CN109287080A - 非对称芯板的压合方法及非对称芯板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及覆铜板技术领域，具体公开一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板，压合方法包括以下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板包括依次叠合的第一图形层、第一基板和第一铜面层；提供第二芯板，所述第二芯板包括依次叠合的第二图形层、第二基板和第二铜面层；将第一芯板和第二芯板背靠背叠放；对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压。本发明提供一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板，可以有效平衡产品的热应力释放，降低由于热应力释放不均引起的板件扭曲，从而解决非对称芯板在焊接时容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

Description

非对称芯板的压合方法及非对称芯板

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板。

背景技术

芯板，一般包括两张铜箔和位于两铜箔之间的基板。非对称芯板一般是指两张铜箔上的线路图形差异较大的芯板。

在印制电路板的生产过程中，电路板和元器件在焊接时会产生翘曲，翘曲时产生的应力会导致产品出现虚焊和短路等缺陷。电路板翘曲往往是由于芯板的上下两部分的图形不对称、相邻的芯板之间厚度不同或者结构不对称等原因造成的。所以，非对称芯板在焊接时更容易导致虚焊和短路等缺陷。

因此，需要一种方法，能有效解决非对称芯板在焊接时容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种非对称芯板的压合方法，能有效解决非对称芯板在焊接时容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

本发明的另一个目的在于，提供一种非对称芯板，其在焊接时不容易出现虚焊和短路等缺陷的问题。

为达以上目的，一方面，本发明提供一种非对称芯板的压合方法，包括以下步骤：

提供第一芯板，所述第一芯板包括依次叠合的第一图形层、第一基板和第一铜面层；

提供第二芯板，所述第二芯板包括依次叠合的第二图形层、第二基板和第二铜面层；

将第一芯板和第二芯板叠放以使：所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一铜面层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二铜面层；或者，所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一图形层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二图形层；

对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压。

优选地，所述步骤：对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压之前，还包括：

提供第三芯板，所述第三芯板包括依次叠合的第三图形层、第三基板和第三铜面层。

优选地，所述步骤：将第一芯板和第二芯板叠放包括：

将第一芯板、第二芯板和第三芯板叠放以使：所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一铜面层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二铜面层，所述第三芯板靠近所述第二芯板的一侧为第三图形层；或者，所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一图形层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二图形层；所述第三芯板靠近所述第二芯板的一侧为第三铜面层。

优选地，所述步骤：对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压包括为：

对叠放的第一芯板、第二芯板和第三芯板进行热压。

优选地，所述步骤：对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压之前，还包括：

提供第四芯板，所述第四芯板包括依次叠合的第四图形层、第四基板和第四铜面层。

优选地，所述步骤：将第一芯板和第二芯板叠放包括：

将第一芯板、第二芯板、第三芯板和第四芯板叠放以使：所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一铜面层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二铜面层，所述第三芯板靠近所述第二芯板的一侧为第三图形层，所述第四芯板靠近所述第三芯板的一侧为第四铜面层；或者，所述第一芯板靠近第二芯板的一侧为第一图形层，所述第二芯板靠近所述第一芯板的一侧为第二图形层；所述第三芯板靠近所述第二芯板的一侧为第三铜面层，所述第四芯板靠近所述第三芯板的一侧为第四图形层。

优选地，所述步骤：对叠放的第一芯板和第二芯板进行热压包括为：

对叠放的第一芯板、第二芯板、第三芯板和第四芯板进行热压。

优选地，所述步骤：将第一芯板和第二芯板叠放包括：

在相邻的芯板间放置钢板。

优选地，所述步骤：将第一芯板和第二芯板叠放还包括：

在钢板与芯板之间放置保护铜箔。

另一方面，本发明还提供一种非对称芯板，上述任一种压合方法制成。

本发明的有益效果在于：提供一种非对称芯板的压合方法及非对称芯板，通过采用背靠背的叠放方式，使芯板在压合受热过程中，热应力能够释放得更加均匀，对称式的叠放方式也使得上下层的芯板受到矫正应力，从而可以有效平衡产品的热应力释放，降低由于热应力释放不均引起的板件扭曲。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例一提供的非对称芯板的压合方法的示意图；

图2为实施例二提供的非对称芯板的压合方法的示意图；

图3为实施例三提供的非对称芯板的压合方法的示意图。

图中：

1、第一芯板；101、第一图形层；102、第一基板；103、第一铜面层；

2、第二芯板；201、第二图形层；202、第二基板；203、第二铜面层；

3、第三芯板；301、第三图形层；302、第三基板；303、第三铜面层；

4、第四芯板；401、第四图形层；402、第四基板；403、第四铜面层；

5、钢板；6、保护铜箔；7、压板；8、工作台。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种非对称芯板的压合方法和由该压合方法得到的两张非对称芯板，包括以下步骤：

S10：提供第一芯板1，所述第一芯板1包括依次叠合的第一图形层101、第一基板102和第一铜面层103。

具体地，第一图形层101是指在第一芯板1的一面铜箔上设有线路图形，第一铜面层103是指第一芯板1的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第一芯板1的两侧的铜箔面积相差较大，形成非对称结构。

S20：提供第二芯板2，所述第二芯板2包括依次叠合的第二图形层201、第二基板202和第二铜面层203。

具体地，第二图形层201是指在第二芯板2的一面铜箔上设有线路图形，第二铜面层203是指第二芯板2的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第二芯板2的两侧的铜箔面积相差也较大，形成非对称结构。

S30：将第一芯板1和第二芯板2叠放在工作台8上，并在第一芯板1和第二芯板2之间放置钢板5。

具体地，第一芯板1和第二芯板2采用背靠背的叠放方式，即：

所述第一芯板1靠近第二芯板2的一侧为第一铜面层103，所述第二芯板2靠近所述第一芯板1的一侧为第二铜面层203；或者，所述第一芯板1靠近第二芯板2的一侧为第一图形层101，所述第二芯板2靠近所述第一芯板1的一侧为第二图形层201。

具体地，这样设置是为了使第一芯板1和第二芯板2关于二者之间的钢板5对称，如此一来，二者在压合时就相当于一张对称结构的多层板，二者压合时各处受力会变得均匀，之后不容易发生翘曲，由此就可以避免第一芯板1和第二芯板2后续作为非对称芯板进行焊接时容易出现虚焊和短路等问题。

优选地，为了保护第一芯板1和第二芯板2两张芯板上的铜箔，可以使每一块芯板都位于两钢板5之间，并在每一钢板5与芯板之间放置保护铜箔6。

S40：对叠放的第一芯板1和第二芯板2进行热压。

具体地，压板7向下运动与工作台8压合，就可以制备得到第一芯板1和第二芯板2两块非对称芯板。

实施例二

如图2所示，本实施例提供一种非对称芯板的压合方法和由该压合方法得到的三张非对称芯板，包括以下步骤：

S10：提供第一芯板1，所述第一芯板1包括依次叠合的第一图形层101、第一基板102和第一铜面层103。

具体地，第一图形层101是指在第一芯板1的一面铜箔上设有线路图形，第一铜面层103是指第一芯板1的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第一芯板1的两侧的铜箔面积相差较大，形成非对称结构。

S20：提供第二芯板2，所述第二芯板2包括依次叠合的第二图形层201、第二基板202和第二铜面层203。

具体地，第二图形层201是指在第二芯板2的一面铜箔上设有线路图形，第二铜面层203是指第二芯板2的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第二芯板2的两侧的铜箔面积相差也较大，形成非对称结构。

S30：提供第三芯板3，所述第三芯板3包括依次叠合的第三图形层301、第三基板302和第三铜面层303。

具体地，第三图形层301是指在第三芯板3的一面铜箔上设有线路图形，第三铜面层303是指第三芯板3的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第三芯板3的两侧的铜箔面积相差也较大，形成非对称结构。

S40：将第一芯板1、第二芯板2和第三芯板3三张芯板叠放在工作台8上，并在相邻的两芯板之间放置钢板5。

具体地，第一芯板1、第二芯板2和第三芯板3采用背靠背的叠放方式，即：

所述第一芯板1靠近第二芯板2的一侧为第一铜面层103，所述第二芯板2靠近所述第一芯板1的一侧为第二铜面层203，所述第三芯板3靠近所述第二芯板2的一侧为第三图形层301；或者，所述第一芯板1靠近第二芯板2的一侧为第一图形层101，所述第二芯板2靠近所述第一芯板1的一侧为第二图形层201；所述第三芯板3靠近所述第二芯板2的一侧为第三铜面层303。

具体地，这样设置是为了使第一芯板1和第二芯板2关于第一芯板1和第二芯板2之间的钢板5对称、使第二芯板2和第三芯板3也关于第二芯板2和第三芯板3之间的钢板5对称。如此一来，第一芯板1与第二芯板2之间以及第二芯板2与第三芯板3之间均相当于一张对称结构的多层板，三张芯板压合时各处受力会变得相对均匀，之后不容易发生翘曲，由此就可以避免第一芯板1、第二芯板2和第三芯板3后续作为非对称芯板进行焊接时容易出现虚焊和短路等问题。

优选地，为了保护第一芯板1、第二芯板2和第三芯板3等三张芯板上的铜箔，可以使每一块芯板均位于两钢板5之间，并在每一钢板5与芯板之间放置保护铜箔6。

S50：对叠放的第一芯板1、第二芯板2和第三芯板3进行热压。

具体地，压板7向下运动与工作台8压合，就可以制备得到第一芯板1、第二芯板2和第三芯板3三块非对称芯板。

实施例三

如图3所示，本实施例提供一种非对称芯板的压合方法和由该压合方法得到的四张非对称芯板，包括以下步骤：

S10：提供第一芯板1，所述第一芯板1包括依次叠合的第一图形层101、第一基板102和第一铜面层103。

具体地，第一图形层101是指在第一芯板1的一面铜箔上设有线路图形，第一铜面层103是指第一芯板1的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第一芯板1的两侧的铜箔面积相差较大，形成非对称结构。

S20：提供第二芯板2，所述第二芯板2包括依次叠合的第二图形层201、第二基板202和第二铜面层203。

具体地，第二图形层201是指在第二芯板2的一面铜箔上设有线路图形，第二铜面层203是指第二芯板2的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第二芯板2的两侧的铜箔面积相差也较大，形成非对称结构。

S30：提供第三芯板3，所述第三芯板3包括依次叠合的第三图形层301、第三基板302和第三铜面层303。

具体地，第三图形层301是指在第三芯板3的一面铜箔上设有线路图形，第三铜面层303是指第三芯板3的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第三芯板3的两侧的铜箔面积相差也较大，形成非对称结构。

S40：提供第四芯板4，所述第四芯板4包括依次叠合的第四图形层401、第四基板402和第四铜面层403。

具体地，第四图形层401是指在第四芯板4的一面铜箔上设有线路图形，第四铜面层403是指第四芯板4的另一面铜箔上没有设置线路图形。因此，第四芯板4的两侧的铜箔面积相差也较大，形成非对称结构。

S50：将第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3和第四芯板4等四张芯板叠放在工作台8上，并在相邻的两芯板之间放置钢板5。

具体地，第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3和第四芯板4采用背靠背的叠放方式，即：

将第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3和第四芯板4叠放以使：所述第一芯板1靠近第二芯板2的一侧为第一铜面层103，所述第二芯板2靠近所述第一芯板1的一侧为第二铜面层203，所述第三芯板3靠近所述第二芯板2的一侧为第三图形层301，所述第四芯板4靠近所述第三芯板3的一侧为第四铜面层403；或者，所述第一芯板1靠近第二芯板2的一侧为第一图形层101，所述第二芯板2靠近所述第一芯板1的一侧为第二图形层201；所述第三芯板3靠近所述第二芯板2的一侧为第三铜面层303，所述第四芯板4靠近所述第三芯板3的一侧为第四图形层401。

具体地，这样设置是为了使四张芯板关于第二芯板2和第三芯板3之间的钢板5对称。如此一来，四张芯板相当于构成了一张对称结构的多层板，四张芯板压合时各处受力会变得相对均匀，之后不容易发生翘曲，由此就可以避免第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3和第四芯板4等后续作为非对称芯板进行焊接时容易出现虚焊和短路等问题。

优选地，为了保护第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3和第四芯板4等四张芯板上的铜箔，可以使每一块芯板均位于两钢板5之间，并在每一钢板5与芯板之间放置保护铜箔6。

S60：对叠放的第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3和第四芯板4进行热压。

具体地，压板7向下运动与工作台8压合，就可以制备得到第一芯板1、第二芯板2、第三芯板3和第四芯板4等四块非对称芯板。

以上实施例一～实施例三依次列举了两张、三张和四张非对称芯板使用背靠背叠合方式的压合方法，如此类推，本发明提供的非对称芯板的压合方法还可以用于五张、六张、七张甚至更多的非对称芯板的压合。本发明提供的压合方法，通过调整压合排板过程中各芯板的叠放方式，使芯板在压合受热过程中，热应力能够释放得更加均匀，对称式的叠放方式也使得上下层的芯板受到矫正应力，从而可以有效平衡产品的热应力释放，降低由于热应力释放不均引起的板件扭曲。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种非对称芯板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一芯板(1)，所述第一芯板(1)包括依次叠合的第一图形层(101)、第一基板(102)和第一铜面层(103)；

提供第二芯板(2)，所述第二芯板(2)包括依次叠合的第二图形层(201)、第二基板(202)和第二铜面层(203)；

将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放以使：所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一铜面层(103)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二铜面层(203)；或者，所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一图形层(101)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二图形层(201)；

对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压。

2.根据权利要求1所述的非对称芯板的压合方法，其特征在于，所述步骤：对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压之前，还包括：

提供第三芯板(3)，所述第三芯板(3)包括依次叠合的第三图形层(301)、第三基板(302)和第三铜面层(303)。

3.根据权利要求2所述的非对称芯板的压合方法，其特征在于，所述步骤：将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放包括：

将第一芯板(1)、第二芯板(2)和第三芯板(3)叠放以使：所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一铜面层(103)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二铜面层(203)，所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一侧为第三图形层(301)；或者，所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一图形层(101)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二图形层(201)；所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一侧为第三铜面层(303)。

4.根据权利要求3所述的非对称芯板的压合方法，其特征在于，所述步骤：对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压包括为：

对叠放的第一芯板(1)、第二芯板(2)和第三芯板(3)进行热压。

5.根据权利要求2所述的非对称芯板的压合方法，其特征在于，所述步骤：对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压之前，还包括：

提供第四芯板(4)，所述第四芯板(4)包括依次叠合的第四图形层(401)、第四基板(402)和第四铜面层(403)。

6.根据权利要求5所述的非对称芯板的压合方法，其特征在于，所述步骤：将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放包括：

将第一芯板(1)、第二芯板(2)、第三芯板(3)和第四芯板(4)叠放以使：所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一铜面层(103)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二铜面层(203)，所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一侧为第三图形层(301)，所述第四芯板(4)靠近所述第三芯板(3)的一侧为第四铜面层(403)；或者，所述第一芯板(1)靠近第二芯板(2)的一侧为第一图形层(101)，所述第二芯板(2)靠近所述第一芯板(1)的一侧为第二图形层(201)；所述第三芯板(3)靠近所述第二芯板(2)的一侧为第三铜面层(303)，所述第四芯板(4)靠近所述第三芯板(3)的一侧为第四图形层(401)。

7.根据权利要求6所述的非对称芯板的压合方法，其特征在于，所述步骤：对叠放的第一芯板(1)和第二芯板(2)进行热压包括为：

对叠放的第一芯板(1)、第二芯板(2)、第三芯板(3)和第四芯板(4)进行热压。

8.根据权利要求1所述的非对称芯板的压合方法，其特征在于，所述步骤：将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放包括：

在相邻的芯板间放置钢板(5)。

9.根据权利要求8所述的非对称芯板的压合方法，其特征在于，所述步骤：将第一芯板(1)和第二芯板(2)叠放还包括：

在钢板(5)与芯板之间放置保护铜箔(6)。

10.一种非对称芯板，其特征在于，由权利要求1～9任一项所述的压合方法制成。