CN106304660B - 外层薄铜箔线路板压合方法 - Google Patents

外层薄铜箔线路板压合方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106304660B
CN106304660B CN201610748219.9A CN201610748219A CN106304660B CN 106304660 B CN106304660 B CN 106304660B CN 201610748219 A CN201610748219 A CN 201610748219A CN 106304660 B CN106304660 B CN 106304660B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
circuit board
thin copper
steel plate
outer layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610748219.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106304660A (zh
Inventor
郑新娜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Xinlianxing Industrial Co ltd
Original Assignee
Huizhou Xinlianxing Industrial Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Xinlianxing Industrial Co ltd filed Critical Huizhou Xinlianxing Industrial Co ltd
Priority to CN201610748219.9A priority Critical patent/CN106304660B/zh
Publication of CN106304660A publication Critical patent/CN106304660A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106304660B publication Critical patent/CN106304660B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供一种外层薄铜箔线路板压合方法。所述包括外层薄铜箔线路板压合方法包括叠层步骤，定位步骤，排气步骤，及压合步骤。叠层步骤中将第一钢板、第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔、第二钢板从下至上依次叠放。排气步骤中排气方法是将叠层后的线路板，先将第一钢板一边抬起，向该边两侧拉伸第一薄铜箔然后放下第一钢板；翻转叠层后的线路板重复上述步骤对第二薄铜箔进行拉伸。本发明的有益效果在于：在选用12um厚甚至更薄的铜箔时，在压合过程中，能有效迅速的将铜箔与钢板中间的空气排出，避免铜箔在压合抽真空过程中导致皱褶。

Description

外层薄铜箔线路板压合方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域。
背景技术
印刷电路板是将铜箔与基板(Copper-clad Laminate 简称CCL)而成的，铜箔再经蚀刻后形成电路图样。铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔，常用铜箔厚度一般约为35um—350um。随着电子产品轻薄短小、高功能、高密度化的发展趋势，也要求铜箔基板的厚度越来越薄。例如会用到12um 厚甚至更薄的铜箔，这种较薄的铜箔在压合过程中抽真空时铜箔特别容易起皱，导致压合质量不过关。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种外层薄铜箔线路板压合方法。
所述的外层薄铜箔线路板压合方法，包括叠层步骤，定位步骤，排气步骤，及压合步骤。
具体的，所述叠层步骤中将第一钢板、第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔、第二钢板从下至上依次叠放。
优选的，所述排气步骤中排气方法是将叠层后的线路板，先将第一钢板一边抬起，向该边两侧拉伸第一薄铜箔然后放下第一钢板；翻转叠层后的线路板重复上述步骤对第二薄铜箔进行拉伸。
优选的，所述排气步骤中钢板一边抬起5-6CM。
优选的，所述外层薄铜箔线路板为12um外层铜厚线路板。
本发明的有益效果在于： 在选用12um厚甚至更薄的铜箔时，在压合过程中，能有效迅速的将铜箔与钢板中间的空气排出，避免铜箔在压合抽真空过程中导致皱褶，而影响成品线路板质量。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的详细描述。
本发明中所述外层薄铜箔线路板是指外层铜箔厚度为12um的线路板。其压合方法依次包括叠层步骤、定位步骤、排气步骤及压合步骤。
其中，叠层步骤是按线路板的设计要求将各层线路板叠放在一起，各层板之间需放置PP片绝缘粘合。以四层板为例，叠层结构则依次包括第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔。另外在叠好的四层板上下各叠放一块钢板。
排气步骤中排气方法是针对叠层后的线路板，先将第一钢板一边抬起，抬起的高度一般为5-6CM，向该边两侧拉伸第一薄铜箔，一般拉伸两次，拉伸动作可迅速将铜箔与钢板中间的空气排出，杜绝在压合时抽真空过程中由于二者之间的空气被抽出而导致铜箔皱褶影响线路板质量。拉伸铜箔排气后放下第一钢板压住铜箔。同样道理，翻转叠层后的线路板重复上述步骤对第二薄铜箔进行拉伸排气。
定位步骤和压合步骤采用现有技术中常用方式即可，例如定位步骤，可采用常规的鉚钉定位，对于较高层数的板采用融合定位配合销钉定位。压合时采用热压和冷压结合的方式。
以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.外层薄铜箔线路板压合方法，包括叠层步骤，定位步骤，排气步骤，及压合步骤；
所述叠层步骤中将第一钢板、第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔、第二钢板从下至上依次叠放；
所述排气步骤中排气方法是将叠层后的线路板，先将第一钢板一边抬起，向该边两侧拉伸第一薄铜箔然后放下第一钢板；翻转叠层后的线路板重复上述步骤对第二薄铜箔进行拉伸。
2.根据权利要求1所述的外层薄铜箔线路板压合方法，其特征在于： 所述排气步骤中钢板一边抬起5-6CM。
3.根据权利要求1所述的外层薄铜箔线路板压合方法，其特征在于：所述外层薄铜箔线路板为12um外层铜厚线路板。
CN201610748219.9A 2016-08-30 2016-08-30 外层薄铜箔线路板压合方法 Active CN106304660B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610748219.9A CN106304660B (zh) 2016-08-30 2016-08-30 外层薄铜箔线路板压合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610748219.9A CN106304660B (zh) 2016-08-30 2016-08-30 外层薄铜箔线路板压合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106304660A CN106304660A (zh) 2017-01-04
CN106304660B true CN106304660B (zh) 2020-04-21

Family

ID=57676362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610748219.9A Active CN106304660B (zh) 2016-08-30 2016-08-30 外层薄铜箔线路板压合方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106304660B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107734835A (zh) * 2017-11-14 2018-02-23 惠州市兴顺和电子有限公司 线路板塞孔压合结构及压合方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101879805A (zh) * 2010-06-01 2010-11-10 中山博锐斯塑胶新材料有限公司 一种多层膜生产设备及多层膜生产方法
CN103140058A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 无锡江南计算技术研究所 层压结构的溢胶控制方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026475A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付銅箔回路及びそれを用いたプリント配線板の製造方法並びにプリント配線板
CN103179808B (zh) * 2011-12-21 2016-08-24 北大方正集团有限公司 多层印刷电路板及其制作方法
CN104320929B (zh) * 2014-11-07 2017-08-25 双鸿电子(惠州)有限公司 一种多层软硬板结合且有阻抗要求的印制板的制作方法
CN105578802A (zh) * 2015-12-28 2016-05-11 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板
CN105636367A (zh) * 2016-03-07 2016-06-01 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种混合材料线路板压合方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101879805A (zh) * 2010-06-01 2010-11-10 中山博锐斯塑胶新材料有限公司 一种多层膜生产设备及多层膜生产方法
CN103140058A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 无锡江南计算技术研究所 层压结构的溢胶控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106304660A (zh) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000141388A (ja) 積層方法
CN106304660B (zh) 外层薄铜箔线路板压合方法
JP2010125794A (ja) 片面金属箔張フレキシブル積層板の製造方法及び積層板構成体
TW200606968A (en) Method for manufacturing multilayer electronic component
JPH0750221A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
CN109121327B (zh) 具有减少溢胶效果的多层pp组合制作方式
CN109287080A (zh) 非对称芯板的压合方法及非对称芯板
CN113038718A (zh) 超薄pcb板压合工艺
CN202029487U (zh) 一种新型的铝基覆铜板的压合排版结构
JP3277195B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2009246146A (ja) 回路基板の製造方法
JP7298384B2 (ja) 電子部品の製造方法および電子部品製造装置
JP6361906B2 (ja) 配線基板の製造方法及び支持材付き積層体
WO2017201294A3 (en) Method of manufacturing circuit boards
JP3948238B2 (ja) 積層型電子部品の製造方法
TWI605737B (zh) Flatbed flexible printed circuit board lamination process
JP5080892B2 (ja) 積層板の製造方法
KR101987043B1 (ko) 인쇄회로기판
CN107734835A (zh) 线路板塞孔压合结构及压合方法
JP2011230308A (ja) フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
JPH0858019A (ja) 積層板素材等の重ね合わせ・搬送装置
JP2012104585A (ja) 配線基板の製造方法
JP4639640B2 (ja) 積層板の製造方法
CN114286542A (zh) 一种oled电路板的层压方法
KR20090113688A (ko) 세라믹 적층체의 가압 지그 및 다층 세라믹 기판의제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant