JP2003145687A - 電子機器部品用防湿シート - Google Patents
電子機器部品用防湿シートInfo
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- JP2003145687A JP2003145687A JP2001350342A JP2001350342A JP2003145687A JP 2003145687 A JP2003145687 A JP 2003145687A JP 2001350342 A JP2001350342 A JP 2001350342A JP 2001350342 A JP2001350342 A JP 2001350342A JP 2003145687 A JP2003145687 A JP 2003145687A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】有機溶剤を使用することなく、電子機器部品等
への接着性および防湿性、さらに電気絶縁性に優れ、か
つ厚み調整も可能であり、比較的低温で短時間に効率良
く貼り合わせることができる電子機器部品用防湿シート
を提供する。 【解決手段】芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重
合体を主成分とする形成材料からなる防湿層を備えた電
子機器部品用防湿シートである。
への接着性および防湿性、さらに電気絶縁性に優れ、か
つ厚み調整も可能であり、比較的低温で短時間に効率良
く貼り合わせることができる電子機器部品用防湿シート
を提供する。 【解決手段】芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重
合体を主成分とする形成材料からなる防湿層を備えた電
子機器部品用防湿シートである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、家電製
品またはその部品に貼り合わせるために比較的低い温度
で容易に接着が可能であり、シート状であるために取り
扱い性に優れた電子機器部品用防湿シートに関するもの
である。
品またはその部品に貼り合わせるために比較的低い温度
で容易に接着が可能であり、シート状であるために取り
扱い性に優れた電子機器部品用防湿シートに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器部品の絶縁、防湿コーテ
ィング剤は、主にアクリル系、ウレタン系、シリコーン
系、フッ素系のものが用いられている。これらのコーテ
ィング剤は有機溶剤で溶解した溶液を電子機器部品に塗
布し、加熱させ溶剤を飛散させることにより被着体上に
皮膜を形成していた。
ィング剤は、主にアクリル系、ウレタン系、シリコーン
系、フッ素系のものが用いられている。これらのコーテ
ィング剤は有機溶剤で溶解した溶液を電子機器部品に塗
布し、加熱させ溶剤を飛散させることにより被着体上に
皮膜を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
は溶剤規制が厳しく、作業性、火炎の危険性から、無溶
剤タイプの要望が多いのが現状である。無溶剤のコーテ
ィング剤としては、シリコーン系等も使用されている
が、キュアー温度が高かったり、湿気硬化型であるため
電子機器部品用としては不向きである。また、上記アク
リル系、ウレタン系に比べて防湿性が悪いため、皮膜を
厚くする必要がある。しかし、最近の電子機器部品は小
型化、軽量化が急速に進んでいるため使用が著しく制限
される。
は溶剤規制が厳しく、作業性、火炎の危険性から、無溶
剤タイプの要望が多いのが現状である。無溶剤のコーテ
ィング剤としては、シリコーン系等も使用されている
が、キュアー温度が高かったり、湿気硬化型であるため
電子機器部品用としては不向きである。また、上記アク
リル系、ウレタン系に比べて防湿性が悪いため、皮膜を
厚くする必要がある。しかし、最近の電子機器部品は小
型化、軽量化が急速に進んでいるため使用が著しく制限
される。
【０００４】また、液状のものは、上記で述べたように
被着体に塗布し乾燥、硬化させるといった作業が必要で
ある。これまでコーティング剤は液状のものがその多く
を占めシート化されたものは殆ど無く、シートにするに
は貼り付け性、防湿性等の特性を両立させる等の問題が
あった。
被着体に塗布し乾燥、硬化させるといった作業が必要で
ある。これまでコーティング剤は液状のものがその多く
を占めシート化されたものは殆ど無く、シートにするに
は貼り付け性、防湿性等の特性を両立させる等の問題が
あった。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであって、有機溶剤を使用することなく、電子機器
部品等への接着性および防湿性、さらに電気絶縁性に優
れ、かつ厚み調整も可能であり、比較的低温で短時間に
効率良く貼り合わせることができる電子機器部品用防湿
シートの提供をその目的とする。
ものであって、有機溶剤を使用することなく、電子機器
部品等への接着性および防湿性、さらに電気絶縁性に優
れ、かつ厚み調整も可能であり、比較的低温で短時間に
効率良く貼り合わせることができる電子機器部品用防湿
シートの提供をその目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の電子機器部品用防湿シートは、芳香族ビニ
ル−共役ジエン系ブロック共重合体を主成分とする形成
材料からなる防湿層を備えてなるという構成をとる。
め、本発明の電子機器部品用防湿シートは、芳香族ビニ
ル−共役ジエン系ブロック共重合体を主成分とする形成
材料からなる防湿層を備えてなるという構成をとる。
【０００７】すなわち、本発明者らは、低透湿性で柔軟
性および電気絶縁性に優れたシートを得るために、シー
ト形成材料を中心に一連の研究を重ねた。その結果、防
湿層形成材料として芳香族ビニル−共役ジエン系ブロッ
ク共重合体を主成分とする材料を用いると、所期の目的
が達成されることを見出し本発明に到達した。
性および電気絶縁性に優れたシートを得るために、シー
ト形成材料を中心に一連の研究を重ねた。その結果、防
湿層形成材料として芳香族ビニル−共役ジエン系ブロッ
ク共重合体を主成分とする材料を用いると、所期の目的
が達成されることを見出し本発明に到達した。
【０００８】そして、上記防湿層の片面に接着層を備え
ることにより、特にポリオレフィン系共重合体を主成分
とする形成材料からなる接着層を備えることにより、上
記ポリオレフィン系共重合体が比較的低温で溶融するた
め電子機器部品の凹凸に密着および接着させることがで
き、より多機能なシートを得ることができるようにな
る。
ることにより、特にポリオレフィン系共重合体を主成分
とする形成材料からなる接着層を備えることにより、上
記ポリオレフィン系共重合体が比較的低温で溶融するた
め電子機器部品の凹凸に密着および接着させることがで
き、より多機能なシートを得ることができるようにな
る。
【０００９】また、上記接着層が、１００℃において貯
蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下であると、
電子機器部品の微細な凹凸にもより一層追従、密着させ
ることができるようになる。
蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下であると、
電子機器部品の微細な凹凸にもより一層追従、密着させ
ることができるようになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて詳しく説明する。
いて詳しく説明する。
【００１１】本発明の電子機器部品用防湿シートは、芳
香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重合体を主成分と
する形成材料からなる防湿層を備えてなるものである。
香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重合体を主成分と
する形成材料からなる防湿層を備えてなるものである。
【００１２】上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック
共重合体を主成分とする形成材料において、「主成分と
する」とは主成分のみからなる場合も含める趣旨であ
る。そして、上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック
共重合体としては、具体的には、スチレン−イソプレン
−スチレン（ＳＩＳ）ゴム、スチレン−ブタジエン−ス
チレン（ＳＢＳ）ゴム、およびこれらＳＩＳゴムやＳＢ
Ｓゴムの水素添加物等があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。特に耐熱性および耐
候性の点から、ＳＢＳゴムの水素添加物（ＳＥＢＳ）を
用いることが好ましい。
共重合体を主成分とする形成材料において、「主成分と
する」とは主成分のみからなる場合も含める趣旨であ
る。そして、上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック
共重合体としては、具体的には、スチレン−イソプレン
−スチレン（ＳＩＳ）ゴム、スチレン−ブタジエン−ス
チレン（ＳＢＳ）ゴム、およびこれらＳＩＳゴムやＳＢ
Ｓゴムの水素添加物等があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。特に耐熱性および耐
候性の点から、ＳＢＳゴムの水素添加物（ＳＥＢＳ）を
用いることが好ましい。
【００１３】上記防湿層形成材料には、芳香族ビニル−
共役ジエン系ブロック共重合体以外に、粘着付与剤、老
化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤、カップリング剤等の
添加剤を必要に応じて適宜に配合するができる。
共役ジエン系ブロック共重合体以外に、粘着付与剤、老
化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤、カップリング剤等の
添加剤を必要に応じて適宜に配合するができる。
【００１４】上記粘着付与剤としては、一般の粘着テー
プに用いられる、ロジン系樹脂、脂肪族系や脂環族系等
の石油系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系
樹脂、スチレン系樹脂およびこれらの水素添加物があげ
られる。そして、上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロ
ック共重合体との相溶性、耐湿熱性の点から、テルペン
系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、スチレ
ン系樹脂およびその水素添加物が特に好ましく用いられ
る。上記粘着付与剤の配合量は、特に限定するものでは
ないが、上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重
合体１００重量部（以下「部」と略す）に対して５〜２
５０部の範囲に設定することが好ましい。
プに用いられる、ロジン系樹脂、脂肪族系や脂環族系等
の石油系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系
樹脂、スチレン系樹脂およびこれらの水素添加物があげ
られる。そして、上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロ
ック共重合体との相溶性、耐湿熱性の点から、テルペン
系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、スチレ
ン系樹脂およびその水素添加物が特に好ましく用いられ
る。上記粘着付与剤の配合量は、特に限定するものでは
ないが、上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重
合体１００重量部（以下「部」と略す）に対して５〜２
５０部の範囲に設定することが好ましい。
【００１５】そして、本発明の電子機器部品用防湿シー
トは、上記形成材料を用いて例えばつぎのようにして作
製することができる。すなわち、まず、上記形成材料を
有機溶剤に溶解させ、この溶解した溶液を塗工機を用い
てセパレーター上に塗布する。ついで、それを乾燥させ
有機溶剤分を飛散させることにより防湿シートを作製す
ることができる。さらに、この防湿シートを巻回するこ
とによりテープ状とすることもできる。
トは、上記形成材料を用いて例えばつぎのようにして作
製することができる。すなわち、まず、上記形成材料を
有機溶剤に溶解させ、この溶解した溶液を塗工機を用い
てセパレーター上に塗布する。ついで、それを乾燥させ
有機溶剤分を飛散させることにより防湿シートを作製す
ることができる。さらに、この防湿シートを巻回するこ
とによりテープ状とすることもできる。
【００１６】あるいは、上記形成材料を加熱溶融させ
て、ホットメルトアプリケーターまたは押出機を用い一
定厚みのシート状物を形成することにより防湿シートを
作製することができる。さらに、上記と同様にこの防湿
シートを巻回することによりテープ状とすることもでき
る。
て、ホットメルトアプリケーターまたは押出機を用い一
定厚みのシート状物を形成することにより防湿シートを
作製することができる。さらに、上記と同様にこの防湿
シートを巻回することによりテープ状とすることもでき
る。
【００１７】本発明の電子機器部品用防湿シートの形態
としては、上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共
重合体を主成分とする形成材料からなる防湿層のみから
なる単層構造に限定するものではなく、上記防湿層の片
面に接着層が形成された２層構造であってもよい。この
ように接着層を形成することにより、防湿層の特性を失
うまたは減少させることなく、接着性および密着性を向
上させることができるようになる。なお、防湿層および
接着層のベースとなる溶液を混合したとしてもこれと同
じ特性を得ることはできない。
としては、上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共
重合体を主成分とする形成材料からなる防湿層のみから
なる単層構造に限定するものではなく、上記防湿層の片
面に接着層が形成された２層構造であってもよい。この
ように接着層を形成することにより、防湿層の特性を失
うまたは減少させることなく、接着性および密着性を向
上させることができるようになる。なお、防湿層および
接着層のベースとなる溶液を混合したとしてもこれと同
じ特性を得ることはできない。
【００１８】上記防湿層の片面に形成される接着層は、
例えば、ポリオレフィン系共重合体を主成分とする形成
材料によって形成される。上記ポリオレフィン系共重合
体を主成分とする形成材料において、「主成分とする」
とは、防湿層形成材料と同様、主成分のみからなる場合
も含める趣旨である。
例えば、ポリオレフィン系共重合体を主成分とする形成
材料によって形成される。上記ポリオレフィン系共重合
体を主成分とする形成材料において、「主成分とする」
とは、防湿層形成材料と同様、主成分のみからなる場合
も含める趣旨である。
【００１９】上記ポリオレフィン系共重合体としては、
具体的には、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶ
Ａ）、エチレン−エチルアクリレートコポリマー（ＥＥ
Ａ）、エチレン−メチルメタクリレートコポリマー（Ｅ
ＭＡＡ）等があげられる。これらは単独でもしくは２種
以上併せて用いられる。特に密着性、段差への追従性の
点から、これら共重合体のなかでもメルトフローレート
（ＭＦＲ）が１００以上のものを用いることが好まし
い。
具体的には、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶ
Ａ）、エチレン−エチルアクリレートコポリマー（ＥＥ
Ａ）、エチレン−メチルメタクリレートコポリマー（Ｅ
ＭＡＡ）等があげられる。これらは単独でもしくは２種
以上併せて用いられる。特に密着性、段差への追従性の
点から、これら共重合体のなかでもメルトフローレート
（ＭＦＲ）が１００以上のものを用いることが好まし
い。
【００２０】上記接着層形成材料には、ポリオレフィン
系共重合体以外に、粘着付与剤、老化防止剤、紫外線吸
収剤、架橋剤、カップリング剤等の添加剤を必要に応じ
て適宜に配合するができる。
系共重合体以外に、粘着付与剤、老化防止剤、紫外線吸
収剤、架橋剤、カップリング剤等の添加剤を必要に応じ
て適宜に配合するができる。
【００２１】上記粘着付与剤としては、先に述べたと同
様、一般の粘着テープに用いられる、ロジン系樹脂、脂
肪族系や脂環族系等の石油系樹脂、テルペン系樹脂、テ
ルペンフェノール系樹脂、スチレン系樹脂およびこれら
の水素添加物があげられる。そして、上記ポリオレフィ
ン系共重合体との相溶性、耐湿熱性の点から、テルペン
系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、スチレ
ン系樹脂およびその水素添加物が特に好ましく用いられ
る。上記粘着付与剤の配合量は、特に限定するものでは
ないが、上記ポリオレフィン系共重合体１００部に対し
て０〜１００部の範囲に設定することが好ましい。
様、一般の粘着テープに用いられる、ロジン系樹脂、脂
肪族系や脂環族系等の石油系樹脂、テルペン系樹脂、テ
ルペンフェノール系樹脂、スチレン系樹脂およびこれら
の水素添加物があげられる。そして、上記ポリオレフィ
ン系共重合体との相溶性、耐湿熱性の点から、テルペン
系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、スチレ
ン系樹脂およびその水素添加物が特に好ましく用いられ
る。上記粘着付与剤の配合量は、特に限定するものでは
ないが、上記ポリオレフィン系共重合体１００部に対し
て０〜１００部の範囲に設定することが好ましい。
【００２２】上記防湿層の片面に接着層が形成された２
層構造の電子機器部品用防湿シートは、上記形成材料を
用いて例えばつぎのようにして作製することができる。
すなわち、まず、上記防湿層および接着層の各形成材料
を各々有機溶剤に溶解させ、上記溶解した各々の溶液を
塗工機を用いてセパレーター上に塗布する。ついで、そ
れらを乾燥させ有機溶剤分を飛散させることにより各シ
ートを作製する。そして、作製した各シートをラミネー
ター等で貼り合わせることにより防湿シートを作製する
ことができる。さらに、この防湿シートを巻回すること
によりテープ状とすることもできる。
層構造の電子機器部品用防湿シートは、上記形成材料を
用いて例えばつぎのようにして作製することができる。
すなわち、まず、上記防湿層および接着層の各形成材料
を各々有機溶剤に溶解させ、上記溶解した各々の溶液を
塗工機を用いてセパレーター上に塗布する。ついで、そ
れらを乾燥させ有機溶剤分を飛散させることにより各シ
ートを作製する。そして、作製した各シートをラミネー
ター等で貼り合わせることにより防湿シートを作製する
ことができる。さらに、この防湿シートを巻回すること
によりテープ状とすることもできる。
【００２３】あるいは、上記各形成材料を加熱溶融させ
て、ホットメルトアプリケーターまたは押出機を用い一
定厚みのシート状物を各々作製する。そして、各シート
状物をラミネーター等で貼り合わせることにより防湿シ
ートを作製することができる。さらに、上記と同様にこ
の防湿シートを巻回することによりテープ状とすること
もできる。
て、ホットメルトアプリケーターまたは押出機を用い一
定厚みのシート状物を各々作製する。そして、各シート
状物をラミネーター等で貼り合わせることにより防湿シ
ートを作製することができる。さらに、上記と同様にこ
の防湿シートを巻回することによりテープ状とすること
もできる。
【００２４】このようにして形成される接着層として
は、１００℃において貯蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０5
Ｎ／ｍ2 以下であることが好ましい。特に好ましくは１
×１０ 4 Ｎ／ｍ2 以下である。このように、１００℃に
おいて貯蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下と
なるものを用いることにより、より細かな凹凸にもシー
トを追従、密着させることが可能となる。なお、この１
００℃における貯蔵弾性率の下限値は、通常、１×１０
3 Ｎ／ｍ2 程度である。この貯蔵弾性率（Ｇ′）は、例
えば、所定の条件にてレオメトリックス社製粘弾性測定
装置を用いて測定することができる。
は、１００℃において貯蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０5
Ｎ／ｍ2 以下であることが好ましい。特に好ましくは１
×１０ 4 Ｎ／ｍ2 以下である。このように、１００℃に
おいて貯蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下と
なるものを用いることにより、より細かな凹凸にもシー
トを追従、密着させることが可能となる。なお、この１
００℃における貯蔵弾性率の下限値は、通常、１×１０
3 Ｎ／ｍ2 程度である。この貯蔵弾性率（Ｇ′）は、例
えば、所定の条件にてレオメトリックス社製粘弾性測定
装置を用いて測定することができる。
【００２５】本発明の電子機器部品用防湿シートとして
は、使用対象となる部品および用途等により適宜に設定
されるが、防湿層のみの単層構造の場合、その厚みは、
１０〜１００μｍの範囲に設定することが好ましい。
は、使用対象となる部品および用途等により適宜に設定
されるが、防湿層のみの単層構造の場合、その厚みは、
１０〜１００μｍの範囲に設定することが好ましい。
【００２６】また、防湿層と接着層の２層構造の場合
は、全体の厚みを２０〜１００μｍの範囲に設定するこ
とが好ましい。そして、防湿層の厚みは、１０〜９０μ
ｍの範囲に設定することが好ましい。
は、全体の厚みを２０〜１００μｍの範囲に設定するこ
とが好ましい。そして、防湿層の厚みは、１０〜９０μ
ｍの範囲に設定することが好ましい。
【００２７】このようにして得られた電子機器部品用防
湿シートは、例えば、貼着対象となる電子機器部品（例
えば、回路基板，ディスプレイ等）の表面に、防湿層
（単層構造の場合）を、あるいは接着層（２層構造の場
合）を、ラミネーターにより（表面に凹凸がある場合減
圧下で接着）貼り合わせる。
湿シートは、例えば、貼着対象となる電子機器部品（例
えば、回路基板，ディスプレイ等）の表面に、防湿層
（単層構造の場合）を、あるいは接着層（２層構造の場
合）を、ラミネーターにより（表面に凹凸がある場合減
圧下で接着）貼り合わせる。
【００２８】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００２９】（１）まず、防湿層のみからなる単層構造
の電子機器部品用防湿シートについて説明する。
の電子機器部品用防湿シートについて説明する。
【００３０】
【実施例１】スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢ
Ｓ）ブロックゴム〔比重０．９６、スチレン含有量４０
重量％、メルトフローレート（ＭＦＲ）３〕１００部に
対して、石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社製、クイン
トンＡ−１００、軟化温度１００℃）１００部をトルエ
ンに溶解させ、固形分３５％の溶液を調製した。
Ｓ）ブロックゴム〔比重０．９６、スチレン含有量４０
重量％、メルトフローレート（ＭＦＲ）３〕１００部に
対して、石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社製、クイン
トンＡ−１００、軟化温度１００℃）１００部をトルエ
ンに溶解させ、固形分３５％の溶液を調製した。
【００３１】つぎに、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）のセパレーターに上記溶液を塗工機を用いて均一
に塗布した。さらに、塗布したものを乾燥させることに
より溶剤（トルエン）を飛散させて乾燥後の厚みが１０
０μｍの防湿シートを作製した。
ＥＴ）のセパレーターに上記溶液を塗工機を用いて均一
に塗布した。さらに、塗布したものを乾燥させることに
より溶剤（トルエン）を飛散させて乾燥後の厚みが１０
０μｍの防湿シートを作製した。
【００３２】
【実施例２】ＳＥＢＳブロックゴム（ＳＢＳブロックゴ
ムの水添したもの）（比重０．９１、スチレン含有量３
０重量％、ＭＦＲ６５）１００部に対して、脂環族飽和
炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業社製、アルコン
Ｍ−１００、軟化温度１００℃）５０部およびテルペン
系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳレジンＰ
Ｘ１０００、軟化温度１００℃）５部をトルエンに溶解
させ、固形分３５％の溶液を調製した。そして、実施例
１と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍの防湿シ
ートを作製した。
ムの水添したもの）（比重０．９１、スチレン含有量３
０重量％、ＭＦＲ６５）１００部に対して、脂環族飽和
炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業社製、アルコン
Ｍ−１００、軟化温度１００℃）５０部およびテルペン
系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳレジンＰ
Ｘ１０００、軟化温度１００℃）５部をトルエンに溶解
させ、固形分３５％の溶液を調製した。そして、実施例
１と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍの防湿シ
ートを作製した。
【００３３】
【実施例３】スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩ
Ｓ）ブロックゴム（比重０．９３、スチレン含有量２２
重量％、ＭＦＲ２５）１００部に対してテルペン系粘着
付与樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳレジンＰＸ１１
５０、軟化温度１１５℃）４０部をトルエンに溶解さ
せ、固形分３５％の溶液を調製した。そして、実施例１
と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍの防湿シー
トを作製した。
Ｓ）ブロックゴム（比重０．９３、スチレン含有量２２
重量％、ＭＦＲ２５）１００部に対してテルペン系粘着
付与樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳレジンＰＸ１１
５０、軟化温度１１５℃）４０部をトルエンに溶解さ
せ、固形分３５％の溶液を調製した。そして、実施例１
と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍの防湿シー
トを作製した。
【００３４】
【実施例４】ＳＢＳブロックゴム（比重０．９４、スチ
レン含有量３０重量％、ＭＦＲ６）１００部に対して、
水添テルペン系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社製、
クリアロンＭ１０５、軟化温度１０５℃）７０部および
老化防止剤（チバガイギー社製、イルガノックス＃１０
１０）２部添加したものをトルエンに溶解させ、固形分
３５％の溶液を調製した。そして、実施例１と同様の方
法にて乾燥後の厚みが１００μｍの防湿シートを作製し
た。
レン含有量３０重量％、ＭＦＲ６）１００部に対して、
水添テルペン系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社製、
クリアロンＭ１０５、軟化温度１０５℃）７０部および
老化防止剤（チバガイギー社製、イルガノックス＃１０
１０）２部添加したものをトルエンに溶解させ、固形分
３５％の溶液を調製した。そして、実施例１と同様の方
法にて乾燥後の厚みが１００μｍの防湿シートを作製し
た。
【００３５】
【実施例５】ＳＥＢＳブロックゴム（比重０．９１、ス
チレン含有量２９重量％、ＭＦＲ１０）１００部に対し
て、水添テルペン系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社
製、クリアロンＭ１０５、軟化温度１０５℃）５０部お
よび石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社製、クイントン
Ａ−１００、軟化温度１００℃）１０部およびカップリ
ング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ４０３）１．５部添
加したものをトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液
を調製した。そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後
の厚みが１００μｍの防湿シートを作製した。
チレン含有量２９重量％、ＭＦＲ１０）１００部に対し
て、水添テルペン系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社
製、クリアロンＭ１０５、軟化温度１０５℃）５０部お
よび石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社製、クイントン
Ａ−１００、軟化温度１００℃）１０部およびカップリ
ング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ４０３）１．５部添
加したものをトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液
を調製した。そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後
の厚みが１００μｍの防湿シートを作製した。
【００３６】
【比較例１】市販のアクリル系コーティング剤（粘度
０．１６Ｐａ・Ｓ、不揮発分３５．６％）を用いて、実
施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシ
ートを作製した。
０．１６Ｐａ・Ｓ、不揮発分３５．６％）を用いて、実
施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシ
ートを作製した。
【００３７】
【比較例２】市販のウレタン系コーティング剤（粘度
０．０５Ｐａ・Ｓ、不揮発分４０．２％）を用いて、実
施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシ
ートを作製した。
０．０５Ｐａ・Ｓ、不揮発分４０．２％）を用いて、実
施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシ
ートを作製した。
【００３８】
【比較例３】市販のシリコン系コーティング剤（比重
０．９８、粘度１．０Ｐａ・Ｓ）を用いて、実施例１と
同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシートを作
製した。
０．９８、粘度１．０Ｐａ・Ｓ）を用いて、実施例１と
同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシートを作
製した。
【００３９】このようにして得られた各シートを用い
て、接着性（ガラスエポキシ基板、ＳＵＳ板、ガラス
板）、透湿度、マイグレーション試験を下記の方法に従
って測定・評価した。その結果を後記の表１に併せて示
す。
て、接着性（ガラスエポキシ基板、ＳＵＳ板、ガラス
板）、透湿度、マイグレーション試験を下記の方法に従
って測定・評価した。その結果を後記の表１に併せて示
す。
【００４０】〔接着性〕ガラスエポキシ基板、ＳＵＳ
板、ガラス板のそれぞれに、幅１０ｍｍの上記各シート
を載置し、ラミネーターにて１００℃で貼り合わせた。
そして、これを室温（２５℃）で１８０°ピーリング試
験を行い剥離接着力を測定した。
板、ガラス板のそれぞれに、幅１０ｍｍの上記各シート
を載置し、ラミネーターにて１００℃で貼り合わせた。
そして、これを室温（２５℃）で１８０°ピーリング試
験を行い剥離接着力を測定した。
【００４１】〔透湿度〕ＪＩＳ Ｚ−０２０８に準じ
て、４０℃×９０％の条件にて測定した。
て、４０℃×９０％の条件にて測定した。
【００４２】〔マイグレーション試験〕Ｃｕ製櫛型電極
（ピッチ間隔０．５ｍｍ）に各シートを貼り合わせた。
そして、８５℃×８５％の条件で１０００時間、電圧１
００Ｖ印加した。その結果、抵抗値が１×１０6 Ω以上
を○、１×１０6 Ω未満を×として評価し表示した。
（ピッチ間隔０．５ｍｍ）に各シートを貼り合わせた。
そして、８５℃×８５％の条件で１０００時間、電圧１
００Ｖ印加した。その結果、抵抗値が１×１０6 Ω以上
を○、１×１０6 Ω未満を×として評価し表示した。
【００４３】
【表１】
【００４４】上記表１の結果から、各実施例品は各種材
質（ガラスエポキシ基板、ＳＵＳ板、ガラス板）に対し
て高い接着力を示し、透湿度も低いことから防湿性に優
れていることがわかる。また、マイグレーション試験も
良好なことから電子機器部品の防湿シートとして有効で
あることがわかる。
質（ガラスエポキシ基板、ＳＵＳ板、ガラス板）に対し
て高い接着力を示し、透湿度も低いことから防湿性に優
れていることがわかる。また、マイグレーション試験も
良好なことから電子機器部品の防湿シートとして有効で
あることがわかる。
【００４５】これに対して、比較例品の市販の各種コー
ティング剤（アクリル系，ウレタン系，シリコン系）を
用いて得られたシートでは、接着力が低く、透湿度も高
いことから防湿性に劣ることがわかる。また、マイグレ
ーション試験においても不良であった。
ティング剤（アクリル系，ウレタン系，シリコン系）を
用いて得られたシートでは、接着力が低く、透湿度も高
いことから防湿性に劣ることがわかる。また、マイグレ
ーション試験においても不良であった。
【００４６】（２）つぎに、防湿層の片面に接着層が形
成された２層構造の電子機器部品用防湿シートについて
説明する。
成された２層構造の電子機器部品用防湿シートについて
説明する。
【００４７】
【実施例６】ＳＢＳブロックゴム（比重０．９６、スチ
レン含有量４０重量％、ＭＦＲ３）１００部に対して、
石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社製、クイントンＡ−
１００、軟化温度１００℃）１００部をトルエンに溶解
させ、固形分３５％のＳＢＳ溶液（防湿層形成溶液）を
調製した。
レン含有量４０重量％、ＭＦＲ３）１００部に対して、
石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社製、クイントンＡ−
１００、軟化温度１００℃）１００部をトルエンに溶解
させ、固形分３５％のＳＢＳ溶液（防湿層形成溶液）を
調製した。
【００４８】さらに、ＥＥＡ（密度９４０ｋｇ／ｍ3 、
ＥＡ含有量２５重量％、ＭＦＲ８００）１００部に対し
て、脂環族飽和炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業
社製、アルコンＭ−１１５、軟化温度１１５℃）５０部
をトルエンに溶解させ、固形分３５％のＥＥＡ溶液（接
着層形成溶液）を調製した。
ＥＡ含有量２５重量％、ＭＦＲ８００）１００部に対し
て、脂環族飽和炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業
社製、アルコンＭ−１１５、軟化温度１１５℃）５０部
をトルエンに溶解させ、固形分３５％のＥＥＡ溶液（接
着層形成溶液）を調製した。
【００４９】つぎに、上記ＳＢＳ溶液とＥＥＡ溶液を各
々ＰＥＴのセパレーターに塗工機を用いて均一に塗布し
た。さらに、塗布したものを乾燥させることによりそれ
ぞれの溶剤（トルエン）を飛散させて、ＳＢＳシート
（防湿シート）は乾燥後の厚みが７０μｍ、ＥＥＡシー
ト（接着シート）は乾燥後の厚みが３０μｍのシートを
それぞれ作製した。
々ＰＥＴのセパレーターに塗工機を用いて均一に塗布し
た。さらに、塗布したものを乾燥させることによりそれ
ぞれの溶剤（トルエン）を飛散させて、ＳＢＳシート
（防湿シート）は乾燥後の厚みが７０μｍ、ＥＥＡシー
ト（接着シート）は乾燥後の厚みが３０μｍのシートを
それぞれ作製した。
【００５０】そして、上記２つのシートをラミネーター
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
【００５１】
【実施例７】ＳＥＢＳブロックゴム（比重０．９１、ス
チレン含有量３０重量％、ＭＦＲ６５）１００部に対し
て、脂環族飽和炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業
社製、アルコンＭ−１００、軟化温度１００℃）５０部
およびテルペン系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社
製、ＹＳレジンＰＸ１０００、軟化温度１００℃）５部
をトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液を調製し
た。そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが
７０μｍの防湿シートを作製した。
チレン含有量３０重量％、ＭＦＲ６５）１００部に対し
て、脂環族飽和炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業
社製、アルコンＭ−１００、軟化温度１００℃）５０部
およびテルペン系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社
製、ＹＳレジンＰＸ１０００、軟化温度１００℃）５部
をトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液を調製し
た。そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが
７０μｍの防湿シートを作製した。
【００５２】さらに、ＥＭＡＡ（密度９２０ｋｇ／
ｍ3 、メタクリル酸含有量２重量％、ＭＦＲ１３０）１
００部に対して、石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社
製、クイントンＡ−１００、軟化温度１００℃）５０部
をトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液（接着層形
成溶液）を調製した。そして、実施例１と同様の方法に
て乾燥後の厚みが３０μｍの接着シートを作製した。
ｍ3 、メタクリル酸含有量２重量％、ＭＦＲ１３０）１
００部に対して、石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社
製、クイントンＡ−１００、軟化温度１００℃）５０部
をトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液（接着層形
成溶液）を調製した。そして、実施例１と同様の方法に
て乾燥後の厚みが３０μｍの接着シートを作製した。
【００５３】つぎに、上記２つのシートをラミネーター
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
【００５４】
【実施例８】ＳＩＳブロックゴム（比重０．９３、スチ
レン含有量２２重量％、ＭＦＲ２５）をトルエンに溶解
させ、固形分３５％の溶液を調製した。そして、実施例
１と同様の方法にて乾燥後の厚みが７０μｍの防湿シー
トを作製した。
レン含有量２２重量％、ＭＦＲ２５）をトルエンに溶解
させ、固形分３５％の溶液を調製した。そして、実施例
１と同様の方法にて乾燥後の厚みが７０μｍの防湿シー
トを作製した。
【００５５】さらに、ＥＥＡ（密度９４０ｋｇ／ｍ3 、
ＥＡ含有量２５重量％、ＭＦＲ８００）１００部に対し
て、脂環族飽和炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業
社製、アルコンＭ−１１５、軟化温度１１５℃）５０部
をトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液（接着層形
成溶液）を調製した。そして、実施例１と同様の方法に
て乾燥後の厚みが３０μｍの接着シートを作製した。
ＥＡ含有量２５重量％、ＭＦＲ８００）１００部に対し
て、脂環族飽和炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業
社製、アルコンＭ−１１５、軟化温度１１５℃）５０部
をトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液（接着層形
成溶液）を調製した。そして、実施例１と同様の方法に
て乾燥後の厚みが３０μｍの接着シートを作製した。
【００５６】つぎに、上記２つのシートをラミネーター
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
【００５７】
【実施例９】ＳＢＳブロックゴム（比重０．９４、スチ
レン含有量３０重量％、ＭＦＲ６）１００部に対して、
老化防止剤（チバガイギー社製、イルガノックス＃１０
１０）を２部添加したものをトルエンに溶解させ、固形
分３５％の溶液を調製した。そして、実施例１と同様の
方法にて乾燥後の厚みが７０μｍの防湿シートを作製し
た。
レン含有量３０重量％、ＭＦＲ６）１００部に対して、
老化防止剤（チバガイギー社製、イルガノックス＃１０
１０）を２部添加したものをトルエンに溶解させ、固形
分３５％の溶液を調製した。そして、実施例１と同様の
方法にて乾燥後の厚みが７０μｍの防湿シートを作製し
た。
【００５８】さらに、ＥＶＡ（密度９７０ｋｇ／ｍ3 、
ＶＡ含有量４６重量％、ＭＦＲ９５）をトルエンに溶解
させ、固形分３５％の溶液（接着層形成溶液）を調製し
た。そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが
３０μｍの接着シートを作製した。
ＶＡ含有量４６重量％、ＭＦＲ９５）をトルエンに溶解
させ、固形分３５％の溶液（接着層形成溶液）を調製し
た。そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが
３０μｍの接着シートを作製した。
【００５９】つぎに、上記２つのシートをラミネーター
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
【００６０】
【実施例１０】ＳＥＢＳブロックゴム（比重０．９１、
スチレン含有量２９重量％、ＭＦＲ１０）１００部に対
して、テルペン系樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳレ
ジンＰＸ１１５０、軟化温度１１５℃）５０部を添加し
たものをトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液を調
製した。そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚
みが７０μｍの防湿シートを作製した。
スチレン含有量２９重量％、ＭＦＲ１０）１００部に対
して、テルペン系樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＹＳレ
ジンＰＸ１１５０、軟化温度１１５℃）５０部を添加し
たものをトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液を調
製した。そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚
みが７０μｍの防湿シートを作製した。
【００６１】さらに、ＥＶＡ（密度９６０ｋｇ／ｍ3 、
ＶＡ含有量３３重量％、ＭＦＲ４００）１００部に対し
て、カップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ４０
３）１部をトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液
（接着層形成溶液）を調製した。そして、実施例１と同
様の方法にて乾燥後の厚みが３０μｍの接着シートを作
製した。
ＶＡ含有量３３重量％、ＭＦＲ４００）１００部に対し
て、カップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ４０
３）１部をトルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液
（接着層形成溶液）を調製した。そして、実施例１と同
様の方法にて乾燥後の厚みが３０μｍの接着シートを作
製した。
【００６２】つぎに、上記２つのシートをラミネーター
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
【００６３】
【比較例４】市販のアクリル系コーティング剤（粘度
０．１６Ｐａ・Ｓ、不揮発分３５．６％）を用いて、実
施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシ
ートを作製した。
０．１６Ｐａ・Ｓ、不揮発分３５．６％）を用いて、実
施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシ
ートを作製した。
【００６４】
【比較例５】市販のシリコン系コーティング剤（比重
０．９８、粘度１．０Ｐａ・Ｓ）を用いて、実施例１と
同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシートを作
製した。
０．９８、粘度１．０Ｐａ・Ｓ）を用いて、実施例１と
同様の方法にて乾燥後の厚みが１００μｍのシートを作
製した。
【００６５】
【比較例６】ＳＢＳブロックゴム（比重０．９６、スチ
レン含有量４０重量％、ＭＦＲ３）１００部に対して、
脂環族飽和炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業社
製、アルコンＭ−１００、軟化温度１００℃）５０部を
トルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液を調製した。
そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが７０
μｍの防湿シート素体を作製した。
レン含有量４０重量％、ＭＦＲ３）１００部に対して、
脂環族飽和炭化水素系粘着付与樹脂（荒川化学工業社
製、アルコンＭ−１００、軟化温度１００℃）５０部を
トルエンに溶解させ、固形分３５％の溶液を調製した。
そして、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが７０
μｍの防湿シート素体を作製した。
【００６６】一方、市販のアクリル系コーティング剤
（粘度０．１６Ｐａ・Ｓ、不揮発分３５．６％）を用い
て、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが３０μｍ
の接着シートを作製した。
（粘度０．１６Ｐａ・Ｓ、不揮発分３５．６％）を用い
て、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが３０μｍ
の接着シートを作製した。
【００６７】つぎに、上記２つのシートをラミネーター
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
【００６８】
【比較例７】ＳＢＳブロックゴム（比重０．９６、スチ
レン含有量４０重量％、ＭＦＲ３）１００部に対して、
石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社製、クイントンＡ−
１００、軟化温度１００℃）２０部をトルエンに溶解さ
せ、固形分３５％の溶液を調製した。そして、実施例１
と同様の方法にて乾燥後の厚みが７０μｍの防湿シート
を作製した。
レン含有量４０重量％、ＭＦＲ３）１００部に対して、
石油系粘着付与樹脂（日本ゼオン社製、クイントンＡ−
１００、軟化温度１００℃）２０部をトルエンに溶解さ
せ、固形分３５％の溶液を調製した。そして、実施例１
と同様の方法にて乾燥後の厚みが７０μｍの防湿シート
を作製した。
【００６９】一方、市販のウレタン系コーティング剤
（粘度０．０５Ｐａ・Ｓ、不揮発分４０．２％）を用い
て、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが３０μｍ
の接着シートを作製した。
（粘度０．０５Ｐａ・Ｓ、不揮発分４０．２％）を用い
て、実施例１と同様の方法にて乾燥後の厚みが３０μｍ
の接着シートを作製した。
【００７０】つぎに、上記２つのシートをラミネーター
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
ロールにて貼り合わせることにより厚み１００μｍの接
着層付防湿シートを作製した。
【００７１】このようにして得られた各シートを用い
て、接着性（ガラスエポキシ基板）、透湿度、マイグレ
ーション試験、密着性を下記の方法に従って測定・評価
するとともに、接着層（接着シート）の１００℃時の貯
蔵弾性率（Ｇ′）を測定した。その結果を後記の表２〜
３に併せて示す。
て、接着性（ガラスエポキシ基板）、透湿度、マイグレ
ーション試験、密着性を下記の方法に従って測定・評価
するとともに、接着層（接着シート）の１００℃時の貯
蔵弾性率（Ｇ′）を測定した。その結果を後記の表２〜
３に併せて示す。
【００７２】〔接着性〕ガラスエポキシ基板に、幅１０
ｍｍの上記各シートを載置し、ラミネーターにて１００
℃で貼り合わせた。そして、これを室温（２５℃）で１
８０°ピーリング試験を行い剥離接着力を測定した。
ｍｍの上記各シートを載置し、ラミネーターにて１００
℃で貼り合わせた。そして、これを室温（２５℃）で１
８０°ピーリング試験を行い剥離接着力を測定した。
【００７３】〔透湿度〕ＪＩＳ Ｚ−０２０８に準じ
て、４０℃×９０％の条件にて測定した。
て、４０℃×９０％の条件にて測定した。
【００７４】〔マイグレーション試験〕Ｃｕ製櫛型電極
（ピッチ間隔０．５ｍｍ）に各シートを貼り合わせた。
そして、８５℃×８５％の条件で１０００時間、電圧１
００Ｖ印加した。その結果、抵抗値が１×１０6 Ω以上
を○、１×１０6 Ω未満を×として評価し表示した。
（ピッチ間隔０．５ｍｍ）に各シートを貼り合わせた。
そして、８５℃×８５％の条件で１０００時間、電圧１
００Ｖ印加した。その結果、抵抗値が１×１０6 Ω以上
を○、１×１０6 Ω未満を×として評価し表示した。
【００７５】〔密着性〕ガラスエポキシ基板の銅箔パタ
ーンの段差部分に密着しているか否かをマイクロスコー
プを用いて目視にて確認した。その結果、段差部分に密
着したものを○、密着していないものを×とし評価し表
示した。
ーンの段差部分に密着しているか否かをマイクロスコー
プを用いて目視にて確認した。その結果、段差部分に密
着したものを○、密着していないものを×とし評価し表
示した。
【００７６】〔１００℃時の貯蔵弾性率（Ｇ′）〕ま
ず、上記各接着シート（接着層形成材料による得られた
接着シート）を用い、折り畳むあるいは重ね合わせるこ
とにより、厚み１．５ｍｍのシートを作製した。つい
で、このシートを、くり抜き治具を用いて直径約８ｍｍ
の円板形状にくり抜くことにより試験片を作製した。そ
してこの試験片を用いてレオメトリックス社製粘弾性測
定装置（商品名：ＡＲＥＳ）にて測定周波数１Ｈｚと
し、１００℃でのＧ′を測定した。
ず、上記各接着シート（接着層形成材料による得られた
接着シート）を用い、折り畳むあるいは重ね合わせるこ
とにより、厚み１．５ｍｍのシートを作製した。つい
で、このシートを、くり抜き治具を用いて直径約８ｍｍ
の円板形状にくり抜くことにより試験片を作製した。そ
してこの試験片を用いてレオメトリックス社製粘弾性測
定装置（商品名：ＡＲＥＳ）にて測定周波数１Ｈｚと
し、１００℃でのＧ′を測定した。
【００７７】
【表２】
【００７８】
【表３】
【００７９】上記表２〜表３の結果から、各実施例品は
各種材質（ガラスエポキシ基板、ＳＵＳ板、ガラス板）
に対して高い接着力を示し、透湿度も低いことから防湿
性に優れていることがわかる。また、マイグレーション
試験も良好なことから電子機器部品の防湿に有効である
ことがわかる。さらに、１００℃時の貯蔵弾性率
（Ｇ′）も全て１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下であり、密着性
に関しても良好な結果が得られた。
各種材質（ガラスエポキシ基板、ＳＵＳ板、ガラス板）
に対して高い接着力を示し、透湿度も低いことから防湿
性に優れていることがわかる。また、マイグレーション
試験も良好なことから電子機器部品の防湿に有効である
ことがわかる。さらに、１００℃時の貯蔵弾性率
（Ｇ′）も全て１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下であり、密着性
に関しても良好な結果が得られた。
【００８０】これに対して、比較例品の市販の各種コー
ティング剤（アクリル系，シリコン系）を用いて得られ
たシートでは、接着力が低く、透湿度も高いことから防
湿性に劣ることがわかる。また、マイグレーション試験
においても不良であった。また、密着性に関しては、ア
クリル系、シリコン系ともにラミネーターを用いて、被
着体が平面の場合、多少密着させることもできるが、表
面に凹凸がある場合、非常に密着し難いことがわかる。
ティング剤（アクリル系，シリコン系）を用いて得られ
たシートでは、接着力が低く、透湿度も高いことから防
湿性に劣ることがわかる。また、マイグレーション試験
においても不良であった。また、密着性に関しては、ア
クリル系、シリコン系ともにラミネーターを用いて、被
着体が平面の場合、多少密着させることもできるが、表
面に凹凸がある場合、非常に密着し難いことがわかる。
【００８１】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子機器部品用
防湿シートは、芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共
重合体を主成分とする形成材料からなる防湿層を備えた
シートである。このため、比較的低温で電子機器部品に
貼り合わせることが可能となり、しかも接着性および防
湿性に優れていることから電子機器部品のコーティング
に好適に用いられる。また、上記防湿層が低弾性体層で
あるため、緩衝材のような用途にも用いることができ
る。
防湿シートは、芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共
重合体を主成分とする形成材料からなる防湿層を備えた
シートである。このため、比較的低温で電子機器部品に
貼り合わせることが可能となり、しかも接着性および防
湿性に優れていることから電子機器部品のコーティング
に好適に用いられる。また、上記防湿層が低弾性体層で
あるため、緩衝材のような用途にも用いることができ
る。
【００８２】そして、上記防湿層の片面に接着層を備え
ることにより、特にポリオレフィン系共重合体を主成分
とする形成材料からなる接着層を備えることにより、上
記ポリオレフィン系共重合体が比較的低温で溶融するた
め、電子機器部品の凹凸に良好に密着および接着させる
ことができ、より多機能なシートを得ることができるよ
うになる。
ることにより、特にポリオレフィン系共重合体を主成分
とする形成材料からなる接着層を備えることにより、上
記ポリオレフィン系共重合体が比較的低温で溶融するた
め、電子機器部品の凹凸に良好に密着および接着させる
ことができ、より多機能なシートを得ることができるよ
うになる。
【００８３】また、上記接着層が、１００℃において貯
蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下であると、
電子機器部品の微細な凹凸にもより一層追従、密着させ
ることができるようになる。
蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下であると、
電子機器部品の微細な凹凸にもより一層追従、密着させ
ることができるようになる。
─────────────────────────────────────────────────────
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 123/00 Ｃ０９Ｊ 123/00
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB31 AB51 AC01 BA17A
BB14A BB25A BC04A CA05
CA30 EA05 GD01 GD03
3E086 AA01 AB01 AC06 BA04 BB02
BB35 BB52 CA31 CA33 DA08
4F100 AK01B AK03C AK11A AK28A
AK42 AK73 AK80 AL01A
AL01C AN02 AT00B BA02
JD04A JK07C JL11C YY00C
4J004 AA07 CA03 FA10
4J040 DM011 JA09 KA26
Claims (5)
- 【請求項１】 芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共
重合体を主成分とする形成材料からなる防湿層を備えて
なることを特徴とする電子機器部品用防湿シート。 - 【請求項２】 上記芳香族ビニル−共役ジエン系ブロッ
ク共重合体が、スチレン−イソプレン−スチレンゴム，
スチレン−ブタジエン−スチレンゴムおよびそれらの水
素添加物からなる群から選ばれた少なくとも一つである
請求項１記載の電子機器部品用防湿シート。 - 【請求項３】 上記防湿層の片面に接着層が形成されて
なる請求項１または２記載の電子機器部品用防湿シー
ト。 - 【請求項４】 上記接着層が、ポリオレフィン系共重合
体を主成分とする形成材料によって形成されてなる請求
項３記載の電子機器部品用防湿シート。 - 【請求項５】 上記接着層が、１００℃において貯蔵弾
性率（Ｇ′）が１×１０5 Ｎ／ｍ2 以下である請求項３
または４記載の電子機器部品用防湿シート。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001350342A JP2003145687A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 電子機器部品用防湿シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001350342A JP2003145687A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 電子機器部品用防湿シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003145687A true JP2003145687A (ja) | 2003-05-20 |
Family
ID=19162863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001350342A Pending JP2003145687A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 電子機器部品用防湿シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003145687A (ja) |
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2001
- 2001-11-15 JP JP2001350342A patent/JP2003145687A/ja active Pending
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