CN116828737A - 一种减少压合下陷的pcb加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种减少压合下陷的PCB加工方法，该加工方法包括以下步骤：S1：通过加工设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行压合操作；S3：在压合完成后，将最外层金属铜板撕掉，解决压合表面的凹坑问题。该减少压合下陷的PCB加工方法，本发明可以根据PCB板的大小来调节涂胶带的上胶以及涂胶的范围，避免造成胶水的浪费；便于固定不同型号的PCB板，并且操作方式简单，结构巧妙。

Description

一种减少压合下陷的PCB加工方法

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体为一种减少压合下陷的PCB加工方法。

背景技术

目前在PCB行业中，压合到钻孔传统的工艺流程为：压合→X-ray→减铜→钻孔；而在进行压合作业时，通常会在板件顶端、中间和底部压上钢板、分隔板和牛皮纸，所以压合作业完成后，板件表面会出现压合凹坑等缺陷，这些缺陷会导致短路、断路问题，使用此多层金属板可在压合完成之后将最外层的一层铜箔撕掉，可改善压合表面下陷问题。

针对上述问题，急需在原有PCB钻孔加工方法的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少压合下陷的PCB加工方法，以解决上述背景技术提出现有的压合PCB加工方法，压合作业完成后，板件表面会出现压合凹坑等缺陷，这些缺陷会导致短路、断路的问题，本发明技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种减少压合下陷的PCB加工方法，该加工方法包括以下步骤：

S1：通过加工设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；

S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行压合操作；

S3：在压合完成后，将最外层金属铜板撕掉，解决压合表面的凹坑问题；

上述步骤S1中的加工设备包括加工设备壳体，所述加工设备壳体的底部安装有传送带，所述加工设备壳体顶部内壁安装有液压伸缩杆一，所述液压伸缩杆一输出端设置有螺纹杆一，所述螺纹杆一底端安装有伸缩架一，所述液压伸缩杆一壳体顶部设置有存胶箱，所述存胶箱底端安装有单向阀一；

所述加工设备壳体顶部内壁安装有液压伸缩杆二，所述液压伸缩杆二底端设置有螺纹杆二，所述螺纹杆一一侧安装有驱动组件一；及

驱动组件二，所述驱动组件二设置在伸缩架一左侧外表面；及

补胶组件，所述补胶组件安装在液压伸缩杆一的底部；及

压合组件，所述压合组件设置在螺纹杆二的底端。

作为优选的，所述驱动组件一包括有伺服电机一，所述伺服电机一安装在液压伸缩杆一左侧外表面，所述伺服电机一输出端安装有皇冠齿轮，所述皇冠齿轮底部啮合连接齿环，所述齿环底部设置有内转盘，所述内转盘外表面活动套接有外安装盘，所述外安装盘一侧安装有安装座，所述安装座外侧设置有链板。

作为优选的，所述伺服电机一安装在安装座的顶部，所述链板与安装座之间铰链连接，所述内转盘内壁与螺纹杆一外表面螺纹连接，所述链板的底端与伸缩架一的伸缩部分铰链连接。

作为优选的，所述驱动组件二包括有伺服电机二，所述伺服电机二安装在伸缩架一的左侧外表面，所述伺服电机二输出端安装有伸缩轴，所述伸缩轴的伸缩部分一侧安装有侧楞条，所述伸缩轴外表面韬套接有皮带盘组，所述伸缩轴的端部设置有涂胶带，所述皮带盘组顶部内壁套接有螺纹杆三，所述螺纹杆三外表面套接有胶筒。

作为优选的，所述螺纹杆三外表面套设有内活塞，所述内活塞内壁开设有内螺纹，所述内活塞通过内螺纹与螺纹杆三外表面螺纹连接，所述内活塞一侧外表面插接有限位杆，所述限位杆的两端设置在胶筒的两端内壁，所述胶筒右端顶部与单向阀一底端连接并相通。

作为优选的，所述补胶组件包括有单向阀二，所述单向阀二安装在胶筒中心处的底部，所述单向阀二通过软管与胶筒右端连接并相通，所述单向阀二底端贯通安装有充胶管，所述伸缩架一两侧伸缩部分内侧安装有调节插杆，所述充胶管底部安装有若干组出胶管，所述伸缩架一两侧伸缩部分底端安装有夹板一，所述夹板一顶部内侧开设有方形槽。

作为优选的，所述充胶管的两端为开口状，所述调节插杆的数量设置为两组，两组所述调节插杆分别与充胶管两端活动插接，所述调节插杆的外表面与充胶管内壁相贴合。

作为优选的，所述夹板一的内侧设置为铲形，所述夹板一设置在涂胶带的正下方，所述方形槽的内侧设置为直角。

作为优选的，所述压合组件包括有伸缩架二，所述伸缩架二安装在螺纹杆二的底端，所述伸缩架二底部中心处设置有电动吸盘，所述伸缩架二左右两侧伸缩部分的底端安装有夹板二。

作为优选的，所述夹板二与夹板一的形状相同，所述夹板一和夹板二的底部均为光滑状态。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明，设置具有三层结构的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，在进行压合时，通过上层金属铜板进行承压，在压合结束后，通过可剥离式胶将上层金属铜板撕开剥离，保留底部金属铜板作为使用的铜箔层，可改善压合表面下陷问题；

2、本发明通过驱动组件二驱动涂胶带和补胶组件进行上胶的同时涂胶，并且可以根据PCB板的大小来调节涂胶带的上胶以及涂胶的范围，避免造成胶水的浪费；

3、本发明通过驱动组件一驱动夹板一的内侧铲形部分接触到PCB板边缘，铲起PCB板，直至将PCB板带入方形槽内，进行夹固，便于固定不同型号的PCB板，并且操作方式简单，结构巧妙。

附图说明

图1为本发明加工设备壳体整体结构示意图；

图2为本发明加工设备壳体结构示意图；

图3为本发明图2中A的放大图；

图4为本发明图2中B的放大图；

图5为本发明图2中C的放大图；

图6为本发明图2中D的放大图；

图7为本发明夹板一的结构示意图；

图8为本发明压合组件结构示意图。

图中：1、加工设备壳体；10、传送带；11、液压伸缩杆一；12、螺纹杆一；13、伸缩架一；14、液压伸缩杆二；15、螺纹杆二；17、存胶箱；18、单向阀一；2、驱动组件一；20、伺服电机一；21、皇冠齿轮；22、齿环；23、内转盘；24、外安装盘；25、安装座；26、链板；3、驱动组件二；30、伺服电机二；31、伸缩轴；32、侧楞条；33、皮带盘组；34、涂胶带；35、螺纹杆三；36、胶筒；37、内活塞；38、内螺纹；39、限位杆；4、补胶组件；40、单向阀二；41、充胶管；42、调节插杆；43、出胶管；44、夹板一；45、方形槽；5、压合组件；50、伸缩架二；51、电动吸盘；52、夹板二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种减少压合下陷的PCB加工方法，该加工方法包括以下步骤：

S1：通过加工设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；

S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行压合操作；

S3：在压合完成后，将最外层金属铜板撕掉，解决压合表面的凹坑问题；

上述步骤S1中的加工设备包括加工设备壳体1，加工设备壳体1的底部安装有传送带10，加工设备壳体1顶部内壁安装有液压伸缩杆一11，液压伸缩杆一11输出端设置有螺纹杆一12，螺纹杆一12底端安装有伸缩架一13，液压伸缩杆一11壳体顶部设置有存胶箱17，存胶箱17底端安装有单向阀一18；

加工设备壳体1顶部内壁安装有液压伸缩杆二14，液压伸缩杆二14底端设置有螺纹杆二15，螺纹杆一12一侧安装有驱动组件一2；及

驱动组件二3，驱动组件二3设置在伸缩架一13左侧外表面；及

补胶组件4，补胶组件4安装在液压伸缩杆一11的底部；及

压合组件5，压合组件5设置在螺纹杆二15的底端。

更进一步的，驱动组件一2包括有伺服电机一20，伺服电机一20安装在液压伸缩杆一11左侧外表面，伺服电机一20输出端安装有皇冠齿轮21，皇冠齿轮21底部啮合连接齿环22，齿环22底部设置有内转盘23，内转盘23外表面活动套接有外安装盘24，外安装盘24一侧安装有安装座25，安装座25外侧设置有链板26，伺服电机一20安装在安装座25的顶部，链板26与安装座25之间铰链连接，内转盘23内壁与螺纹杆一12外表面螺纹连接，链板26的底端与伸缩架一13的伸缩部分铰链连接，在实时使用中，首先工作人员将PCB板放置在传送带10的顶部，传送带10（如图1）从右至左进行传送，随着传送带10的传送，当PCB板传送至伸缩架一13底部时，传送带10停止运转，此时液压伸缩杆一11向下延长伸缩架一13，直至夹板一44贴合在传送带10表面及PCB板的两侧时，此时伺服电机一20开始启动，伺服电机一20驱动皇冠齿轮21开始旋转，皇冠齿轮21带动齿环22开始旋转，齿环22带动内转盘23旋转，此时内转盘23在螺纹杆一12外表面向上运动，同时链板26进行限位，由于链板26两端分别与安装座25和伸缩架一13的伸缩部分铰链连接，此时链板26开始向中间收缩伸缩架一13的活动部分，将两组夹板一44向中间合并，当夹板一44的内侧铲形部分接触到PCB板的两侧边缘时，会铲起PCB板，直至将PCB板带入方形槽45内，此时伺服电机一20停止运转，由于夹板一44的内侧设置为铲形，夹板一44设置在涂胶带34的正下方，方形槽45的内侧设置为直角，PCB板卡在方形槽45的内侧直角中，进行夹固，并且贴合在涂胶带34的底部；

更进一步的，驱动组件二3包括有伺服电机二30，伺服电机二30安装在伸缩架一13的左侧外表面，伺服电机二30输出端安装有伸缩轴31，伸缩轴31的伸缩部分一侧安装有侧楞条32（侧楞条32表面有对应的槽，作用为对伸缩轴31的伸缩部分进行限位），伸缩轴31外表面韬套接有皮带盘组33，伸缩轴31的端部设置有涂胶带34，皮带盘组33顶部内壁套接有螺纹杆三35，螺纹杆三35外表面套接有胶筒36，螺纹杆三35外表面套设有内活塞37，内活塞37内壁开设有内螺纹38，内活塞37通过内螺纹38与螺纹杆三35外表面螺纹连接，内活塞37一侧外表面插接有限位杆39，限位杆39的两端设置在胶筒36的两端内壁，胶筒36右端顶部与单向阀一18底端连接并相通，补胶组件4包括有单向阀二40，单向阀二40安装在胶筒36中心处的底部，单向阀二40通过软管与胶筒36右端连接并相通，单向阀二40底端贯通安装有充胶管41，伸缩架一13两侧伸缩部分内侧安装有调节插杆42，充胶管41底部安装有若干组出胶管43，伸缩架一13两侧伸缩部分底端安装有夹板一44，夹板一44顶部内侧开设有方形槽45，充胶管41的两端为开口状，调节插杆42的数量设置为两组，两组调节插杆42分别与充胶管41两端活动插接，调节插杆42的外表面与充胶管41内壁相贴合，在实时使用中，工作人员开始启动伺服电机二30驱动伸缩轴31开始旋转，伸缩轴31驱动端部的涂胶带34旋转，同时通过带动外表面套接的皮带盘组33驱动螺纹杆三35旋转，由于胶筒36内壁内活塞37通过内螺纹38与螺纹杆三35螺纹连接，所以此时内活塞37会通过限位杆39进行限位，向右侧移动，推动胶筒36内的胶水，推向补胶组件4中的单向阀二40内以及充胶管41中，最后从出胶管43流出，流至涂胶带34的顶部，调节插杆42的作用为，根据伸缩架一13两侧伸缩部分的位移长短，根据插入充胶管41的长短，以此遮挡住部分出胶管43的顶部开孔，（胶水从充胶管41中间向两侧扩散）来调整充胶管41底部出胶管43的启闭数量，来达到只给涂胶带34需要涂胶的部分补充胶水，避免造成胶水的浪费；

在胶筒36内的胶水用完时，伺服电机二30反向旋转即可带动皮带盘组33驱动螺纹杆三35反向旋转，通过从单向阀一18内抽取存胶箱17内的胶水进行补充，单向阀一18只可以向下流通不可以向上充胶，同样单向阀二40只可以向下出胶，胶水无法回流，来达到利用内活塞37向左移动，利用压力抽取存胶箱17内的胶水的效果；

更进一步的，压合组件5包括有伸缩架二50，伸缩架二50安装在螺纹杆二15的底端，伸缩架二50底部中心处设置有电动吸盘51，伸缩架二50左右两侧伸缩部分的底端安装有夹板二52，夹板二52与夹板一44的形状相同，夹板一44和夹板二52的底部均为光滑状态，在实时使用中，最后工作人员驱动液压伸缩杆一11和伺服电机一20放下涂完胶水的PCB板材，随后通过液压伸缩杆二14、螺纹杆二15和驱动组件一2之间的配合，驱动压合组件5的伸缩架二50和夹板二52夹起并固定刚才涂胶的PCB板，与电动吸盘51底部吸起的PCB板通过电动吸盘51顶端的电动推杆（图中未标注）压合，完成压合工作。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：

S1：通过加工设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；

S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行压合操作；

S3：在压合完成后，将最外层金属铜板撕掉，解决压合表面的凹坑问题；

上述步骤S1中的加工设备包括加工设备壳体（1），所述加工设备壳体（1）的底部安装有传送带（10），所述加工设备壳体（1）顶部内壁安装有液压伸缩杆一（11），所述液压伸缩杆一（11）输出端设置有螺纹杆一（12），所述螺纹杆一（12）底端安装有伸缩架一（13），所述液压伸缩杆一（11）壳体顶部设置有存胶箱（17），所述存胶箱（17）底端安装有单向阀一（18）；

所述加工设备壳体（1）顶部内壁安装有液压伸缩杆二（14），所述液压伸缩杆二（14）底端设置有螺纹杆二（15），所述螺纹杆一（12）一侧安装有驱动组件一（2）；及

驱动组件二（3），所述驱动组件二（3）设置在伸缩架一（13）左侧外表面；及

补胶组件（4），所述补胶组件（4）安装在液压伸缩杆一（11）的底部；及

压合组件（5），所述压合组件（5）设置在螺纹杆二（15）的底端。

2.根据权利要求1所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述驱动组件一（2）包括有伺服电机一（20），所述伺服电机一（20）安装在液压伸缩杆一（11）左侧外表面，所述伺服电机一（20）输出端安装有皇冠齿轮（21），所述皇冠齿轮（21）底部啮合连接齿环（22），所述齿环（22）底部设置有内转盘（23），所述内转盘（23）外表面活动套接有外安装盘（24），所述外安装盘（24）一侧安装有安装座（25），所述安装座（25）外侧设置有链板（26）。

3.根据权利要求2所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述伺服电机一（20）安装在安装座（25）的顶部，所述链板（26）与安装座（25）之间铰链连接，所述内转盘（23）内壁与螺纹杆一（12）外表面螺纹连接，所述链板（26）的底端与伸缩架一（13）的伸缩部分铰链连接。

4.根据权利要求3所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述驱动组件二（3）包括有伺服电机二（30），所述伺服电机二（30）安装在伸缩架一（13）的左侧外表面，所述伺服电机二（30）输出端安装有伸缩轴（31），所述伸缩轴（31）的伸缩部分一侧安装有侧楞条（32），所述伸缩轴（31）外表面韬套接有皮带盘组（33），所述伸缩轴（31）的端部设置有涂胶带（34），所述皮带盘组（33）顶部内壁套接有螺纹杆三（35），所述螺纹杆三（35）外表面套接有胶筒（36）。

5.根据权利要求4所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述螺纹杆三（35）外表面套设有内活塞（37），所述内活塞（37）内壁开设有内螺纹（38），所述内活塞（37）通过内螺纹（38）与螺纹杆三（35）外表面螺纹连接，所述内活塞（37）一侧外表面插接有限位杆（39），所述限位杆（39）的两端设置在胶筒（36）的两端内壁，所述胶筒（36）右端顶部与单向阀一（18）底端连接并相通。

6.根据权利要求5所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述补胶组件（4）包括有单向阀二（40），所述单向阀二（40）安装在胶筒（36）中心处的底部，所述单向阀二（40）通过软管与胶筒（36）右端连接并相通，所述单向阀二（40）底端贯通安装有充胶管（41），所述伸缩架一（13）两侧伸缩部分内侧安装有调节插杆（42），所述充胶管（41）底部安装有若干组出胶管（43），所述伸缩架一（13）两侧伸缩部分底端安装有夹板一（44），所述夹板一（44）顶部内侧开设有方形槽（45）。

7.根据权利要求6所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述充胶管（41）的两端为开口状，所述调节插杆（42）的数量设置为两组，两组所述调节插杆（42）分别与充胶管（41）两端活动插接，所述调节插杆（42）的外表面与充胶管（41）内壁相贴合。

8.根据权利要求7所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述夹板一（44）的内侧设置为铲形，所述夹板一（44）设置在涂胶带（34）的正下方，所述方形槽（45）的内侧设置为直角。

9.根据权利要求8所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述压合组件（5）包括有伸缩架二（50），所述伸缩架二（50）安装在螺纹杆二（15）的底端，所述伸缩架二（50）底部中心处设置有电动吸盘（51），所述伸缩架二（50）左右两侧伸缩部分的底端安装有夹板二（52）。

10.根据权利要求9所述的一种减少压合下陷的PCB加工方法，其特征在于：所述夹板二（52）与夹板一（44）的形状相同，所述夹板一（44）和夹板二（52）的底部均为光滑状态。