CN219181788U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板，属于电子领域，包括板层，所述板层包括铜膜、半固化片以及覆铜板，所述板层的线路层数大于2，所述板层的中部线路上对应于板层整体平整度高于预设值的位置做减铜设计，形成网格铜使该位置的含铜量减少，使固化前后的平整度降低，满足设计需求，适合大面积芯片的使用(例如高像素摄像头)。

Description

一种电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是涉及电路板。

背景技术

高像素摄像头因芯片面积较大，所以使用的PCB面积较大，对PCB的要求很高。一般正常做法的PCB经过SMT(表面贴装技术)加工后，PCB由于平整度较高容易产生弯曲造成成像不良。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种平整度低的电路板制作方法。

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之二在于提供一种平整度低的电路板。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种电路板制作方法，包括以下步骤：

制作电路板样本并测试：根据电路板设计方案制作电路板样本并对电路板样本进行测试，记录电路板样本表面平整度高于预设值的位置；

板层堆叠：将板层的铜膜、覆铜板以及半固化片进行堆叠，对电路板的中间线路上对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计，使该位置的含铜量减少；

叠压：将板层的C面朝向气囊，板层的S面朝向烧付铁板，依次按照气囊、阻胶膜、板层以及阻胶膜的顺序进行叠压，排出空气；

固化：将叠压后的阻胶膜、板层、阻胶膜送入带有烧付铁板的气囊快压机进行快压，气囊快压机里的高温可以融化导电胶，在压力下将板材与烧付铁板相互固定。

进一步的，在所述板层堆叠步骤中，所述电路板的中间线路上对应于平整度高于预设值的位置设计成网格铜。

进一步的，所述网格铜的尺寸为0.09*0.09mm或0.18*0.18mm。

进一步的，所述烧付铁板的厚度为4mm。

进一步的，所述阻胶膜的厚度为160um。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：

一种根据上述电路板制作方法制作的电路板，包括板层，所述板层包括铜膜、半固化片以及覆铜板，所述板层的线路层数大于2，所述板层的中部线路上对应于板层整体平整度高于预设值的位置做减铜设计，形成网格铜。

进一步的，所述电路板为4层电路板，所述覆铜板的数量为一个，所述覆铜板两侧的铜层(所述电路板的第2层线路以及第3层线路)或其中一侧对应于板层整体平整度高于预设值的位置均形成网格铜。

进一步的，所述网格铜的尺寸为0.09*0.09mm或0.18*0.18mm。

进一步的，所述板层在送入真空热压机前外围平整度小于32um，所述板层在真空热压机取出后外围平整度小于47um。

进一步的，所述网格铜横向排布或竖向排布。

相比现有技术，本实用新型电路板制作方法通过将板层的C面朝向气囊，板层的S面朝向烧付铁板，由于C面线路设计复杂，焊接PAD多，因此将C面朝向气囊，叠压时为软压，降低平整度；此外对电路板的中间线路上对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计，使该位置的含铜量减少，形成网格铜，使固化前后的平整度降低，满足设计需求，适合大面积芯片的使用(例如高像素摄像头)。

附图说明

图1为本实用新型电路板制作方法的流程图；

图2为本实用新型电路板制作方法制作的电路板的一结构示意图；

图3为图2的电路板的另一结构示意图。

图中：10、铜膜；20、半固化层；30、覆铜板；40、第1层线路；50、第2层线路；60、第3层线路；70、第4层线路；80、铜网格。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在另一中间组件，通过中间组件固定。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在另一中间组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在另一中间组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实用新型涉及一种电路板制作方法，包括以下步骤：

制作电路板样本并测试：根据电路板设计方案制作电路板样本并对电路板样本进行测试，记录电路板样本表面平整度高于预设值的位置；

板层堆叠：将板层的铜膜、覆铜板以及半固化片进行堆叠，对电路板的中间线路上对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计，使该位置的含铜量减少；

叠压：将板层的C面朝向气囊，板层的S面朝向烧付铁板，依次按照气囊、阻胶膜、板层、阻胶膜以及烧付铁板的顺序进行叠压，排出空气；

固化：将叠压后的阻胶膜、板层、阻胶膜送入带有烧付铁板的气囊快压机进行快压，气囊快压机里的高温可以融化导电胶，在压力下将板材与烧付铁板相互固定。

具体的，制作电路板样本并测试步骤的主要目的是找出电路板中平整度高于预设值的位置。也就是说电路板样本并不是最终的产品。平整度预设值为板层在送入真空热压机前外围平整度小于32um，所述板层在真空热压机取出后外围平整度小于47um。

在板层堆叠步骤中，根据电路板层数不同，当电路板为3层电路板、4层电路板、8层电路板时，覆铜板以及半固化片的数量不同。具体的，铜膜的数量为两个，两铜膜分别位于板层的顶部以及底部。覆铜板的数量为一个或多个，半固化片的数量比覆铜板的数量多一个，半固化片与覆铜板交替设置。对中间线路上对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计具体为：对中间线路中的某一层线路或者几层线路或者全部中间线路对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计。减铜设计具体为将对应位置处设置成铜网格结构。具体的，铜网格在线路上既可以横向排布也可以竖向排布。在本实施例中，铜网格的尺寸为0.09*0.09mm或0.18*0.18mm。通过减铜设计，使该位置的含铜量减少，使固化前后的平整度降低，满足设计需求。

叠压步骤中板层的C面为焊锡面，板层的S面为零件面。线路设计复杂，焊接PAD多的面通常为C面，另一面为S面。气囊用于对板层施加压力，将阻胶膜、板层、阻胶膜之间的气体挤出，提高后续固化质量。由于C面线路设计复杂，焊接PAD多，将C面朝向气囊时，C面受力平缓为软压，降低板层的平整度。

在固化步骤中，阻胶膜的厚度为160um，烧付铁板的厚度为4mm。

请继续参阅图2以及图3，图2以及图3为根据上述电路板制作方法制作的电路板，电路板包括铜膜10、半固化层20、覆铜板30。覆铜板30两端以及铜膜10上形成线路。中间线路上对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计，具体为：对中间线路中的某一层线路或者几层线路或者全部中间线路对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计。减铜设计具体为将对应位置处设置成铜网格80结构。具体的，铜网格80在线路上既可以横向排布也可以竖向排布。在本实施例中，铜网格80的尺寸为0.09*0.09mm或0.18*0.18mm。通过减铜设计，使该位置的含铜量减少，使固化前后的平整度降低，满足设计需求。

根据电路板层数不同，当电路板为3层电路板、4层电路板、8层电路板时，覆铜板30以及半固化片20的数量不同。在本实施例中，电路板为4层电路板，因此半固化层20的数量为两个，覆铜板30的数量为1个，板层的结构从上到下依次为：铜膜10、半固化层20、覆铜板30、半固化片20以及铜膜10。板层从上到下依次形成第1层线路40、第2层线路50、第3层线路60、第4层线路70。其中，第2层线路50以及第3层线路60为中间线路。在第2层线路50以及第3层线路60上对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计，形成铜网格80。

本实用新型电路板制作方法通过将板层的C面朝向气囊，板层的S面朝向烧付铁板，由于C面线路设计复杂，焊接PAD多，因此将C面朝向气囊，叠压时为软压，降低平整度；此外对电路板的中间线路上对应于平整度高于预设值的位置做减铜设计，使该位置的含铜量减少，形成网格铜，使固化前后的平整度降低，满足设计需求，适合大面积芯片的使用(例如高像素摄像头)。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进演变，都是依据本实用新型实质技术对以上实施例做的等同修饰与演变，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种电路板，包括板层，所述板层包括铜膜、半固化片以及覆铜板，所述板层的线路层数大于2，其特征在于：所述板层的中部线路上对应于板层整体平整度高于预设值的位置做减铜设计，形成网格铜。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板为4层电路板，所述覆铜板的数量为一个，所述覆铜板两侧的铜层或其中一侧对应于板层整体平整度高于预设值的位置均形成网格铜，所述覆铜板两侧的铜层为所述电路板的第2层线路以及第3层线路。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述网格铜的尺寸为0.09*0.09mm或0.18*0.18mm。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述板层在送入真空热压机前外围平整度小于32um，所述板层在真空热压机取出后外围平整度小于47um。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述网格铜横向排布或竖向排布。

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