CN216357572U - 柔性线路板压合结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种柔性线路板压合结构，通过在线路板的一面设置焊盘，在线路板的另一面设置与焊盘位置对应的胶层，使得在压合过程中，即使焊盘下的线路板经过掏铜，胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷；通过设置贴合于胶层的钢片，能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层，以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑；另外，设置于焊盘一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用，以防止焊盘凸起，综上，本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。

Description

柔性线路板压合结构

技术领域

本实用新型实施例涉及但不限于半导体元件制造领域，尤其涉及一种柔性线路板压合结构。

背景技术

柔性线路板是印制电路板中一个大类，又习惯称为“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。柔性线路可以提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要。柔性线路板的按导体层数可分为单面板、双面板、多层板等。其中，多层板是由多层覆铜板叠加而成，多层线路板一般先通过复合双面铜箔以及单面铜箔来制造内层芯板，然后叠加其他单面或双面板，加以相应粘合胶，再经加热、加压并予以粘合，形成多层板，例如由单面覆铜板、纯胶和双面板覆铜板组成的三层软板。

相关技术在制造多层柔性线路板的过程中需要将单面覆铜板与双面板覆铜板进行压合，在该过程中，需要将纯胶加热至半融状态，使得纯胶在压合时会填充在单面覆铜板与双面覆铜板之间的线路间隙中，为了使得纯胶填充得更加充分，通常会在压合时在单面覆铜板一侧放置较软的压合填充物，如硅胶垫，因此，若单面覆铜板的焊盘位置恰好对应于双面覆铜板的铜层已被蚀刻的位置，则在压合过程中焊盘会由于缺乏支撑而产生凹陷，导致柔性线路板的品质下降。

实用新型内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种柔性线路板压合结构，能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。

根据本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，包括：

线路板，所述线路板一面设置有焊盘，另一面设置有与所述焊盘位置对应的胶层，所述胶层用于在压合过程中支撑所述焊盘以防止所述焊盘凹陷；

钢片，贴合于所述胶层，所述钢片用于在压合过程中将压力均匀地传导至所述胶层；

压合气囊，设置于所述钢片一侧，用于向所述钢片施加压力；

第一离型膜，设置于所述钢片和所述压合气囊之间；

压合钢板，设置于所述焊盘一侧，所述压合钢板用于支撑所述焊盘以防所述焊盘在压合过程中凸起；

第二离型膜，设置于所述压合钢板和所述线路板之间。

根据本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，至少具有如下有益效果：

本实用新型实施例的柔性线路板压合结构通过在线路板的一面设置焊盘，在线路板的另一面设置与焊盘位置对应的胶层，使得在压合过程中，即使焊盘下的线路板经过掏铜，胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷；通过设置贴合于胶层的钢片，能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层，以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑；采用压合气囊在压合过程中向钢片施加压力，能够使得钢片受力均匀，以提升压合效果；另外，设置于焊盘一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用，以防止焊盘凸起，综上，本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。

在一实施例中，所述线路板设置有掏铜部，所述胶层的形状对应于所述掏铜部的形状。

通过将胶层的形状对应与线路板掏铜部的形状设置，相比未对应线路板掏铜部的形状设置的胶层，能够在压合过程刚开始，胶层还未产生明显形变时就对焊盘起到支撑作用，从而能够更好的起到对焊盘的支撑作用。

在一实施例中，所述胶层的边缘位于所述掏铜部边缘的内侧，且所述胶层的边缘与所述掏铜部的边缘间隔有预设距离。

通过将胶层的边缘设置于掏铜部边缘内侧，且使得胶层边缘与掏铜部边缘间隔预设距离，能够使得胶层略小于掏铜部，从而能够在保证胶层对焊盘的支撑作用的同时降低了对贴胶层的精度要求，以防因胶层贴偏导致胶层贴偏而导致线路板未掏铜处对应的焊盘凸起，以及线路板掏铜部对应的焊盘未能得到有效支撑而凹陷。

在一实施例中，所述线路板设置有用于在压合过程中对所述线路板进行限位的第一固定孔。

通过在线路板上设置第一固定孔，能够通过第一固定孔在压合过程中对线路板进行固定以防止线路板晃动，从而提高了柔性线路板的品质。

在一实施例中，所述钢片设置有用于在压合过程中对所述钢片进行限位的第二固定孔。

通过在钢片上设置第二固定孔，能够通过第二固定孔在压合过程中对钢片进行固定以防止钢片晃动，从而提高了柔性线路板的品质。

在一实施例中，所述线路板设置有支撑区域，所述焊盘设置于所述支撑区域内，所述压合钢板和所述钢片的形状均对应于所述支撑区域的形状，且所述压合钢板和所述钢片均对应所述支撑区域设置。

线路板的焊盘全部位于支撑区域内，且压合钢板和钢片的形状均对应于支撑区域的形状，使得在压合过程中可以针对支撑区域进行单独处理，从而提高了柔性线路板的品质。

在一实施例中，所述支撑区域内设置有贴胶区域，所述焊盘设置于所述贴胶区域内，所述胶层对应所述贴胶区域设置。

通过使得焊盘设置于贴胶区域内，并使得胶层对应贴胶区域设置，能够在保证胶层对焊盘的支撑效果的同时减少胶层的用量以降低生产成本。

在一实施例中，所述线路板包括依次叠放的第一铜层、第一PI膜、第一热固胶、第二铜层、第二PI膜、第三铜层、第二热固胶和覆盖膜，其中，所述焊盘设置于所述第一铜层的表面。

在一实施例中，所述第一离型膜和所述第二离型膜采用PET膜，且所述第一离型膜和所述第二离型膜的厚度范围为30um至60um。

在一实施例中，所述胶层的厚度范围为25um至35um。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1是本实用新型实施例提供的柔性线路板压合结构的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的线路板的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的钢片的示意图。

附图标记：柔性线路板压合结构100、线路板101、钢片102、压合气囊103、第一离型膜104、压合钢板105、第二离型膜106、胶层107、焊盘108、第一固定孔200、支撑区域201、贴胶区域202、第二固定孔300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供了一种柔性线路板压合结构，通过在线路板的一面设置焊盘，在线路板的另一面设置与焊盘位置对应的胶层，使得在压合过程中，即使焊盘下的线路板经过掏铜，胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷；通过设置贴合于胶层的钢片，能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层，以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑；采用压合气囊在压合过程中向钢片施加压力，能够使得钢片受力均匀，以提升压合效果；另外，设置于焊盘一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用，以防止焊盘凸起，综上，本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。

下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。

如图1所示，图1是本实用新型一个实施例提供的柔性线路板压合结构100的示意图。

在图1的示例中，本实用新型实施例的柔性线路板压合结构100包括：线路板101、钢片102、压合气囊103、第一离型膜104、压合钢板105、第二离型膜106。线路板101一面设置有焊盘108，另一面设置有与焊盘108位置对应的胶层107，胶层107用于在压合过程中支撑焊盘108以防止焊盘108凹陷；钢片102贴合于胶层107，钢片102用于在压合过程中将压力均匀地传导至胶层107；压合气囊103设置于钢片102一侧，用于向钢片102施加压力；第一离型膜104设置于钢片102和压合气囊103之间；压合钢板105设置于焊盘108一侧，压合钢板105用于支撑焊盘108以防焊盘108在压合过程中凸起；第二离型膜106设置于压合钢板105和线路板101之间。

具体地，第一离型膜104能够在完成压合后与压合气囊103和钢片102分离，第二离型膜106能够在完成压合后与线路板101和压合钢板105分离，从而得到由钢片102、胶层107和线路板101组成的中间体，该中间体能够用于制造多层柔性线路板。

可以理解的是，在一实施例中，线路板101设置有掏铜部，胶层107的形状对应于掏铜部的形状。通过将胶层107的形状对应与线路板101掏铜部的形状设置，相比未对应线路板101掏铜部的形状设置的胶层107，能够在压合过程刚开始，胶层107还未产生明显形变时就对焊盘108起到支撑作用，从而能够更好的起到对焊盘108的支撑作用。

具体地，在一实施例中，胶层107的边缘位于掏铜部边缘的内侧，且胶层107的边缘与掏铜部的边缘间隔有预设距离。

通过将胶层107的边缘设置于掏铜部边缘内侧，且使得胶层107边缘与掏铜部边缘间隔预设距离，能够使得胶层107略小于掏铜部，从而能够在保证胶层107对焊盘108的支撑作用的同时降低了对贴胶层107的精度要求，以防因胶层107贴偏导致胶层107贴偏而导致线路板101未掏铜处对应的焊盘108凸起，以及线路板101掏铜部对应的焊盘108未能得到有效支撑而凹陷。

具体地，在一实施例中，第一离型膜104和第二离型膜106采用PET膜，且第一离型膜104和第二离型膜106的厚度范围为30um至60um。

具体地，在一实施例中，胶层107的厚度范围为25um至35um。胶层107过厚一方面会导致生产成本的上升，另一方面可能会导致焊盘108凸起，而胶层107过薄会导致胶层107无法起到对焊盘108的支撑效果，因此本实用新型实施例的胶层107的厚度范围设定在25um至35um之间。

具体地，在一实施例中，线路板101包括依次叠放的第一铜层、第一PI膜、第一热固胶、第二铜层、第二PI膜、第三铜层、第二热固胶和覆盖膜，其中，焊盘108设置于第一铜层的表面。

参照图2，图2是本实用新型实施例提供的线路板101的示意图，在图2的示例中，线路板101设置有用于在压合过程中对线路板101进行限位的第一固定孔200。通过在线路板101上设置第一固定孔200，能够通过第一固定孔200在压合过程中对线路板101进行固定以防止线路板101晃动，从而提高了柔性线路板的品质。

参照图2，在一实施例中，线路板101设置有支撑区域201，焊盘108设置于支撑区域201内，使得在压合过程中可以针对支撑区域201内的焊盘108进行单独处理，从而提高了柔性线路板的品质。

可以理解的是，压合钢板105的形状对应于支撑区域201的形状，且压合钢板105对应支撑区域201设置。线路板101的焊盘108全部位于支撑区域201内，且压合钢板105的形状均对应于支撑区域201的形状，使得在压合过程中可以针对支撑区域201进行单独处理，从而提高了柔性线路板的品质。

参照图2，在一实施例中，支撑区域201内设置有贴胶区域202，焊盘108设置于贴胶区域202内，胶层107对应贴胶区域202设置。通过使得焊盘108设置于贴胶区域202内，并使得胶层107对应贴胶区域202设置，能够在保证胶层107对焊盘108的支撑效果的同时减少胶层107的用量以降低生产成本。

参照图3，图3是本实用新型实施例提供的钢片102的示意图，在图3的示例中，钢片102的形状对应于支撑区域201的形状，且钢片102对应支撑区域201设置。线路板101的焊盘108全部位于支撑区域201内，且钢片102的形状均对应于支撑区域201的形状，使得在压合过程中可以针对支撑区域201进行单独处理，从而提高了柔性线路板的品质。

参照图3，在一实施例中，钢片102设置有用于在压合过程中对钢片102进行限位的第二固定孔300。通过在钢片102上设置第二固定孔300，能够通过第二固定孔300在压合过程中对钢片102进行固定以防止钢片102晃动，从而提高了柔性线路板的品质。

以上是对本实用新型的较佳实施方式进行的具体说明，但本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本实用新型权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.柔性线路板压合结构，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板一面设置有焊盘，另一面设置有与所述焊盘位置对应的胶层，所述胶层用于在压合过程中支撑所述焊盘以防止所述焊盘凹陷；

钢片，贴合于所述胶层，所述钢片用于在压合过程中将压力均匀地传导至所述胶层；

压合气囊，设置于所述钢片一侧，用于向所述钢片施加压力；

第一离型膜，设置于所述钢片和所述压合气囊之间；

压合钢板，设置于所述焊盘一侧，所述压合钢板用于支撑所述焊盘以防所述焊盘在压合过程中凸起；

第二离型膜，设置于所述压合钢板和所述线路板之间。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述线路板设置有掏铜部，所述胶层的形状对应于所述掏铜部的形状。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述胶层的边缘位于所述掏铜部边缘的内侧，且所述胶层的边缘与所述掏铜部的边缘间隔有预设距离。

4.根据权利要求1所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述线路板设置有用于在压合过程中对所述线路板进行限位的第一固定孔。

5.根据权利要求4所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述钢片设置有用于在压合过程中对所述钢片进行限位的第二固定孔。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述线路板设置有支撑区域，所述焊盘设置于所述支撑区域内，所述压合钢板和所述钢片的形状均对应于所述支撑区域的形状，且所述压合钢板和所述钢片均对应所述支撑区域设置。

7.根据权利要求6所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述支撑区域内设置有贴胶区域，所述焊盘设置于所述贴胶区域内，所述胶层对应所述贴胶区域设置。

8.根据权利要求1所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述线路板包括依次叠放的第一铜层、第一PI膜、第一热固胶、第二铜层、第二PI膜、第三铜层、第二热固胶和覆盖膜，其中，所述焊盘设置于所述第一铜层的表面。

9.根据权利要求1所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述第一离型膜和所述第二离型膜采用PET膜，且所述第一离型膜和所述第二离型膜的厚度范围为30um至60um。

10.根据权利要求1所述的柔性线路板压合结构，其特征在于，所述胶层的厚度范围为25um至35um。

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