CN112770543A - 一种fpc板的制备方法 - Google Patents
一种fpc板的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112770543A CN112770543A CN202011438063.7A CN202011438063A CN112770543A CN 112770543 A CN112770543 A CN 112770543A CN 202011438063 A CN202011438063 A CN 202011438063A CN 112770543 A CN112770543 A CN 112770543A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- dielectric layer
- temperature
- core board
- fpc board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。本发明提供的FPC板的制备方法制备得到的FPC板厚度较小。
Description
技术领域
本发明属于FPC板制备领域，具体涉及一种FPC板的制备方法。
背景技术
随着信息技术的飞跃发展，考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本，市场上呈现出各种形式的混压结构多层板设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、从而在信息技术要求高频高速的发展趋势下，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
在5G发展时代的到来，电子产品迅速走向小型化和多功能化，产品厚度要求越来越薄，信号线之间介质层材料要求LOW Dk、LOW Df，所以对于该类产品，纯LCP压合(层间不用粘结胶)是一种的有效解决方案，压合质量的提高显得尤为重要。高频LCP材料是5G时代PCB板的基础材料，传统的多层板制作方法是在一定温度和压力的条件下，利用粘结胶对各层线路间隙进行填充及粘接，从而形成多层板。因为层间使用粘结胶进行压合，增加了产品厚度，而且Dk、Df一致性存在不匹配现象，对产品电性能存在一定风险。
因此，需要一种新的技术进行纯高频材料进行压合，层间不使用粘结胶，从而降低产品厚度及满足电性能要求。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种厚度较小的FPC板的制备方法。
本发明提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。
优选地，所述第一介质层和所述第二介质层均为LCP材料。
优选地，所述压合步骤前，还包括对所述内层线路层外表面进行粗化的步骤，使得内层线路层外表面凹凸不平。
优选地，所述粗化的步骤为：使用硫酸和过硫酸钠体系药水进行粗化，粗化后的内层线路层的微蚀量为0.8±0.15um。
优选地，所述压合步骤中，压合机的压力设置为2.5-5MPa，压合温度为260℃-300℃，固化温度持续时间为30min以上。
优选地，所述压合的步骤之前还包括将第一铺材、第一芯板、第二芯板、第二铺材按次序依次进行叠板的步骤，所述第一铺材和第二铺材的总厚度为所述第一芯板和第二芯板总厚度的1.5-3倍，当叠板时，所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，将叠板后的材料进行压合，压合后，剥离第一铺材和第二铺材得到FPC板。
优选地，在所述叠板的步骤后，且压合的步骤之前，还包括使用固定装置进行固定的步骤，所述固定装置依次连贯穿连接所述第一芯板和第二芯板。
优选地，所述第一铺材由内至外依次包括第一离型膜、第一覆型材料和第一耐高温基板；所述第二铺材由内至外依次包括第二离型膜、第二覆型材料和第二耐高温基板。
优选地，所述第一耐高温材料基板和第二耐高温材料基板在压合温度小于350℃时不发生形变，所述第一覆型材料和第二覆型材料在压合温度为260℃-300℃内会发生形变；和/或，
所述第一离型膜和第二离型膜为聚四氟乙烯材料，所述第一耐高温材料基板和第二耐高温材料基板为钢板，所述第一覆型材料和第二覆型材料为聚乙烯材料。
优选地，所述第一铺材还包括第一铝箔、第一高温缓冲垫和盖板，所述第一铺材由内至外依次包括第一离型膜、第一覆型材料、第一铝箔、第一耐高温基板、第一高温缓冲垫和盖板；所述第二铺材还包括第二铝箔、第二高温缓冲垫和载盘，所述第二铺材由内至外依次包括第二离型膜、第二覆型材料、第二铝箔、第二耐高温基板、第二高温缓冲垫和载盘。
本发明提供的FPC板的制备方法制备得到的FPC板厚度较小。
附图说明
通过附图中所示的本发明优选实施例更具体说明，本发明上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。
图1为本发明施例提供的内层线路层粗化后结构示意图。
图2为本发明实施例提供的叠板后使用固定装置进行固定结构示意图。
图3为本发明实施例提供的叠板结构示意图。
图4位发明实施例提供的第一芯板和第二芯板结合示意图。
其中：10-第一芯板；11-第一介质层；12-第一铜层；13-第一铺材；131-第一离型膜；132-第一覆型材料；133-第一铝箔；134-第一耐高温基板；135-第一高温缓冲垫；136-盖板；20-第二芯板；21-内层线路层；21a-粗化前的内层线路层；21b-粗化后的内层线路层；22-第二介质层；23-第二铜层；24-第二铺材；241-第二离型膜；242-第二覆型材料；243-第二铝箔；244-第二耐高温基板；245-第二高温缓冲垫；246-载盘；3-固定装置。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参考图1-4，本发明实施例提供一种FPC板的制备方法，将第一芯板10和第二芯板20进行压合，第一芯板10包括依次设置的第一铜层12和第一介质层11，第二芯板20包括依次设置的第二铜层23、第二介质层22和内层线路层21，压合后，使内层线路层21位于第一介质层11和所述第二介质层22之间，压合后得到的FPC板依次包括第一铜层12、第一介质层11、内层线路层21、第二介质层22和第二铜层23。第一介质层11和第二介质层22连接，且第一介质层11和/或第二介质层22填充内层线路层21间隙。
本实施例中，第一介质层11和第二介质层22相互融合，填充内层线路层21的间隙，第一介质层11与第二介质层22不存在胶粘层，能够较好的满足LOW Dk、LOW Df，减少FPC厚度。
在优选实施例中，压合的步骤前，还包括将第一铺材13、第一芯板10、第二芯板20、第二铺材24按次序依次进行叠板的步骤。第一芯板10包括第一介质层11，第二芯板20包括第二介质层22和内层线路层21，第一铺材13和第二铺材24的总厚度为第一芯板10和第二芯板20总厚度的1.5-3倍，当叠板时，内层线路层21位于第一介质层11和第二介质层22之间，将叠板后的材料进行压合，压合后，剥离第一铺材13和第二铺材24得到FPC板。
本实施例中通过在第一芯板10外侧和第二芯板20外侧分别铺设有第一铺材13和第二铺材24，实现较好的压合效果，同时限定第一铺材13和第二铺材24的总厚度为第一芯板10和第二芯板20总厚度的1.5-3倍，进一步优选实施例为2-2.5倍，一方面可以节省铺材的成本，另一方面合理的铺材厚度能够实现较好的辅助压合效果，实现第一芯板10和第二芯板20较好的结合。
本实施例提供的FPC板的制备方法得到的FPC板，不需要使用胶粘剂，使得厚度较薄，去掉层间粘结胶，层间厚度减小25um以上，纯介质层材料压合，避免了粘结胶与介质层材料Dk、Df不一致现象，实现产品电性能与工程设计100％吻合。
在优选实施例中，第一介质层11和第二介质层22均为LCP材料。工业化液晶聚合物(简称LCP)起初是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺。本实施例通过特定的制备方法，实现熔点较高的LCP材料不需要胶粘剂也能够实现较好的结合。
参考图1，在优选实施例中，压合步骤前，还包括对内层线路层21外表面进行粗化的步骤，使得内层线路层21外表面凹凸不平。本实施例中对粗化前的内层线路层2121a进行粗化处理，得到粗化后的内层线路层2121b。实现内层线路层21与第一介质层11能够具有较好的结合效果，压合后内层线路层21与第一介质层11接触面凹凸不平。
在优选实施例中，粗化的步骤为：使用硫酸和过硫酸钠体系药水进行粗化，粗化后的内层线路层21的微蚀量为0.8±0.15um。较好的控制内层线路层21的微蚀量实现层线路层与第一介质层11能够具有较好的结合效果，同时还能够不应该FPC的电性能。
参考图2，在优选实施例中，在叠板的步骤后，且压合的步骤之前，还包括使用固定装置3进行固定的步骤，固定装置3依次连贯穿第一芯板10和第二芯板20。进一步优选实施例中，固定装置3对叠板后的材料的四个角进行固定，防止层间偏位，实现较好的压合效果。在进一步优选实施例中，固定装置为直径为3.0mm的塑料铆钉或铜制铆钉。
在优选实施例中，压合步骤中，压合机的压力设置为2.5-5MPa，压合温度为260℃-300℃，固化温度持续时间为30min以上。进一步优选实施例中，压力设置为2.5-3MPa，温度285℃-295℃，固化温度持续时间为30min以上。本实施例可通过适当调整压合温度，以满足不同产品剥离强度；适当调整压机压力，以满足不同产品涨缩程度。
参考图3，在优选实施例中，第一铺材13由内至外依次包括第一离型膜131、第一覆型材料132和第一耐高温基板134；第二铺材24由内至外依次包括第二离型膜241、第二覆型材料242和第二耐高温基板244。
本实施例中所指的“内”为靠近内层线路层21的一侧。本实施例中第一离型膜131和第二离型膜241可使得压合后铺材能够较好的剥离；第一耐高温基板134和第二耐高温基板244为第一芯板10和第二芯板20的压合提供一个平整的支撑，实现较好的压合效果；第一覆型材料132和第二覆型材料242在压合过程中会发生形变，填充到凹陷的位置，使得凹陷的位置也能较好的接受到压合的压力，进一步保证第一芯板10和第二芯板20的结合。并且对于本实施例中内层线路层21粗化后凹凸不平的设置，第一覆型材料132和第二覆型材料242能够在压合使的内层线路层21的凹坑也能较好的接受到压合的压力，较好的实现内层线路层21与第一介质层11的结合。
在优选实施例中，第一耐高温材料基板和第二耐高温材料基板在压合温度小于350℃时不发生形变，能够实现在压合时，具有较平整的支撑。第一覆型材料132和第二覆型材料242在压合温度为260℃-300℃内会发生形变，实现在压合过程中会发生塑性形变使得第一芯板10和第二芯板20的凹陷位置也能较好的受力。
在优选实施例中，第一离型膜131和第二离型膜241为聚四氟乙烯材料(PTFE)，能够具有较好的耐高温效果，不易熔化粘连到FPC产品上，压合后能够较好的剥离除去。第一耐高温材料基板和第二耐高温材料基板为钢板，具有较好的平整度和非常好的耐高温效果，能够提供较好的压合支撑作用。第一覆型材料132和第二覆型材料242为聚乙烯材料(PE)，进一步为高温PE，能够在特定温度下发生塑性形变，并且价格便宜，成本较低。
参考图3，在优选实施例中，第一铺材13还包括第一铝箔133、第一高温缓冲垫135和盖板136，第一铺材13由内至外依次包括第一离型膜131、第一覆型材料132、第一铝箔133、第一耐高温基板134、第一高温缓冲垫135和盖板136；第二铺材24还包括第二铝箔243、第二高温缓冲垫245和载盘246，第二铺材24由内至外依次包括第二离型膜241、第二覆型材料242、第二铝箔243、第二耐高温基板244、第二高温缓冲垫245和载盘246。
本实施例中通过在第一离型膜131和第一耐高温基板134之间设置有第一铝箔133可较好的避免第一离型膜131(PTFE)与钢板粘连，使得第一离型膜131不能够实现较好的剥离效果。在第二离型膜241和第二耐高温基板244之间设置有铝箔可较好的避免第二离型膜241(PTFE)与钢板粘连，使得第二离型膜241不能够实现较好的剥离效果。
本实施例中在第一铝箔133和第一芯板10之间设置有第一离型膜131，能够较好的避免第一铝箔133和第一芯板10之间的粘连，在第二铝箔243和第二芯板20之间设置有第二离型膜241，能够较好的避免第二铝箔243和第二芯板20之间的粘连，本实施例通过离型膜和铝箔的配合，实现压合后能够较好的将铺材从第一芯板10和第二芯板20外侧去除。
本实施例中，第一高温缓冲垫135和第二高温缓冲垫245能够实现在压合时具有一个缓冲作用，实现较好的压合效果，进一步优选实施例中，高温缓冲垫为复合纤维材料，具有均温、均压作用。
本实施例中盖板136为钢材质材料，具有良好导热作用，与载盘对应，实现上下传热一致性，避免顶层和底层温度传输不一致；载盘为钢质材料，具有良好的导热作用，承载待压合产品，避免批量压合时产品偏移问题，实现压合时较好的承载效果。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种FPC板的制备方法，其特征在于，将第一芯板和第二芯板进行压合，所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层，所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层，压合后，使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，所述第一介质层和所述第二介质层连接，且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。
2.如权利要求1所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述第一介质层和所述第二介质层均为LCP材料。
3.如权利要求1所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述压合步骤前，还包括对所述内层线路层外表面进行粗化的步骤，使得内层线路层外表面凹凸不平。
4.如权利要求3所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述粗化的步骤为：使用硫酸和过硫酸钠体系药水进行粗化，粗化后的内层线路层的微蚀量为0.8±0.15um。
5.如权利要求1所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述压合步骤中，压合机的压力设置为2.5-5MPa，压合温度为260℃-300℃，固化温度持续时间为30min以上。
6.如权利要求1所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述压合的步骤之前还包括将第一铺材、第一芯板、第二芯板、第二铺材按次序依次进行叠板的步骤，所述第一铺材和第二铺材的总厚度为所述第一芯板和第二芯板总厚度的1.5-3倍，当叠板时，所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，将叠板后的材料进行压合，压合后，剥离第一铺材和第二铺材得到FPC板。
7.如权利要求6所述的FPC板的制备方法，其特征在于，在所述叠板的步骤后，且压合的步骤之前，还包括使用固定装置进行固定的步骤，所述固定装置依次连贯穿所述第一芯板和第二芯板。
8.如权利要求6所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述第一铺材由内至外依次包括第一离型膜、第一覆型材料和第一耐高温基板；所述第二铺材由内至外依次包括第二离型膜、第二覆型材料和第二耐高温基板。
9.如权利要求8所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述第一耐高温材料基板和第二耐高温材料基板在压合温度小于350℃时不发生形变，所述第一覆型材料和第二覆型材料在压合温度为260℃-300℃内会发生形变；和/或，
所述第一离型膜和第二离型膜为聚四氟乙烯材料，所述第一耐高温材料基板和第二耐高温材料基板为钢板，所述第一覆型材料和第二覆型材料为聚乙烯材料。
10.如权利要求8所述的FPC板的制备方法，其特征在于，所述第一铺材还包括第一铝箔、第一高温缓冲垫和盖板，所述第一铺材由内至外依次包括第一离型膜、第一覆型材料、第一铝箔、第一耐高温基板、第一高温缓冲垫和盖板；所述第二铺材还包括第二铝箔、第二高温缓冲垫和载盘，所述第二铺材由内至外依次包括第二离型膜、第二覆型材料、第二铝箔、第二耐高温基板、第二高温缓冲垫和载盘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011438063.7A CN112770543A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种fpc板的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011438063.7A CN112770543A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种fpc板的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112770543A true CN112770543A (zh) | 2021-05-07 |
Family
ID=75693629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011438063.7A Pending CN112770543A (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种fpc板的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112770543A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07288383A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| CN203618215U (zh) * | 2013-11-18 | 2014-05-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 防阶梯式印制板翘曲的排板结构 |
| CN105578802A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-05-11 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板 |
| US20170303401A1 (en) * | 2009-06-02 | 2017-10-19 | Hsio Technologies, Llc | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions |
| CN108156750A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-06-12 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法 |
| CN110769620A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-07 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种lcp-fpc多层预固板及其组合预固定工艺 |
| CN110881241A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-03-13 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种高频低损耗无胶层fpc及其生产工艺 |
| CN111010823A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-14 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种提高软硬结合板平整度的加工方法 |
| CN111629526A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-04 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | Lcp基板的制作方法 |
-
2020
- 2020-12-10 CN CN202011438063.7A patent/CN112770543A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07288383A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| US20170303401A1 (en) * | 2009-06-02 | 2017-10-19 | Hsio Technologies, Llc | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions |
| CN203618215U (zh) * | 2013-11-18 | 2014-05-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 防阶梯式印制板翘曲的排板结构 |
| CN105578802A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-05-11 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板 |
| CN108156750A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-06-12 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种柔性电路板及其制作方法 |
| CN110769620A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-07 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种lcp-fpc多层预固板及其组合预固定工艺 |
| CN110881241A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-03-13 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种高频低损耗无胶层fpc及其生产工艺 |
| CN111010823A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-14 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种提高软硬结合板平整度的加工方法 |
| CN111629526A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-04 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | Lcp基板的制作方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 谢建华: "《ISO/TS16949 五大技术工具最新应用实务》", 30 June 2014, 北京：中国经济出版社 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4159578B2 (ja) | 接着強度が改善した銅張積層板の製造装置およびその方法 | |
| CN111935920B (zh) | 一种高频lcp多层板组板方法 | |
| CN108012414B (zh) | 具有frcc的高频高传输fpc及制备方法 | |
| WO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| WO2015178313A1 (ja) | プリント配線板 | |
| CN206840863U (zh) | 复合式lcp高频高速双面铜箔基板 | |
| WO2021098531A1 (zh) | 线路板及其制作方法 | |
| US20120175162A1 (en) | Printed circuit board | |
| JP2015026833A (ja) | 平坦化カバー層構造体を有するフレキシブル回路板 | |
| CN111385963A (zh) | 一种多层线路板及其制备方法 | |
| CN103108502A (zh) | 软板中层压覆盖膜的方法 | |
| CN112770543A (zh) | 一种fpc板的制备方法 | |
| JP2001036246A (ja) | 配線基板およびこれを用いた多層配線基板 | |
| JP2001102696A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| TWI425900B (zh) | 無核心基板之製造方法及電路薄板之製造方法 | |
| CN113710013B (zh) | 电路板中间体的制造方法、电路板及其制造方法 | |
| CN113677089A (zh) | 一种印刷电路板、天线系统和电子设备 | |
| CN207942780U (zh) | 一种具有低热膨胀结构的覆铜板 | |
| CN111491452A (zh) | Lcp柔性电路板及其制作方法 | |
| JP2002305376A (ja) | プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板、及び、半導体装置 | |
| JPH10178241A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| US20200092981A1 (en) | Printed Circuit Board and Method for Producing Same | |
| KR101366870B1 (ko) | 이종 두께의 양면 ｆｃｃｌ의 제조방법 | |
| CN115377666B (zh) | 封装天线的制作方法以及封装天线 | |
| KR20180130905A (ko) | 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210507 |