CN106255351A - 一种双芯板四层板压合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种双芯板四层板压合方法,包括叠层步骤及压合步骤,所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔,两张芯板之间放置PP片;压合前,PP片进行封边处理,各个板层进行粘尘处理;铜箔优选为HOZ铜箔,铜箔叠合时光面接触芯板,粗糙面接触压合钢板。采用本发明方法压合的线路板,可较好控制成品板厚度,大大提高成品板的刚性和阻抗,并减少对压合钢板的影响,保证后续压合过程的品质。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,特别是涉及一种线路板的压合方法。
背景技术
现有技术当中一般采用多层压合方式来制造电路板,其应有越来越广泛。但是在某些特殊环境中,例如:航天类、军工类产品,对PCB板的刚性要求更高,或者由于次外层芯板面出现大面积无铜区、封闭空矿区,且对介质厚度、阻抗设计有严格要求,现有的技术工艺达不到所需要的制作要求,因此,需要一种新的制作工艺,并能提高PCB板在刚性,厚度和阻抗方面的要求。
发明内容
为解决上述的问题,本发明提供一种双芯板四层板压合方法。
本发明的技术方案为:一种双芯板四层板压合方法,包括叠层步骤及压合步骤,所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔,两张芯板之间放置PP片。
优选的,双芯板四层板之间的PP片先进行封边处理,再进行叠合。
优选的,叠层步骤前,需对各个板层进行粘尘处理。
优选的,铜箔叠合时光面接触芯板,粗糙面接触压合钢板。
优选的,铜箔选用 HOZ铜箔。
与现有技术相比,本发明所述压合方法具有能够保证PCB板的刚性要求,易于控制成品板厚度,提高成品板阻抗等优点;同时,所述方法还可有效减少对压合钢板的影响,保证后续压合过程的品质。
附图说明
图1为所述双芯板四层板结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
请参阅图1,所述双芯板四层板压合方法,包括叠层步骤及压合步骤,首先,分别在两张芯板外侧叠放铜箔,两张芯板之间放置PP片,因此,各个板层从上往下的顺序为:铜箔、芯板层、PP片层、芯板层、铜箔;再对叠放好的各层进行压合。
为了更好的将芯板和PP片固定,本发明采用热熔和铆合的方式配合进行固定。PP片在压合前后,都有可能会有PP粉尘颗粒的脱落,如果PP粉尘飘落在芯板板面上,压合后会在板面上存有残胶影响PCB板品质,甚至会导致凹陷报废,为了避免这种情况,在压合前,需先对PP片进行封边处理,从而防止PP粉尘颗粒的脱落,并使用自动粘尘机对各个板层进行粘尘处理,如此,彻底防止因PP粉尘脱落而造成的成品板品质下降的问题。
本发明中在两张芯板的外侧叠放铜箔,增加铜箔,可以避免在压合过程中流胶残留在压合钢板上,以及压合时因定位铆钉压伤钢板造成的铆钉印,对后续PCB板压合造成的品质隐患。铜箔叠合时,优选采用HOZ铜箔,并需将光面接触芯板,粗糙面接触压合钢板;压合结束后,可对铜箔进行剥离,从而控制板层的厚度,更好的管控厚度。
为了提高PCB板的品质,两张芯板采用对称设计内层的方法,可更好保证板子翘曲度要求,增强PCB板刚性要求,减少因内层涨缩引起的成品板涨缩变化。压合结束后,将PCB板通过磨板机进行处理,以去除板面棕化层,最后检查板面情况。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种双芯板四层板压合方法,包括叠层步骤及压合步骤,其特征在于,所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔,两张芯板之间放置PP片。
2.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法,其特征在于,所述双芯板四层板之间的PP片先进行封边处理,再进行叠合。
3.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法,其特征在于,所述叠层步骤前,需对各个板层进行粘尘处理。
4.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法,其特征在于,所述铜箔叠合时光面接触芯板,粗糙面接触压合钢板。
5.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法,其特征在于,所述铜箔选用 HOZ铜箔。
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