CN110996520A - 一种双面电路板嵌入铜块的制作方法 - Google Patents

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莫妹珍
赵丕然
房鹏博
关志锋
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Abstract

本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜板；在双面覆铜板的两面，整面贴覆高温胶带；在贴覆有高温胶带的双面覆铜板上铣通孔；将铜块放入通孔；在已放入铜块的双面覆铜板的两外侧，按照从内到外的顺序均依次放置半固化片和第一铜箔，并进行高温压合；压合完成后，撕掉第一铜箔、半固化片和高温胶带；磨除双面覆铜板和铜块表面残留的PP胶。本方法针对双面电路板，利用半固化片高温层压时的流动性，实现双面覆铜板和铜块之间间隙的填充，避免出现填胶不足造成凹陷而藏药水的风险；而且经过层压和磨板，可保证铜块的两面与双面覆铜板的两面平齐，便于后续的电路板加工。

Description

一种双面电路板嵌入铜块的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种双面电路板嵌入铜块的制作方法。
背景技术
随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，散热问题显得尤为重要。为解决电路板散热问题，一般采用在电路板上埋入铜块，通过数控铣床方式在铜块上制作控深盲槽，将发热元器件直接贴装到铜块盲槽内的方式，热量通过铜块传导出去，满足散热的需求。
现有的向电路板中嵌入铜块的方法为，在基材上锣出凹槽，所述凹槽尺寸大于铜块尺寸；对基材和铜块进行表面处理；在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜，并将基材上凹槽位的保护膜割除，使凹槽镂空；将树脂填塞到凹槽的四边；在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂，然后将此面与凹槽贴合，将铜块填入凹槽中；将已填入铜块的基材进行压合，使树脂固化；将基材及铜块表面的保护膜撕去。
也就是，在基板上锣槽孔后贴保护膜，预先将树脂填塞至槽孔四周，采用树脂填充铜块与基板之间的缝隙。但是，因层压过程中受热，树脂有收缩倾向，且嵌入铜块的槽孔尺寸较大，通常树脂流出槽孔导致槽孔树脂无法满足填胶，导致铜块与基板之间有凹陷，造成后续工序过程中，凹陷中容易藏药水以腐蚀基板和铜块的风险。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，使用此方法在双面电路板中嵌入铜块，可使铜块与基板之间完全填充。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，包括以下步骤：S01.准备双面覆铜板；S02.在双面覆铜板的两面，整面贴覆高温胶带；S03.在贴覆有高温胶带的双面覆铜板上铣通孔；S04.将铜块放入通孔；S05.在已放入铜块的双面覆铜板的两外侧，按照从内到外的顺序均依次放置半固化片和第一铜箔，并进行高温压合；S06.压合完成后，撕掉第一铜箔、半固化片和高温胶带；S07.磨除双面覆铜板和铜块表面残留的PP胶。
作为上述技术方案的改进，所述双面覆铜板包括中间的基材以及压合于基材两面的第二铜箔，步骤S01中的第二铜箔的厚度比进行步骤S07之后的第二铜箔的厚度厚5um-8um。
作为上述技术方案的改进，在步骤S02中，高温胶带为PI高温胶带。
作为上述技术方案的改进，在步骤S03中，根据即将嵌入的铜块的大小，在双面覆铜板的预定位置铣通孔。
作为上述技术方案的改进，在步骤S03中，所述通孔的长度和宽度分别比铜块的长度和宽度大0.08mm-0.12mm。
作为上述技术方案的改进，步骤S04中的铜块的厚度比进行步骤S07之后的双面覆铜板的厚度厚0.05mm-0.1mm。
作为上述技术方案的改进，在步骤S07中，采用磨板去除残留的PP胶。
本发明的有益效果有：
本制作方法针对双面电路板，利用半固化片高温层压时的流动性，实现双面覆铜板和铜块之间间隙的填充，有效解决双面覆铜板嵌入铜块处的填胶问题，避免出现填胶不足造成凹陷而藏药水的风险，使后续加工中，PCB板的可靠性不受影响；而且经过层压和磨板，可保证铜块的两面与双面覆铜板的两面平齐，便于后续的电路板加工。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是本发明实施例中步骤2的示意图；
图2是本发明实施例中完成步骤2之后的结构示意图；
图3是本发明实施例中完成步骤3之后的结构示意图；
图4是本发明实施例中完成步骤4之后的结构示意图；
图5是本发明实施例中步骤5的示意图；
图6是本发明实施例中步骤5的剖面结构示意图；
图7是本发明实施例中完成步骤7之后的结构示意图；
图8是本发明实施例中完成步骤7之后的剖面结构示意图。
具体实施方式
参见图1-图8，本发明的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，包括以下步骤：
S01.准备双面覆铜板1；所述双面覆铜板1包括中间的基材11以及压合于基材11两面的第二铜箔12，本步骤中的第二铜箔12的厚度比进行步骤S07之后的第二铜箔12的厚度厚5um-8um，避免步骤S07中的磨板造成露基材11的风险。
S02.在双面覆铜板1的两面，整面贴覆高温胶带2；具体的，高温胶带2为PI高温胶带。
S03.根据即将放入的铜块4大小，在贴覆有高温胶带2的双面覆铜板1的预定位置铣通孔3；所述通孔3的长度比铜块4的长度大0.08mm-0.12mm，通孔3的宽度比铜块4的宽度大0.08mm-0.12mm，保证后续压合时，铜块与双面覆铜板1之间有间隙，能够填PP胶。
S04.将铜块4放入通孔3，且铜块4的厚度比进行步骤S07之后的双面覆铜板1的厚度厚0.05mm-0.1mm。
S05.在已放入铜块4的双面覆铜板1的两外侧，按照从内到外的顺序均依次放置半固化片5和第一铜箔6，并进行高温压合；也就是双面覆铜板1的外侧是半固化片5，半固化片5的外侧是第一铜箔6，按照这个顺序进行压合；半固化片5的作用是绝缘和填胶。
S06.压合完成后，撕掉第一铜箔6、半固化片5和高温胶带2。
S07.采用磨板磨除双面覆铜板1和铜块4表面残留的PP胶，得到嵌有铜块的双面覆铜板1。
按照本制作方法完成以上步骤，后续即可按照双面电路板的正常制作流程，完成钻孔、图形、表面处理、外形加工等工序。
具体的，本制作方法针对双面电路板，利用半固化片高温层压时的流动性，实现双面覆铜板1和铜块4之间间隙的填充，有效解决双面覆铜板1嵌入铜块处的填胶问题，避免出现填胶不足造成凹陷而藏药水的风险，使后续加工中，PCB板的可靠性不受影响；而且经过层压和磨板，可保证铜块4的两面与双面覆铜板1的两面平齐，便于后续的电路板加工。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S01.准备双面覆铜板(1)；
S02.在双面覆铜板(1)的两面，整面贴覆高温胶带(2)；
S03.在贴覆有高温胶带(2)的双面覆铜板(1)上铣通孔(3)；
S04.将铜块(4)放入通孔(3)；
S05.在已放入铜块(4)的双面覆铜板(1)的两外侧，按照从内到外的顺序均依次放置半固化片(5)和第一铜箔(6)，并进行高温压合；
S06.压合完成后，撕掉第一铜箔(6)、半固化片(5)和高温胶带(2)；
S07.磨除双面覆铜板(1)和铜块(4)表面残留的PP胶。
2.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：所述双面覆铜板(1)包括中间的基材(11)以及压合于基材(11)两面的第二铜箔(12)，步骤S01中的第二铜箔(12)的厚度比进行步骤S07之后的第二铜箔(12)的厚度厚5um-8um。
3.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：在步骤S02中，高温胶带(2)为PI高温胶带。
4.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：在步骤S03中，根据即将嵌入的铜块(4)的大小，在双面覆铜板(1)的预定位置铣通孔(3)。
5.根据权利要求1或4所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：在步骤S03中，所述通孔(3)的长度和宽度分别比铜块(4)的长度和宽度大0.08mm-0.12mm。
6.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：步骤S04中的铜块(4)的厚度比进行步骤S07之后的双面覆铜板(1)的厚度厚0.05mm-0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，其特征在于：在步骤S07中，采用磨板去除残留的PP胶。
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