JP2001177951A - 導電回路構造 - Google Patents

導電回路構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂基板に配設された回路導体への相手側回
路の接続位置の自由度を高める。 【解決手段】 絶縁性の樹脂基板１に導電性の回路導体
２が配設され、回路導体の導電表面３が長手方向に連続
して樹脂基板から露出され、導電表面の両側部４が樹脂
基板の鍔壁５で覆われて固定されている。回路導体２と
してバスバーや導電性樹脂材が使用される。バスバー２
は樹脂基板にインサート成形される。導電性樹脂材は樹
脂基板の溝部内に注入固化される。回路導体２の導電表
面に相手側回路や電装部品等の接触端子が接触する。樹
脂基板上に第二の回路基板が積層され、第二の回路基板
に、回路導体２の導電表面を露出させる挿通孔が設けら
れ、挿通孔に接触端子が挿入される。相手側回路や電装
部品等の他の接触端子が第二の回路基板の回路に接触す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車の電
源回路等の接続に使用され、樹脂基板内に配設したバス
バー等の回路導体を長手方向に露出させた導電回路構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば細幅帯状の平角導体である
バスバーを絶縁性の合成樹脂材の内部にインサート成形
して成る導電回路構造として種々のものが提案されてい
る。バスバーは電線に較べて大電流を流すことができ、
主に電源供給用として有効なものである。
【０００３】図３(a)(b)は、従来の導電回路構造の一例
として、バスバーの端末を樹脂材から突出させて端子の
一部とした構造を示すものである（特開平１１−７７７
３６号公報の従来技術参照）。
【０００４】すなわち、長方形の平板状の樹脂基板４１
の内部に二本のバスバー４２が並列に配設され、樹脂基
板４１の一端部から各バスバー４２の一方の端末部が外
部に突出してタブ端子４２ａとなっている。樹脂基板４
１の他端部側は固定用のフランジ部４３とフランジ部上
のハウジング４４とに一体に続いており、各バスバー４
２の他方の端末部（図示せず）がハウジング４４の内部
に導入されている。
【０００５】樹脂基板４１の長手方向中間部において樹
脂基板４１が切欠され、各バスバー４２の一部４２ａが
やや露出した状態となっている。これは、バスバー４２
をインサート成形する際に成形金型８図示せず）でバス
バー４２を挟んで固定したためである。この露出をなく
すために、バスバー４２を保持具（図示せず）で固定
し、保持具を成形金型で挟んだ状態で樹脂注入を行う方
法が特開平１１−７７７３６号公報には開示されてい
る。
【０００６】また、特開平１０−２４９８８２号公報
（図示せず）には、バスバーを樹脂材内にインサート成
形し、バスバーの端末部を直角に屈曲させて樹脂材の端
部から外部に露出させて端子部とする導電回路構造が示
されている。また、バスバーをインサート成形せずに樹
脂基板の溝内に嵌め込んで所要形状に配索する構成は、
電気接続箱のバスバー配線板（図示せず）に適用されて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のバスバーをインサート成形した導電回路構造にあっ
ては、樹脂基板４１の端部側のみでしかバスバー４２を
相手側の回路や電装部品等（図示せず）に接続すること
ができず、回路設計の自由度が制限されるという問題が
あった。また、電装部品や補機の接続数が制限されると
いう問題もあった。
【０００８】特に、自動車のインストルメントパネル回
り等の回路においては、オプション部品の接続や回路変
更及びこれらに起因する後付け回路（追加回路）の必要
性が生じやすく、それらに対応して電源用等のバスバー
回路との接続をある程度の接続位置の自由度をもって簡
単に且つ確実に行うことのできる導電回路構造が切望さ
れていた。
【０００９】また、バスバーをインサート成形せずに樹
脂基板上に配索した導電回路構造にあっては、バスバー
の固定強度が弱く、樹脂基板を積層しなければバスバー
を固定できないという問題や、露出した各バスバー間の
絶縁性が悪化しやすいという問題があった。
【００１０】本発明は、上記した点に鑑み、樹脂基板の
端部以外の箇所でもバスバー等の回路導体を相手側の回
路等に容易に接続することができて、回路設計等の自由
度を向上させると共に、電装部品等の接続数を増加させ
ることができ、しかも回路導体の固定強度を高め、且つ
各回路導体間の絶縁性を向上させ得る導電回路構造を提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁性の樹脂基板内に導電性の回路導体
が配設された導電回路構造において、該回路導体の導電
表面が長手方向に連続して該樹脂基板から露出され、該
導電表面の両側部が該樹脂基板の鍔壁で覆われて固定さ
れたことを基本とする（請求項１）。前記回路導体が複
数並列に配設され、各回路導体の前記導電表面が長手方
向に連続して前記樹脂基板から露出されたことも有効で
ある（請求項２）。また、前記回路導体がバスバーであ
ることも有効である（請求項３）。また、前記回路導体
が前記樹脂基板にインサート成形されたことも有効であ
る（請求項４）。請求項１又は２記載の発明において、
前記回路導体が導電性樹脂材であることも有効である
（請求項５）。前記導電性樹脂材が、前記樹脂基板の鍔
壁付きの溝部内に注入されて固化したものであることも
有効である（請求項６）。また、前記回路導体の導電表
面に相手回路側や電装部品側の接触端子が接触すること
も有効である（請求項７）。また、前記樹脂基板上に第
二の回路基板が積層され、該第二の回路基板に、前記回
路導体の導電表面を露出させる挿通孔が設けられ、該挿
通孔に前記接触端子が挿入されて該回路導体の導電表面
に接触することも有効である（請求項８）。また、前記
相手回路側や電装部品側の他の接触端子が前記第二の回
路基板の回路に接触することも有効である（請求項
９）。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の具体
例を図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明に係
る導電回路構造の第一実施形態を示すものである。
【００１３】この構造は、絶縁性の樹脂基板１の表面側
において平型導体である複数本のバスバー２がインサー
ト成形により並列に且つ真直に配設され、各バスバー２
の平坦な導電表面３が全長に渡って外部に露出されると
共に、各バスバー２の導電表面３の両側部４，４が樹脂
基板１と一体の一対の鍔壁５，５で強固に固定されたこ
とを特徴とするものである。
【００１４】鍔壁５はバスバー２の幅方向にバスバー２
と平行に突出しており、バスバー２の導電表面３に密着
した下側部分５ａと、バスバー２の導電表面３から直角
に立ち上がった内側面５ｂと、樹脂基板１の表面に続く
上側部分５ｃとで構成されている。樹脂基板１の合成樹
脂材料としてはＡＢＳ等が好ましい。
【００１５】一本のバスバー２の両側部４において各鍔
壁５は対向して位置し、両鍔壁５の間に接続側回路の端
子（図示せず）をバスバー２の導電表面３に向けて進入
させる浅めの溝６が構成されている。両鍔壁５によって
バスバー２が樹脂基板１に強固に固定されると共に、隣
接するバスバー間の沿面距離を稼いで絶縁性を高めてい
る。また、両鍔壁間の溝６は接続側回路の端子（図示せ
ず）に対する位置決め部としても作用する。
【００１６】バスバー２の固定強度や相手側回路（図示
せず）の接続性を考慮して、鍔壁５の厚さＴはバスバー
２の板厚よりもやや厚く設定されることが好ましい。バ
スバー２の両側部及び裏面は樹脂基板１に密着してお
り、バスバー２の裏面側の樹脂基板１の厚さは絶縁性を
考慮してバスバー２の板厚よりも遙かに厚く設定されて
いる。一例としてバスバーの板厚は０．５mm程度、鍔壁
５の厚さは１mm程度、樹脂基板１の全板厚は３．５mm程
度である。
【００１７】また、鍔壁５の突出長さＬはバスバー２の
保持強度及びバスバー２の露出表面（符号３で代用す
る）の確保を考慮してバスバー２の板幅の１／５程度が
好ましい。一例としてバスバー２の板幅は５mm程度、バ
スバー２の露出表面（３）の幅は３mm程度（鍔壁の突出
長さは１mm程度）である。なお、樹脂成形上、鍔壁５が
樹脂基板１の表面側に盛り上がっても実使用上何ら問題
はない。
【００１８】バスバー２の配索本数は三本に限るもので
はなく、接続側の回路数に応じて適宜設定される。バス
バー２は一本であってもよい。また、樹脂基板１の表裏
両面側にバスバー２を二層に配設することも可能であ
る。また、樹脂基板１の長手方向の前後端部でバスバー
２の先端及び後端を露出させずに樹脂基板１内に埋入さ
せて絶縁を図ることも可能である。図１においてバスバ
ー２と樹脂基板１とでバスバー回路板７が構成される。
【００１９】バスバー２のインサート成形に際しては、
バスバー２の先端側と後端側とをチャック等（図示せ
ず）で把持して、バスバー２を長手方向に引っ張った状
態で、図示しない成形金型内にセットする。そしてバス
バー２にテンションをかけた状態で成形金型内に溶融樹
脂材を注入する。これにより、成形金型内でのバスバー
２の固定手段が不要になると共に、長く且つ薄く撓みや
すいバスバー２が真直にインサート成形される。
【００２０】バスバー２の導電表面３には成形金型の一
部（例えば突条部分）を長手方向に密着させ、バスバー
２とこの突条部分（図示せず）との間に樹脂材が侵入し
ないようにして、バスバー２の露出表面を構成させる。
勿論、バスバー２の長手方向中間部を成形金型の一部で
ある押圧ピン（図示せず）で固定した状態でインサート
成形することも可能である。最後に、両端側のチャック
した部分を切断し、全体を所要の長さに切断する等し
て、図１のバスバー回路板７を得る。上記構成はバスバ
ー回路板７の製造方法としても有効である。
【００２１】図１においてバスバー２の露出表面（３）
に相手側回路の端子（図示せず）が接触することで、バ
スバー２と相手側回路とが接続される。バスバー２の長
手方向に導電表面３が連続して露出しているから、バス
バー２の長手方向のどの位置においてもワイヤハーネス
や回路基板といった相手側回路の端子や電装部品や補機
等の端子を接触させることができる。これにより、相手
側回路や電装部品等の位置の自由度が増し、回路設計の
自由度が高まる。
【００２２】なお、相手側回路や電装部品等の端子（図
示せず）は接触に限らず、ビーム溶接等の手段でバスバ
ー２に強固に接続させることも可能である。また、バス
バー２の長手方向の中間部において導電表面３に密着し
た補強用の押え部（図示せず）を樹脂基板１に一体に形
成することも可能である。
【００２３】図２(a)(b)は、本発明に係る導電回路構造
の第二実施形態を示すものである。この構造は、回路導
体として上記バスバーに代えて断面丸形導体３２を使用
したものである。丸形導体３２としては例えば単線（裸
線）が使用される。絶縁性の樹脂基板３３に第一実施形
態と同様の手法で複数本の丸形導体３２がインサート成
形されて、回路板３４が構成されている。丸形導体３２
の導電表面３２ａの両側部３２ａ′は樹脂基板３３の鍔
壁３５で押さえられ、各丸形導体３２は両側の鍔壁３５
で強固に固定されている。各丸形導体３２は等ピッチで
並列に配置されている。
【００２４】両側の鍔壁３５の間に丸形導体３２の外周
面である導電表面３２ａの一部が露出している。導電表
面３２ａは外向きに円弧状に湾曲し、両鍔壁３５の中間
に導電表面３２ａの頂部が位置している。両鍔壁３５の
なす溝３６内に相手側の接触端子（図示せず）を進入さ
せることで、接触端子が導電表面３２ａの頂部に線接触
ないし点接触で確実に接触する。
【００２５】丸形導体３２の全長に渡って導電表面３２
ａが露出されているので、丸形導体３２の長手方向のど
の位置においても相手側の接触端子を接続可能である。
また、丸形導体３２は両側の鍔壁３５で強固に保持され
ているので、丸形導体３２が振動等で樹脂基板３３から
外れるといった心配は皆無である。また、鍔壁３５によ
って各丸形導体３２間の沿面距離が十分に確保されてい
るので、絶縁性も良好である。
【００２６】図３(a)(b)は、本発明に係る導電回路構造
の第三実施形態を示すものである。この構造は、回路導
体として導電性樹脂材３７を用い、絶縁性の樹脂基板３
８の鍔壁３９付きの溝部４０内に導電性樹脂材３７を溶
融した状態で注入して冷却固化（硬化）させたものであ
る。
【００２７】導電性樹脂材３７は内部に銅粉やカーボン
といった導電材を含有したものであり、樹脂基板３８の
溝部４０内に例えば射出成形等の手段で注入され、いわ
ゆる二色成形により回路板４５が簡単に形成される。導
電性樹脂材３７は樹脂基板３８と共に合成ゴム等の柔軟
な材料で形成することも可能であり、その場合は回路基
板４５自体が可撓性を有して三次元的な形状に変形可能
であり、複雑な形状の取付部に対応可能となる。
【００２８】樹脂基板３８の溝部４０は略円弧状に形成
され、樹脂基板３８の長手方向に真直に且つ等ピッチで
並列に形成されている。溝部４０の上部両側に断面矩形
状の鍔壁３９が形成され、両鍔壁３９の間に、溝部４０
に続く幅狭な溝４６が形成されている。溝部４０は例え
ば樹脂基板３８の成形後に断面円弧状の棒状の成形型
（図示せず）を樹脂基板３８の長手方向に引き抜くこと
で容易に形成される。断面円弧状の溝部４０に溶融樹脂
材（３７）が隙間なく確実に充填される。
【００２９】両鍔壁３９の間に導電性樹脂材（回路導
体）３７の導電表面３７ａが露出している。溝４６内に
相手側の接触端子（図示せず）を進入させることで、接
触端子が導電性樹脂材３７の導電表面３７ａに接触す
る。導電表面３７ａは接触端子の形状によっては若干凹
んでいても、あるいは平坦に形成されていてもよい。接
触端子は導電性樹脂材３７の全長のどの部位においても
接続可能である。導電性樹脂材３７は樹脂成形により樹
脂基板３８に一体に形成されて強く固着しているから、
外れ出しの心配はないが、両側の鍔壁３９で導電表面３
７ａの両側部３７ａ′を押さえられたことで、一層固定
強度が高められている。
【００３０】図４は、上記第一実施形態の導電回路構造
を自動車のセンタクラスタの回路に適用した例を示すも
のである。図１と同一の構成部分には同一の符号を用い
て詳細な説明を省略する。
【００３１】図４において、１０は、上部と前部を開口
した合成樹脂製のケース、１１は、ケース１０の開口部
１２，１３に覆設される合成樹脂製のクラスタカバーを
示す。ケース１０内に上部開口１２から上記バスバー回
路構造を有する給電用のバスバー回路板１４が垂直方向
に挿着されている。バスバー回路板１４はケース１０の
後壁側の左右各一対のガイド板１５の間に樹脂基板１６
の両側部を挿入されることでケース１０内に固定されて
いる。
【００３２】バスバー回路板１４にはその中央側に複数
のバスバー２がインサート成形され、前記実施形態と同
様に各バスバー２の導電表面３が左右一対の鍔壁５で覆
われた部分を除いて露出されている。バスバー２の露出
表面はケース１０の前部開口１３側を向いている。各バ
スバー２は並列に等ピッチで配設されている。
【００３３】左右両端側のバスバー２に隣接して樹脂基
板１６の表面に一対の突条１７が平行に設けられ、一対
の突条１７の間に例えば信号線用の第二の回路基板１８
が嵌合されて、バスバー回路板１４と第二の回路基板１
８とで二層の回路板が構成されている。
【００３４】第二の回路基板１８の表面には例えば信号
線用の複数のプリント回路（回路）１９がパターン形成
され、プリント回路上には絶縁膜２０が被着され、各プ
リント回路１９の接続部１９ａが絶縁膜２０の窓部から
並列に露出されている。また、左右両端側の接続部１９
ａに隣接して第二の回路基板１８に矩形状の端子挿通孔
（挿通孔）２２が設けられ、端子挿通孔２２に所要のバ
スバー２の露出表面（３）が対向して位置している。
【００３５】各端子挿通孔２２に隣接して第二の回路基
板１８とバスバー回路板１４とに、例えば補機接続用の
第三の回路基板２３の先端部２４を挿通させるスリット
状の基板挿通孔２５が設けられ、基板挿通孔２５に隣接
してバスバー回路板１４の両側部の表面から直角方向に
各一対のガイド板２６が突設されている。一対のガイド
板２６の間に第三の回路基板２３が挿入される。第二の
回路基板１８と第三の回路基板２３とは直交して位置し
ている。
【００３６】第三の回路基板２３には複数のプリント回
路（相手回路）２７がパターン形成され、第三の回路基
板２３の先端側の凹部２８においてプリント回路２７の
露出端末部２７ａに接触端子２９，３０が接続されてい
る。接触端子２９，３０の構成については別出願で提案
する。本実施形態において接触端子２９は一方に前記露
出端末部２７ａに対する電気接触部、他方にバスバー２
の露出表面（３）に対する電気接触部を有し、接触端子
３０は一方に前記露出端末部２７ａに対する電気接触
部、他方に、第二の回路基板１８の接続部１９ａに対す
る電気接触部を有している。バスバー接続用の接触端子
２９は他の接触端子３０よりも長く突出している。
【００３７】第三の回路基板２３の両側先端部２４を水
平方向からガイド板２６の間に挿入することで、凹部２
８内の接触端子３０の電気接触部が第二の回路基板１８
のプリント回路１９の接続部１９ａに接触すると共に、
接触端子２９の電気接触部が端子挿通孔２２を通過して
バスバー回路板１４のバスバー２の露出表面（３）に接
触する。
【００３８】これにより、バスバー回路板１４と第二，
第三の回路基板１４，２３とが相互に接続され、例えば
補機側の第三の回路基板２３にバスバー回路板１４から
電源が供給されると共に、第三の回路基板２３と第二の
回路基板１４とが相互に接続されて、補機の制御が行わ
れる。クラスタカバー１１をケース１０に閉止すること
で、例えば第三の回路基板２３がクラスタカバー１１の
内壁面３１で押圧されて各回路板１４，１８，２３の接
続状態が維持される。
【００３９】上記適用例において、第三の回路基板２３
の下側に第四の回路基板（図示せず）を平行に設け、第
四の回路基板の二つの接触端子（図示せず）とバスバー
回路板１４の中央寄りの二本のバスバー２とを第三の回
路基板２３と同様に接続させることも可能である。これ
により、電装部品や補機の接続数が増大する。
【００４０】バスバー回路板１４に対する第三，第四の
回路基板２３…の接続位置はバスバー回路板１４の長手
方向のどこであってもよく、その位置で第二の回路基板
１８に端子挿通孔２２を設ければよい。これにより、ケ
ース１０内の所望の位置でバスバー２を補機側の回路等
に接続させることができる。
【００４１】また、例えば第三の回路基板２３に代えて
図示しないワイヤハーネス（複数本の電線の集合体）の
コネクタの各接触端子を第二の回路基板１８とバスバー
回路板１４とに接続させることも可能である。この際、
コネクタの接触端子（図示せず）をバスバー２の露出表
面（３）に摺動させることもでき、接触位置の自由度が
高まると共に、表面の酸化皮膜が除去されて電気的接続
の信頼性が向上する。また、水平方向のガイド板２６は
ケース１０に設けることも可能であり、基板挿通孔２５
は第三の回路基板２３の先端部２４の形状によっては廃
止することも可能である。また、プリント回路１９，２
７に代えてフラット導体等を用いることも可能である。
【００４２】
【発明の効果】以上の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、回路導体の導電表面が長手方向に連続して樹脂基板
から露出されているから、回路導体の長手方向の所望の
位置に相手側回路や電装部品や補機等を接続させること
ができる。それにより、相手側回路や電装部品や補機等
の配置の自由度が高まり、回路設計や車両の設計が容易
化すると共に、電装部品や補機の接続数が増大する。ま
た、後付けや追加で給電用の回路導体を配置しなければ
ならない場合に、本発明に係る導電回路構造を用いるこ
とで容易に対応が可能となる。
【００４３】また、回路導体の導電表面の両側部が樹脂
基板の鍔壁で覆われて保持されたことにより、樹脂基板
からの回路導体の浮き上がりや外れが確実に防止され、
回路導体の浮き上がりによる相手側回路との干渉や接触
不良等が確実に防止される。また、絶縁性の鍔壁によっ
て、隣接する回路導体同士の沿面距離が増大し、絶縁性
が高まる。また、回路導体が樹脂基板の表面と同一面に
露出せず、やや引っ込んで位置しているから、外部との
不意な接触や干渉が防止される。さらに、両側の鍔壁の
間に相手側回路の接触端子等を位置決めさせることもで
き、回路導体と相手側回路等との接続が確実に行われ
る。
【００４４】また、請求項２記載の発明によれば、複数
の回路導体により接続回路数が増大し、回路接続形態が
多様化される。また、請求項３記載の発明によれば、電
線に較べて剛性の高いバスバーを使用することで、バス
バーが鍔壁で電線よりも強固に固定されて、車両の振動
等によるバスバーの外れ出しや緩みが確実に防止され
る。また、バスバーによって強電流の導通が可能とな
り、電源供給回路に適用可能となる。
【００４５】また、請求項４記載の発明によれば、回路
導体を樹脂基板にインサート成形することで、樹脂基板
に対する回路導体の固定作業が不要となり、回路板の製
造が容易化する。また、請求項５記載の発明によれば、
導電性樹脂材により回路板が軽量化される。
【００４６】また、請求項６記載の発明によれば、導電
性樹脂材を樹脂基板の溝部内に注入することで、回路板
の形成が容易化すると共に、導電性樹脂材が樹脂基板に
固着して強固に固定される。また、導電性樹脂材を樹脂
基板と共に合成ゴム等の柔軟な樹脂材料で形成すること
で、回路板が可撓性を有し、複雑な形状の取付部に対応
可能となる。
【００４７】また、請求項７記載の発明によれば、回路
導体の導電表面に相手側回路や電装部品等の接触端子を
接触させることで、回路導体と相手側回路や電装部品等
を回路導体の長手方向の所望の位置で確実に接続させる
ことができる。
【００４８】また、請求項８記載の発明によれば、樹脂
基板上に第二の回路基板を積層することで、例えば電源
線と信号線とを層別に配置することができ、回路形態を
容易に多様化させることができる。また、第二の回路基
板の挿通孔を経て相手側回路や電装部品等の接触端子を
回路導体の導電表面に接触させることで、回路導体と相
手側回路や電装部品等が簡単且つ確実に接続され、回路
接続形態が多様化される。
【００４９】また、請求項９記載の発明によれば、第二
の回路基板の回路に相手側回路や電装部品等の他の接触
端子を接触させることで、第二の回路基板と相手側回路
や電装部品等が接続され、回路接続形態が一層多様化さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る導電回路構造の第一実施形態を示
す斜視図（円内は要部拡大図）である。
【図２】本発明に係る導電回路構造の第二実施形態を示
し、(a) は斜視図、(b) は要部正面図である。
【図３】本発明に係る導電回路構造の第三実施形態を示
し、(a) は斜視図、(b) は要部正面図である。
【図４】導電回路構造の一適用例を示す分解斜視図であ
る。
【図５】従来の導電回路構造の一形態を示し、(a) は側
面図、(b) は正面図である。
【符号の説明】
１，１６，２２，３８ 樹脂基板 ２ バスバー（回路導体） ３，３２ａ，３７ａ 導電表面 ４，３２ａ′，３７ａ′ 両側部 ５，３５，３９ 鍔壁 ７，１４ バスバー回路板 １８ 第二の回路基板 １９ プリント回路（回路） ２２ 挿通孔 ２３ 第三の回路基板 ２７ プリント回路（相手回路） ２９，３０ 接触端子 ３２ 丸型導体（回路導体） ３７ 導電性樹脂材（回路導体） ４０ 溝部

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性の樹脂基板内に導電性の回路導体
    が配設された導電回路構造において、該回路導体の導電
    表面が長手方向に連続して該樹脂基板から露出され、該
    導電表面の両側部が該樹脂基板の鍔壁で覆われて固定さ
    れたことを特徴とする導電回路構造。
  2. 【請求項２】 前記回路導体が複数並列に配設され、各
    回路導体の前記導電表面が長手方向に連続して前記樹脂
    基板から露出されたことを特徴とする請求項１記載の導
    電回路構造。
  3. 【請求項３】 前記回路導体がバスバーであることを特
    徴とする請求項１又は２記載の導電回路構造。
  4. 【請求項４】 前記回路導体が前記樹脂基板にインサー
    ト成形されたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに
    記載の導電回路構造。
  5. 【請求項５】 前記回路導体が導電性樹脂材であること
    を特徴とする請求項１又は２記載の導電回路構造。
  6. 【請求項６】 前記導電性樹脂材が、前記樹脂基板の鍔
    壁付きの溝部内に注入されて固化したものであることを
    特徴とする請求項５記載の導電回路構造。
  7. 【請求項７】 前記回路導体の導電表面に相手回路側や
    電装部品側の接触端子が接触することを特徴とする請求
    項１〜６の何れかに記載の導電回路構造。
  8. 【請求項８】 前記樹脂基板上に第二の回路基板が積層
    され、該第二の回路基板に、前記回路導体の導電表面を
    露出させる挿通孔が設けられ、該挿通孔に前記接触端子
    が挿入されて該回路導体の導電表面に接触することを特
    徴とする請求項７記載の導電回路構造。
  9. 【請求項９】 前記相手回路側や電装部品側の他の接触
    端子が前記第二の回路基板の回路に接触することを特徴
    とする請求項８記載の導電回路構造。
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