CN107734835A - 线路板塞孔压合结构及压合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线路板塞孔压合结构及压合方法。所述线路板塞孔压合结构包括基板及依次设于基板两侧的多个内层线路板，设于内层线路板外侧的外层铜箔，所述内层线路板与基板之间设置压合用第一PP树脂片，所述基板两侧还设置用于塞孔用的第二PP树脂片，所述第二PP树脂片与第一PP树脂片性能参数一致。与现有技术相比,本发明采用PP树脂片代替树脂浆塞孔制作基板，使得基板与其他内层线路层压合时，能够契合压合使用的PP树脂片，二者性能一致，压合过程中两片PP树脂片结合好，有效避免白斑等现象。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域。
背景技术
线路板制作流程中的压合工序是将制作好线路的各个内层板同基板、外层铜箔配合PP树脂片叠层再压合形成多层线路板。压合前需将基板和内层线路板采用流动的树脂浆填孔，再用PP片进行压合。在压合工序中，由于采用的流动树脂胶与孔面压合的PP片成分配比有不同，熔点流动性等性能也不同，压合后容易出现二者结合不良的现象例如出现白点、白斑，影响后续生产；同时压合过程也会由于铜箔较薄而压合不平整，有气泡或起皱现象出现，造成线路板质量问题。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种线路板塞孔压合结构及压合方法。
本发明所述的线路板塞孔压合结构，包括基板及依次设于基板两侧的多个内层线路板，设于内层线路板外侧的外层铜箔，所述内层线路板与基板之间设置压合用第一PP树脂片，所述基板两侧还设置用于塞孔用的第二PP树脂片，所述第二PP树脂片与第一PP树脂片性能参数一致。
优选的，所述第二PP树脂片含量胶60-70%。
优选的，所述第二PP树脂片厚度为6-7MIL。
有选的，所述基板厚度为1mm。
本发明所述的线路板塞孔压合方法，包括以下步骤：
（1）叠层，根据线路板设计需求，将外层铜箔一、下方内层线路板及配合的第一PP树脂片、第二PP树脂片一、基板、第二PP树脂片二、上方内层线路板及配合的第一PP树脂片、外层铜箔二从下至上依次叠放；
（2）将压合钢板二一边放置在外层铜箔二上，将外层铜箔二向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板二；
（3）定位，将上述叠放好的线路板采用销钉定位；
（4）将叠层定位好的线路板整体翻转，整理外层铜箔一，压合钢板一一边放置在外层铜箔一上，将外层铜箔一向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板一；
（5）送入压合机压合。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于：本发明采用PP树脂片代替树脂浆塞孔制作基板，使得基板与其他内层线路层压合时，能够契合压合使用的PP树脂片，二者性能一致，压合过程中两片PP树脂片结合好，有效避免白斑等现象，另一方面，压合过程中增加排气步骤，进一步，提高压合品质，二者结合保证产品质量同时提高了生产效率。
附图说明
图1为所述线路板塞孔压合结构的剖面示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的详细描述。
所述铜基板塞孔压合结构包括基板层1及依次设于基板层两侧的第二PP树脂片2、内层线路板3、外层铜箔4，其中内层线路板3包括第一PP树脂片及铜箔层。
具体压合时，基板层1一般采用厚度为1mm的铜基板；塞孔材料层2采用胶含量为60-70%、厚度为6-7MIL的PP树脂片。压合方法如下：（1）叠层，根据线路板设计需求，将外层铜箔一、下方内层线路板及配合的第一PP树脂片、第二PP树脂片一、基板、第二PP树脂片二、上方内层线路板及配合的第一PP树脂片、外层铜箔二从下至上依次叠放；
（2）将压合钢板二一边放置在外层铜箔二上，将外层铜箔二向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板二；
（3）定位，将上述叠放好的线路板采用销钉定位；
（4）将叠层定位好的线路板整体翻转，整理外层铜箔一，压合钢板一一边放置在外层铜箔一上，将外层铜箔一向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板一；
（5）送入压合机压合。
以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.线路板塞孔压合结构，包括基板及依次设于基板两侧的多个内层线路板，设于内层线路板外侧的外层铜箔，所述内层线路板与基板之间设置压合用第一PP树脂片，其特征在于；所述基板两侧还设置用于塞孔用的第二PP树脂片，所述第二PP树脂片与第一PP树脂片性能参数一致。
2.根据权利要求1所述的铜基板塞孔压合结构，其特征在于：所述第二PP树脂片含量胶60-70%。
3.根据权利要求2所述的铜基板塞孔压合结构，其特征在于：所述第二PP树脂片厚度为6-7MIL。
4.根据权利要求2所述的铜基板塞孔压合结构，其特征在于：所述基板厚度为1mm。
5.一种线路板塞孔压合方法，包括以下步骤：
（1）叠层，根据线路板设计需求，将外层铜箔一、下方内层线路板及配合的第一PP树脂片、第二PP树脂片一、基板、第二PP树脂片二、上方内层线路板及配合的第一PP树脂片、外层铜箔二从下至上依次叠放；
（2）将压合钢板二一边放置在外层铜箔二上，将外层铜箔二向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板二；
（3）定位，将上述叠放好的线路板采用销钉定位；
（4）将叠层定位好的线路板整体翻转，整理外层铜箔一，压合钢板一一边放置在外层铜箔一上，将外层铜箔一向两侧拉伸挤出其与PP树脂片之间的空气气泡，缓慢放下压合钢板一；
（5）送入压合机压合。
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