CN107613658A - 一种降低pcb碳油板阻值的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种降低PCB碳油板阻值的方法，包括以下步骤：S1：取用铝框空白网，用吸尘轮将网纱清洁干净，然后将干净的水淋到空白网上，将水菲林药膜面平整地向空白网非印刷面粘贴；制成网版；S2：用无尘纸将网版非印刷有效面积区域拭干，50℃‑60℃烘烤，烘烤9‑12min，确保烘干后，刮药膜面上的感光浆共三次，每一次刮完必须烘烤后再刮第二次，反复三次完成；烘干降温后，进行网版曝光图形转移，网版曝光完成后，放S3：将网版放置于丝网印刷机机台面，印制碳油层，印制时，网版张力为21N～24N，刮胶硬度为75度，刮刀角度为45°，刮刀压力为21kg～24kg，刮刀行进速度为3.5～4.5m/min。本发明方法值得PCB碳油板阻值低，良率高。
Description
技术领域
本发明PCB领域，具体涉及一种降低PCB碳油板阻止的方法。
背景技术
PCB碳油板是采用简单的网印工艺，在单面印制板上复加一层或两层导电碳油墨图形，实现高密度的布线，印刷的导电图形除←互联导线外，还作为电阻、按键开关触点和电磁屏蔽层，适用于电子产品的小型化、轻量化和多功能化的发展趋势。
一般对于碳油板的碳油层的阻止有严格的要求，但是在碳油板的制作工程中，碳油板的碳键位置经常会有阻止偏高的隐患，一定程度影响电子零件的响应速度以及反应灵敏度，导致需要再次碳油返工，效率低下。
因此，亟需一种降低PCB碳油板阻值的方法。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种无需返工，可降低PCB碳油板阻值的方法。
一种降低PCB碳油板阻值的方法，包括以下步骤：
S1：取用铝框空白网，用吸尘轮将网纱清洁干净，然后将干净的水淋到空白网上，将水菲林药膜面平整地向空白网非印刷面粘贴；制成网版；
S2：用无尘纸将网版非印刷有效面积区域拭干，将网版放入制网专用烤箱，烤箱温度控制在：50℃-60℃，烘烤9-12min，确保烘干后，刮药膜面上的感光浆共三次，每次刮三刀，每一次刮完必须烘烤后再刮第二次，反复三次完成；烘干降温后，进行网版曝光图形转移，网版曝光完成后，放到冲网台，用水5秒；
S3：将网版放置于丝网印刷机机台面，印制碳油层，印制时，网版张力为21N～24N，刮胶硬度为75度，刮刀角度为45°，刮刀压力为21kg～24kg，刮刀行进速度为3.5～4.5m/min。
采用三次刮感光胶-烘干的步骤以及特定的印刷工艺，使感光胶以及菲林与铝框空白网结合更紧密，避免有气泡残余，感光胶表面平整，分布均匀，刮完再固化，曝光后的图形平整，防止后续印制碳油层时，由于图形不平整导致碳油层厚度均匀，局部电阻大，影响PCB碳油板良率。
优选的，碳油层中的碳油添加有0.1%～5%的碳油专用开油水。
采用该比例的碳油专用开油水，能有效稀释碳油，印制碳油层时碳油分布更加均匀，烘干固化后碳油层平整，表面光滑，碳油之间接触紧密，电阻低。
优选的，碳油粘度为500pa.s～600 pa.s。
该粘度下的碳油便于印刷，成膜性好，容易形成层状，烘干固化后碳油层平整，表面光滑，碳油之间接触紧密，电阻低。
优选的，碳油层的厚度为18～21微米。
碳油层的厚度为18～21微米，避免厚度过高，容易脱落，碳油层厚度过低，容易造成断路。
优选的，水菲林厚度为35微米。
图形尺寸精准、分辨率高。
优选的，铝框空白网为51T铝框空白网。
优选的，还包括步骤S4：在碳油层表面涂覆阻焊层，阻焊层的厚度小于等于30微米。
阻焊层的厚度小于等于30微米，防止阻焊层厚度过大，容易脱落，且容易形成空气间隙。
本发明的有益效果：
1．本发明提供的降低PCB碳油板阻值的方法， 采用三次刮感光胶-烘干的步骤，使感光胶以及菲林与铝框空白网结合更紧密，避免有气泡残余，感光胶表面平整，分布均匀，刮完再固化，曝光后的图形平整，防止后续印制碳油层时，由于图形不平整导致碳油层厚度均匀，局部电阻大，影响PCB碳油板良率。
2．本发明提供的降低PCB碳油板阻值的方法，采用该比例的碳油专用开油水，能有效稀释碳油，印制碳油层时碳油分布更加均匀，烘干固化后碳油层平整，表面光滑，碳油之间接触紧密，电阻低。
3．本发明提供的降低PCB碳油板阻值的方法，该粘度下的碳油便于印刷，成膜性好，容易形成层状，烘干固化后碳油层平整，表面光滑，碳油之间接触紧密，电阻低。
4．本发明提供的降低PCB碳油板阻值的方法，碳油层的厚度为18～21微米，避免厚度过高，容易脱落，碳油层厚度过低，容易造成断路。
5．本发明提供的降低PCB碳油板阻值的方法，阻焊层的厚度小于等于30微米，防止阻焊层厚度过大，容易脱落，且容易形成空气间隙。
具体实施方式
本发明提供一种降低PCB碳油板阻值的方法，包括以下步骤：
S1：取用铝框空白网，用吸尘轮将网纱清洁干净，然后将干净的水淋到空白网上，将水菲林药膜面平整地向空白网非印刷面粘贴；制成网版；
S2：用无尘纸将网版非印刷有效面积区域拭干，将网版放入制网专用烤箱，烤箱温度控制在：50℃-60℃，烘烤9-12min，确保烘干后，刮药膜面上的感光浆共三次，每次刮三刀，每一次刮完必须烘烤后再刮第二次，反复三次完成；烘干降温后，进行网版曝光图形转移，网版曝光完成后，放到冲网台，用水5秒；
S3：将网版放置于丝网印刷机机台面，印制碳油层，印制时，网版张力为21N～24N，刮胶硬度为75度，刮刀角度为45°，刮刀压力为21kg～24kg，刮刀行进速度为3.5～4.5m/min。
采用三次刮感光胶-烘干的步骤以及特定的印刷工艺，使感光胶以及菲林与铝框空白网结合更紧密，避免有气泡残余，感光胶表面平整，分布均匀，刮完再固化，曝光后的图形平整，防止后续印制碳油层时，由于图形不平整导致碳油层厚度均匀，局部电阻大，影响PCB碳油板良率。
作为本发明的又一实施例，碳油层中的碳油添加有0.1%～5%的碳油专用开油水。
采用该比例的碳油专用开油水，能有效稀释碳油，印制碳油层时碳油分布更加均匀，烘干固化后碳油层平整，表面光滑，碳油之间接触紧密，电阻低。
作为本发明的又一实施例，碳油粘度为500pa.s～600 pa.s。
该粘度下的碳油便于印刷，成膜性好，容易形成层状，烘干固化后碳油层平整，表面光滑，碳油之间接触紧密，电阻低。
作为本发明的又一实施例，碳油层的厚度为18～21微米。
碳油层的厚度为18～21微米，避免厚度过高，容易脱落，碳油层厚度过低，容易造成断路。
作为本发明的又一实施例，水菲林厚度为35微米。
图形尺寸精准、分辨率高。
作为本发明的又一实施例，铝框空白网为51T铝框空白网。
作为本发明的又一实施例，还包括步骤S4：在碳油层表面涂覆阻焊层，阻焊层的厚度小于等于30微米。
阻焊层的厚度小于等于30微米，防止阻焊层厚度过大，容易脱落，且容易形成空气间隙。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种降低PCB碳油板阻值的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：取用铝框空白网，用吸尘轮将网纱清洁干净，然后将干净的水淋到空白网上，将水菲林药膜面平整地向空白网非印刷面粘贴；制成网版；
S2：用无尘纸将网版非印刷有效面积区域拭干，将网版放入制网专用烤箱，烤箱温度控制在：50℃-60℃，烘烤9-12min，确保烘干后，刮药膜面上的感光浆共三次，每次刮三刀，每一次刮完必须烘烤后再刮第二次，反复三次完成；烘干降温后，进行网版曝光图形转移，网版曝光完成后，放到冲网台，用水5秒；
S3：将网版放置于丝网印刷机机台面，印制碳油层，印制时，网版张力为21N～24N，刮胶硬度为75度，刮刀角度为45°，刮刀压力为21kg～24kg，刮刀行进速度为3.5～4.5m/min。
2.根据权利要求1所述的降低PCB碳油板阻值的方法，其特征在于，碳油层中的碳油添加有0.1%～5%的碳油专用开油水。
3.根据权利要求2所述的降低PCB碳油板阻值的方法，其特征在于，碳油粘度为500pa.s～600 pa.s。
4.根据权利要求3所述的降低PCB碳油板阻值的方法，其特征在于，碳油层的厚度为18～21微米。
5.根据权利要求1所述的降低PCB碳油板阻值的方法，其特征在于，水菲林厚度为35微米。
6.根据权利要求1所述的降低PCB碳油板阻值的方法，其特征在于，铝框空白网为51T铝框空白网。
7.根据权利要求1所述的降低PCB碳油板阻值的方法，其特征在于，还包括步骤S4：在碳油层表面涂覆阻焊层，阻焊层的厚度小于等于30微米。
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| CN108513461A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-07 | 珠海智锐科技有限公司 | 一种fpc板制作工艺 |
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| CN104519671A (zh) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 碳油pcb板及其制作方法 |
| CN105307393A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-03 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种提升导电碳油印制电路板阻值精度的制作工艺 |
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