CN108513461A - 一种fpc板制作工艺 - Google Patents
一种fpc板制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108513461A CN108513461A CN201810399073.0A CN201810399073A CN108513461A CN 108513461 A CN108513461 A CN 108513461A CN 201810399073 A CN201810399073 A CN 201810399073A CN 108513461 A CN108513461 A CN 108513461A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base material
- film
- wiring board
- manufacture craft
- fpc plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种FPC板制作工艺,选取基板,2~13张基材叠放烘烤,温度100~140℃,时长45~75min;基材钻出导通孔及定位孔,基材镀铜;基材与菲林膜加湿贴合后曝光、显影及蚀刻,分别得到正面线路及反面线路;至少两个基材高温压合得到线路板。综合考虑叠放密度及烤板温度和时间,保证烤板质量、及烤板效率,节约人力物力;基材与菲林膜贴合时,两者紧密贴合,消除空隙、起泡,菲林膜没有局部翘起及变形,曝光精度很好,显影及蚀刻中线路的形位公差极小,线路清晰、没有边角缺失。
Description
技术领域
本发明涉及FPC板,尤其是涉及一种FPC板制作工艺。
背景技术
随着电子行业的不断发展,柔性PCB板随即不断扩大。柔性PCB板中电路较为细小、铜厚也较小,其加工精度极大地影响线路的电特性。
现有技术中,菲林膜与铜层贴附不够紧密,中部出现小气泡、或菲林膜中部有凸起。导致铜层上曝光边际不清晰明确、边际不整齐,经过蚀刻及显影后线路边角残缺,线路电特性较差。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种FPC板制作工艺,
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是:
一种FPC板制作工艺,包括以下步骤:
步骤a,选取包括纤维层及铜箔层的基板,铜箔层设置在纤维层的上端面和/或下端面;铜层厚9~12um,基材厚46~55um;
步骤b,2~13张基材叠放烘烤,温度100~140℃,时长45~75min;基材钻出导通孔及定位孔,孔径≥0.15mm;
步骤c,基材镀铜,导通孔中铜厚14~20um;
步骤d,基材和/或菲林膜补充湿气,基材的定位孔与菲林膜的定位标志对应,基材与菲林膜贴合后曝光,基材的正面及反面均经过曝光、显影及蚀刻,分别得到正面线路及反面线路;正面线宽0.11~0.15mm,正面线距0.11~0.15mm;反面线宽0.30~0.34mm,反面线距0.11~0.15mm;
步骤e,无尘布擦拭快压机辅材,检查快压机辅材有无破损;两张离型膜之间叠放至少两个基材,基材之间叠放固化膜,至少两个基材高温压合得到线路板,压合温度170~180℃,压合时长80~120s,溢胶量小于0.15mm。
根据发明的另一具体实施方式,进一步的有,所述步骤e中,显微镜下检测,无压伤、无异物、覆盖膜不可有褶皱。
根据发明的另一具体实施方式,进一步的有,还包括有步骤f,线路板的正面和/反面丝印文字。
根据发明的另一具体实施方式,进一步的有,还包括有步骤g,应用测试架对线路板进行测试,下端测试架设计有打标钉,上测试架及下测试架对线路板进行压合测试时,线路板上打标识孔。
根据发明的另一具体实施方式,进一步的有,还包括有步骤h,成品检验,平整度≤2mm。
本发明采用的一种FPC板制作工艺,具有以下有益效果:综合考虑叠放密度及烤板温度和时间,保证烤板质量、及烤板效率,节约人力物力;基材和/或菲林膜补充湿气,基材与菲林膜贴合时,两者紧密贴合,消除空隙、起泡,菲林膜没有局部翘起及变形,曝光精度很好,保证基材铜层上的线路工艺位置能够精确地曝光,显影及蚀刻中,线路的形位公差极小,线路清晰、没有边角缺失。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
如图1所示,一种FPC板制作工艺,包括以下步骤a至e。
步骤a,选取包括纤维层及铜箔层的基板,铜箔层设置在纤维层的上端面和/或下端面;铜层厚9~12um,基材厚46~55um。
步骤b,2~13张基材叠放烘烤,温度100~140℃,时长45~75min。综合考虑叠放密度及烤板温度和时间,保证烤板质量、及烤板效率,节约人力物力;通过烤板,消除基板内应力,便于后续加工成线路板,提高板材尺寸稳定性;去除基材的水分,增强可靠性。更好的,单次烤板中8~11张基材叠放;温度125~135℃,时长55~65min。
步骤b中还有,基材钻出导通孔及定位孔,孔径≥0.15mm,保证孔隙能够镀上铜,孔隙的弧度和/或凹凸过渡角度满足要求,所镀的铜粘合稳定,柔性线路板的折弯中不易分层、不易脱落或起泡。更好的,孔径≥0.2mm。步骤c,基材镀铜,导通孔中铜厚14~20um。保证孔壁铜厚满足要求,铜厚不至于引起孔隙的弧度和/或凹凸过渡角度过小,不至于所镀的铜粘合不稳定。更好的,孔径≥导通孔中铜厚18~20um。
步骤d,基材和/或菲林膜补充湿气,基材的定位孔与菲林膜的定位标志对应,基材与菲林膜贴合后曝光,基材的正面及反面均经过曝光、显影及蚀刻,分别得到正面线路及反面线路;正面线宽0.11~0.15mm,正面线距0.11~0.15mm;反面线宽0.30~0.34mm,反面线距0.11~0.15mm。基材和/或菲林膜补充湿气,基材与菲林膜贴合时,两者紧密贴合,消除空隙、起泡,菲林膜没有局部翘起及变形,曝光精度很好,保证基材铜层上的线路工艺位置能够精确地曝光,得到边界清晰的曝光变化区,显影及蚀刻中,线路的形位公差极小,线路清晰、没有边角缺失;避免线路边缘上菲林膜曝光不到位,进而避免线路边缘在显影中出现边角缺失。
步骤e,无尘布擦拭快压机辅材,检查快压机辅材有无破损;两张离型膜之间叠放至少两个基材,基材之间叠放固化膜,至少两个基材高温压合得到线路板,压合温度170~180℃,压合时长80~120s,溢胶量小于0.15mm。保证线路板压合良好、没有压伤、没有粘结异物。所述步骤e中,显微镜下检测,无压伤、无异物、覆盖膜不可有褶皱。更好的,压合温度173~176℃,压合时长100~120s。
还包括有步骤f,线路板的正面和/反面丝印文字,便于生产及销售。
还包括有步骤g,应用测试架对线路板进行测试,下端测试架设计有打标钉,上测试架及下测试架对线路板进行压合测试时,线路板上打标识孔。保证线路板满足相关电特性。
还包括有步骤h,成品检验,平整度≤2mm。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制,凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种FPC板制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤a,选取包括纤维层及铜箔层的基板,铜箔层设置在纤维层的上端面和/或下端面;铜层厚9~12um,基材厚46~55um;
步骤b,2~13张基材叠放烘烤,温度100~140℃,时长45~75min;基材钻出导通孔及定位孔,孔径≥0.15mm;
步骤c,基材镀铜,导通孔中铜厚14~20um;
步骤d,基材和/或菲林膜补充湿气,基材的定位孔与菲林膜的定位标志对应,基材与菲林膜贴合后曝光,基材的正面及反面均经过曝光、显影及蚀刻,分别得到正面线路及反面线路;正面线宽0.11~0.15mm,正面线距0.11~0.15mm;反面线宽0.30~0.34mm,反面线距0.11~0.15mm;
步骤e,无尘布擦拭快压机辅材,检查快压机辅材有无破损;两张离型膜之间叠放至少两个基材,基材之间叠放固化膜,至少两个基材高温压合得到线路板,压合温度170~180℃,压合时长80~120s,溢胶量小于0.15mm。
2.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺,其特征在于:所述步骤e中,显微镜下检测,无压伤、无异物、覆盖膜不可有褶皱。
3.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺,其特征在于:还包括有步骤f,线路板的正面和/反面丝印文字。
4.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺,其特征在于:还包括有步骤g,应用测试架对线路板进行测试,下端测试架设计有打标钉,上测试架及下测试架对线路板进行压合测试时,线路板上打标识孔。
5.根据权利要求1所述的一种FPC板制作工艺,其特征在于:还包括有步骤h,成品检验,平整度≤2mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810399073.0A CN108513461A (zh) | 2018-04-28 | 2018-04-28 | 一种fpc板制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810399073.0A CN108513461A (zh) | 2018-04-28 | 2018-04-28 | 一种fpc板制作工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108513461A true CN108513461A (zh) | 2018-09-07 |
Family
ID=63399339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810399073.0A Pending CN108513461A (zh) | 2018-04-28 | 2018-04-28 | 一种fpc板制作工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108513461A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109948512A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-28 | 昆山国显光电有限公司 | 指纹识别装置及显示装置 |
CN111867261A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-30 | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 | Fpc的制作工艺和待曝光fpc |
CN116193726A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-30 | 深圳市蓝特电路板有限公司 | 一种fpc标识印刷方法 |
TWI804174B (zh) * | 2022-01-24 | 2023-06-01 | 健鼎科技股份有限公司 | 電路板通孔的電鍍方法 |
CN116406094A (zh) * | 2023-05-29 | 2023-07-07 | 扬州市玄裕电子有限公司 | 一种低阻值柔性电路板线路的制作方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101166392A (zh) * | 2006-10-18 | 2008-04-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法 |
CN101778539A (zh) * | 2009-12-23 | 2010-07-14 | 深南电路有限公司 | 一种pcb加工工艺方法 |
CN101965105A (zh) * | 2010-08-30 | 2011-02-02 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 一种印刷电路板压合制程工艺 |
CN102423951A (zh) * | 2011-10-20 | 2012-04-25 | 番禺南沙殷田化工有限公司 | 一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法 |
CN102510672A (zh) * | 2011-11-27 | 2012-06-20 | 常州市协和电路板有限公司 | 射频发射基板的制作方法 |
CN102802364A (zh) * | 2012-09-11 | 2012-11-28 | 岳长来 | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 |
CN103025072A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-04-03 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种线路板低电阻、高导通性碳油丝印制作的新工艺 |
CN103906379A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-07-02 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
CN104582281A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-29 | 泰州市金鼎电子有限公司 | 一种高密度、超清晰字符线路板的制作方法 |
CN107613658A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-19 | 惠东县建祥电子科技有限公司 | 一种降低pcb碳油板阻值的方法 |
CN107623998A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-23 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种防起泡的pcb板塞孔方法 |
-
2018
- 2018-04-28 CN CN201810399073.0A patent/CN108513461A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101166392A (zh) * | 2006-10-18 | 2008-04-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法 |
CN101778539A (zh) * | 2009-12-23 | 2010-07-14 | 深南电路有限公司 | 一种pcb加工工艺方法 |
CN101965105A (zh) * | 2010-08-30 | 2011-02-02 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 一种印刷电路板压合制程工艺 |
CN102423951A (zh) * | 2011-10-20 | 2012-04-25 | 番禺南沙殷田化工有限公司 | 一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法 |
CN102510672A (zh) * | 2011-11-27 | 2012-06-20 | 常州市协和电路板有限公司 | 射频发射基板的制作方法 |
CN102802364A (zh) * | 2012-09-11 | 2012-11-28 | 岳长来 | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 |
CN103025072A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-04-03 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种线路板低电阻、高导通性碳油丝印制作的新工艺 |
CN103906379A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-07-02 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
CN104582281A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-29 | 泰州市金鼎电子有限公司 | 一种高密度、超清晰字符线路板的制作方法 |
CN107613658A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-19 | 惠东县建祥电子科技有限公司 | 一种降低pcb碳油板阻值的方法 |
CN107623998A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-01-23 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种防起泡的pcb板塞孔方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
王慧秀: "挠性HDI板关键技术研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库信息科技辑》 * |
车固勇等: "浅谈FPC的SMT制造工艺", 《现代表面贴装资讯》 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109948512A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-28 | 昆山国显光电有限公司 | 指纹识别装置及显示装置 |
CN109948512B (zh) * | 2019-03-15 | 2021-06-08 | 广州国显科技有限公司 | 指纹识别装置及显示装置 |
CN111867261A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-30 | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 | Fpc的制作工艺和待曝光fpc |
TWI804174B (zh) * | 2022-01-24 | 2023-06-01 | 健鼎科技股份有限公司 | 電路板通孔的電鍍方法 |
CN116193726A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-30 | 深圳市蓝特电路板有限公司 | 一种fpc标识印刷方法 |
CN116406094A (zh) * | 2023-05-29 | 2023-07-07 | 扬州市玄裕电子有限公司 | 一种低阻值柔性电路板线路的制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108513461A (zh) | 一种fpc板制作工艺 | |
JPH08148814A (ja) | カバーレイ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
CN106793583A (zh) | 一种pcb板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法 | |
CN115334761A (zh) | 一种超薄单面fpc模组产品及其制作工艺 | |
JP2007199225A (ja) | 露光システム及び部品内蔵型プリント配線板の製造方法 | |
WO2019119770A1 (zh) | Pcb新材料涨缩补偿系数的评估方法 | |
CN102494597A (zh) | 一种燃料电池双极板平整度检测装置及检测方法 | |
JP2009166220A (ja) | 型抜きプレス装置および型抜きプレス装置の平行度測定システム | |
JP2009089869A (ja) | 静電容量式水分センサ及びその製造方法 | |
CN112654136B (zh) | 柔性电路板的补强偏位检测板及检测方法 | |
WO2022224438A1 (ja) | プローブカード及びプローブカード補修方法 | |
KR101987333B1 (ko) | 윈도우 프레임을 적용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
CN206452594U (zh) | 一种使用液态感光pi的挠性电路板 | |
CN219302813U (zh) | 液晶显示模组组装用铜箔胶纸结构 | |
CN105792524B (zh) | 具有翘曲表面背板的外层线路的制备方法 | |
CN111970858A (zh) | 一种高断差刚挠结合pcb及其制作方法 | |
CN214122289U (zh) | 一种多功能百格测试治具 | |
CN210609861U (zh) | 一种具有梯形蚀刻结构的电池保护板 | |
TW201605316A (zh) | 多層印刷配線板之製造方法 | |
CN107561748A8 (zh) | 一种防止导电透明玻璃贴合偏位的方法 | |
CN211293605U (zh) | 一种带有铜板的曝光尺 | |
WO2024043161A1 (ja) | 光センサ、および、その製造方法 | |
US20060237131A1 (en) | Method of manufacturing laminated substrate | |
CN216357572U (zh) | 柔性线路板压合结构 | |
JP2004101410A (ja) | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180907 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |