CN114554691A - 超长电路板及其制备方法 - Google Patents

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黎耀才
李彪
钟浩文
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Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
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Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种超长电路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括两个第一线路板、位于所述两个第一线路板之间的第一胶层以及第一导电结构，所述第一导电结构贯通所述两个第一线路板和所述第一胶层，并电连接所述两个第一线路板，所述第一胶层开设有第一开口，所述第一开口包括远离所述第一导电结构设置的第一边缘；沿着所述第一边缘切割所述第一层叠结构；将所述两个第一线路板沿展开，得到所述超长电路板。本申请还提供一种采用上述方法制得的超长电路板。

Description

超长电路板及其制备方法
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种超长电路板及其制备方法。
背景技术
现一般电路板制造设备仅能加工生产最长约为620mm的电路板。当电路板的长度超过620mm时，一般通过将多段电路板焊接在一起制得。然而，采用此种方式制得的电路板存在因焊接不良导致的品质不良。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的超长电路板的制备方法以及采用所述制备方法制得的超长电路板。
本申请提供一种超长电路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括两个第一线路板、位于所述两个第一线路板之间的第一胶层以及第一导电结构，所述第一导电结构贯通所述两个第一线路板和所述第一胶层，并电连接所述两个第一线路板，所述第一胶层开设有第一开口，所述第一开口包括远离所述第一导电结构设置的第一边缘；沿着所述第一边缘切割所述第一层叠结构；将所述两个第一线路板展开，得到所述超长电路板。
本申请还提供包括两个第一线路板，每个第一线路板包括第一弯折部，所述两个第一线路板通过两个第一弯折部电连接。所述超长电路板还包括夹设于所述两个第一弯折部之间的第一胶层以及贯通所述两个第一弯折部和所述第一胶层的第一导电结构。
本申请提供的超长电路板的制备方法中，通过将多个层叠结构层压在一起，然后沿胶层的开口进行裁切后展开，即可制得具有较大长度的电路板。本申请提供的超长电路板，相邻线路板的弯折部通过贯通线路板的导电结构实现电连接，使得连接更为牢固。
附图说明
图1是本申请一实施方式提供的两个第一覆铜板以及第一胶层的剖视图。
图2是将图1所示的两个第一覆铜板以及第一胶层压合在一起后的剖视图。
图3是在图2所示结构上形成第一导电结构后的剖视图。
图4是在图3所示结构的两侧压合第一覆盖膜后的剖视图。
图5是在图4所示结构的两侧提供第二覆铜板以及第二胶层后的剖视图。
图6是将图5所示的结构压合在一起后的剖视图。
图7是在图6所示的结构上形成第二导电结构后的剖视图。
图8是在图7所示的结构的两侧压合第二覆盖膜后的剖视图。
图9是对图8所示结构进行裁切后的剖视图。
图10是将图9所示结构展开后所得的超长电路板的剖视图。
主要元件符号说明
第一层叠结构 10
第一线路板 12
第一胶层 14
第一绝缘层 121
第一导电层 123
第一开口 141
第一导电结构 16
第一覆铜板 20
第一铜层 21
第一通孔 25
第一覆盖膜 60
第一保护层 61
第一胶粘剂 63
第二层叠结构 30
第二线路板 32
第二胶层 34
第二绝缘层 321
第二导电层 323
第一边缘 143
第三边缘 144
第二边缘 343
第四边缘 344
第二导电结构 36
第二覆铜板 40
第二铜层 41
第二通孔 45
第二覆盖膜 70
开窗 74
第二保护层 71
第二胶粘剂 73
第一弯折部 125
第一非弯折部 126
第二弯折部 127
第二非弯折部 325
第三弯折部 326
第一端 1231
第二端 1232
第三端 3231
第四端 3232
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
本申请一实施方式提供一种超长电路板制备方法，其包括以下步骤S1-S4。
步骤S1，请参阅4，提供第一层叠结构10。所述第一层叠结构10包括两个第一线路板12、第一胶层14以及第一导电结构16。所述第一胶层14位于所述两个第一线路板12之间。所述第一导电结构16贯通两个第一线路板12以及所述第一胶层14，并电连接两个第一线路板12。
所述第一线路板12包括层叠设置的第一绝缘层121以及第一导电层123。所述第一绝缘层121的材料可以为但不限于聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。所述第一导电层123的材料可以为但不限于金属，例如铜、银或其合金。本实施方式中，所述第一绝缘层121的材料为聚酰亚胺，所述第一导电层123的材料为铜。
所述第一绝缘层121与所述第一胶层14相贴合。所述第一胶层14开设有第一开口141，部分第一线路板12暴露于所述第一开口141中。所述第一开口141包括远离所述第一导电结构16设置的第一边缘143以及邻近所述第一导电结构16设置的第三边缘144。
所述第一导电结构16电连接两个第一线路板12的第一导电层123。所述第一导电层123包括远离所述第一导电结构16设置的第一端1231以及邻近所述第一导电结构16设置的第二端1232。沿所述超长电路板的厚度方向H，所述第一端1231投影位于所述第一开口141的投影中。
在一可选的实施方式中，步骤S1包括以下步骤：
请参阅图1及图2，提供两个第一覆铜板20以及开设有第一开口141的第一胶层14，并将两个第一覆铜板20压合在所述第一胶层14的相对两侧。所述第一覆铜板20包括层叠设置的所述第一绝缘层121以及第一铜层21。
请参阅图2，在所述两个第一覆铜板20以及所述第一胶层14上开设第一通孔25。所述第一通孔25未与所述第一开口141相连通。
请参阅图3，对所述第一通孔25进行电镀以在所述第一通孔25中形成所述第一导电结构16。本实施方式中，所述第一导电结构16为导电孔。
请参阅图4，蚀刻所述第一铜层形成所述第一导电层123，得到所述第一层叠结构10。
进一步地，所述超长电路板还包括两个第一覆盖膜60。所述两个第一覆盖膜60压合在所述第一层叠结构10的相对两侧，并覆盖两个第一线路板12的第一导电层123，用于保护所述第一导电层123。所述两个第一覆盖膜60封盖所述第一导电结构16相对的两端。所述第一覆盖膜60包括第一保护层61以及涂覆于所述第一保护层61一侧的第一胶粘剂63，所述第一胶粘剂63填充于所述导电孔中。
步骤S2，请参阅图8，在所述第一层叠结构10的相对两侧形成两个第二层叠结构30。所述第二层叠结构30包括第二线路板32、叠设于所述第二线路板32一侧的第二胶层34以及第二导电结构36。所述第二线路板32通过所述第二胶层34与所述第一覆盖膜60相粘结。所述第二导电结构36贯通所述第二线路板32、所述第二胶层34以及相应的一个第一覆盖膜60，并电连接所述第二线路板32与相应的第一线路板12。
所述第二线路板32包括层叠设置的第二绝缘层321以及第二导电层323。所述第二绝缘层321的材料可以为但不限于聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。所述第二导电层323的材料可以为但不限于金属，例如铜、银或其合金。本实施方式中，所述第二绝缘层321的材料为聚酰亚胺，所述第二导电层323的材料为铜。
所述第二绝缘层321与所述第二胶层34相贴合。所述第二胶层34开设有第二开口341，部分第二线路板32暴露于所述第二开口341中。所述第二开口341包括远离所述第二导电结构36设置的第二边缘343以及邻近所述第二导电结构36设置的第四边缘344。所述第一导电结构16的位置与所述第二开口341的位置相对应。
所述第二导电结构36的位置与所述第一开口141的位置相对应。所述第二导电结构36电连接所述第二导电层323与所述第一导电层123。所述第二导电层323包括远离所述第二导电结构36设置的第三端3231以及邻近所述第二导电结构36设置的第四端3232。沿所述超长电路板的厚度方向H，所述第三端3231以及所述第二端1232的投影均位于所述第二开口341的投影中。沿所述超长电路板的厚度方向H，所述第四开口3232的投影位于所述第一开口141的投影中。
在一可选地实施方式中，步骤S2包括以下步骤：
请参阅图5及图6，提供两个第二覆铜板40以及两个开设有第二开口341的第二胶层34，并将其中一个第二胶层34以及一个第二覆铜板40依次压合在所述第一层叠结构10的一侧，将另一个第二胶层34以及另一个第二覆铜板40依次压合在所述第一层叠结构10的另一侧。每个第二覆铜板40包括层叠设置的所述第二绝缘层321以及第二铜层41。
请参阅图6，在每个第二覆铜板40以及对应的第二胶层34以及对应的第一覆盖膜60上开设第二通孔45，部分相应的第二导电层323从所述第二通孔45露出。所述第二通孔45的位置与所述第一开口141的位置相对应，且所述第二通孔45不与所述第二开口341相连通。
请参阅图7，对所述第二通孔45进行电镀以在所述第二通孔45中形成第二导电结构36。本实施方式中，所述第二导电结构36为导电孔。
请参阅图8，蚀刻所述第二铜层形成所述第二导电层323，得到形成在所述第一层叠结构10两侧的两个第二层叠结构30。
进一步地，所述超长电路板还包括两个第二覆盖膜70。所述两个第二覆盖膜70压合在两个第二层叠结构30背离所述第一层叠结构10的一侧，并覆盖相应第二线路板32的第二导电层323，用以保护所述第二导电层323。每个第二覆盖膜70封盖相应一个第二导电结构36远离所述第一线路板12的一端。所述第二覆盖膜70开设有开窗74，部分所述第二导电层323从所述开窗74露出。所述第二覆盖膜70包括第二保护层71以及涂覆于所述第二保护层71一侧的第二胶粘剂73，所述第二胶粘剂73填充于所述导电孔中。
步骤S3，请参阅图9和图10，沿着所述第一开口141的第一边缘143以及所述第二开口341的第二边缘343切割所述第一层叠结构10以及两个第二层叠结构30，并将两个第一线路板12以及两个第二线路板32沿预设方向展开，得到所述超长电路板100。本实施方式中，展开后，两个第一线路板12以及两个第二线路板32在所述超长电路板100的长度方向L上排列成一条直线。
展开后，所述第一线路板12包括依次连接的第一弯折部125、第一非弯折部126以及第二弯折部127。所述第一弯折部125和所述第二弯折部127相对所述第一非弯折部126弯折。本实施方式中，所述第一弯折部125和所述第二弯折部127从所述第一非弯折部126的两端朝向相反方向弯折延伸，所述第一弯折部125和所述第二弯折部127与所述第一非弯折部126之间的夹角均大致为90°。两个第一线路板12的第一弯折部125通过所述第一导电结构16电连接，并通过夹设于其间的所述第一胶层14相粘结。所述第一导电结构16贯通两个第一弯折部125。
展开后，两个第二线路板32连接于两个第一线路板12的两侧，且所述第二线路板32形成相互连接的第二非弯折部325以及第三弯折部326。所述第三弯折部326相对所述第二非弯折部325弯折。本实施方式中，所述第三弯折部326从所述第二非弯折部325的一端弯折延伸形成，所述第三弯折部326与所述第二非弯折部325之间的夹角大致为90°。每个第二线路板32的第三弯折部326通过所述第二导电结构36与相邻一个第一线路板12的第二弯折部127电连接。所述第三弯折部326和所述第二弯折部127通过夹设于其间的所述第二胶层34相粘结。每个第二导电结构36贯通相邻的第二弯折部127和第三弯折部325。
本申请实施方式提供的超长电路板的制备方法中，通过将多个层叠结构层压在一起，然后沿胶层的开口进行裁切后展开，即可制得具有较大长度的电路板。本申请制得的超长电路板100，相邻线路板弯折部通过贯通线路板的导电结构实现电连接，使得连接更为牢固。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请，因此依本申请所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种超长电路板的制备方法，包括以下步骤：
提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括两个第一线路板、位于所述两个第一线路板之间的第一胶层以及第一导电结构，所述第一导电结构贯通所述两个第一线路板和所述第一胶层，并电连接所述两个第一线路板，所述第一胶层开设有第一开口，所述第一开口包括远离所述第一导电结构设置的第一边缘；
沿着所述第一边缘切割所述第一层叠结构；
将所述两个第一线路板展开，得到所述超长电路板。
2.如权利要求1所述的超长电路板的制备方法，其特征在于，所述超长电路板的制备方法还包括以下步骤：
在所述第一层叠结构的相对两侧形成两个第二层叠结构，每个第二层叠结构包括第二胶层、叠设于所述第二胶层一侧的第二线路板以及第二导电结构，所述第二导电结构贯通所述第二线路板和所述第二胶层，并电连接所述第二线路板和相应的一个第一线路板，所述第二导电结构的位置与所述第一开口的位置相对应，所述第二胶层开设有第二开口，所述第一导电结构的位置与所述第二开口的位置相对应，所述第二开口包括远离所述第二导电结构设置的第二边缘；
沿着所述第一边缘切割所述两个第二层叠结构，并沿着所述第二边缘切割所述两个第二层叠结构和所述第一层叠结构；
将两个第二线路板展开。
3.如权利要求2所述的超长电路板的制备方法，其特征在于，所述超长电路板的制备方法还包括以下步骤：
将两个第一覆盖膜压合至所述第一层叠结构的相对两侧，每个第一覆盖膜位于所述第一层叠结构和相应的第二层叠结构之间。
4.如权利要求3所述的超长电路板的制备方法，其特征在于，所述第一导电结构为导电孔，每个第一覆盖膜包括第一保护层和涂覆于所述保护层一侧的第一粘结剂，所述第一粘结剂填充于所述导电孔中。
5.如权利要求2所述的超长电路板的制备方法，其特征在于，所述超长电路板的制备方法还包括以下步骤：
将两个第二覆盖膜压合至两个第二层叠结构背离所述第一层叠结构的两侧。
6.如权利要求1所述的超长电路板的制备方法，其特征在于，每个第一线路板包括第一绝缘层和叠设于所述第一绝缘层一侧的第一导电层，所述第一导电层与所述第一导电结构电连接，所述第一导电层包括远离所述第一导电结构设置的第一端，所述第一端沿所述超长电路板的厚度方向的投影位于所述第一开口沿所述超长电路板的厚度方向的投影中。
7.一种超长电路板，包括两个第一线路板，每个第一线路板包括第一弯折部，所述两个第一线路板通过两个第一弯折部电连接，其特征在于：所述超长电路板还包括夹设于所述两个第一弯折部之间的第一胶层以及贯通所述两个第一弯折部和所述第一胶层的第一导电结构。
8.如权利要求7所述的超长电路板，其特征在于，每个第一线路板还包括第二弯折部，所述超长电路板还包括两个第二线路板，每个第二线路板包括与相应第二弯折部电连接的第三弯折部，所述第二弯折部和所述第三弯折部之间夹设有第二胶层，所述超长电路板还包括贯通所述第二弯折部和所述第三弯折部的第二导电结构。
9.如权利要求8所述的超长电路板，其特征在于，所述超长电路板还包括盖设于两个第一线路板上的两个第一覆盖膜，所述两个第二覆盖膜封盖所述第一导电结构的两端。
10.如权利要求9所述的超长电路板，其特征在于，所述超长电路板还包括盖设于两个第二线路板上的两个第二覆盖膜，所述第二导电结构的一端贯通相应的一个第一覆盖膜，所述第二导电结构的另一端被相应的一个第二覆盖膜封盖。
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