CN101166392A - 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种积层式多层柔性印刷线路板，包括最外两层的单面板以及分别贴覆在其外表面的盖膜，还包括中间层的通过半固化胶直接压合的蚀刻有线路的双面板；双面板之间无覆贴的内层盖膜。本发明还公开了其制作方法，特征在于包括组合热压步骤：将最外两层的单面板与半固化胶及内层蚀刻有线路的双面板直接组合热压，即内层与外层组合时采用半固化胶与内层线路直接组合方式。本发明采用双面板制作内层线路，可以省去采用单面板所必须的层与层之间通过半固化胶组合热压步骤，缩短制造周期，提高生产效率。将双面板蚀刻好线路后直接与半固化胶组合，可以减少内层贴合盖膜和半固化胶的使用，降低产品总侧边厚度和材料成本，并增强线路板的绕折性能。

Description

一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制造，尤其是涉及一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法。

背景技术

多层柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)具有多层走线功能，能够适应复杂的电气性能要求，因而应用日益广泛。现有积层式多层FPC一般是在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作导电层和绝缘层，由几层单面板与设置在它们之间的半固化胶绝缘片组合而成，其制作方法包括两部分。一部分是内层线路制作，依次有以下步骤：单面板开料→贴覆感光膜→曝光显影→蚀刻线路→去感光膜→贴覆盖膜→热压盖膜→打孔→表面清洁处理；一般四层板的内层线路制作是制作两层，即第二至三层线路，五层板的内层线路制作是制作三层，即第二至四层线路，六层板的内层线路制作是制作四层，即第二至五层线路，N层板的内层线路制作是制作四层，即第二至(N-1)层线路。另一部分是内外层线路组合及外层线路制作，依次有以下步骤：半固化胶开料→半固化胶钻孔→内层线路与半固化胶定位组合热压→内层线路与已钻孔的多层板定位组合热压→钻孔→钻孔黑化处理→多层板镀铜镀孔→在铜面覆贴感光膜→曝光显影→蚀刻脱膜→在铜面覆贴盖膜→盖膜与铜面热压→表面清洁处理→表面处理→开路短路测试→冲制外形→检验包装。由于市场对于多层FPC厚度及柔软性要求的不断提升，其压合层数较多，制作流程长，而选材厚度越来越薄，导致制作工艺要求更加严格，整个制作成本相对增加。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题是，克服现有多层板总侧边厚、材料成本高、绕折性能差的缺陷，提出一种积层式多层柔性印刷线路板。

本发明所要解决的另一个技术问题是，克服现有多层板制作方法流程长，产品总侧边厚、材料成本高、绕折性能差的缺陷，提出一种积层式多层柔性印刷线路板的制造方法。

对于本发明的积层式多层柔性印刷线路板来说，其技术问题通过以下的技术方案予以解决：

这种积层式多层柔性印刷线路板，包括最外两层的有胶或无胶单面板以及分别贴覆在其外表面的盖膜。

这种积层式多层柔性印刷线路板的特点是：

还包括中间层的通过半固化胶直接压合的蚀刻有线路的有胶或无胶双面板。

所述双面板之间无覆贴的内层盖膜，以减少内层盖膜和半固化胶的使用，降低板材总侧边厚度和材料成本，并增强线路板的绕折性能。

对于本发明的积层式多层柔性印刷线路板来说，其技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决：

所述双面板包括外层铜箔是压延铜箔和电解铜箔的双面板。

对于本发明的积层式多层柔性印刷线路板的制作方法来说，其技术问题通过以下的技术方案予以解决：

这种积层式多层柔性印刷线路板的制作方法的特点是，包括组合热压步骤，所述组合热压是将最外两层的单面板与半固化胶及内层蚀刻有线路的双面板直接组合热压，所述双面板之间无覆贴的内层盖膜，即内层与外层组合时采用半固化胶与内层线路直接组合方式，以减少内层盖膜及半固化胶的使用。

对于本发明的积层式多层柔性印刷线路板的制作方法来说，其技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决：

所述组合热压步骤之前依次有以下步骤：

双面板开料→一次钻孔→表面清洁处理→在双面板表面覆贴感光膜→曝光显影→线路蚀刻→去感光膜→贴半固化胶→贴合最外两层单面板。

所述组合热压步骤之后依次有以下步骤：

二次钻孔→钻孔黑化处理→多层板镀铜→在铜面覆贴感光膜→再曝光显影→再线路蚀刻→再去感光膜→在铜面覆贴盖膜→盖膜与铜面热压→表面处理→开短路检测→冲制外形→检验包装。

本发明与现有技术对比的有益效果是：

采用双面板制作内层线路，可以省去采用单面板所必须的层与层之间通过半固化胶组合热压步骤，缩短制造周期，提高生产效率。将双面板蚀刻好线路后直接与半固化胶组合，可以减少内层贴合盖膜和半固化胶的使用，降低产品总侧边厚度和材料成本，并增强线路板的绕折性能。

附图说明

下面结合具体实施方式并对照附图对本发明作出进一步的说明。

附图是本发明的积层式四层柔性印刷线路板的剖面示意图。

具体实施方式

一种积层式四层柔性印刷线路板及其制造方法。

如附图所示的积层式四层柔性印刷线路板，包括最外两层的单面板2、6以及分别贴覆在其外表面的盖膜1、7，还包括中间层的通过半固化胶3、5直接压合的蚀刻有线路的双面板4。其依次有以下步骤：

双面板开料→一次钻孔→表面清洁处理→在双面板表面覆贴感光膜→曝光显影→线路蚀刻→去感光膜→贴半固化胶→贴合最外两层单面板→组合热压→二次钻孔→钻孔黑化处理→多层板镀铜→在铜面覆贴感光膜→再曝光显影→再线路蚀刻→再去感光膜→在铜面覆贴盖膜→盖膜与铜面热压→表面处理→开短路检测→冲制外形→检验包装。

双面板开料是将整卷双面板分别裁切成固定尺寸的单张双面板。

一次钻孔是在裁切的单张双面板进行CNC钻孔。

表面清洁处理是对钻孔的单张双面板进行表面清洁处理。

在双面板表面覆贴感光膜是在双面板表面贴合一层感光膜，上、下滚轮温度分别设定为110℃、65℃，传送速度为1.0m/min，贴膜压力为0.4Mpa，层压后静置15min。

曝光显影是进行曝光并除去部分未感光的膜，将制作的底片定位放置在感光膜上面，抽真空10sec，真空度在90％以上，使底片与感光膜紧密贴合，再由紫外光源以40Mj曝光能量对底片照射5sec，使接收到光源照射的感光膜发生聚合反应而交联固化，未接收到光源照射的感光膜未变而被除去，间接地将图象转移到感光膜上。

线路蚀刻是将显像后的半成品与蚀刻液均匀接触，除去裸露的铜箔表面，保存已感光交联固化的图形部分即为需要的电路，所用蚀刻液是浓度重量比为1.25％的氯化铜CuCl₂溶液，蚀刻温度为48℃，蚀刻作业线滚轮传送速度为3.3m/min，滚轮上方喷淋头喷出的蚀刻液压力为1.5kgf/cm²，滚轮下方喷淋头喷出的蚀刻液压力为1.0kgf/cm²。

去感光膜是将蚀刻后的半成品与强碱溶液均匀接触，除去交联固化的感光膜，使其下面的铜箔表面暴露，所用强碱溶液是浓度重量比为2.5％的氢氧化钾NAOH溶液，去膜温度为48℃，去膜作业线滚轮传送速度为3.4m/min，滚轮上、下方喷淋头喷出的强碱溶液压力分别为1.5kgf/cm²、1.0kgf/cm²。

贴半固化胶是将绝缘用半固化胶贴合在蚀刻线路表面，以保护线路。

组合热压是将最外两层的单面板与半固化胶及内层蚀刻有线路的双面板直接组合热压。

二次钻孔是将压合后的半成品通过定位孔固定在钻孔设备上，进行钻孔。

钻孔黑化处理是对钻的孔先以整孔剂使孔壁带正电荷，使孔内壁附着带负电微粒的碳粉，再以微蚀方式将铜面上的碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉，以备经镀铜后形成孔铜。

多层板镀铜是在单面板的铜箔表面镀铜。

在铜面覆贴感光膜是在表面镀铜的单面板的铜箔表面覆贴感光膜。

再曝光显影基本与曝光显影相同。

再线路蚀刻基本与线路蚀刻相同。

再去感光膜基本与再去感光膜相同。

在铜面覆贴盖膜是先将盖膜按要求进行钻孔加工，然后依照蚀刻对位标记贴合在单面板表面，以保护线路。

盖膜与铜面热压是将贴好盖膜的FPC半成品叠好后置入热压机压合，使盖膜与四层线路板压合为一体，压合温度为175℃，压合压力为290psi，压合总时间为150min。

表面处理是对FPC半成品表面进行电镀锡/铅(Sn/Pb)的表面处理。

开短路检测是采用测试装置对FPC半成品进行电性能分析判断，测试绝缘阻抗，检查有无开短路现象。

冲制外形是采用二次钻孔的孔将FPC半成品定位到模具的定位销上，使用冲制模具冲制外型符合设计要求的产品。

检验包装是检验产品外观，并将经过检验的产品放入包装盒内。

采用本发明制造方法的具体实施方式与采用现有包括内层线路制作和内外层线路组合及外层线路制作方法的对照组的效果对比如表1：

表1

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (5)

1.一种积层式多层柔性印刷线路板，包括最外两层的有胶或无胶单面板以及分别贴覆在其外表面的盖膜，其特征在于：

还包括中间层的通过半固化胶直接压合的蚀刻有线路的有胶或无胶双面板；

所述双面板之间无覆贴的内层盖膜。

2.按照权利要求1所述的积层式多层柔性印刷线路板，其特征在于：

所述双面板包括外层铜箔是压延铜箔和电解铜箔的双面板。

3.一种积层式多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于：

包括组合热压步骤，所述组合热压是将最外两层的单面板与半固化胶及内层蚀刻有线路的双面板直接组合热压，所述双面板之间无覆贴的内层盖膜，即内层与外层组合时采用半固化胶与内层线路直接组合方式。

4.按照权利要求3所述的积层式多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于：

所述组合热压步骤之前依次有以下步骤：

双面板开料→一次钻孔→表面清洁处理→在双面板表面覆贴感光膜→曝光显影→线路蚀刻→去感光膜→贴半固化胶→贴合最外两层单面板。

5.按照权利要求4所述的积层式多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于：

所述组合热压步骤之后依次有以下步骤：

二次钻孔→钻孔黑化处理→多层板镀铜→在铜面覆贴感光膜→再曝光显影→再线路蚀刻→再去感光膜→在铜面覆贴盖膜→盖膜与铜面热压→表面处理→开短路检测→冲制外形→检验包装。