JP6260734B1 - 電子部品保護シート - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 30
- 241000428199 Mustelinae Species 0.000 claims abstract description 16
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 38
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 27
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 17
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 24
- -1 ethylene, propylene Chemical group 0.000 description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 4
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical group COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[1,1,2-tris[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1CC(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[bis[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]methyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical group N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTJIKLCYGIFPSD-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-6-yl) hexanedioate Chemical compound C1CCCC2OC21OC(=O)CCCCC(=O)OC1(O2)C2CCCC1 MTJIKLCYGIFPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CC=CC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005996 polystyrene-poly(ethylene-butylene)-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNXDCMUUZNIWPQ-UHFFFAOYSA-N trioctyl benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC)C(C(=O)OCCCCCCCC)=C1 JNXDCMUUZNIWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
基板を被覆保護する手法としては、従来より行われてきたコンフォーマルコーティングに置き換わる手段として、溶剤を含まないシート状に成形された熱溶融性の電子部品保護シートが提案されている。
例えば、特許文献1には、芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重合体を主成分とする形成材料からなる防湿層を備えてなることを特徴とする電子機器部品用防湿シートが開示されている。
特許文献2には、オレフィン系単量体、エチレン性不飽和カルボン酸、および芳香族エチレン性不飽和単量体のグラフト共重合体からなる、基板保護用シートが開示されている。
特許文献3および特許文献4にはエポキシ樹脂、無機フィラー、難燃剤からなるシート状樹脂組成物が開示されている。
加熱、または加熱圧着により前記電子部品保護シートを溶融させ、電子部品の隙間に充填し、電子部品を被覆する工程、
冷却により前記隙間に充填した電子部品保護シートを固化させる工程
を含む電子部品の被覆保護方法であって、
前記電子部品保護シートは、熱溶融性樹脂を含む熱溶融性樹脂組成物層を有し、
前記熱溶融性樹脂組成物層は、150℃15分熱処理後のマルテンス硬さが3N/mm2以上、100N/mm2以下であり、かつ、150℃15分熱処理後の押し込み弾性率が50MPa以上、1500MPa以下であることを特徴とする電子部品の被覆保護方法に関する。
これにより、パドリング性、ヒートショック耐性、および熱フロー性に優れた電子部品保護シートとすることができる。
マルテンス硬さ、および押し込み弾性率は、ISO14577−1に準拠し、測定して求めることができる。
本発明の電子部品保護シートは、熱溶融性樹脂組成物層の150℃15分の熱処理後のマルテンス硬さが、3N/mm2以上、100N/mm2以下である。マルテンス硬さは4N/mm2以上、80N/mm2以下が好ましく、5N/mm2以上、60N/mm2以下がより好ましい。マルテンス硬さを3N/mm2以上にすることで、ヒートショック耐性が向上する。マルテンス硬さを100N/mm2以下にすることでパドリング性が向上する。
本発明の電子部品保護シートは、熱溶融性樹脂組成物層の150℃15分の熱処理後の押し込み弾性率が、50以上、1500MPa以下である。押し込み弾性率は50以上、1500MPa以下が好ましく、70以上、700MPa以下がより好ましく、100以上、500MPa以下がさらに好ましい。押し込み弾性率を上記範囲にすることで、熱フロー性が向上する。
<熱溶融性樹脂組成物層>
熱溶融性樹脂組成物層は、少なくとも熱溶融性樹脂を含む熱溶融性樹脂組成物により形成することができる。また、熱溶融性樹脂組成物は、熱溶融性樹脂に加えて、熱硬化剤、無機フィラー等を含んでいてもよい。これらを用いることにより、熱フロー性、パドリング性、またはヒートショック耐性等をより向上することができる。
熱溶融性樹脂とは、熱により溶融する樹脂である。熱溶融性樹脂は、保護シート形成時の温度よりも低い融点を有するものを用いることができる。
熱溶融性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、酸をグラフトさせた酸変性ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィンと不飽和エステルとの共重合樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド系樹脂、またはフッ素樹脂などが挙げられる。
これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂、酸をグラフトさせた酸変性ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィンと不飽和エステルとの共重合樹脂、ビニル系樹脂が、パドリング性、熱フロー性を向上する点で好ましい。
熱溶融性樹脂は、1種を単独で、または必要に応じて任意の比率で2種以上混合して用いることができる。
これらの中でもポリエチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂が好ましく、より好ましくは、ポリエチレン樹脂である。
これらの中でも、マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂が好ましい。
これらの中でもポリオレフィンとしてエチレン、不飽和エステルとしてメタクリル酸グリシジルからなる、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合樹脂が好ましい。
これらの中でもエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
熱溶融性樹脂が反応性官能基を有する場合、熱硬化剤を用いることが好ましい。熱硬化剤は電子部品保護シートが熱溶融し、基材および電子部品と密着した後、熱溶融性樹脂の反応性官能基と熱架橋することで密着性をより強固にし、耐水性も向上する。熱硬化剤は、熱溶融性樹脂の官能基と反応可能な官能基を複数有している。熱硬化剤は、例えばエポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イミダゾール化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、アミン化合物、またはフェノール化合物等の公知の化合物が挙げられ、イミダゾール化合物、エポキシ化合物が特に好ましい。
エポキシ化合物としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ化合物、グリジシルアミン型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、環状脂肪族(脂環型)エポキシ化合物等が好ましい。
本発明の熱溶融性樹脂組成物層は、さらに無機フィラーを含むことが好ましい。無機フィラーを含むことで、熱フロー性、パドリング性、ヒートショック耐性が向上する。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、酸化マグネシウム、タルク、カオリナイト、マイカ、塩基炭酸マグネシウム、セリサイト、モンモロリナイト、カオリナイト、ベントナイト等の無機化合物が挙げられる。
これらの中でも、パドリング性、熱フロー性、ヒートショック耐性をより向上する観点から、タルク、マイカ、カオリナイト、またはモンモリロナイトが好ましく、タルクがより好ましい。
なお、平均粒子径とは、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置LS 13320(ベックマン・コールター社製)を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、無機フィラーを測定して得たD50平均粒子径であり、粒子径累積分布における累積値が50%の粒子径である。なお、測定の際、無機フィラーの屈折率の設定は1.6とした。
また無機フィラーの平均粒子径は、電子顕微鏡の拡大画像(約千倍〜1万倍)から無作為に選定した20個程度の微粒子を平均した数値から求めることもできる。この場合の平均粒子径は2〜70μmが好ましく、5〜50μmがより好ましい。
本発明の電子部品保護シートは、上述の熱溶融性樹脂を含む熱溶融性樹脂組成物を成形した、熱溶融性樹脂組成物層を有する。成型方法については特に制限されないが、一般によく知られているTダイ法、インフレーション成形法、カレンダーロール成形法、プレス成形法などがある。Tダイ法、インフレーション成形法、カレンダーロール成形法は加熱溶融樹脂を押出機で押し出し、それぞれ所定の方法にてフィルム成形させる。シート厚み制御の容易性の点からは、Tダイ法およびカレンダーロール成形法が好ましい。押出機を用いる際の温度、あるいはプレス成形時のプレス温度は、熱溶融性樹脂が十分に軟化し、かつ高温での熱分解が実用上問題とならない範囲で行えばよく、通常は電子部品保護シート組成物の軟化点よりも20℃以上高い温度であり、一般的には100〜300℃の範囲である。
無機フィラーや熱硬化剤を併用する場合、熱溶融樹脂、無機フィラーおよび熱硬化剤を溶融混練した後、熱溶融性樹脂組成物を押出形成する。
熱硬化剤を使用する場合、硬化剤の反応開始温度以下で溶融混練および押出形成する。
電子部品保護シートの厚みは、保護する電子部品の形状・大きさにより適宜調整すればよいが、好ましくは0.01〜3mmであり、より好ましくは、0.1〜1mmである。
本発明の電子部品保護シートは、基板が、金属、樹脂、繊維、セラミック、ガラス、および導電性シリコンのいずれである場合にも、実用上十分な密着力を示す。金属としては、アルミニウム、銅、真鍮、ステンレス、鉄、クロムなどに使用できる。樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン系グラフトポリマー、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどに使用できる。それゆえに本電子部品保護シートは極性の異なる異種材料間の密着にも好適に用いることができる。
本発明の電子部品保護シートは、各種基板、すなわち、リジッド基板、FPC基板など各種基板の保護に好適に用いることができる。
本発明の電子部品の被覆保護方法は、基板上に実装された電子部品に、電子部品保護シートを載置する工程(工程i)、加熱、または加熱圧着により前記電子部品保護シートを溶融させ、電子部品の隙間に充填し、電子部品を被覆する工程(工程ii)、冷却により前記隙間に充填した電子部品保護シートを固化させる工程(工程iii)により、電子部品を、本発明の熱溶融性樹脂組成物層により被覆保護することができる。
基板1上に実装された電子部品2の上面に、所定のサイズにカットした電子部品保護シート5を載置する。ここで電子部品2は基板1にバンプ3を介して実装されており、バンプ間には電子部品2と基板1に間隙が存在する。載置後、位置ずれ防止のためアイロン等で軽く押さえつけることで仮張りすることもできる。電子部品保護シートの厚みは前述したように保護する電子部品の高さTに対し、0.5倍〜2倍の厚みに設定することが好ましい。
次いで、加圧部材7により加熱加圧を行うことで、前記電子部品保護シート5が溶融し、電子部品2の全面を被覆するとともに電子部品の隙間に充填され基板1と接触する。ここで、電子部品の間隙とは図1における電子部品2と基板1の間に存在する隙間を1例として示しているが、これに限定されるものではなく、例えば隣り合う電子部品(不図示)との間の隙間も内包している。また、間隙への電子部品保護シート5の充填は、間隙内すべてに充填されても一部が入り込む程度でもよく、いずれの場合でも電子部品を十分に保護できる。
加熱圧着時において加圧部材7と電子部品保護シートが接着することを防止するため、剥離性シート6を介して行う。
剥離性シート6は、紙やプラスチック等の基材に公知の剥離処理を行ったシートである。 また、テフロン(登録商標)等の極性が低いプラスチックシートを用いることもできる。
加熱温度は、電子部品保護シートの軟化点を超える範囲において選定される。通常は100〜260℃であり、120〜240℃が好ましい。温度が低すぎると密着力が低下する可能性や、搭載された電子部品と基板との間隙への電子部品保護シートの入り込み性が低下する。一方で、温度が高すぎると、本発明の電子部品保護シートの熱溶融性樹脂の熱分解や酸化が起こりやすくなり、反応生成物などによる接着部位の信頼性低下の可能性が増す。
加熱圧着する場合の圧力は、0.01〜1MPaが好ましく、0.05〜0.5MPaがより好ましい。上記の圧力で加熱圧着することで、電子部品を破損することなく、埋め込み性や密着力がより向上する。
加熱時間は、通常0.5〜30分であり、1〜20分の範囲が好ましい。加熱時間が短すぎると密着力の低下する可能性や、搭載された電子部品と基板との間隙への電子部品保護シート樹脂の入り込み性が低下する。一方で時間が長すぎると、熱溶融性樹脂の熱分解や酸化が起こりやすくなり、反応生成物などによる接着部位の信頼性低下の可能性が増す。
加熱圧着の方法として、所定の圧力になるよう金属板を加圧部材7として用い、この積層物をオーブンに投入する方法が工程が簡易化される点から好ましい。また、熱プレス機を用いることも好ましい。
加熱圧着後、室温まで冷却することで、電子部品保護シートが固化し電子部品および基板と強固に密着する。これにより基板の折り曲げや衝撃による電子部品の破損を防止し、温度変化による熱衝撃から保護するための保護層として機能する。
<熱溶融性樹脂>
・PO−1:ポリオレフィン系樹脂「ペトロセン205(低密度ポリエチレン樹脂、メルトフローレイト3.0g/10分(190℃×2.16kg)、融解温度113℃)」東ソー株式会社製
・PO−2:酸変性ポリオレフィン系樹脂「UBE BOND F1100(マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂、メルトフローレイト5g/10分(190℃×2.16kg)、融解温度115℃)」宇部丸善ポリエチレン株式会社製
・PO−3:ポリオレフィン系樹脂「ノバテックPP FB3B(ポリプロピレン樹脂、メルトフローレイト7.5g/10分(230℃×5kg)、融解温度160℃)」日本ポリプロ株式会社製
・EGMA:ポリオレフィンと不飽和エステルとの共重合樹脂「ボンドファ−ストE(エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体、メルトフローレイト3g/10分(190℃×2.16kg)、メタクリル酸グリシジル含有率12%、融解温度103℃)」住友化学株式会社製
・SBS:ジエン系樹脂「クレイトンD1155(スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、比重0.96、メルトフローレイト3g/10分(190℃×2.16kg)、スチレン含有率40%)」クレイトンポリマー社製
・SEBS:ジエン系樹脂「クレイトンG1726(スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、比重0.91、メルトフローレイト65g/10分(230℃×5kg)、スチレン含有率30%)クレイトンポリマー株式会社製
・PA:ポリアミド樹脂「プラタミド H005(メルトボリュームレイト7g/10分(150℃))」アルケマ株式会社製
・PVC:ポリ塩化ビニル「カネビニールS1001(平均重合度1050/K値67/見掛け密度0.57g/ml)」株式会社カネカ社製
・熱硬化性樹脂1:液状ビスフェノール型エポキシ樹脂「DER383J」ダウ・ケミカル社製
・熱硬化性樹脂2:固形状多官能エポキシ樹脂「NC3000」日本化薬社製
・硬化剤1:ジシアンジアミド「DICY」日本カーバイト社製
・硬化剤2:ウレア「U−CAT3502T」サンアプロ社製
・無機フィラー1:タルク「ナノエースD−600(鱗片状、平均粒子径D50;0.6μm)」日本タルク株式会社社製
・無機フィラー2:タルク「ナノエースD−800(鱗片状、平均粒子径D50;0.8μm)」日本タルク株式会社社製
・無機フィラー3:タルク「ナノエースSG−2000(鱗片状、平均粒子径D50;1μm)」日本タルク株式会社社製
・無機フィラー4:タルク「MS−T(鱗片状、平均粒子径D50;20μm)」日本タルク株式会社社製
・無機フィラー5:タルク「MS−KY(鱗片状、平均粒子径D50;25μm)」日本タルク株式会社社製
・無機フィラー6:シリカ「FB−950(球状、平均粒子径D50;23.8μm)」電気化学工業社製
・無機フィラー7:マイカ「S−400(鱗片状、平均粒子径D50;24μm)」株式会社レプコ社製
・無機フィラー8:カオリナイト「含水カオリンASP 400P(鱗片状、平均粒子径D50;3.5μm)」林化成株式会社社製
・無機フィラー9:モンモリロナイト「クニピア−F(鱗片状、平均粒子径D50;1.0μm)」クニミネ工業株式会社社製
平均粒子径D50は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置LS13320(ベックマン・コールター社製)を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性微粒子を測定して得たD50平均粒子径の数値であり、粒子径累積分布における累積値が50%の粒子径である。なお、屈折率の設定は1.6とした。
PO−1(ポリオレフィン系樹脂「ペトロセン205」)100部を、スクリュー口径32mmφの二軸押出機(アイ・ケー・ジー株式会社製PMT−32)を用いて溶融混練、冷却後、回転刃で長さ3mmにカットしペレット状の熱溶融性樹脂組成物を作製した。
次いで、ペレット状の熱溶融性樹脂組成物を単層Tダイフィルム成形機(ムサシノキカイ社製)を用いて溶融混練し、押出し成形を行なうことで、熱溶融性樹脂組成物層からなる、厚さ500μmの電子部品保護シートを得た。加工温度は、樹脂のメルトフローレイトにより150〜300℃の範囲で適宜調整した。
実施例1の樹脂および無機フィラーの組成、および配合量(重量部)を表1、2に記載した通りに変更した以外は、実施例1の電子部品保護シートの製造と同様に行うことで、実施例2〜26、比較例1の電子部品保護シートをそれぞれ得た。
PVC(ポリ塩化ビニル「カネビニールS1001」)100部、トリオクチルトリメリテート20部、重質炭酸カルシウム20部、クレー10部を、スクリュー口径32mmφの二軸押出機(アイ・ケー・ジー株式会社製PMT−32)を用いて溶融混練、冷却後、回転刃で長さ3mmにカットしペレット状の熱溶融性樹脂組成物を作製した。
次いで、ペレット状の熱溶融性樹脂組成物を単層Tダイフィルム成形機(ムサシノキカイ社製)を用いて溶融混練し、押出し成形を行なうことで、厚さ500μmの電子部品保護シートを得た。加工温度は、170℃とした。
マルテンス硬さ、および押し込み弾性率は、厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン500H」)上に、2×2cmにカットした電子部品保護シートを載置し、150℃15分熱処理した後、以下のようにして測定した。
フィッシャースコープH100C(フィッシャー・インストルメンツ社製)型硬度計を使用し、ビッカース圧子(100φの先端が球形のダイアモンド圧子)を用い、25℃の恒温室にて試験力0.3N、試験力の保持時間20秒、試験力の付加所要時間5秒で行った。電子部品保護シートの同一膜面をランダムに5箇所繰り返し測定して得た値を平均して、マルテンス硬さ値、および押し込み弾性率を求めた。
厚さ125μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン500H」)上に、2×2cmにカットした電子部品保護シート/厚さ38μmの離型PETフィルム/ステンレス板の順に載置し、積層体を得た。ステンレス板は、50gf/cm2となるよう厚みとサイズを調整した。上記の積層体を150℃オーブンに10分投入し加熱圧着した。冷却後、ステンレス板と離形PETフィルムを除去することで測定試料を得た。測定試料の電子部品保護シート面について、ポリイミドフィルム界面の気泡の有無を目視で確認した。
評価基準は以下の通りである。
◎:気泡なし。非常に良好。
〇:気泡が1個。良好。
△:気泡が2個。実用上問題ない。
×:気泡が3個以上。実用不可。
熱フロー性の評価は、パドリング性の評価で使用した測定試料を用いて測定した。まず測定試料の電子部品保護シートの面積が最小となるように四角形で囲み、四角形の縦および横の長さを測定し、長い方を選択する。そして測定した長さから加熱圧着前長さ(2cm)を差し引いて、熱フロー性を求めた。
評価基準は以下の通りである。
◎:0.1mm以上、1.0mm未満 良好
○:1.0mm以上、3.0mm未満。実用上問題ない。
×:3.0mm以上、または0.1mm未満 実用不可。
パドリング性評価で作製した測定試料をプログラム恒温槽にて−40℃で10分と、85℃で10分間の冷熱サイクル試験を10回実施し、ポリイミドフィルム(カプトン500H)からの電子部品保護シートの剥れ状態を目視で観察した。
評価基準は以下の通りである。
◎:変化なし。 非常に良好。
○:端部でわずかに浮きあり。 良好。
△:端部と内部でわずかに浮きあり。 実用上問題ない。
×:全部剥がれた。 実用不可。
これにより、複雑な形状凹凸を有する小型の基板にも適用が可能な電子部品保護シートであることが確認できた。
2 電子部品
3 バンプ
4 電子部品搭載基板
5 電子部品保護シート
6 剥離性フィルム
7 加圧部材
Claims (6)
- 基板上に実装された電子部品を、加熱によって被覆保護するための電子部品保護シートであって、
熱溶融性樹脂、および鱗片状の無機フィラーを含む熱溶融性樹脂組成物層を有し、
前記鱗片状の無機フィラーの含有量は、前記熱溶融性樹脂100重量部に対して5〜67重量部であり、さらに
前記熱溶融性樹脂組成物層は、150℃15分熱処理後のマルテンス硬さが3N/mm2以上、100N/mm2以下であり、かつ、150℃15分熱処理後の押し込み弾性率が50MPa以上、1500MPa以下であることを特徴とする電子部品保護シート。 - 前記熱溶融性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、酸をグラフトさせた酸変性ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィンと不飽和エステルとの共重合樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド系樹脂、およびフッ素樹脂からなる群より選択されるいずれか1つ以上を含むことを特徴とする請求項1記載の電子部品保護シート。
- 無機フィラーの平均粒子径D50が、0.6〜25μmであることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品保護シート。
- 無機フィラーが、タルクであることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の電子部品保護シート。
- 熱溶融性樹脂が、ポリエチレン樹脂、マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合樹脂、およびエチレン‐酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択されるいずれか1つ以上を含むことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の電子部品保護シート。
- 基板上に実装された電子部品に、電子部品保護シートを載置する工程、
加熱、または加熱圧着により前記電子部品保護シートを溶融させ、電子部品の隙間に充填し、電子部品を被覆する工程、
冷却により前記隙間に充填した電子部品保護シートを固化させる工程
を含む電子部品の被覆保護方法であって、
前記電子部品保護シートは、熱溶融性樹脂、および鱗片状の無機フィラーを含む熱溶融性樹脂組成物層を有し、
前記鱗片状の無機フィラーの含有量は、前記熱溶融性樹脂100重量部に対して5〜67重量部であり、さらに
前記熱溶融性樹脂組成物層は、150℃15分熱処理後のマルテンス硬さが3N/mm2以上100N/mm2以下であり、かつ、150℃15分熱処理後の押し込み弾性率が50MPa以上1500MPa以下であることを特徴とする電子部品の被覆保護方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017066767A JP6260734B1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 電子部品保護シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017066767A JP6260734B1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 電子部品保護シート |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017223828A Division JP2018170492A (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 電子部品保護シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6260734B1 true JP6260734B1 (ja) | 2018-01-17 |
JP2018170405A JP2018170405A (ja) | 2018-11-01 |
Family
ID=60989196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017066767A Active JP6260734B1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 電子部品保護シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6260734B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112019006791T5 (de) * | 2019-02-01 | 2022-01-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitereinheit |
JP7471940B2 (ja) | 2019-12-18 | 2024-04-22 | 日東電工株式会社 | 封止用樹脂シート |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001026742A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Nof Corp | エポキシ樹脂系塗料組成物 |
JP2003145687A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-20 | Nitto Shinko Kk | 電子機器部品用防湿シート |
JP2008274127A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 粘着フィルム又はシート |
JP2010006954A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Nof Corp | 電子基板保護用シート |
JP2013122745A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-06-20 | Panasonic Corp | タッチパネル及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-03-30 JP JP2017066767A patent/JP6260734B1/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001026742A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Nof Corp | エポキシ樹脂系塗料組成物 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018170405A (ja) | 2018-11-01 |
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