CN111629536A - 一种偶数多层电路板的压合制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明系提供一种偶数多层电路板的压合制作方法，依次包括以下步骤：备板，设计偶数多层电路板具有2n层导电线路层，准备p个第一单面芯板、q个第二单面芯板和1个双面芯板，p＝q，p+q+2＝2n，第一绝缘基板的厚度为d1，第二绝缘基板的厚度为d2，第三绝缘基板的厚度为D，d1+d2≤D；制作线路层，进行蚀刻；预压，对第一半固化片、第一单面芯板和第二单面芯板进行加热压合，冷却后获得预压板，再整平；压合，将第二半固化片放在预压板和双面芯板之间进行加热压合，冷却后获得偶数多层电路板，再整平。本发明能够降低压合过程中产生的应力，且能够释放压合过程中产生的应力，可有效避免压合时出现翘板等问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工，具体公开了一种偶数多层电路板的压合制作方法。
背景技术
电路板是重要的电子元件支撑体，用于实现电子元件之间的电气连接。电路板主要包括绝缘层和导电线路层，多层电路板是指导电线路层在3层以上的电路板结构。
现有技术中，多层电路板通常使用多个芯板压合获得，偶数多层电路板通过多个双面芯板压合而成，加工效率高、材料成本低，双面芯板是指在绝缘基板的两面均设有铜层。现有技术中，制得的多层电路板在后续加工或应用的过程中容易出现翘板的问题，多层电路板发生不可逆的形变会影响后续加工效果，最终影响电路板的性能。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种偶数多层电路板的压合制作方法，能够有效释放压合过程中产生的应力，可有效避免压合时出现翘板。
为解决现有技术问题，本发明公开一种偶数多层电路板的压合制作方法，依次包括以下步骤：
S1、备板，设计偶数多层电路板具有2n层导电线路层，n为大于2的整数，准备p个第一单面芯板、q个第二单面芯板和1个双面芯板，第一单面芯板包括第一绝缘基板和第一铜层，第二单面芯板包括第二绝缘基板和第二铜层，双面芯板包括第三绝缘基板和两个第三铜层，p＝q，p、q均为大于1的整数，p+q+2＝2n，第一绝缘基板的厚度为d1，第二绝缘基板的厚度为d2，第三绝缘基板的厚度为D，d1+d2≤D；
S2、制作线路层，对第一单面芯板、第二单面芯板和双面芯板分别进行蚀刻后，第一铜层、第二铜层和第三铜层分别形成第一线路层、第二线路层和第三线路层；
S3、预压，将第一半固化片放在第一绝缘基板和第二绝缘基板之间，对第一半固化片、第一单面芯板和第二单面芯板进行加热压合，冷却后获得预压板，再将预压板放入整平机中整平；
S4、压合，将第二半固化片放在预压板和双面芯板之间进行加热压合，冷却后获得偶数多层电路板，再将偶数多层电路板放入整平机中整平。
进一步的，步骤S1中，设计偶数多层电路板具有4层导电线路层，第一单面芯板和第二单面芯板各准备有1个。
进一步的，步骤S1中，第一绝缘基板厚度为d1＝0.2mm，第二绝缘基板的厚度为d2＝0.15mm，第三绝缘基板的厚度为D＝0.5mm。
进一步的，步骤S1中，第一铜层、第二铜层和第三铜层的厚度均为0.5OZ。
进一步的，步骤S3中，第一半固化片的树脂含量为60％。
进一步的，步骤S4中，第二半固化片的树脂含量为52％。
进一步的，步骤S4中，第二单面芯板位于第一单面芯板和双面芯板之间。
进一步的，步骤S3中，预压板的加热压合温度为T1，第一半固化片的软化温度为t1；步骤S4中，偶数多层电路板的加热压合温度为T2，第二半固化片的软化温度为t2，T1>t1>T2>t2。
本发明的有益效果为：本发明公开一种偶数多层电路板的压合制作方法，通过组合使用双面芯板以及多个单面芯板压合形成偶数多层电路板，组合小厚度的单面芯板代替原始结构中某些双面芯板，能够有效降低压合过程中产生的应力，且单面芯板之间的半固化片能够提高应力释放能力，从而能够有效释放压合过程中产生的应力，可有效避免压合时出现翘板、层间脱离等问题，整体结构稳定牢固。
附图说明
图1为本发明实施例一的压合层结构示意图。
图2为本发明实施例二的压合层结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本发明实施例公开一种偶数多层电路板的压合制作方法，依次包括以下步骤：
S1、备板，设计偶数多层电路板具有2n层导电线路层，n为大于2的整数，准备p个第一单面芯板、q个第二单面芯板和1个双面芯板，单面芯板又称单面覆铜板，为绝缘基板单面覆盖有铜导电层的结构，双面芯板又称双面覆铜板，为绝缘基板双面均覆盖有铜导电层的结构，绝缘基板一般为FR4板，第一单面芯板包括第一绝缘基板和第一铜层，第二单面芯板包括第二绝缘基板和第二铜层，双面芯板包括第三绝缘基板和两个第三铜层，两个第三铜层位于第三绝缘基板的两侧，p＝q，p、q均为大于1的整数，p+q+2＝2n，第一绝缘基板的厚度为d1，第二绝缘基板的厚度为d2，第三绝缘基板的厚度为D，d1+d2≤D，厚度大的第三绝缘基板用于提高整体偶数多层电路板结构的机械强度；
S2、制作线路层，对第一单面芯板、第二单面芯板和双面芯板分别进行蚀刻后，第一铜层、第二铜层和第三铜层分别形成第一线路层、第二线路层和第三线路层；
S3、预压，将第一半固化片放在第一绝缘基板和第二绝缘基板之间，通过PCB压合机对第一半固化片、第一单面芯板和第二单面芯板进行加热压合，冷却90～120min后获得预压板，再将预压板放入整平机中整平；
S4、压合，将第二半固化片放在预压板和双面芯板之间通过PCB压合机进行加热压合，冷却90～120min后获得偶数多层电路板，再将偶数多层电路板放入整平机中整平。
现有技术压合偶数层电路板时，通常采用多个双面芯板进行层得压合，但最终获得的电路板容易出现翘板等不良问题。本发明设置偶数多层电路板为双面芯板配合偶数个单面芯板压合组成，可有效减少压合过程中由于不同材料涨缩幅度不同而造成的翘板、脱离等问题的出现，设置两个单面芯板中绝缘基板的厚度和小于双面芯板中绝缘基板的厚度，能够有效减少压合过程中应力的影响，且预压板中设有第一半固化片用于连接两个单面芯板，能够有效提高预压板的应力释放能力，在压合预压板和双面芯板时，各层结构不易发生不可逆的形变，能够进一步降低偶数多层电路板出现翘板、脱离等问题的机率，具有必要厚度的双面芯板能够确保最终所获偶数多层电路板的机械性能。
实施例一，如图1所示，步骤S1中，设计偶数多层电路板具有4层导电线路层，第一单面芯板和第二单面芯板各准备有1个，即2n＝4，p＝q＝1，本发明的方法用于制作四层电路板的优点较明显，不但不会过多的繁琐化制作步骤，还能有效确保偶数多层电路板的性能。
实施例二，如图2所示，步骤S1中，设计偶数多层电路板具有6层导电线路层，第一单面芯板和第二单面芯板各准备有2个，即2n＝6，p＝q＝2。
基于上述任一实施例，步骤S1中，第一绝缘基板厚度为d1＝0.2mm，第二绝缘基板的厚度为d2＝0.15mm，第三绝缘基板的厚度为D＝0.5mm。
基于上述任一实施例，步骤S1中，第一铜层、第二铜层和第三铜层的厚度均为0.5OZ。
基于上述任一实施例，步骤S3中，第一半固化片的树脂含量为60％，即第一半固化片RC60％。
基于上述任一实施例，步骤S4中，第二半固化片的树脂含量为52％，即第二半固化片RC52％。
基于上述任一实施例，步骤S4中，第二单面芯板位于第一单面芯板和双面芯板之间，厚度相对较大的第一绝缘基板位于边缘处，最终获得的偶数多层电路板的机械强度更高。
基于上述任一实施例，步骤S3中，预压板的加热压合温度为T1，第一半固化片的软化温度为t1；步骤S4中，偶数多层电路板的加热压合温度为T2，第二半固化片的软化温度为t2，T1>t1>T2>t2，在预压板冷却整平后获得稳定且平整的板结构，进行压合时，加热压合的过程中不会导致预压板分离，降低因不同材料涨缩幅度不同而产生的分离效果，最终获得的偶数多层电路板平整度高，且不易出现翘板、层间脱离等问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种偶数多层电路板的压合制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：
S1、备板，设计偶数多层电路板具有2n层导电线路层，n为大于2的整数，准备p个第一单面芯板、q个第二单面芯板和1个双面芯板，第一单面芯板包括第一绝缘基板和第一铜层，第二单面芯板包括第二绝缘基板和第二铜层，双面芯板包括第三绝缘基板和两个第三铜层，p＝q，p、q均为大于1的整数，p+q+2＝2n，第一绝缘基板的厚度为d1，第二绝缘基板的厚度为d2，第三绝缘基板的厚度为D，d1+d2≤D；
S2、制作线路层，对第一单面芯板、第二单面芯板和双面芯板分别进行蚀刻后，第一铜层、第二铜层和第三铜层分别形成第一线路层、第二线路层和第三线路层；
S3、预压，将第一半固化片放在第一绝缘基板和第二绝缘基板之间，对第一半固化片、第一单面芯板和第二单面芯板进行加热压合，冷却后获得预压板，再将预压板放入整平机中整平；
S4、压合，将第二半固化片放在预压板和双面芯板之间进行加热压合，冷却后获得偶数多层电路板，再将偶数多层电路板放入整平机中整平。
2.根据权利要求1所述的一种偶数多层电路板的压合制作方法，其特征在于，步骤S1中，设计偶数多层电路板具有4层导电线路层，第一单面芯板和第二单面芯板各准备有1个。
3.根据权利要求2所述的一种偶数多层电路板的压合制作方法，其特征在于，步骤S1中，第一绝缘基板厚度为d1＝0.2mm，第二绝缘基板的厚度为d2＝0.15mm，第三绝缘基板的厚度为D＝0.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种偶数多层电路板的压合制作方法，其特征在于，步骤S1中，第一铜层、第二铜层和第三铜层的厚度均为0.5OZ。
5.根据权利要求4所述的一种偶数多层电路板的压合制作方法，其特征在于，步骤S3中，第一半固化片的树脂含量为60％。
6.根据权利要求5所述的一种偶数多层电路板的压合制作方法，其特征在于，步骤S4中，第二半固化片的树脂含量为52％。
7.根据权利要求6所述的一种偶数多层电路板的压合制作方法，其特征在于，步骤S4中，第二单面芯板位于第一单面芯板和双面芯板之间。
8.根据权利要求1所述的一种偶数多层电路板的压合制作方法，其特征在于，步骤S3中，预压板的加热压合温度为T1，第一半固化片的软化温度为t1；步骤S4中，偶数多层电路板的加热压合温度为T2，第二半固化片的软化温度为t2，T1>t1>T2>t2。
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