CN114173494A - 一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本发明提供了一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法，包括：步骤1：制作需表面贴装的内层柔性板；步骤2：制作与贴装处相匹配的外层柔性板；步骤3：将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到半成品；步骤4：对半成品进行钻孔；步骤5：对半成品进行孔内和表面一起金属化；步骤6：对半成品需要局部铜层加厚的部分进行选择性镀铜；步骤7：将贴装处的金属化物质去除，并完成半成品的外层线路；步骤8：在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜，得到内层需贴装的多层柔性线路板。本发明的有益效果是:本发明减小了外层线路与内层需贴装处的线路的间距，内层需贴装处的线路无需保护处理，提升了工程设计能力、生产制作效率和产品品质良率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法。
背景技术
现行业对内层含需贴装的多层柔性线路板的制作工艺一般采用贴胶带等作为保护层，保护内层需贴装的Pad或手指、引线，此种工艺对位公差大、所贴保护层的面积大、生产效率低、品质良率低。随着电子产品越来越精细，内层需表面贴装的面积越来越小、数量越来越多，此制作工艺不能满足产品设计和品质良率。
发明内容
本发明提供了一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：制作需表面贴装的内层柔性板；
步骤2：制作与贴装处相匹配的外层柔性板，外层柔性板包括第一外层柔性板、第二外层柔性板；
步骤3：将内层柔性板放置于第一外层柔性板和第二外层柔性板之间，将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品；
步骤4：对半成品进行钻孔；
步骤5：对半成品进行孔内和表面一起金属化；
步骤6：对半成品需要局部铜层加厚的部分进行选择性镀铜；
步骤7：将步骤5中的贴装处的金属化物质去除，并完成半成品的外层线路；
步骤8：在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜，得到内层需贴装的多层柔性线路板。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤3中，用粘结胶粘结第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板，将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤4中，对半成品进行数控钻孔。
本发明的有益效果是：本发明减小了外层线路与内层需贴装处的线路的间距，内层需贴装处的线路无需保护处理，提升了工程设计能力、生产制作效率和产品品质良率。
附图说明
图1是本发明的多层柔性线路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的多层柔性线路板包括需表面贴装的内层柔性板R2、第一外层柔性板R1、第二外层柔性板R3和覆盖膜R4。
本发明公开了一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：制作需表面贴装的内层柔性板R2；
步骤2：制作与贴装处相匹配的外层柔性板，外层柔性板包括第一外层柔性板R1、第二外层柔性板R3；
步骤3：将内层柔性板R2放置于第一外层柔性板R1和第二外层柔性板R3之间，将第一外层柔性板R1、内层柔性板R2和第二外层柔性板R3进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品；
步骤4：对半成品进行钻孔；
步骤5：对半成品进行孔内和表面一起金属化；
步骤6：对半成品需要局部铜层加厚的部分进行选择性镀铜；
步骤7：将步骤5中的贴装处的金属化物质去除，并完成半成品的外层线路；
步骤8：在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜R4，得到内层需贴装的多层柔性线路板。
在所述步骤3中，用粘结胶粘结第一外层柔性板R1、内层柔性板R2和第二外层柔性板R3，将第一外层柔性板R1、内层柔性板R2和第二外层柔性板R3进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品。
在所述步骤4中，对半成品进行数控钻孔。
本发明减小了外层线路与内层需贴装处的线路的间距，内层需贴装处的线路无需保护处理，提升了工程设计能力、生产制作效率和产品品质良率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：制作需表面贴装的内层柔性板；
步骤2：制作与贴装处相匹配的外层柔性板，外层柔性板包括第一外层柔性板、第二外层柔性板；
步骤3：将内层柔性板放置于第一外层柔性板和第二外层柔性板之间，将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品；
步骤4：对半成品进行钻孔；
步骤5：对半成品进行孔内和表面一起金属化；
步骤6：对半成品需要局部铜层加厚的部分进行选择性镀铜；
步骤7：将步骤5中的贴装处的金属化物质去除，并完成半成品的外层线路；
步骤8：在半成品的上表面和下表面贴压覆盖膜，得到内层需贴装的多层柔性线路板。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤3中，用粘结胶粘结第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板，将第一外层柔性板、内层柔性板和第二外层柔性板进行压合固化得到多层柔性线路板的半成品。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤4中，对半成品进行数控钻孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111477617.9A CN114173494A (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111477617.9A CN114173494A (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN114173494A true CN114173494A (zh) | 2022-03-11 |
Family
ID=80483382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202111477617.9A Pending CN114173494A (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种内层需贴装的多层柔性线路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114173494A (zh) |
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