CN108012464A - 刚挠结合板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法,包括:分别制作挠性板、第一刚性板、第二刚性板和第一半固化片,将第一刚性板、挠性板和第二刚性板依次层叠设置,且在各板之间设置第一半固化片,通过第一半固化片进行层压制作;对压合后的线路板进行外层线路制作;外层线路制作完成后,对第一刚性板的中间段进行开窗,形成第一开窗区,对第二刚性板的中间段进行开窗,形成第二开窗区,使挠性板的弯折部外露;且所述第一开窗区的长度小于所述第二开窗区的长度,所述挠性板的弯折部的长度与所述第二开窗区的长度相同。本发明的刚挠结合的制作方法制作的刚挠结合板,避免了刚挠结合位置出现过度弯折以及线路断裂的现象,提高刚挠结合板的可靠性。

Description

刚挠结合板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板领域,更具体地,涉及一种刚挠结合板的制作方法。
背景技术
传统的刚挠结合板,其刚性区域的刚性板和挠性板层叠设置,且挠性板从刚性区域的边缘伸出,但是外露的挠性板往往会受到安装空间的限制,而使得刚挠结合位置发生过度弯折,从而导致挠性板上的线路断裂。例如,当刚挠结合板需要安装在圆柱体内时,如果采用传统的刚挠结合板,则挠性板的线路将会卡在圆柱体内壁,导致挠性板线路断裂。且传统的刚挠结合板的制作,在过湿流程生产时,容易藏药水,易导致品质隐患。
发明内容
基于此,本发明在于克服现有技术刚挠结合区域分离处在线路制作的过湿流程生产时藏药水,以及挠性板在外层线路制作使发生压折的缺陷,提供一种刚挠结合板的制作方法。
其技术方案如下:
一种刚挠结合板的制作方法,包括:分别制作挠性板、第一刚性板、第二刚性板和第一半固化片,将第一刚性板、挠性板和第二刚性板依次层叠设置,且在各板之间设置第一半固化片,通过第一半固化片进行层压制作;对压合后的线路板进行外层线路制作;外层线路制作完成后,对第一刚性板的中间段进行开窗,形成第一开窗区,对第二刚性板的中间段进行开窗,形成第二开窗区,使挠性板的弯折部外露;且所述第一开窗区的长度小于所述第二开窗区的长度,所述挠性板的弯折部的长度与所述第二开窗区的长度相同。
传统的刚挠结合板中刚性区域的刚性板和挠性板外形尺寸保持一致,挠性板从刚性区域的边缘伸出来,当刚挠结合板需安装在圆柱体内时,挠性板的线路将会卡在圆柱体的内壁上,造成过度弯折和线路断裂。而本技术方案采用刚性区域的刚性板和挠性板外形不一致的方式;所述挠性板包括设于两端的粘结部和设于两端粘结部之间的弯折部,所述粘结部用于与所述第一刚性板和第二刚性板通过第一半固化片压合粘结;将挠性板一侧的第一刚性板的第一开窗区的尺寸设计为小于所述挠性板弯折部的尺寸,且挠性板另一侧的第二刚性板的第二开窗区的尺寸与所述弯折部的尺寸相同;从而使得被第一开窗区分隔为两段的第一刚性板的单段尺寸较之挠性板单边粘结部的尺寸大,而被第二开窗区分隔为两段的第二刚性板的单段尺寸与挠性板单边粘结部的尺寸相同,使得挠性板的弯折部从刚性区域的内部伸出。当本技术方案的刚挠结合板安装于圆柱体内时,通过所述第一刚性板卡接于圆柱体内壁,而由于挠性板的粘结部尺寸小于单边第一刚性板的尺寸,从而使得挠性板的弯折部弯折时与所述圆柱体的内壁存在间隙,不会出现挠性板线路卡在圆柱体内壁的情况,从而避免了刚挠结合位置出现过度弯折以及线路断裂的现象,提高刚挠结合板的可靠性。
并且,本技术方案在对压合后的线路板完成外层线路制作后,再对第一刚性板和第二刚性板分别进行开窗,防止刚挠结合区域分离处在线路制作的过湿流程生产时藏药水,以及防止挠性板在外层线路制作使发生压折,避免刚挠结合板出现品质隐患。
在其中一个实施例中,所述第一开窗区的对称轴或中心轴、所述第二开窗区的对称轴或中心轴以及所述弯折部的对称轴或中心轴同轴设置。
在其中一个实施例中,所述第一开窗区的长度与第二开窗区的长度之差为2L;其中L的尺寸为挠性板的厚度a的5-10倍。
在其中一个实施例中,所述挠性板的制作包括:通过图形转移在挠性板的表面蚀刻出线路图形,并在挠性板的弯折部的线路部分粘贴覆盖膜,通过快速压合方式将覆盖膜压紧于挠性板上。
在其中一个实施例中,所述第一半固化片的制作方法包括:对第一半固化片进行铣通窗,形成第三开窗区,所述第三开窗区与所述第二开窗区位置相对应,且所述第三开窗区的长度比所述第二开窗区的长度大0.2mm至0.4mm。
在其中一个实施例中,所述第一半固化片的厚度范围为0.1mm-0.15mm之间。
在其中一个实施例中,所述第一刚性板和第二刚性板的制作方法包括:在所述第一刚性板上用于与挠性板粘结的第一侧蚀刻出线路图形,在所述第二刚性板上用于与挠性板粘结的第三侧蚀刻出线路图形,且在所述第二刚性板的第三侧上正对挠性板的弯折部所在的区域设置盲槽。
在其中一个实施例中,所述盲槽的数量为两个,两个盲槽分别设于正对挠性板弯折部两端的位置。
在其中一个实施例中,所述盲槽的深度为第二刚性板的深度的二分之一。
在其中一个实施例中,所述盲槽的宽度范围为0.8mm-1.2mm之间。
附图说明
图1为本发明的刚挠结合板的结构示意图;
图2为本发明的刚挠结合板的俯视图;
图3为本发明的刚挠结合板的使用状态示意图;
图4为图1中挠性板的制作流程示意图;
图5为图1中第一半固化片的制作流程示意图;
图6为图1中第一刚性板、第二刚性板的制作流程示意图;
图7为本发明的刚挠结合板的层压制作示意图。
附图标记说明:
10、挠性板;11、弯折部;111、线路;12、粘结部;13、覆盖膜;20、第一刚性板;21、第一开窗区;22、线路图形;30、第二刚性板;31、第二开窗区;32、盲槽;40、第一半固化片;41、第三开窗区;42、第四开窗区;200、圆柱体。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明,并不限定本发明的保护范围。
如图1至图3所示的一种刚挠结合板的制作方法,包括:分别制作挠性板10、第一刚性板20、第二刚性板30和第一半固化片40,将第一刚性板20、挠性板10和第二刚性板30依次层叠设置,且在各板之间设置第一半固化片40,即所述第一刚性板20和挠性板10之间,挠性板10和第二刚性板30之间均设有第一半固化片40,通过第一半固化片40进行层压制作;对压合后的线路板进行外层线路制作;外层线路制作完成后,对第一刚性板20的中间段进行开窗,形成第一开窗区21,对第二刚性板30的中间段进行开窗,形成第二开窗区31,使挠性板10的弯折部11外露;且所述第一开窗区21的长度小于所述第二开窗区31的长度,所述挠性板10的弯折部11的长度与所述第二开窗区31的长度相同。
传统的刚挠结合板中刚性区域的刚性板和挠性板外形尺寸保持一致,挠性板从刚性区域的边缘伸出来,当刚挠结合板需安装在圆柱体内时,挠性板的线路将会卡在圆柱体的内壁上,造成过度弯折和线路断裂。而本实施方式采用刚性区域的刚性板和挠性板外形不一致的方式;所述挠性板10包括设于两端的粘结部12和设于两端粘结部12之间的弯折部11,所述粘结部12用于与所述第一刚性板20和第二刚性板30通过第一半固化片40压合粘结;将挠性板10一侧的第一刚性板20的第一开窗区21的尺寸设计为小于所述挠性板弯折部11的尺寸,且挠性板10另一侧的第二刚性板30的第二开窗区31的尺寸与所述弯折部11的尺寸相同;从而使得被第一开窗区21分隔为两段的第一刚性板20的单段尺寸较之挠性板10单边粘结部12的尺寸大,而被第二开窗区31分隔为两段的第二刚性板30的单段尺寸与挠性板10单边粘结部12的尺寸相同,使得挠性板10的弯折部11从刚性区域的内部伸出。当本实施方式的刚挠结合板安装于圆柱体200内时,通过将分段的第一刚性板20卡接于圆柱体200内壁,而由于挠性板10的粘结部12尺寸小于单边第一刚性板20的尺寸,从而使得挠性板10的弯折部11弯折时与所述圆柱体200的内壁存在间隙,不会出现挠性板10线路卡在圆柱体200内壁的情况,从而避免了刚挠结合位置出现过度弯折以及线路断裂的现象,提高刚挠结合板的可靠性。
并且,本实施方式在对压合后的线路板完成外层线路制作后,再对第一刚性板20和第二刚性板30分别进行开窗,防止刚挠结合区域分离处在线路制作的过湿流程生产时藏药水,以及防止挠性板10在外层线路制作使发生压折,避免刚挠结合板出现品质隐患。
所述第一开窗区21的对称轴或中心轴、所述第二开窗区31的对称轴或中心轴以及所述弯折部11的对称轴或中心轴同轴设置,使得第一开窗区21和第二开窗区31都能正对弯折部11,且保证了刚挠结合板整体的粘结强度。
所述第一开窗区21的长度与第二开窗区31的长度之差为2L;即所述第一刚性板20靠近弯折部11一端且超出粘结部12的单边距离为L;其中L的尺寸为挠性板10的厚度a的5-10倍。本实施方式中,所述挠性板10的厚度a为0.19mm,所述L的尺寸为a的5倍,即L=0.95mm。
如图4所示,本实施方式中所述挠性板10的制作包括:通过图形转移在挠性板10的表面蚀刻出线路图形,并在挠性板10的弯折部11的线路111粘贴覆盖膜13,通过快速压合方式将覆盖膜13压紧于挠性板10上。由于挠性板10的弯折部11未设置第一半固化片40,而裸露于外部,因此在所述弯折部11处覆盖一层覆盖膜13以保护弯折部11的线路111,本实施方式中,所述覆盖膜13为聚酰亚胺膜,即PI膜。
如图5所示,为了防止第一刚性板20、挠性板10以及第二刚性板30层压时候发生刚挠结合区溢胶的现象,对所述第一半固化片40铣通窗。所述第一半固化片40的制作方法包括:对第一半固化片40进行铣通窗,形成第三开窗区41,所述第三开窗区41与所述第二开窗区31位置相对应,且由于第一半固化片40进行层压时会其长度会略有增加,因此为了避免层压过程中的第一半固化片40溢胶至弯折部11,将所述第三开窗区41的长度设计为比所述第二开窗区31的长度大0.2mm至0.4mm;本实施方式中,所述第三开窗区41的长度比所述第二开窗区31的长度大0.4mm。由于设有第三开窗区41,使得第一半固化片40与粘结部12的尺寸配合,控制第一半固化片40的溢胶。由于本实施方式的第二刚性板20两端以及挠性板10的两端均在最后深铣开盖,使得第一刚性板10的两端延伸超出第二刚性板20和挠性板10的两端,以更好地与圆柱体200的内壁配合;因此,本实施方式的第一半固化片40上还设有第四开窗区42,所述第四开窗区42与第三开窗区41之间的第一半固化片40则为与粘结部12配合的第一半固化片40,而第四开窗区42另一侧的第一半固化片40在最后深铣开盖时将截除。因此,设有第四开窗区42一方面不影响深铣开盖之前各层之间的层压压合,防止压合过程中第一刚性板10的两端内陷,另一方面第四开窗区42将与粘结部12配合的第一半固化片与最后需要截除的两端的第一半固化片40分隔,方便后期的深铣开盖。本实施方式中,所述第一半固化片40的厚度范围为0.1mm-0.15mm之间。
如图6所示,所述第一刚性板20和第二刚性板30的制作方法相同,具体制作方法包括:在所述第一刚性板20上用于与挠性板10粘结的第一侧蚀刻出线路图形22,在所述第二刚性板30的用于与挠性板10粘结的第三侧蚀刻出线路图形22,且在所述第二刚性板30的第三侧上正对挠性板10的弯折部11所在的区域设置盲槽32。第一刚性板20与第二刚性板30制作完成后,分别压合于挠性板10的两侧,且所述第二刚性板30位于挠性板10的下方位置,由于压合过程中,在重力作用下,所述第一半固化片40将发生流胶现象,因此,在弯折部11处设置盲槽32,使第一半固化片40流胶至盲槽32内,以此控制刚挠结合区域弯折部11下端面的溢胶。
为了控制溢胶且降低盲槽32的开设难度,所述盲槽32的数量为两个,两个盲槽32分别设于正对挠性板10弯折部11两端的位置;即两个所述盲槽32的位置处于弯折部11两端下方。所述盲槽32的深度为第二刚性板20的深度的二分之一;具体地,所述盲槽32的深度为刚性板基材厚度的二分之一,所述每个盲槽32的宽度范围为0.8mm-1.2mm之间。
如图7所示,当挠性板10、第一半固化片40、第一刚性板20和第二刚性板30均制作完成后,将第一刚性板20、挠性板10、以及第二刚性板30依次层叠,并对其进行层压,所述第三开窗区41以及第四开窗区42处形成盲窗;压合完成后,对线路板钻孔、孔金属化以及外层线路制作,接着采用控深铣开盖,揭掉盲窗处悬空第一刚性板20和第二刚性板30,露出特定区域,即形成第一开窗区21和第二开窗区31后再进行后续制作,完成本实施方式的刚挠结合板的制作。
另外,本实施方式中,所述第一刚性板20和第二刚性板30均为单芯板结构,即只有一层刚性板基材,所述刚性板基材的两侧面设有线路图形22;在其他实施方式中,所述第一刚性板20和第二刚性板可设置为两层或多层芯板层叠,可有两层或多层刚性板基材,且每层刚性板基材的两侧面均设有线路图形,各层芯板之间通过第二半固化片层叠压合。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板的制作方法,其特征在于,包括:分别制作挠性板、第一刚性板、第二刚性板和第一半固化片,将第一刚性板、挠性板和第二刚性板依次层叠设置,且在各板之间设置第一半固化片,通过第一半固化片进行层压制作;对压合后的线路板进行外层线路制作;外层线路制作完成后,对第一刚性板的中间段进行开窗,形成第一开窗区,对第二刚性板的中间段进行开窗,形成第二开窗区,使挠性板的弯折部外露;且所述第一开窗区的长度小于所述第二开窗区的长度,所述挠性板的弯折部的长度与所述第二开窗区的长度相同。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一开窗区的对称轴或中心轴、所述第二开窗区的对称轴或中心轴以及所述弯折部的对称轴或中心轴同轴设置。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一开窗区的长度与第二开窗区的长度之差为2L;其中L的尺寸为挠性板的厚度a的5-10倍。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述挠性板的制作包括:通过图形转移在挠性板的表面蚀刻出线路图形,并在挠性板的弯折部的线路部分粘贴覆盖膜,通过快速压合方式将覆盖膜压紧于挠性板上。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一半固化片的制作方法包括:对第一半固化片进行铣通窗,形成第三开窗区,所述第三开窗区与所述第二开窗区位置相对应,且所述第三开窗区的长度比所述第二开窗区的长度大0.2mm至0.4mm。
6.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一半固化片的厚度范围为0.1mm-0.15mm之间。
7.根据权利要求1-6任一项所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述第一刚性板和第二刚性板的制作方法包括:在所述第一刚性板上用于与挠性板粘结的第一侧蚀刻出线路图形,在所述第二刚性板上用于与挠性板粘结的第三侧蚀刻出线路图形,且在所述第二刚性板的第三侧上正对挠性板的弯折部所在的区域设置盲槽。
8.根据权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述盲槽的数量为两个,两个盲槽分别设于正对挠性板弯折部两端的位置。
9.根据权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述盲槽的深度为第二刚性板的深度的二分之一。
10.根据权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法,其特征在于,所述盲槽的宽度范围为0.8mm-1.2mm之间。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112739071A (zh) * 2020-11-09 2021-04-30 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种新型软硬结合板半固化片制备方法
CN113950205A (zh) * 2020-07-16 2022-01-18 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板
CN114206027A (zh) * 2021-11-19 2022-03-18 江西弘信柔性电子科技有限公司 一种耐折弯的高挠性刚挠结合板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4928206A (en) * 1988-11-23 1990-05-22 Ncr Corporation Foldable printed circuit board
JPH08288654A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Toshiba Chem Corp フレックスリジット多層配線板の製造方法
CN102256438A (zh) * 2011-05-09 2011-11-23 厦门市英诺尔电子科技有限公司 一种新型软硬结合印制板及其制成方法
CN103596369A (zh) * 2013-11-14 2014-02-19 广州杰赛科技股份有限公司 具盲槽的刚饶结合板制作方法
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN105491819A (zh) * 2015-11-24 2016-04-13 广州兴森快捷电路科技有限公司 具有不同柔性外形的刚挠板及其制备方法
CN106535510A (zh) * 2016-11-15 2017-03-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种刚挠结合板揭盖的制作方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4928206A (en) * 1988-11-23 1990-05-22 Ncr Corporation Foldable printed circuit board
JPH08288654A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Toshiba Chem Corp フレックスリジット多層配線板の製造方法
CN102256438A (zh) * 2011-05-09 2011-11-23 厦门市英诺尔电子科技有限公司 一种新型软硬结合印制板及其制成方法
CN103596369A (zh) * 2013-11-14 2014-02-19 广州杰赛科技股份有限公司 具盲槽的刚饶结合板制作方法
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN105491819A (zh) * 2015-11-24 2016-04-13 广州兴森快捷电路科技有限公司 具有不同柔性外形的刚挠板及其制备方法
CN106535510A (zh) * 2016-11-15 2017-03-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种刚挠结合板揭盖的制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113950205A (zh) * 2020-07-16 2022-01-18 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板
CN113950205B (zh) * 2020-07-16 2024-03-22 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板
CN112739071A (zh) * 2020-11-09 2021-04-30 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种新型软硬结合板半固化片制备方法
CN114206027A (zh) * 2021-11-19 2022-03-18 江西弘信柔性电子科技有限公司 一种耐折弯的高挠性刚挠结合板

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