JP5542328B2 - 接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
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Description
本発明は、接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板に関する。
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）は、屈曲性に優れるため、その優れた屈曲性能を生かして、ハードディスクドライブのヘッド部分における回路基板や、携帯電話に内蔵される回路基板としてよく用いられている。
フレキシブルプリント配線板は一般に、金属張積層板とカバーレイとを熱圧着することによって得ることができる。ここで、金属張積層板は、ポリイミドなどからなるべースフィルム上に銅などからなる金属層を設けてなるものであり、カバーレイは、ポリイミドなどからなる絶縁フィルム上に接着剤層を設けてなるものである。なお、金属張積層板には、金属箔とベースフィルムとの間に接着剤層が介在されることがある。
このように接着剤層は、フレキシブルプリント配線板の製造には不可欠の要素となっている。
このような接着剤層に用いられる接着樹脂組成物としては、リン原子を骨格中に有するエポキシ樹脂１００質量部に、トリアジン骨格を有するフェノールノボラック樹脂を２０質量部以上、４０質量部以下、カルボキシ化ゴムを４０質量部以上、８０質量部以下、金属水和物を４０質量部以上、１００質量部以下添加してなるエポキシ系接着剤が知られている（下記特許文献１参照）。
特開２００３−２７７７１１号公報
しかし、上述した特許文献１記載の接着樹脂組成物は吸湿しやすい。このため、半田を溶融するための加熱時に膨れや剥がれを生じにくくする必要があり、吸湿後の半田耐熱性の点で改善の余地があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた。その結果、意外なことに、特開２００８−２４８０５号公報に記載のエポキシ系接着剤に硬化剤として含まれるフェノールノボラック樹脂中に導入していたトリアジン骨格をエポキシ樹脂中に導入し、このエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂中に特定の割合で含有させることによって、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を２０〜７０質量％の割合で含み、前記金属水酸化物の含有率が５〜９．７質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物である。
この接着樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性に優れる。このため、フレキシブルプリント配線板の製造に上記接着樹脂組成物が使用されると、半田を溶融するために加熱されても、そのフレキシブルプリント配線板において膨れや剥がれが発生することを十分に抑制することができる。またこの接着樹脂組成物は、カバーレイに使用される絶縁フィルム、金属張積層板に使用されるベースフィルムや金属層のみならず、ステンレスに対しても優れた接着性を有する。このため、本発明の接着樹脂組成物は、カバーレイや金属張積層板に使用する接着剤にはもちろん、ステンレスからなる補強材を金属張積層板に貼り付けるための接着剤としても有用であり、高い汎用性を有することとなる。
また本発明は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層とを備え、前記接着剤層が、上記の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイである。
このカバーレイによれば、接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物で構成されるため、フレキシブルプリント配線板のカバーレイとして有用である。
さらに本発明は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面側に設けられる金属層と、前記ベースフィルムと前記金属層との間に設けられる接着剤層とを備え、前記接着剤層が、上記の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とする金属張積層板である。
この金属張積層板によれば、接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物で構成されるため、フレキシブルプリント配線板の金属張積層板として有用である。
さらにまた本発明は、上記のカバーレイと、ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板とを、前記カバーレイの前記接着剤層と前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で熱圧着してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板によれば、カバーレイの接着剤層が、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物で構成されるため、半田を溶融するために加熱されても、膨れや剥がれが発生することを十分に抑制することができる。
また本発明は、補強材と、ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板と、上記のカバーレイとを、前記カバーレイの前記接着剤層と、前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で且つ前記補強材と前記金属張積層板との間に接着剤シートを介在させた状態で熱圧着してなり、前記接着剤シートが上記の接着剤組成物で構成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板によれば、カバーレイの接着剤層及び接着剤シートが、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物で構成されるため、半田を溶融するために加熱されても、膨れや剥がれが発生することを十分に抑制することができる。
ここで、補強材がステンレスで構成されていることが好ましい。この場合、接着樹脂組成物が、金属張積層板に使用される金属層のみならず、ステンレスに対しても優れた接着性を有する。このため、本発明のフレキシブルプリント配線板によれば、補強材の剥離を十分に抑制することができる。
上記フレキシブルプリント配線板において、上記金属張積層板が、ベースフィルムと前記金属層との間に接着剤層を備えてもよく、この場合、前記接着剤層が上記の接着樹脂組成物で構成されていることが好ましい。
このフレキシブルプリント配線板によれば、カバーレイの接着剤層及び接着剤シートのみならず、金属張積層板の接着剤層も吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物で構成されるため、半田を溶融するために加熱されても、膨れや剥がれが発生することを十分に抑制することができる。
本発明によれば、吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板が提供される。
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図１は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の好適な実施形態を示す断面図である。図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１００はベースフィルム１を備えている。ベースフィルム１の表面１ａ上には接着層２が設けられ、接着層２上には回路を形成する金属層３が設けられ、接着層２の上には、金属層３を覆うように接着層４が設けられ、接着層４上には絶縁フィルム５が設けられている。
一方、ベースフィルム１の裏面１ｂ上には接着層６を介して補強板７が設けられている。補強板７はステンレス、ポリイミドなどから構成されている。
次に、フレキシブルプリント配線板１００の製造方法について図２を参照しながら説明する。図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造に必要な部品を示す断面図である。
まず図２に示すように、カバーレイ１０と、金属張積層板２０と、補強板７と、金属張積層板２０及び補強板７同士を貼り合わせるための接着剤シート３０とを準備する。
カバーレイ１０は、絶縁フィルム５上に接着剤層１４を設けてなるものであり、接着樹脂組成物を含む接着剤溶液を絶縁フィルム５上に塗布し乾燥することにより得ることができる。絶縁フィルム５としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アラミド樹脂等からなる厚み３μｍ〜５０μｍ程度のフィルム等を用いることができる。
金属張積層板２０は、ベースフィルム１上に接着剤層２２および金属層３を順次設けてなるものであり、接着樹脂組成物を含む接着剤溶液をベースフィルム１上に塗布し乾燥することにより形成した接着剤層２２上に金属層３を貼り付けることによって得ることができる。ベースフィルム１としては、電気絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルムが用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。金属層３は銅箔等からなる。
接着剤シート３０も、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムなどからなる基板上に接着樹脂組成物を含む接着剤溶液をベースフィルム１上に塗布し乾燥した後、基板上から剥離することにより得ることができる。
そして、補強板７の上に、接着剤シート３０、金属張積層板２０、カバーレイ１０を順次配置する。このとき、金属張積層板２０のベースフィルム１と接着剤シート３０とを対向させた状態とし、カバーレイ１０の接着剤層１４と金属張積層板２０の接着剤層２２及び金属層３とを対向させた状態とする。
そして、補強板７、接着剤シート３０、金属張積層板２０及びカバーレイ１０を熱圧着する。これによりカバーレイ１０の接着剤層１４は硬化して接着層４となり、金属張積層板２０の接着剤層２２は硬化して接着層２となり、接着剤シート３０は硬化して接着層６となる。こうしてフレキシブルプリント配線板１００が得られる。
ここで、カバーレイ１０の接着剤層１４、金属張積層板２０の接着剤層２２及び接着剤シート３０に使用される接着樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含有する。
そして、接着樹脂組成物中の金属水酸化物の含有率は１〜２０質量％であり、エポキシ樹脂は、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含有している。
この接着樹脂組成物は、吸湿後の半田耐熱性に優れる。このため、フレキシブルプリント配線板１００によれば、半田を溶融するために加熱されても、膨れや剥がれが発生することを十分に抑制することができる。言い換えると、部品実装後も、製品として問題なく使用することができる。
また上記接着樹脂組成物では、金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％となっていることにより、カバーレイ１０に使用される絶縁フィルム５、金属張積層板２０に使用されるベースフィルム１や金属層３のみならず、ステンレスに対しても優れた接着性を有する。このため、上記接着樹脂組成物は、カバーレイ１０や金属張積層板２０に使用する接着剤層１４，２２にはもちろん、補強材７がステンレスからなる場合にその補強材７を金属張積層板２０に貼り付けるための接着剤シート３０としても有用であり、高い汎用性を有している。従って、接着剤層１４，２２、接着剤シート３０を構成する接着樹脂組成物として、上記の接着樹脂組成物を共通に使用しながらも、補強材７などの剥離を十分に抑制することができる。よって、フレキシブルプリント配線板１００は、携帯電話の回路基板やハードディスクドライブのヘッド部分に使用する回路基板として使用した場合、交換や修理の頻度を減らすことができ、フレキシブルプリント配線板として有用である。
なお、上記製造方法では、補強板７、接着剤シート３０、金属張積層板２０及びカバーレイ１０を重ね合わせて一括して接着剤層１４，２２及び接着剤シート３０を硬化させているが、フレキシブルプリント基板１００を得るためには、接着剤層１４，２２及び接着剤シート３０を必ずしも一括して硬化させる必要はない。例えば補強板７、接着剤シート３０及び金属張積層板２０を重ね合わせ、接着剤層２２及び接着剤シート３０を硬化させ、積層体を得た後、この積層体と、カバーレイ１０とを重ね合わせ、接着剤層１４を硬化させてもフレキシブルプリント配線板１００を得ることができる。
次に、上記接着樹脂組成物についてさらに詳細に説明する。
エポキシ樹脂は、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％含有するものであればよい。従って、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を１００質量％含有するものであってもよく、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂と、トリアジン骨格を有しないエポキシ樹脂との混合物であってもよい。接着樹脂組成物中の全エポキシ樹脂のうちトリアジン骨格を有するエポキシ樹脂の含有率はポリイミドに対する接着強度が低下するという理由から、２０〜７０質量％であることが好ましく、２０〜５０質量％であることがより好ましい。
なお、エポキシ樹脂中におけるトリアジン骨格を有するエポキシ樹脂の割合が２０質量％未満になると、吸湿後の半田耐熱性が悪くなり、フレキシブルプリント配線板１００において膨れや剥がれが発生する。
トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂としては、例えば１，３，５−トリス（２，３−エポキシプロピル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオンなどが挙げられる。
トリアジン骨格を有しないエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）などであってトリアジン骨格を有しないものが挙げられる。
硬化剤は、上記のエポキシ樹脂を硬化させることが可能な材料であればよく、このような硬化剤としては、例えばフェノール樹脂、メラミン樹脂、４，４´−ジアミノジフェニルスルフォンなどが挙げられる。
熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂に柔軟性を付与するものであればよく、このような熱可塑性樹脂としては、カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴム（カルボキシ化ＮＢＲ）、カルボキシ化エチレンアクリルゴムなどが用いられる。エポキシ樹脂に対する熱可塑性樹脂の添加量は特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂１００質量部に対して、１０〜３００質量部であることが好ましく、５０〜２５０質量部であることがより好ましい。
金属水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどが挙げられる。金属水酸化物の含有率は、上記の通り１〜２０質量％であることが好ましいが、金属水酸物の含有率は接着強度への影響という理由から、好ましくは３〜２０質量％であり、より好ましくは５〜１５質量％である。
また、本発明のエポキシ系接着剤は、必要に応じて、添加剤等を含有してもよい。添加剤としては、例えば、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、シランカップリング剤、イミダゾール等が挙げられる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、フレキシブルプリント配線板１００は、補強板７及び接着剤シート３０を用いて製造されているが、これらは必ずしも必要なものではなく、省略が可能である。また金属張積層板２０に使用される接着剤層２２も省略が可能である。
さらに、上記実施形態では、接着樹脂組成物が１〜２０質量％の金属水酸化物を含んでいるが、吸湿後の半田耐熱性を向上させるという観点からは、金属水酸化物の含有率は上記範囲に限定されるものではなく、上記範囲を外れてもよい。
以下、本発明の内容を、実施例及び比較例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
以下のようにして接着樹脂組成物を調製した。
以下のようにして接着樹脂組成物を調製した。
即ち、エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤Ａ、硬化剤Ｂ、硬化剤Ｃ、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ、金属水酸化物Ａおよび金属水酸化物Ｂを表１に示す配合でメチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解、分散させて、固形分（エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤Ａ、硬化剤Ｂ、硬化剤Ｃ、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ、金属水酸化物Ａおよび金属水酸化物Ｂ）の濃度が２０質量％の接着剤溶液を調製した。
［接着性評価］
（１）ステンレス（ＳＵＳ）に対する接着性評価
上記のようにして得られた接着剤溶液を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、さらに１２０℃にて５分間乾燥して、ポリイミドフィルム上に接着剤層を形成した。その後、接着剤層上に厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼り合わせて片面板（ＣＣＬ）を得た。
（１）ステンレス（ＳＵＳ）に対する接着性評価
上記のようにして得られた接着剤溶液を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）に乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、さらに１２０℃にて５分間乾燥して、ポリイミドフィルム上に接着剤層を形成した。その後、接着剤層上に厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼り合わせて片面板（ＣＣＬ）を得た。
一方、上記のようにして得られた接着剤溶液を用いて、厚さ２５μｍの接着剤シートを作製した。そして、この接着剤シートを、上記のようにして得られたＣＣＬのポリイミドフィルムと、厚さ１００μｍのステンレス板との間に挟み、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、評価用サンプル板Ａを得た。
こうして得られた評価用サンプル板Ａから、ＰＩ引き、９０度剥離強度、即ちＣＣＬ及びステンレス間の接着強度を測定した。結果を表１に示す。
（２）ポリイミド（ＰＩ）に対する接着性評価
上記のようにして得られた接着剤溶液を用いて、厚さ２５μｍの接着剤シートを作製した。そして、上記と同様にして得られたＣＣＬのポリイミドフィルムと、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムとによってこの接着剤シートを挟み、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、評価用サンプル板Ｂを得た。
上記のようにして得られた接着剤溶液を用いて、厚さ２５μｍの接着剤シートを作製した。そして、上記と同様にして得られたＣＣＬのポリイミドフィルムと、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムとによってこの接着剤シートを挟み、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、評価用サンプル板Ｂを得た。
こうして得られた評価用サンプル板Ｂから、ＣＣＬ引き、９０度剥離強度、即ちＣＣＬ及びＰＩ間の接着強度を測定した。結果を表１に示す。
（３）銅（Ｃｕ）に対する接着性評価
上記のようにして得られた接着剤溶液を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに塗布し、さらに１２０℃にて５分間乾燥して、カバーレイ（ＣＬ）を作製した。そして、ＣＬと、上記と同様にして得られたＣＣＬとを、ＣＬの接着剤層とＣＣＬの銅箔とを対向させた状態で貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、評価用サンプル板Ｃを得た。
上記のようにして得られた接着剤溶液を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに塗布し、さらに１２０℃にて５分間乾燥して、カバーレイ（ＣＬ）を作製した。そして、ＣＬと、上記と同様にして得られたＣＣＬとを、ＣＬの接着剤層とＣＣＬの銅箔とを対向させた状態で貼り合わせ、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスし、評価用サンプル板Ｃを得た。
こうして得られた評価用サンプル板Ｃから、ＣＣＬ引き、９０度剥離強度、即ちＣＬ及びＣｕ間の接着強度を測定した。結果を表１に示す。
［吸湿後半田耐熱性の評価］
上記のようにして得られた接着剤溶液を用いて、厚さ２５μｍの接着剤シートを作製した。そして、この接着剤シートを、上記のようにして得られたＣＣＬのポリイミドフィルムと、厚さ１００μｍのステンレス板との間に挟み、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスした後、得られた積層体を２０ｍｍ角に切り出し、評価用サンプル板Ｄを得た。
上記のようにして得られた接着剤溶液を用いて、厚さ２５μｍの接着剤シートを作製した。そして、この接着剤シートを、上記のようにして得られたＣＣＬのポリイミドフィルムと、厚さ１００μｍのステンレス板との間に挟み、１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２にて４０分間プレスした後、得られた積層体を２０ｍｍ角に切り出し、評価用サンプル板Ｄを得た。
こうして得られた評価用サンプル板Ｄを４０℃、９０％ＲＨに保たれた湿熱オーブン中に４日間置いた後、オーブンから取り出し、その直後に２６０℃のはんだ浴にステンレス板が下側になるようにして６０秒間浮かべ、３０秒未満で膨れや剥がれが発生するかどうかを評価した。結果を表１に示す。
なお、表１〜３中、３０秒未満で膨れや剥がれが発生したものについては吸湿後の半田耐熱性が良好でないと評価して「×」と表示し、３０秒以上６０秒未満で膨れや剥がれが発生したものを良好であると評価して「○」と表示し、膨れや剥がれが発生しなかったものを極めて良好であると評価して「◎」と表示した。
なお、表１〜３中、エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤Ａ、硬化剤Ｂ、硬化剤Ｃ、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ、金属水酸化物Ａおよび金属水酸化物Ｂとしては、それぞれ以下のものを用いた。
（１）エポキシ樹脂Ａ
ジャパレンエポキシレジン社製 エピコート８２８ＥＬ
（２）エポキシ樹脂Ｂ
日本化薬社製 ＮＣ−３０００
（３）トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂
日本化学工業社製 ＴＥＰＩＣ−ＳＰ
（４）硬化剤Ａ（フェノール樹脂）
群栄化学工業社製 ＰＳＭ−４３２６
（５）硬化剤Ｂ（メラミン樹脂）
日本カーバイド工業社製 ＭＳ−００１
（６）硬化剤Ｃ（４，４´−ジアミノジフェニルスルフォン）
和光純薬工業社製 試薬
（７）熱可塑性樹脂Ａ（ポリビニルブチラール樹脂）
電気化学工業社製 デンカブチラール＃６０００ＣＳ
（８）熱可塑性樹脂Ｂ（カルボキシ化エチレン−アクリルゴム）
三井・デュポンポリケミカル社製 ベイマックＧＬＳ
（９）熱可塑性樹脂Ｃ（カルボキシ化ＮＢＲ）
日本ゼオン社製 ニポール１０７２
（１０）金属水酸化物（水酸化アルミニウム）
昭和電工社製 ハイジライトＨ−４３Ｓ
（１１）金属水酸化物（水酸化マグネシウム）
協和化学社製 キスマ５Ａ
（１）エポキシ樹脂Ａ
ジャパレンエポキシレジン社製 エピコート８２８ＥＬ
（２）エポキシ樹脂Ｂ
日本化薬社製 ＮＣ−３０００
（３）トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂
日本化学工業社製 ＴＥＰＩＣ−ＳＰ
（４）硬化剤Ａ（フェノール樹脂）
群栄化学工業社製 ＰＳＭ−４３２６
（５）硬化剤Ｂ（メラミン樹脂）
日本カーバイド工業社製 ＭＳ−００１
（６）硬化剤Ｃ（４，４´−ジアミノジフェニルスルフォン）
和光純薬工業社製 試薬
（７）熱可塑性樹脂Ａ（ポリビニルブチラール樹脂）
電気化学工業社製 デンカブチラール＃６０００ＣＳ
（８）熱可塑性樹脂Ｂ（カルボキシ化エチレン−アクリルゴム）
三井・デュポンポリケミカル社製 ベイマックＧＬＳ
（９）熱可塑性樹脂Ｃ（カルボキシ化ＮＢＲ）
日本ゼオン社製 ニポール１０７２
（１０）金属水酸化物（水酸化アルミニウム）
昭和電工社製 ハイジライトＨ−４３Ｓ
（１１）金属水酸化物（水酸化マグネシウム）
協和化学社製 キスマ５Ａ
なお、表１〜３中、金属水酸化物についての単位は質量％であり、それ以外についての単位は質量部である。
（実施例２、実施例３、参考例１、実施例５、参考例２〜４、実施例９〜１２、参考例５〜６及び比較例１〜２）
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤Ａ、硬化剤Ｂ、硬化剤Ｃ、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ、金属水酸化物Ａおよび金属水酸化物Ｂの配合を表１〜３に示すものとしたこと以外は、実施例１と同様にして接着剤溶液を調製した。
エポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂Ｂ、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤Ａ、硬化剤Ｂ、硬化剤Ｃ、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、熱可塑性樹脂Ｃ、金属水酸化物Ａおよび金属水酸化物Ｂの配合を表１〜３に示すものとしたこと以外は、実施例１と同様にして接着剤溶液を調製した。
そして、実施例１と同様にして、評価用サンプル板Ａ〜Ｄを作製し、接着樹脂組成物の接着性及び吸湿後の半田耐熱性の評価を行った。結果を表１〜３に示す。
表１〜３に示す結果より、実施例１〜３、参考例１、実施例５、参考例２〜４、実施例９〜１２、参考例５〜６の接着樹脂組成物は、比較例１〜２の接着樹脂組成物に比べて、吸湿後の半田耐熱性に優れていることが分かった。また実施例１〜３、参考例１、実施例５、参考例２〜４、実施例９〜１２、参考例５〜６の中でも、金属水酸化物を１〜２０質量％含有する接着樹脂組成物は、ＰＩやＣｕのみならず、ステンレスに対してもより高い接着性を有することが分かった。
以上のことから、本発明の接着樹脂組成物によれば、吸湿後の半田耐熱性に優れることが確認された。
１…ベースフィルム、２…接着層、３…金属層、４…接着層、５…絶縁フィルム、６…接着層、７…補強板、１０…カバーレイ、１４…接着剤層、２０…金属張積層板、２２…接着剤層、３０…接着剤シート、１００…フレキシブルプリント配線板。
Claims (7)
- エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、
前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を２０〜７０質量％の割合で含み、前記金属水酸化物の含有率が５〜９．７質量％であること、
を特徴とする接着樹脂組成物。 - 絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層とを備え、
前記接着剤層が、請求項１に記載の接着樹脂組成物で構成されていること、
を特徴とするカバーレイ。 - ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一面側に設けられる金属層と、
前記ベースフィルムと前記金属層との間に設けられる接着剤層とを備え、
前記接着剤層が、請求項１に記載の接着樹脂組成物で構成されていること、
を特徴とする金属張積層板。 - ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板と、請求項２記載のカバーレイとを、前記カバーレイの前記接着剤層と、前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で熱圧着してなること、
を特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 補強材と、ベースフィルムの一面側に金属層を設けてなる金属張積層板と、請求項２記載のカバーレイとを、前記カバーレイの前記接着剤層と前記金属張積層板の前記金属層とを対向させた状態で且つ前記補強材と前記金属張積層板との間に接着剤シートを介在させた状態で熱圧着してなり、前記接着剤シートが請求項１に記載の接着樹脂組成物で構成されていること、
を特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 前記補強材がステンレスで構成されていること、
を特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 前記金属張積層板が、前記ベースフィルムと前記金属層との間に接着剤層を備え、前記接着剤層が請求項１に記載の接着樹脂組成物で構成されていること、
を特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
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