CN111010823A - 一种提高软硬结合板平整度的加工方法 - Google Patents
一种提高软硬结合板平整度的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111010823A CN111010823A CN201911353481.3A CN201911353481A CN111010823A CN 111010823 A CN111010823 A CN 111010823A CN 201911353481 A CN201911353481 A CN 201911353481A CN 111010823 A CN111010823 A CN 111010823A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- rigid
- hard
- flexible
- flatness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
Abstract
本发明公开了一种提高软硬结合板平整度的加工方法，在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8～1/12的沉头槽，所述沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致，将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为28‑32℃、浓度为90‑120g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，1‑3min，微蚀完成后再次用清水进行冲洗，将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为3‑8℃，该提高软硬结合板平整度的加工方法使软硬结合板的结合力更好，同时使硬性电路板的热膨胀系数大大降低，提高了耐热冲击能力，可靠性高，保证在层压的过程中无气泡和不变形，提高了软硬结合板的平整度。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体为一种提高软硬结合板平整度的加工方法。
背景技术
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性机实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，软性电路板结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性卡满足三维组装需求的互联技术，在电子通讯产业得到广泛的重视，近年来已有朝向软硬结合板发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，传统的软硬结合板压合过程中，由于聚酰胺薄膜结合力较差，导致线路板容易产生分层现象，而且容易产生气泡，平整度低，为此，我们提出一种提高软硬结合板平整度的加工方法解决上述缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种提高软硬结合板平整度的加工方法，使软硬结合板的结合力更好，同时使硬性电路板的热膨胀系数大大降低，提高了耐热冲击能力，可靠性高，保证在层压的过程中无气泡和不变形，提高了软硬结合板的平整度，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种提高软硬结合板平整度的加工方法，包括：
A:在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8～1/12的沉头槽，所述沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致，由于硬性电路板与软性电路板之间没有覆盖层，粘结片主要是与硬性电路板的铜箔和软性电路板进行相互粘结，因而结合力更好，同时使硬性电路板的热膨胀系数大大降低，提高了耐热冲击能力，可靠性高；
B:将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为28-32℃、浓度为90-120g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，1-3min，微蚀完成后再次用清水进行冲洗，软性电路板在该条件下微蚀过程稳定可控，使微蚀表面光滑，粗糙度匀一，提高了微蚀精度；
C:将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为3-8℃，提高粘结的牢固性；
D:在软性电路板伸入硬性电路板的部分外表面设置粘结片，粘结片的边沿处设置有与硬性电路板的沉头槽对应的开槽，在软性电路板为伸入硬性电路板的部分外弧面设置覆盖层，覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置；
E:在台面上依次放置硬性电路板、软性电路板和硬性电路板，使软性电路板的覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置；
F:将步骤F叠层的板放入压合机进行压合；
G：对软硬结合板结合部位溢出的胶渣进行清除。
在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8～1/12的沉头槽，所述沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致，由于硬性电路板与软性电路板之间没有覆盖层，粘结片主要是与硬性电路板的铜箔和软性电路板进行相互粘结，因而结合力更好，同时使硬性电路板的热膨胀系数大大降低，提高了耐热冲击能力，可靠性高，硬性电路板的外表面设有层压衬垫，层压衬垫为含有玻璃布的硅橡胶或聚氯乙烯薄膜，聚氯乙烯薄膜和含有玻璃布的硅橡胶都具有良好的敷形性，流动度低和冷却过程不收缩的特点，保证在层压的过程中无气泡和不变形，提高了软硬结合板的平整度。
进一步的，所述覆盖层为带0.025mm厚的丙烯酸胶聚酰亚胺薄膜覆盖层，硬性电路板的沉头槽厚度与软性电路板表面的覆盖层厚度一致，方便覆盖层的伸入，保证压合后的平整度。
进一步的，对软性电路板微蚀的时间为1-3min，为防止微蚀过程中卡板或板材掉入微蚀液中，可在软性电路板之前粘一块硬性电路板进行牵引，清除软性电路板表面的杂质，同时提高粘合力。
进一步的，软性电路板表面的粘结片为环氧玻璃布或丙烯酸玻璃布的一种，用玻璃布作为增强材料的丙烯酸代替无增强材料的丙烯酸粘结片，不但能满足无气泡层压的要求，而且增加了结构的硬度。
进一步的，所述硬性电路板的外表面设有层压衬垫，所述层压衬垫为含有玻璃布的硅橡胶，敷形性好，使各个方向的受力均匀，不会引起软性电路板的内层变形。
进一步的，所述层压衬垫还可以为聚氯乙烯薄膜。
进一步的，所述层压衬垫材料的厚度应与硬性电路板的厚度一致。
进一步的，所述步骤A、B、C、D、E、F和G均在无尘条件下进行，防止灰尘粘附在软性电路板表面在压合时产生气泡。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本提高软硬结合板平整度的加工方法，具有以下好处：
1、在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8～1/12的沉头槽，所述沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致，由于硬性电路板与软性电路板之间没有覆盖层，粘结片主要是与硬性电路板的铜箔和软性电路板进行相互粘结，因而结合力更好，同时使硬性电路板的热膨胀系数大大降低，提高了耐热冲击能力，可靠性高。
2、硬性电路板的外表面设有层压衬垫，层压衬垫为含有玻璃布的硅橡胶或聚氯乙烯薄膜，聚氯乙烯薄膜和含有玻璃布的硅橡胶都具有良好的敷形性，流动度低和冷却过程不收缩的特点，保证在层压的过程中无气泡和不变形，提高了软硬结合板的平整度。
附图说明
图1为本发明流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供以下技术方案：
实施例一：一种提高软硬结合板平整度的加工方法，包括：A:在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/10的沉头槽，沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致；
B:将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为30℃、浓度为100g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，对软性电路板微蚀的时间为2min，为防止微蚀过程中卡板或板材掉入微蚀液中，可在软性电路板之前粘一块硬性电路板进行牵引，微蚀完成后再次用清水进行冲洗；
C:将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为3℃；
D:在软性电路板伸入硬性电路板的部分外表面设置粘结片，粘结片的边沿处设置有与硬性电路板的沉头槽对应的开槽，软性电路板表面的粘结片为环氧玻璃布或丙烯酸玻璃布的一种，在软性电路板为伸入硬性电路板的部分外弧面设置覆盖层，覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置，覆盖层为带0.025mm厚的丙烯酸胶聚酰亚胺薄膜覆盖层，硬性电路板的沉头槽厚度与软性电路板表面的覆盖层厚度一致；
E:在台面上依次放置硬性电路板、软性电路板和硬性电路板，使软性电路板的覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置，硬性电路板的外表面设有层压衬垫，层压衬垫为含有玻璃布的硅橡胶，层压衬垫还可以为聚氯乙烯薄膜，层压衬垫材料的厚度应与硬性电路板的厚度一致；
F:将步骤F叠层的板放入压合机进行压合；
G：对软硬结合板结合部位溢出的胶渣进行清除。
步骤A、B、C、D、E、F和G均在无尘条件下进行。
实施例二：一种提高软硬结合板平整度的加工方法，包括：A:在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8的沉头槽，沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致；
B:将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为28℃、浓度为90g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，对软性电路板微蚀的时间为1min，为防止微蚀过程中卡板或板材掉入微蚀液中，可在软性电路板之前粘一块硬性电路板进行牵引，微蚀完成后再次用清水进行冲洗；
C:将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为5℃；
D:在软性电路板伸入硬性电路板的部分外表面设置粘结片，粘结片的边沿处设置有与硬性电路板的沉头槽对应的开槽，软性电路板表面的粘结片为环氧玻璃布或丙烯酸玻璃布的一种，在软性电路板为伸入硬性电路板的部分外弧面设置覆盖层，覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置，覆盖层为带0.025mm厚的丙烯酸胶聚酰亚胺薄膜覆盖层，硬性电路板的沉头槽厚度与软性电路板表面的覆盖层厚度一致；
E:在台面上依次放置硬性电路板、软性电路板和硬性电路板，使软性电路板的覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置，硬性电路板的外表面设有层压衬垫，层压衬垫为含有玻璃布的硅橡胶，层压衬垫还可以为聚氯乙烯薄膜，层压衬垫材料的厚度应与硬性电路板的厚度一致；
F:将步骤F叠层的板放入压合机进行压合；
G：对软硬结合板结合部位溢出的胶渣进行清除。
步骤A、B、C、D、E、F和G均在无尘条件下进行。
实施例三：一种提高软硬结合板平整度的加工方法，包括：A:在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/12的沉头槽，沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致；
B:将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为32℃、浓度为120g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，对软性电路板微蚀的时间为3min，为防止微蚀过程中卡板或板材掉入微蚀液中，可在软性电路板之前粘一块硬性电路板进行牵引，微蚀完成后再次用清水进行冲洗；
C:将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为8℃；
D:在软性电路板伸入硬性电路板的部分外表面设置粘结片，粘结片的边沿处设置有与硬性电路板的沉头槽对应的开槽，软性电路板表面的粘结片为环氧玻璃布或丙烯酸玻璃布的一种，在软性电路板为伸入硬性电路板的部分外弧面设置覆盖层，覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置，覆盖层为带0.025mm厚的丙烯酸胶聚酰亚胺薄膜覆盖层，硬性电路板的沉头槽厚度与软性电路板表面的覆盖层厚度一致；
E:在台面上依次放置硬性电路板、软性电路板和硬性电路板，使软性电路板的覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置，硬性电路板的外表面设有层压衬垫，层压衬垫为含有玻璃布的硅橡胶，层压衬垫还可以为聚氯乙烯薄膜，层压衬垫材料的厚度应与硬性电路板的厚度一致；
F:将步骤F叠层的板放入压合机进行压合；
G：对软硬结合板结合部位溢出的胶渣进行清除。
步骤A、B、C、D、E、F和G均在无尘条件下进行。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种提高软硬结合板平整度的加工方法，其特征在于：包括：
A:在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8～1/12的沉头槽，所述沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致；
B:将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为28-32℃、浓度为90-120g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，1-3min，微蚀完成后再次用清水进行冲洗；
C:将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为3-8℃；
D:在软性电路板伸入硬性电路板的部分外表面设置粘结片，粘结片的边沿处设置有与硬性电路板的沉头槽对应的开槽，在软性电路板为伸入硬性电路板的部分外弧面设置覆盖层，覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置；
E:在台面上依次放置硬性电路板、软性电路板和硬性电路板，使软性电路板的覆盖层与硬性电路板的沉头槽对应设置；
F:将步骤F叠层的板放入压合机进行压合；
G：对软硬结合板结合部位溢出的胶渣进行清除。
2.根据权利要求1所述的一种提高软硬结合板平整度的加工方法，其特征在于：所述覆盖层为带0.025mm厚的丙烯酸胶聚酰亚胺薄膜覆盖层，硬性电路板的沉头槽厚度与软性电路板表面的覆盖层厚度一致。
3.根据权利要求1所述的一种提高软硬结合板平整度的加工方法，其特征在于：对软性电路板微蚀的时间为1-3min，为防止微蚀过程中卡板或板材掉入微蚀液中，可在软性电路板之前粘一块硬性电路板进行牵引。
4.根据权利要求1所述的一种提高软硬结合板平整度的加工方法，其特征在于：软性电路板表面的粘结片为环氧玻璃布或丙烯酸玻璃布的一种。
5.根据权利要求1所述的一种提高软硬结合板平整度的加工方法，其特征在于：所述硬性电路板的外表面设有层压衬垫，所述层压衬垫为含有玻璃布的硅橡胶。
6.根据权利要求5所述的一种提高软硬结合板平整度的加工方法，其特征在于：所述层压衬垫还可以为聚氯乙烯薄膜。
7.根据权利要求6所述的一种提高软硬结合板平整度的加工方法，其特征在于：所述层压衬垫材料的厚度应与硬性电路板的厚度一致。
8.根据权利要求1所述的一种提高软硬结合板平整度的加工方法，其特征在于：所述步骤A、B、C、D、E、F和G均在无尘条件下进行。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911353481.3A CN111010823A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种提高软硬结合板平整度的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911353481.3A CN111010823A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种提高软硬结合板平整度的加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111010823A true CN111010823A (zh) | 2020-04-14 |
Family
ID=70117897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911353481.3A Pending CN111010823A (zh) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | 一种提高软硬结合板平整度的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111010823A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770543A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-05-07 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种fpc板的制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4206746C1 (en) * | 1992-03-04 | 1993-06-24 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De | Manufacture of circuit board with rigid and flexible sections - has flexible sections created by having non-bonding insert of insulation broken away |
| DE10243637B4 (de) * | 2002-09-19 | 2007-04-26 | Ruwel Ag | Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten |
| CN103648240A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 博敏电子股份有限公司 | 一种对称型刚挠结合板的制备方法 |
| CN104619131A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-05-13 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 非对称刚挠结合线路板及其制备方法 |
| CN105208801A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法 |
-
2019
- 2019-12-25 CN CN201911353481.3A patent/CN111010823A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4206746C1 (en) * | 1992-03-04 | 1993-06-24 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De | Manufacture of circuit board with rigid and flexible sections - has flexible sections created by having non-bonding insert of insulation broken away |
| DE10243637B4 (de) * | 2002-09-19 | 2007-04-26 | Ruwel Ag | Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten |
| CN103648240A (zh) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 博敏电子股份有限公司 | 一种对称型刚挠结合板的制备方法 |
| CN104619131A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-05-13 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 非对称刚挠结合线路板及其制备方法 |
| CN105208801A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770543A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-05-07 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种fpc板的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105246263A (zh) | 一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺 | |
| CN109714901B (zh) | 湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板 | |
| CN103929884A (zh) | 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法 | |
| CN111010823A (zh) | 一种提高软硬结合板平整度的加工方法 | |
| CN109600940B (zh) | 多层板压合方法 | |
| CN106231814A (zh) | 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺 | |
| CN111107717A (zh) | 一种防手指擦花的pcb板加工方法 | |
| CN111836484A (zh) | 一种pcb板背靠背设计的加工方法 | |
| CN201797646U (zh) | 改善多层板尺寸稳定性差异的pcb结构 | |
| CN111712068A (zh) | 一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法 | |
| CN206005005U (zh) | 感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板 | |
| CN102490435B (zh) | 采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法 | |
| CN110650597B (zh) | 线路板及其制作方法、以及电子设备 | |
| CN207305054U (zh) | 一种防止短路的led显示屏线路板 | |
| CN201501140U (zh) | 具有非对称树脂层厚度的半固化片 | |
| JPH0936499A (ja) | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 | |
| CN111629536A (zh) | 一种偶数多层电路板的压合制作方法 | |
| CN210641129U (zh) | 一种超薄陶瓷基电路板 | |
| CN105163522A (zh) | 软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺 | |
| CN215898137U (zh) | 一种软硬结合板真空压合结构 | |
| JP2014198885A (ja) | 電解銅箔、それを用いた銅張積層体、プリント配線板及び電子部品 | |
| CN219555222U (zh) | 一种改善pcb板面平整度的缓冲垫片 | |
| CN117497423A (zh) | 一种三层封装基板的生产方法及其装置 | |
| KR20000019536A (ko) | 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 생산한플렉시블 인쇄 회로 기판 | |
| CN106385768A (zh) | 一种透明介质线路板及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200414 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |