KR20060094828A - 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경연성 인쇄회로기판의 제조시 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않음으로써, 폴리이미드 동박적층판 사용에 따른 원가 부담 및 이종자재에 의한 계면 접착 신뢰성의 난점을 개선한 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

리지드, 플렉서블, 폴리이미드, 프리프레그, 본딩 시트, 커버레이

Description

경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Rigid-flexible Print circuit board and method for manufacturing thereof}

도1a 내지 도1i는 종래 기술에 따른 경연성 기판의 제조 방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.

도 2a 내지 도 2r는 본 발명의 제1 실시예에 따른 경연성 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 3a 내지 도 3k는 본 발명의 제2 실시예에 따른 경연성 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 4a 내지 도 4r는 본 발명의 제3 실시예에 따른 경연성 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

200, 300, 400 : 회로층 201, 301, 401 : 제1 프리프레그

202, 302, 403 : 동박층 202-1, 302-1, 404-1 : 내부 회로패턴

203b, 303b, 402b : 제1 커버레이 203a, 303a, 402a : 제2 커버레이

204, 404, 214 : 드라이 필름 205, 310, 410 : 제2 프리프레그

207 : 제1 내층 208 : 제2 내층

209, 321, 421 : 제3 프리프레그 210b, 323b, 406b : 제3 커버레이

210a, 323a, 406a : 제4 커버레이 211 : 절연 기판

212, 322, 423 : 동박층 213, 331, 424 : 동도금층

213-1, 331-1, 424-1 : 외층 회로패턴 210, 330, 420 : 외층

C, D, H, I, J, M, O, P : 윈도우 N : 내부 비아홀

F, K, Q : 관통홀 G, L, R : 블라인드 비아홀

본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 경연성 인쇄회로기판의 제조시 폴리이미드 동박적층판 채용에 따른 원가 부담 및 이종자재에 의한 계면 접착 신뢰성의 난점을 개선하기 위해 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 전자기기의 소형, 경량, 박형화가 진행되면서 채용되는 인쇄회로기판도 경량, 박형화 및 고밀도화가 요구되고 있다. 따라서 그러한 요구를 충족시키는 다층 플렉서블 인쇄회로기판 채용이 급속히 확대되고 있다. 그러나 다층 플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정은 일반적인 리지드 인쇄회로기판에 비해 복잡하고 공정수가 많기 때문에 비용이 많이 들고 불량률도 높다. 특히 다층 경연성 인쇄회로기판 가운데 기판의 일부를 플렉서블하게 만든 구조인 경연성 인쇄회로기판이라 불리는 제품은 최근의 폴더형 휴대전화에 채용되어 급속한 성장이 예상되고 있다. 이러한 경연성 인쇄회로기판의 플렉서블 영역은 제품 제조공정에서의 작업을 어렵게 하며 불량률도 증가시킨다. 이런 문제를 해결하기 위해 특수한 재료를 개발하고 그것을 사용한 공법을 확립함으로써 타사와의 차별화를 꾀할 수 있게 된다. 플렉서블 인쇄회로기판에 기본적으로 요구되는 것은 얇고 튼튼한 재료로 미세한 회로형성이 가능한가 하는 것이다. 즉, 재료 선택과 제조방식 선택이 중요한 포인트가 된다. 재료는 내열성, 기계적인 강도, 난연성, 전기적 특성에 있어서 폴리이미드 수지를 대체할 만한 것이 없었기 때문에 주요 재료로 사용되어 왔다. 그러나 최근에는 고주파 대응, 내습성, 수치 안정성, 비용 등의 면에서 이것을 대체하는 재료가 나오고 있다.

또한, 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착 할 수 있는 다양한 다층 회로 기판이 개발되고 있는데 그 중에서도 기판이 차지하는 공간을 최소화 할 수 있고 3D 변경이 가능한 경연성 인쇄회로기판(Rigid-Flexible Multi-Layer Printed Circuit Board, 이하, 경연성 인쇄회로기판이라고 함)에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.

경연성 인쇄회로기판은 보드간 별도의 커넥터(Connector)나 케이블없이 다수 보드를 인쇄회로기판 하나로 결집시킬 수 있어, 전기 신호의 지연이나 왜곡이 적고 실장 부피를 줄일 수 있다는 장점을 가지고 있다. 따라서, 1회 굴곡을 허용하는 static & dynamic 애플리케이션과 수십만 사이클의 애플리케이션으로 고려되고 있 다. 그러나 고가의 연성 자재인 폴리이미드 동박적층판 자재를 사용하는 관계로 일반적인 경연성 기판을 기본으로 한 경연성 인쇄회로기판에 비해 3∼4배의 원가가 더 들어간다. 더불어 리지드 부위의 다층 구현을 위하여 층간 접착제층으로 사용되어지는 프리프레그 (또는 본딩 시트)와 폴리이미드간 취약한 계면접착력은 기판 제작 및 장기 신뢰성 확보에 있어서 난점으로 지적되어지고 있다. 특히 최근 인쇄회로기판 판가 하락에 따라 폴리이미드 자재에 대한 원가 부담이 가중되고 있어 일부 업체에서는 con to con 연결 방식인 커넥터나 케이블 채용이 다시 증가하고 있는 추세이나 전기 신호 연착(Electric Signal Delay)이나 경박 단소의 전자 제품의 경향을 생각할 때, 신규 공법에 의한 저가의 경연성 인쇄회로기판의 제작이 요구되고 있다.

도 1a 내지 도 1i는 종래에 따른 경연성 기판의 제조 방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.

도 1a에서와 같이, 소정의 위치에 윈도우(A)가 가공된 프리프레그(Prepreg)(101)를 준비한다.

도 1b에서와 같이, 프리프레그(101)의 양면에 폴리이미드 필름(102a, 102b) 및 동박층(103a, 103b)으로 구성된 폴리이미드 동박적층판(Polyimide copper clad laminate)을 적층한다.

도 1c에서와 같이, 동박층(103a, 103b)의 양면에 드라이 필름(104a, 104b) 또는 액체 상태의 감광재를 각각 도포한다.

도 1d에서와 같이, 소정의 패턴이 인쇄된 아트 워크 필름을 드라이 필름 (104a, 104b)상에 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 거쳐 소정의 에칭 레지스트 패턴을 형성한다. 또한, 드라이 필름(104a, 104b)을 에칭 레지스트로 사용하고, 에칭액에 침수시킴으로써, 드라이 필름(104a, 104b)의 소정의 패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분의 동박층(103a, 103b)을 제거한다.

도 1e에서와 같이, 도포된 드라이 필름(104a, 104b)을 박리액을 사용하여 제거하여 소정의 회로패턴(103a, 103b)을 형성한다.

도 1f에서와 같이, 소정 위치의 윈도우(A)에 대응하는 회로패턴(103a, 103b)의 양면에 커버레이(105a, 105b)을 각각 도포한 후, 프레스(Press)를 가한다.

도 1g에서와 같이, 회로패턴(103a, 103b) 상에 도 1a에서 준비했던 프리프레그(106a, 106b)를 커버레이(105a, 105b)의 일부가 노출되도록 적층한다.

도 1h에서와 같이, 최외각에 적층된 프리프레그(106a, 106b)의 양면에 다시 폴리이미드 필름(107a, 107b) 및 동박층(108a, 108b)으로 구성된 폴리이미드 동박적층판을 적층한 후, 사진 식각 공정을 거쳐 소정의 회로패턴(108a, 108b)을 형성한다.

도 1i에서와 같이, 도 1h의 단계를 한번 더 수행하고 최종적으로 소정 위치의 윈도우(A)에 대응하는 최외각 회로패턴(108a, 108b)의 양면에 커버레이(113a, 113b)를 도포한 후, 프레스하면 경연성 인쇄회로기판이 완성된다.

미국 특허 제6,745,463호는 이와 관련된 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 개시하고 있다.

그러나, 이러한 종래 방식에 따른 인쇄회로기판은 이종자재인 폴리이미드 동 박적층판 및 프리프레그로 리지드 영역을 구성하여 접착 특성이 떨어졌다. 이를 해결하기 위해 추가적으로 폴리이미드 동박적층판에 플라즈마(또는 코로나) 처리나 기계적 브러슁을 통한 표면처리를 해야 하는 문제점이 있었다.

또한, 종래 방식에 따른 인쇄회로기판은 회로패턴이 형성된 폴리이미드 동박적층판(Polyimide CCL)상에 커버레이가 합지되어 있어서, 열이력 발생시(표면 실장 공정 등) 커버레이 접착제의 CTE에 의한 굴곡부 커버레이 쪽으로 회로패턴이 말리는 현상이 발생하여 표면 실장 소자(Surface Mount Device)에서 실장성을 나쁘게 하여 불량률을 높이는 문제점이 있었다.

또한, 폴리이미드 동박적층판의 단가는 프리프레그에 비해 고가의 단가를 요구함으로 저가의 경연성 동박적층판의 형성할 수 없는 문제점이 있었다.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 접착 신뢰성이 좋고, 굴곡 특성이 구현 가능하며, 굴곡부의 벌어짐이 없고, 단가가 저렴한 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은 (A) 제1 윈도우가 형성되는 제1 절연층, 제1 윈도우를 포함하는 제1 절연층의 일면에 형성되는 내부 회로패턴, 제1 윈도우 상에 형성되는 내부 회로패턴을 보호하는 제1 및 제2 보호 필름을 포함하는 회로층을 준비하는 단 계, (B) 제1 윈도우에 대응하는 제2 윈도우가 형성되는 제2 절연층을 준비하는 단계, (C) 회로층 및 제2 절연층을 다수 적층하여 적층체를 형성하는 단계, 및 (D) 내부 회로패턴과 대응하는 외부 회로패턴이 제1 및 제2 윈도우에 대응하는 제3 윈도우 상에 형성되어 제3 및 제4 보호 필름에 의해 보호되는 외층을 적층체 상하부에 형성하는 단계를 포함하고, 제1, 제2 및 제3 윈도우에 대응하는 영역이 플렉서블 영역인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, (A) 단계는 (A-1) 제1 윈도우가 형성된 제1 절연층을 제공하는 단계, (A-2) 제1 절연층의 일면에 제1 윈도우를 포함하도록 제1 보호 필름을 도포하는 단계, (A-3) 제1 절연층의 다른 면에 동박층을 적층하는 단계, (A-4) 동박층 상에 내부 회로패턴을 형성하는 단계, 및 (A-5) 제1 보호 필름과 함께 제1 윈도우 상에 형성된 내부 회로패턴을 보호하는 제2 보호 필름을 도포하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, (A) 단계는, (A-1) 동박층의 일면에 소정 크기의 제1 보호 필름을 도포하는 단계, (A-2) 동박층의 일면에 제1 보호 필름보다 크기가 작은 제1 윈도우가 형성된 제1 절연층을 제1 보호 필름의 일부가 노출되도록 적층하는 단계, (A-3) 동박층 상에 내부 회로패턴을 형성하는 단계, 및 (A-4) 내부 회로패턴 상에 제1 보호 필름에 대응하고 내부 회로패턴을 보호하는 제2 보호 필름을 도포하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 제1 절연층 및 제2 절연층은 프리프레그 또는 본딩 시트인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, (D) 단계는, (D-1) 제1 윈도우 및 제2 윈도우와 동일한 크기 및 위치를 갖는 제3 윈도우가 형성된 제3 절연층, 제3 절연층의 일면에 형성된 동박층 및 제3 윈도우를 포함하도록 제3 절연층 상에 형성된 제3 보호 필름을 포함하는 예비 외층을 적층체 상하부에 적층하는 단계, (D-2) 동박층 상에 다수의 비아홀을 포함하는 외부 회로패턴을 형성하는 단계, 및 (D-3) 제3 보호 필름과 함께 제3 윈도우를 밀봉하고 상기 외부 회로패턴을 보호하는 제4 보호 필름을 도포하여 외층을 형성하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, (D-2) 단계의 다수의 비아홀은 관통홀 및 블라인드 비아홀을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은, 상술한 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 제1 윈도우가 형성된 제1 절연층의 양면에 서로 전기적으로 연결된 제1 및 제2 내부 회로패턴을 형성하고, 제1 절연층 양면에 제1 윈도우에 대응하고 제1 윈도우 상의 제1 및 제2 내부 회로패턴을 보호하는 제1, 제2, 제3 및 제4 보호 필름을 도포하여 회로층을 준비하는 단계, (B) 제1 윈도우에 대응하는 제2 윈도우가 형성되는 제2 절연층을 준비하는 단계, (C) 회로층 및 제2 절연층을 다수 적층하여 적층체를 형성하는 단계, 및 (D) 제1 및 제2 내부 회로패턴과 대응하는 외부 회로패턴이 제1 및 제2 윈도우에 대응하는 제3 윈도우 상에 형성되어 제5 및 제6 보호 필름에 의해 보호되는 외층을 적층체 상하부에 형성하는 단계를 포함하고, 제1, 제2 및 제3 윈도우에 대응하는 영역이 플렉서블 영역인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, (A) 단계는 (A-1) 제1 윈도우가 형성된 제1 절연층을 제공하는 단계, (A-2) 제1 절연층의 상하면에 제1 윈도우를 포함하도록 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 도포하는 단계, (A-3) 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름이 도포된 제1 절연층 상하면에 동박층을 적층하는 단계, (A-4) 동박층 상에 내부 비아홀을 형성하고 무전해 도금 및 전해 동도금을 수행하는 단계, (A-5) 동박층 상에 제1 및 제2 내부 회로패턴을 형성하는 단계, (A-6) 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름 상에 제1 및 제2 내부 회로패턴을 보호하도록 제3 보호 필름 및 제4 보호 필름을 도포하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 제1 절연층 및 제2 절연층은 프리프레그 또는 본딩 시트인 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, (D) 단계는 (D-1) 제1 윈도우 및 제2 윈도우와 동일한 크기 및 위치를 갖는 제3 윈도우가 형성된 제3 절연층, 제3 절연층의 일면에 형성된 동박층 및 제3 윈도우를 포함하도록 제3 절연층 상에 형성된 제5 보호 필름을 포함하는 예비 외층을 적층체 상하부에 적층하는 단계, (D-2) 동박층 상에 다수의 비아홀을 포함하는 외부 회로패턴을 형성하는 단계, 및 (D-3) 제5 보호 필름과 함께 제3 윈도우를 매립하고 외부 회로패턴을 보호하는 제6 보호 필름을 도포하여 외층을 형성하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, (D-2) 단계의 다수의 비아홀은 관통홀 및 블라인드 비아홀을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은, 상술한 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.

이하, 도면을 참조하여 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 상세히 설명하기로 한다.

도 2 및 도 3은 싱글 사이드(Single side)면 적층을 통하여 6층 경연성 인쇄회로기판을 제작하는 방법을 도시한 공정도이다.

먼저, 도 2a 내지 도 2r은 본 발명의 제1 실시예에 따른 경연성 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2a에서와 같이, 제1 프리프레그(201)의 내부에 윈도우(C)를 가공한다. 윈도우(C)는 제1 프리프레그(201)에 펀치나 드릴 비트 등을 사용하여 형성할 수 있다. 윈도우(C)는 제품 완성 후 플렉서블 영역이 될 부분이다.

도 2b에서, 제1 프리프레그(201)의 상면에는 동박(202)을 도포하고 하면에는 윈도우(C)를 포함하도록 제1 커버레이(203b)와 같은 보호 필름을 도포한 후 프레스한다. 동박(202)을 도포하고 프레스를 하게 되면 윈도우(C)에 해당하는 부분의 동박이 도 2b에 도시된 바와 같이 윈도우(C)로 밀려들어가 제1 커버레이(203b) 접착제와 밀착하게 되어 접착이 가능하게 된다. 제1 커버레이(203b)는 제1 프리프레그(201) 윈도우 부위에 성형된 동박(202) 회로패턴을 보호하기 위한 지지층이 되며 또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판에서의 연속 굴곡성을 제공할 수 있다.

한편, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제1 커버레이(203b)를 제1 프리프레그(201) 윈도우(C)부분 만을 덮도록 부분 도포할 수도 있고, 제1 프리프레그(201) 전체를 모두 덮도록 전면으로 도포할 수도 있다.

여기서, 상기 공정은 제1 프리프레그(201), 동박(202), 제1 커버레이(203b)를 한꺼번에 일괄적으로 프레스하는 일괄적층법을 사용할 수도 있다.

이후, 도 2c에서와 같이, 동박(202)상에 드라이 필름(204)을 도포한다. 이때, 드라이 필름(204) 대신에 액상의 감광재를 사용할 수도 있다.

도 2d에서와 같이, 소정의 패턴이 인쇄된 아트 워크 필름을 드라이 필름(204)상에 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 거쳐 소정의 에칭 레지스트 패턴을 형성한다. 기판을 에칭액에 침수시키면, 드라이 필름(204) 또는 액상의 감광재가 에칭 레지스트 역할을 하게 되며, 드라이 필름(204)의 소정의 패턴에 대응하는 부 분을 제외한 나머지 부분의 동박(202)을 제거한다. 현상액은 탄산나트륨(Na₂CO₃) 또는 탄산칼륨(K₂CO₃)의 수용액 등을 사용하는 것이 바람직하다.

도 2e에서, 드라이 필름(204)을 박리액을 사용하여 제거하여 소정의 내부 회로패턴(202-1)을 형성한다. 여기서, 박리액으로는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등이 포함된 박리액을 사용하는 것이 바람직하다.

도 2f에서, 제1 프리프레그(201)의 소정의 윈도우(C) 상에 형성된 내부 회로패턴(202-1)을 보호하기 위한 제2 커버레이(203a)를 도포한다. 이때, 제2 커버레이(203a)는 제1 프레프레그(201) 윈도우(C)에 해당하는 부분만 덮도록 부분 도포할 수도 있고, 제1 프리프레그(201) 전체를 도포하도록 전면도포할 수도 있다.

도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명된 실시예에서는, 윈도우(C)가 형성된 제1 프리프레그(201)의 일면에 동박(202)을 적층하고, 다른 일면에 윈도우(C)를 포함하도록 제1 커버레이(203b)를 도포한 다음, 동박(202) 상에 내부 회로패턴(202-1)을 형성한 후, 제1 커버레이(203b)에 대응하고 윈도우(C) 상에 형성된 내부 회로패턴(202-1)을 보호하는 제2 커버레이(203a)를 도포하여 회로층(200)을 형성하였다.

이후, 도 2g와 같이 추가 적층을 위해 내부에 윈도우(D)가 형성된 제2 프리프레그(205)를 준비한다. 이때, 윈도우(D)는 제1 프리프레그(201)의 윈도우(C)에 대응하도록 형성하며, 펀치나 드릴 비트 등을 사용하여 형성할 수 있다.

한편, 절연층으로 제2 프리프레그(205)를 사용하는 것이 바람직하지만, 본딩 시트(Bonding sheet)를 사용할 수도 있으며, 접착성을 띤 평판형의 어떠한 절연재 를 사용하여도 무방하다. 제2 프리프레그(205)는 수지에 유리 섬유를 함침시킨 재질로서 치수안정성과 열안정성이 우수하나 접착력이 떨어지며, 본딩 시트의 경우에는 수지로만 구성되어 있으므로, 접착력은 우수하나 열안정성과 작업성이 떨어지는 단점을 가지고 있다.

보다 바람직하게는, 제1 프리프레그(201) 및 제2 프리프레그(205)는 동일한 재질의 것을 사용하는 것이 바람직하지만 도면에서는 설명을 위해 각각 해칭을 다르게 구별하여 도시하였다. 또한, 도 2h에 도시된 바와 같이, 제2 프리프레그(205)는 제1 프리프레그(201) 보다 더 두꺼운 자재를 사용하는 것이 바람직하지만, 이들의 두께를 동일하게 하여도 무방하다.

통상적인 경연성 인쇄회로기판의 제조 공정에서 절연층으로 사용되는 프리프레그의 두께는 약 40 ~ 100㎛이지만, 완성 제품의 두께, 작업성과 경제성을 고려하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 프리프레그(205)의 두께는 40㎛ 정도의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 실시예에 따라서 박판 성형을 위하여서는 제2 프리프레그(205) 대신에 15 ~ 25㎛ 두께의 본딩 시트를 사용하는 것도 가능하다.

도 2h에서와 같이, 제2 프리프레그(205)의 양면에 회로층(200)을 적층한다. 이 기판은 후술하는 바와 같이 기판의 제1 내층(207)이 될 수 있다.

또한, 도 2i와 같이, 제2 프리프레그(205)의 일면에 회로층(200)이 적층된 제2 내층(208)을 준비한다.

또한, 도 2j와 같이, 제1 프리프레그(201)의 윈도우(C) 및 제2 프리프레그(205)의 윈도우(D)에 대응하는 윈도우(E)가 형성된 제3 프리프레그(209)의 일면에 윈도우(E)를 포함하는 제3 커버레이(210b)가 도포된 절연기판(211)을 준비한다.

그리고 나서, 도 2k에 도시된 바와 같이, 제1 내층(207)을 중심으로, 그 양면에 제2 내층(208), 제2 프리프레그(205), 절연기판(211) 및 동박층(212)을 순서대로 배치한 다음, 배열된 기판을 양면에서 프레스하면 도 2l에 도시된 바와 같은 6층짜리 기판을 형성할 수 있다. 실시예에 따라 추가적층되는 기판수를 조절할 수 있다.

이때, 내부 회로패턴(202-1)이 외부로 향하도록 회로층(200)과 제2 프리프레그(205)를 교대로 적층한 후, 절연기판(211) 및 동박층(212)을 최외각에 적층하고 열압착하여, 도 2l에 도시된 바와 같은 6층짜리 기판을 형성할 수 있다.

도 2m에서, 관통홀(Penetrate Through Hole; F) 및 블라인드 비아홀(Blind Via Hole; G)를 포함하는 다수의 비아홀을 형성한다. 관통홀(F)은 기판 전체 층들을 연결하기 위한 것이고, 블라인드 비아홀(G)은 외층 회로패턴과 그 아래 회로패턴을 연결하기 위한 것이다. 관통홀(F)은 기계 드릴링으로, 블라인드 비아홀(G)은 레이저 드릴링으로 가공하는 것이 바람직하다.

그리고 나서, 도 2n에서와 같이, 홀 내벽 전기적 도통을 위해 도금에 의해 동도금층(213)을 형성한다. 여기서, 홀의 내벽이 절연수지인 제1 프리프레그(201), 제2 프리프레그(205) 및 제3 프리프레그(209)를 포함하므로, 홀 내부 클리닝과 무전해 동도금을 먼저 수행한 후, 물성이 좋은 전해 동도금을 수행하여 동도금층(213)을 형성하는 것이 바람직하다.

도 2o에서와 같이, 동도금층(213)상에 드라이 필름(214)을 도포한 후, 노광 및 현상 공정을 거쳐 소정의 에칭 레지스트 패턴을 형성한다.

이후, 도 2p에 도시된 바와 같이 기판을 에칭 처리하여 드라이 필름(214)의 소정의 패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분의 동도금층(213)을 제거하고, 도 2q에서와 같이, 에칭 레지스트 패턴으로 사용된 드라이 필름(214)을 박리함으로써, 외층 회로패턴(213-1)을 형성한다.

마지막으로, 도 2r에 도시된 바와 같이, 윈도우(E)를 밀봉하면서 윈도우(E) 상에 형성된 외층 회로패턴(213-1)을 보호하는 제4 커버레이(210a)를 도포하여 외층(220)을 형성함으로써 본 발명의 제1 실시예에 따른 경연성 기판이 완성된다. 실시예에 따라, 표면 처리 공정 등의 전처리 또는 후처리 공정이 삽입 또는 추가될 수 있다.

도 2r의 기판의 양측면에 제1 프리프레그(201), 제2 프리프레그(205) 및 제3 프리프레그(209)가 삽입된 부분은 리지드 영역을 구성하고, 중심의 윈도우(C, D, E) 형성부는 플렉서블 영역을 구성한다.

즉, 리지드 영역은 회로패턴이 형성된 복수의 회로층 및 복수의 회로층 사이에 적층된 복수의 절연층으로 구성되고, 3D 변경이 가능한 플렉서블 영역은 한 쌍의 보호필름 사이에 삽입된 복수의 회로패턴으로 구성된다.

상술한 본 발명의 제1 실시예에서는 도 2h에 도시된 제1 내층(207) 중심으로 양쪽으로 대칭성을 갖도록 추가 기판들을 적층하였으나, 실시예에 따라서는 제1 내층(207)의 일면으로만 제2 내층(208) 및 제2 프리프레그(205)를 복수개 적층한 후에, 적층한 기판 양면에 절연 기판(211) 및 동박층(212)을 적층한 다음, 도 2m 내 지 도 2r에 도시된 공정을 수행할 수도 있다.

도 3a 내지 도 3k는 본 발명의 제2 실시예에 따른 경연성 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 동박층(302)의 일면에 소정 크기의 제1 커버레이(303b)를 도포한다.

여기서, 제1 커버레이(303b)는 이후 형성될 플렉서블 영역의 회로패턴을 보호하기 위한 것으로, 동박층(302)의 일부 또는 전면에 도포 가능하다.

이후, 도 3b에 도시된 바와 같이 제1 커버레이(303b)의 크기보다 같거나 작은 크기의 윈도우(H)가 형성된 제1 프리프레그(301)를 동박층(302)의 일면에 제1 커버레이(303b)가 노출되도록 적층한다.

이때, 제1 프리프레그(301)의 윈도우(H) 영역은 본 발명의 제2 실시예에 따른 경연성 기판의 플렉서블 영역을 형성하게 된다.

한편, 윈도우(H) 가공은 펀칭 가공이나 드릴 비트등을 사용하여 형성할 수 있다.

다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 동박층(302) 다른면에 에칭 레지스트 패턴(304)을 형성한다.

에칭 레지스트 패턴(304) 형성방법의 일례로, 드라이 필름 등의 감광재 물질에 소정의 회로패턴이 인쇄된 아트 워크 필름을 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 수행함으로써 소정의 회로패턴이 형성된 에칭 레지스트 패턴(304)을 형성할 수 있다.

이후, 도 3d에 도시된 바와 같이 에칭 레지스트 패턴(304)이 형성된 동박층(302)에 에칭 공정을 수행하여 내부 회로패턴(302-1)을 형성한다.

즉, 에칭 레지스트 패턴(304)이 형성된 동박층(302)을 에칭액에 침수시키면, 에칭 레지스트 패턴(304)에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분의 동박층(302)이 제거되고 에칭 레지스트 패턴(304)을 박리시킴으로써, 내부 회로패턴(302-1)을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 3e에 도시된 바와 같이, 내부 회로패턴(302-1) 상에 제1 커버레이(303b)에 대응하고 제1 커버레이(303b) 상에 형성된 내부 회로패턴(302-1)을 보호하는 제2 커버레이(303a)를 도포하여 회로층(300)을 형성한다.

이처럼, 본 발명의 제2 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 내부 회로패턴(302-1)을 보호하는 제1 커버레이(303b) 및 제2 커버레이(303a)가 플렉서블 영역을 형성함으로써, 폴리이미드 동박적층판을 사용하지 않고 폴리이미드와 같은 연성을 갖는 플렉서블 영역을 구현할 수 있는 효과를 가져온다.

이후, 도 3f에 도시된 바와 같이, 다수의 회로층(300) 및 윈도우(I)가 형성된 다수의 제2 프리프레그(310)를 교대로 적층하고, 마지막으로 상하면에는 커버레이(323b)가 도포된 동박층(322)의 일면에 윈도우(J)를 구비하고 제3 프리프레그(321)가 적층된 예비 외층(520)을 적층한다.

여기서, 제3 프리프레그(321)에 형성된 윈도우(J)는 제2 프리프레그(310)에 형성된 윈도우(I) 및 제1 프리프레그(301)에 형성된 윈도우(H)에 대응하도록 형성한다.

제3 프리프레그(321), 제2 프리프레그(310) 및 제1 프리프레그(301)는 동일한 재질을 사용할 수 있으나, 설명을 위해 서로 다른 해칭으로 표시하였다. 또한, 절연층을 형성하고 있는 반 경화상태의 프리프레그(301, 310, 321)는 본딩 시트를 대신 사용할 수 있다.

또한, 통상적인 경연성 인쇄회로기판의 제조 공정에서 프리프레그(301, 310, 321)는 약 40 ~ 100㎛이지만, 완성 제품의 두께, 작업성과 경제성을 고려하여 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판에서 프리프레그(301, 310, 321)는 40㎛ 정도의 것을 사용하는 것이 바람직하며, 실시예에 따라서 박판 성형을 위하여서는 프리프레그 대신에 15 ~ 25㎛ 두께의 본딩시트를 사용하는 것도 가능하다.

한편, 프리프레그(301, 310, 321)는 본 발명에 따른 경연성 기판의 리지드 영역의 기계적 강도를 높여줄 뿐만 아니라, 이후, 열압착시 접착층 역할도 수행할 수 있다.

다음으로, 도 3g에 도시된 바와 같이, 적층된 다수의 회로층(300), 다수의 제2 프리프레그(310) 및 예비 외층(320)을 열압착한다.

이후, 도 3h에 도시된 바와 같이 층간 전기적 연결을 위한 관통홀(J) 및 블라인드 비아홀(K)를 형성한다.

관통홀(J)은 기판 전체 층들을 연결하기 위한 것이고, 블라인드 비아홀(K)은 외층과 그 아래 회로층을 연결하기 위한 것으로, 기계적 드릴링 또는 레이저 드릴링을 이용하여 형성할 수 있다.

다음으로, 도 3i에 도시된 바와 같이, 홀 내벽의 전기적 도통을 위한 동도금 층(331)을 동박층(322), 관통홀(J) 및 블라인드 비아홀(K) 상에 형성한다.

동도금층(331)은 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하여 형성되고, 이때, 블라인드 비아홀(K)은 동도금층(331)에 의해 내부가 채워질 수 있다.

이후, 도 3j에 도시된 바와 같이, 동도금층(331) 상에 에칭 레지스트 패턴(미도시)을 형성하고 에칭 공정을 수행하여 외층 회로패턴(331-1)을 형성한다.

마지막으로, 도 3k에 도시된 바와 같이, 제3 커버레이(323b)에 대응하고 외층 회로패턴(331-1)을 보호하는 제4 커버레이(323a)를 도포하여 외층(330)을 형성함으로써, 본 발명의 제2 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 완성한다.

이때, 제4 커버레이(323a)는 외층 회로패턴(331-1)에 전면도포할 수 있다.

도 3k의 기판의 양측면에 제1 프리프레그(301), 제2 프리프레그(310) 및 제3 프리프레그(321)가 삽입된 부분은 리지드 영역을 구성하고, 중심의 윈도우(H, I, J)가 형성부는 플렉서블 영역을 구성한다.

즉, 리지드 영역은 회로패턴이 형성된 복수의 회로층 및 복수의 회로층 사이에 적층된 복수의 절연층으로 구성되고, 3D 변경이 가능한 플렉서블 영역은 한 쌍의 보호필름 사이에 삽입된 복수의 회로패턴으로 구성된다.

도 4a 내지 도 4r는 본 발명의 제3 실시예에 따른 더블 사이드(Double side)면 적층을 통하여 6층 경연성 인쇄회로기판을 제작하는 방법이다.

먼저, 도 4a에서와 같이, 소정 크기의 윈도우(L)가 형성된 제1 프리프레그(401)를 준비한다. 윈도우(L)는 펀치나 드릴 비트 등을 사용하여 형성할 수 있다.

다음, 도 4b에서와 같이, 제1 프리프레그(401)의 양면에 제1 커버레이(402a) 및 제2 커버레이(402b)와 같은 보호 필름을 도포한다. 제1 커버레이(402a) 및 제2 커버레이(402b) 추후 공정에서 형성될 회로패턴을 덮어서 보호하기 위한 것으로서, 도 4b에는 윈도우(L)를 덮도록 부분 도포하는 경우를 도시하고 있으나, 제1 커버레이(402a) 및 제2 커버레이(402b)가 기판의 전체를 덮도록 전면도포를 할 수도 있다.

도 4c에서, 제1 커버레이(402a) 및 제2 커버레이(402b)를 포함하는 제1 프리프레그(401)의 양면에 동박층(403)을 적층한 후 프레스한다. 상기 공정은 제1 프리프레그(401), 제1 커버레이(402a), 제2 커버레이(402b) 및 동박층(403)을 한꺼번에 프레스하는 일괄 적층 방법을 사용할 수도 있다.

프레스한 후 도 4d에서와 같이, 내부 비아홀(M)을 형성한다.

도 4e에서와 같이, 동박층(403) 상에 내부 비아홀(M)에 층간의 전기적 연결을 위해 동도금층(404)을 형성한다. 여기서, 동도금층(404)은 비아홀(M)의 내벽은 절연체인 제1 프리프레그(401)가 노출되어 있기 때문에, 무전해 동도금을 먼저 수행한 후에 전해 동도금을 수행하여 형성된다.

도 4f에서, 동도금층(404)상에 에칭 레지스트로 사용될 드라이 필름(405)을 도포한다. 드라이 필름(405) 대신에 액체 상태의 감광재 등의 다른 에칭 레지스트 재료를 도포할 수도 있다. 그리고 나서, 소정의 패턴이 인쇄된 아트 워크 필름을 드라이 필름(405)상에 밀착시킨 후, 노광 및 현상 공정을 거쳐 소정의 에칭 레지스트 패턴을 형성한다.

도 4g에서, 기판을 에칭액에 침수시킴으로써, 드라이 필름(405)의 소정의 패 턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분의 동박층(403) 및 동도금층(404)을 식각한다.

도 4h에서와 같이, 도포된 드라이 필름(405)을 박리액을 사용하여 제거하여 소정의 내부 회로패턴(404-1)을 형성한다. 여기서, 박리액으로는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등이 포함된 박리액을 사용하여 제거한다.

도 4i에서와 같이, 제1 커버레이(402a) 및 제2 커버레이(402b)에 대응하고 제1 커버레이(402a) 및 제2 커버레이(402b) 상에 형성된 내부 회로패턴(404-1)을 보호하는 제3 커버레이(406a) 및 제4 커버레이(406b)를 각각 도포하여 회로층(400)을 형성한다. 이때, 제3 커버레이(406a) 및 제4 커버레이(406b)는 실시예에 따라서 기판 전체에 전면도포할 수 있다.

또한, 도 4j에 도시된 바와 같이 제1 프리프레그(401)의 윈도우(M)에 대응하는 윈도우(N)가 형성된 제2 프리프레그(410) 또는 본딩 시트와 같은 절연층을 준비한다. 제2 프리프레그(410)와 제1 프리프레그(401)는 동일한 재질을 사용할 수 있으나, 설명을 위해 서로 다른 해칭으로 표시하였다.

도 4j의 제2 프리프레그(410)는 제1 프리프레그(401)보다 두께가 두꺼운 것을 사용하는 것이 바람직하다. 예컨대, 제2 프리프레그(410)는 약 60㎛ 정도, 제1 프리프레그(401)는 약 40㎛정도의 두께를 갖는 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 실시예에 따라서는, 제2 프리프레그(410) 및 제1 프리프레그(401)의 두께를 동일하게 사용하여도 무방하다.

이후, 도 4k에 도시된 바와 같이, 제2 프리프레그(410)의 양면에 회로층 (400)을 배치하고, 도 4l에서와 같이, 가열 가압하여 프레스하면 4층으로 구성된 기판이 형성된다.

또한, 도 4m에서와 같이, 제2 프리프레그(410)를 도 4k의 기판 양면에 적층한다.

이후, 도 4n에 도시된 바와 같이, 제1 프리프레그(401)의 윈도우(M) 및 제2 프리프레그(410)의 윈도우(N)와 대응하는 윈도우(O)가 형성되고 일면에 윈도우(O)를 포함하는 제5 커버레이(422b)가 도포된 제3 프리프레그(421) 및 동박층(423)을 각각 적층한 후 프레스한다.

도 4o에서와 같이, 기판 전체의 전기적인 연결을 위한 관통홀(P) 및 두 층간의 전기적 연결을 위한 블라인드 비아홀(Q)을 형성한다.

이후, 도 4p에서와 같이, 홀 내벽의 전기적 도통을 위해 동도금층(424)을 형성한다. 여기서, 홀의 내벽은 절연체인 제1, 제2 및 제3 프리프레그(401, 410, 421)가 노출되어 있으므로, 무전해 동도금을 먼저 수행한 후, 물성이 좋은 전해 동도금을 수행하여 동도금층(424)을 형성한다.

이후, 도 4q에 도시된 바와 같이, 동도금층(424) 상에 에칭 레지스트 패턴(미도시)를 형성한 후, 에칭 공정을 수행하여 외층 회로패턴(424-1)을 형성한다.

마지막으로, 도 4r에 도시된 바와 같이, 제5 커버레이(422b)에 대응하고 제5 커버레이(422b) 상에 형성된 외층 회로패턴(424-1)을 보호하는 제6 커버레이(422a)를 도포하여 외층(420)을 완성함으로써 본 발명의 제2 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 완성한다.

도 4r에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판은 다수의 양면 회로층(400), 다수의 제2 프리프레그(410) 및 외층(420)이 적층된 형태를 갖는다. 적층되는 회로층(400) 및 제2 프리프레그(410)의 수는 실시예에 따라 달라질 수 있다.

도 4r의 기판의 양측면에 제1, 제2 및 제3 프리프레그(401, 410, 421)가 삽입된 부분은 리지드 영역을 구성하고, 윈도우(M, N, O)가 형성된 중심부는 플렉서블 영역을 구성한다.

즉, 리지드 영역은 복수의 회로층 및 복수의 회로층의 사이에 적층된 복수의 절연층으로 구성되고, 플렉서블 영역은 한 쌍의 보호 필름 사이에 삽입된 복수의 회로층으로 구성된다.

본 발명의 제3 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 다수의 회로층(400) 및 다수의 제2 프리프레그(410)을 교대로 적층하고, 윈도우(O)가 형성되어 일면에만 윈도우(O)를 포함하는 제5 커버레이(422b)가 도포된 제3 프리프레그(421) 및 동박층(423)을 외각에 적층하고 열압착한 후, 도 4o 내지 도 4r의 공정을 수행함으로써 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판은 커버레이를 이용하여 플렉서블 영역의 회로패턴을 형성하고 윈도우가 형성된 절연층을 적층하여 리지드 영역을 형성함으로써 폴리이미드 동박적층판를 사용하지 않는 경연성 인쇄회로기판을 형성할 수 있다.

즉, 고가의 폴리이미드 동박적층판 대신 저가의 커버레이가 플렉서블 영역을 지지하고 리지드 영역 사이를 연결시켜주는 역할을 하도록 이용함으로써 접착 신뢰성도 좋고, 굴곡 특성이 구현 가능하면서 굴곡부의 벌어짐이 없고, 제품 단가를 감소시키는 효과를 가져올 수 있다.

이상 본 발명을 실시예를 통해 설명하였으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 동박과 폴리이미드 필름을 접착시킨 고가의 폴리이미드 동박적층판(PICCL)을 사용하지 않아도 되기 때문에 기판의 제작 비용이 크게 절감된다.

또한, 본 발명에 따르면 저가이면서도 굴곡 부위에 프리프레그가 아닌 커버레이로 이루어져 접착 신뢰성도 좋고, 굴곡신뢰성이 기존 제품과 동일한 굴곡성을 갖는 제품을 생산할 수 있다.

Claims (13)

1. (A) 제1 윈도우가 형성되는 제1 절연층, 상기 제1 윈도우를 포함하는 제1 절연층의 일면에 형성되는 내부 회로패턴, 상기 제1 윈도우 상에 형성되는 내부 회로패턴을 보호하는 제1 및 제2 보호 필름을 포함하는 회로층을 준비하는 단계;

   (B) 상기 제1 윈도우에 대응하는 제2 윈도우가 형성되는 제2 절연층을 준비하는 단계;

   (C) 상기 회로층 및 상기 제2 절연층을 다수 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및

   (D) 상기 내부 회로패턴과 대응하는 외부 회로패턴 및 상기 제1 및 제2 윈도우에 대응하는 제3 윈도우가 형성되고, 상기 제3 윈도우 상에 형성되는 외부 회로패턴을 보호하는 제3 및 제4 보호 필름을 포함하는 외층을 상기 적층체 상하부에 형성하는 단계

   를 포함하고, 상기 제1, 제2 및 제3 윈도우에 대응하는 영역이 플렉서블 영역인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 (A) 단계는

   (A-1) 제1 윈도우가 형성된 제1 절연층을 제공하는 단계;

   (A-2) 상기 제1 절연층의 일면에 상기 제1 윈도우를 포함하도록 제1 보호 필름을 도포하는 단계;

   (A-3) 상기 제1 절연층의 다른 면에 동박층을 적층하는 단계;

   (A-4) 상기 동박층 상에 내부 회로패턴을 형성하는 단계; 및

   (A-5) 상기 제1 보호 필름과 함께 상기 제1 윈도우 상에 형성된 상기 내부 회로패턴을 보호하는 제2 보호 필름을 도포하는 단계

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 (A) 단계는

   (A-1) 동박층의 일면에 소정 크기의 제1 보호 필름을 도포하는 단계;

   (A-2) 상기 동박층의 일면에 상기 제1 보호 필름보다 크기가 작은 제1 윈도우가 형성된 제1 절연층을 상기 제1 보호 필름의 일부가 노출되도록 적층하는 단계;

   (A-3) 상기 동박층 상에 내부 회로패턴을 형성하는 단계; 및

   (A-4) 상기 내부 회로패턴 상에 상기 제1 보호 필름에 대응하고 상기 내부 회로패턴을 보호하는 제2 보호 필름을 도포하는 단계

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 프리프레그 또는 본딩 시트인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 (D) 단계는

   (D-1) 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우와 동일한 크기 및 위치를 갖는 제3 윈도우가 형성된 제3 절연층, 상기 제3 절연층의 일면에 형성된 동박층 및 상기 제3 윈도우를 포함하도록 상기 제3 절연층 상에 형성된 제3 보호 필름을 포함하는 예비 외층을 상기 적층체 상하부에 적층하는 단계;

   (D-2) 상기 동박층 상에 다수의 비아홀을 포함하는 외부 회로패턴을 형성하는 단계; 및

   (D-3) 상기 제3 윈도우 상의 외부 회로패턴을 상기 제3 보호 필름과 함께 보호하는 제4 보호 필름을 도포하여 외층을 형성하는 단계

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 (D-2) 단계의 다수의 비아홀은 관통홀 및 블라인드 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조방법.
7. 제1항에 따른 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
8. (A) 제1 윈도우가 형성된 제1 절연층의 양면에 서로 전기적으로 연결된 제1 및 제2 내부 회로패턴을 형성하고, 상기 제1 절연층 양면에 상기 제1 윈도우에 대응하고 상기 제1 윈도우 상의 제1 및 제2 내부 회로패턴을 보호하는 제1, 제2, 제3 및 제4 보호 필름을 도포하여 회로층을 준비하는 단계;

   (B) 상기 제1 윈도우에 대응하는 제2 윈도우가 형성되는 제2 절연층을 준비하는 단계;

   (C) 상기 회로층 및 상기 제2 절연층을 다수 적층하여 적층체를 형성하는 단계; 및

   (D) 상기 제1 및 제2 내부 회로패턴과 대응하는 외부 회로패턴 및 상기 제1 및 제2 윈도우에 대응하는 제3 윈도우가 형성되고, 상기 제3 윈도우 상에 형성되는 외부 회로패턴을 보호하는 제5 및 제6 보호 필름을 포함하는 외층을 상기 적층체 상하부에 형성하는 단계

   를 포함하고, 상기 제1, 제2 및 제3 윈도우에 대응하는 영역이 플렉서블 영역인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 (A) 단계는

   (A-1) 제1 윈도우가 형성된 제1 절연층을 제공하는 단계;

   (A-2) 상기 제1 절연층의 상하면에 상기 제1 윈도우를 포함하도록 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 도포하는 단계;

   (A-3) 상기 제1 보호 필름 및 상기 제2 보호 필름이 도포된 상기 제1 절연층 상하면에 동박층을 적층하는 단계;

   (A-4) 상기 동박층 상에 내부 비아홀을 형성하고 무전해 도금 및 전해 동도금을 수행하는 단계;

   (A-5) 상기 동박층 상에 제1 및 제2 내부 회로패턴을 형성하는 단계; 및

   (A-6) 상기 제1 보호 필름 및 상기 제2 보호 필름 상에 상기 제1 및 제2 내부 회로패턴을 보호하도록 제3 보호 필름 및 제4 보호 필름을 도포하는 단계

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.
10. 제8항에 있어서, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 프리프레그 또는 본딩 시트인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조방법.
11. 제8항에 있어서, 상기 (D) 단계는

    (D-1) 상기 제1 윈도우 및 상기 제2 윈도우와 동일한 크기 및 위치를 갖는 제3 윈도우가 형성된 제3 절연층, 상기 제3 절연층의 일면에 형성된 동박층 및 상기 제3 윈도우를 포함하도록 상기 제3 절연층 상에 형성된 제5 보호 필름을 포함하는 예비 외층을 상기 적층체 상하부에 적층하는 단계;

    (D-2) 상기 동박층 상에 다수의 비아홀을 포함하는 외부 회로패턴을 형성하는 단계; 및

    (D-3) 상기 제3 윈도우 상의 외부 회로패턴을 상기 제5 보호 필름과 함께 보호하는 제6 보호 필름을 도포하여 외층을 형성하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 (D-2) 단계의 다수의 비아홀은 관통홀 및 블라인드 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조방법.
13. 제8항에 따른 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.

Images