JPH08321678A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08321678A JPH08321678A JP7126368A JP12636895A JPH08321678A JP H08321678 A JPH08321678 A JP H08321678A JP 7126368 A JP7126368 A JP 7126368A JP 12636895 A JP12636895 A JP 12636895A JP H08321678 A JPH08321678 A JP H08321678A
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- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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-
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- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 多層プリント配線板を構成する内層回路板の
表面に、断線がなく信頼性の高い導体回路を形成するこ
とが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁基板１に電子部品収納用の開口部２と導
体回路３を形成した内層回路板７、及び上記開口部２よ
りも大きい部品収納用開口部８とエッチングにより導体
回路形成のための導体層３Ｕを形成した外層回路板９を
接着シート１１で加圧接着して積層体２０とする。外層
回路板の導体層にレジスト１５を塗布し、露光・現像し
て形成された回路パターンから、露出した外層回路板の
導体層及び内層回路板の開口部内に露出した導体回路３
に金メッキ１６した後、外層回路板の導体層をエッチン
グし導体回路を形成して多層プリント配線を製造する。
積層体２０を構成する導体回路が、内層及び外層回路板
の各開口部で形成される積層界面６の部分に、一部が接
着シートに他部が耐食性金属膜で覆れた内層回路板を用
いる。
表面に、断線がなく信頼性の高い導体回路を形成するこ
とが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁基板１に電子部品収納用の開口部２と導
体回路３を形成した内層回路板７、及び上記開口部２よ
りも大きい部品収納用開口部８とエッチングにより導体
回路形成のための導体層３Ｕを形成した外層回路板９を
接着シート１１で加圧接着して積層体２０とする。外層
回路板の導体層にレジスト１５を塗布し、露光・現像し
て形成された回路パターンから、露出した外層回路板の
導体層及び内層回路板の開口部内に露出した導体回路３
に金メッキ１６した後、外層回路板の導体層をエッチン
グし導体回路を形成して多層プリント配線を製造する。
積層体２０を構成する導体回路が、内層及び外層回路板
の各開口部で形成される積層界面６の部分に、一部が接
着シートに他部が耐食性金属膜で覆れた内層回路板を用
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器及
び通信機器などに用いられるＰＧＡ、ＢＧＡ、チップキ
ャリアのような半導体チップやチップ部品を搭載するた
めに用いられる多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
び通信機器などに用いられるＰＧＡ、ＢＧＡ、チップキ
ャリアのような半導体チップやチップ部品を搭載するた
めに用いられる多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品を搭載する半導体パッケージは、ダウンサイジン
グ化により電子部品の集積度が非常に高くなり、高密度
化の要求が強くなってきている。また、この半導体パッ
ケージは、電子部品を搭載するために放熱性が良いもの
を使用する必要があるため、従来はセラミック素材のも
のが使用されていた。しかし、このセラミック素材の半
導体パッケージは高価なため、高密度化が可能で低価格
化を実現できる多層プリント配線板が用いられるように
なってきた。
子部品を搭載する半導体パッケージは、ダウンサイジン
グ化により電子部品の集積度が非常に高くなり、高密度
化の要求が強くなってきている。また、この半導体パッ
ケージは、電子部品を搭載するために放熱性が良いもの
を使用する必要があるため、従来はセラミック素材のも
のが使用されていた。しかし、このセラミック素材の半
導体パッケージは高価なため、高密度化が可能で低価格
化を実現できる多層プリント配線板が用いられるように
なってきた。
【０００３】例えば、ＰＧＡのような開口部を有する多
層プリント配線板の製造方法は、積層する内層回路板及
び外層回路板に、必要に応じて開口部及び導体回路を形
成した後、それぞれ接着シートを介して加圧接着して積
層体とする。
層プリント配線板の製造方法は、積層する内層回路板及
び外層回路板に、必要に応じて開口部及び導体回路を形
成した後、それぞれ接着シートを介して加圧接着して積
層体とする。
【０００４】そして、この積層体にスルホールを形成
し、核付けした後、導体回路、スルホールに化学銅メッ
キを施し、テンティングによりスルホールの開孔部をカ
バーで閉塞した後、ソフトエッチングを行って余分な化
学銅メッキを取り除き、上記の核を取り除く。
し、核付けした後、導体回路、スルホールに化学銅メッ
キを施し、テンティングによりスルホールの開孔部をカ
バーで閉塞した後、ソフトエッチングを行って余分な化
学銅メッキを取り除き、上記の核を取り除く。
【０００５】上記テンティングによるスルホールの開孔
部を閉塞していたカバーを取り除き、外層回路板にレジ
ストを被覆し、露光及び現像により所定のパターンに形
成した後、レジストより露出している導体層、導体回路
及びスルホールに金メッキを施した後、該金メッキをレ
ジストとして外層回路板の導体層をエッチングして外層
回路板に導体回路を形成する工程からなる開口部を有す
る多層プリント配線板の製造方法が知られている。
部を閉塞していたカバーを取り除き、外層回路板にレジ
ストを被覆し、露光及び現像により所定のパターンに形
成した後、レジストより露出している導体層、導体回路
及びスルホールに金メッキを施した後、該金メッキをレ
ジストとして外層回路板の導体層をエッチングして外層
回路板に導体回路を形成する工程からなる開口部を有す
る多層プリント配線板の製造方法が知られている。
【０００６】ところが、図３の外層回路板の開口部と内
層回路板とで形成される積層界面を拡大した断面図に示
す如く、外層回路板９の導体層３ｕに導体回路を形成す
る際、該内層回路板７に形成された導体回路３の開口部
８に露出した表面には、先の工程で金メッキ１６が施さ
れて、表面が保護されているが、外層回路板９の開口部
８と内層回路板７とで形成される積層界面６には、金メ
ッキ１６で被覆されていない部分が発生する。このよう
な積層界面６付近では、エッチング液が浸透して上記導
体回路３に到達し、この導体回路３を溶解して断線が発
生する問題があった。
層回路板とで形成される積層界面を拡大した断面図に示
す如く、外層回路板９の導体層３ｕに導体回路を形成す
る際、該内層回路板７に形成された導体回路３の開口部
８に露出した表面には、先の工程で金メッキ１６が施さ
れて、表面が保護されているが、外層回路板９の開口部
８と内層回路板７とで形成される積層界面６には、金メ
ッキ１６で被覆されていない部分が発生する。このよう
な積層界面６付近では、エッチング液が浸透して上記導
体回路３に到達し、この導体回路３を溶解して断線が発
生する問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
多層プリント配線板を構成する内層回路板の表面に形成
された導体回路の断線がなく、信頼性の高い導体回路を
形成することができる多層プリント配線板の製造方法を
提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
多層プリント配線板を構成する内層回路板の表面に形成
された導体回路の断線がなく、信頼性の高い導体回路を
形成することができる多層プリント配線板の製造方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板１に電子部
品収納用の開口部２と導体回路３を形成した内層回路板
７、及び、絶縁基板１に上記内層回路板７の電子部品収
納用の開口部２よりも大きい電子部品収納用の開口部８
とエッチングにより導体回路を形成するための導体層３
ｕを形成した外層回路板９を接着シート１１を介して加
圧接着して積層体２０とし、この積層体２０を構成する
外層回路板９の導体層３ｕにレジスト１５を被覆し、こ
のレジスト１５に露光及び現像により形成された回路パ
ターンより露出した外層回路板９の導体層３ｕ及び内層
回路板７の開口部２内に露出した内層回路板７の導体回
路３に金メッキ１６を施した後、該金メッキ１６をレジ
ストとして外層回路板９の導体層３ｕをエッチングし、
導体回路３０を形成する多層プリント配線板の製造方法
において、該積層体２０を構成する上記導体回路３が、
内層回路板７と外層回路板９の開口部８とで形成される
積層界面６に位置する部分に、積層すると一部が接着シ
ート１１に覆われ、かつ、他部が開口部８に露出する耐
エッチング性を有する金属皮膜５で保護された内層回路
板７を用いることを特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板１に電子部
品収納用の開口部２と導体回路３を形成した内層回路板
７、及び、絶縁基板１に上記内層回路板７の電子部品収
納用の開口部２よりも大きい電子部品収納用の開口部８
とエッチングにより導体回路を形成するための導体層３
ｕを形成した外層回路板９を接着シート１１を介して加
圧接着して積層体２０とし、この積層体２０を構成する
外層回路板９の導体層３ｕにレジスト１５を被覆し、こ
のレジスト１５に露光及び現像により形成された回路パ
ターンより露出した外層回路板９の導体層３ｕ及び内層
回路板７の開口部２内に露出した内層回路板７の導体回
路３に金メッキ１６を施した後、該金メッキ１６をレジ
ストとして外層回路板９の導体層３ｕをエッチングし、
導体回路３０を形成する多層プリント配線板の製造方法
において、該積層体２０を構成する上記導体回路３が、
内層回路板７と外層回路板９の開口部８とで形成される
積層界面６に位置する部分に、積層すると一部が接着シ
ート１１に覆われ、かつ、他部が開口部８に露出する耐
エッチング性を有する金属皮膜５で保護された内層回路
板７を用いることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記金属皮膜５が、金メッキ、ニッケ
ル金メッキ、ニッケルメッキ、ニッケルスズメッキ、ク
ロムメッキ、パラジウムメッキ及びこれらの合金メッキ
からなる群から選択される少なくとも一種類のメッキで
あることを特徴とする。
板の製造方法は、前記金属皮膜５が、金メッキ、ニッケ
ル金メッキ、ニッケルメッキ、ニッケルスズメッキ、ク
ロムメッキ、パラジウムメッキ及びこれらの合金メッキ
からなる群から選択される少なくとも一種類のメッキで
あることを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明の請求項１又は請求項２に係る多層プリ
ント配線板の製造方法によると、積層体を形成する内層
回路板の導体回路に、予め、内層回路板と外層回路板の
開口部とで形成される積層界面に位置する部分に、耐エ
ッチング性を有する金属皮膜を導体回路の保護として形
成しているので、外層回路板の導体層に導体回路を形成
する際、上記積層界面より内層回路板の導体回路までエ
ッチング液が浸透するを防ぐことができる。
ント配線板の製造方法によると、積層体を形成する内層
回路板の導体回路に、予め、内層回路板と外層回路板の
開口部とで形成される積層界面に位置する部分に、耐エ
ッチング性を有する金属皮膜を導体回路の保護として形
成しているので、外層回路板の導体層に導体回路を形成
する際、上記積層界面より内層回路板の導体回路までエ
ッチング液が浸透するを防ぐことができる。
【００１１】以下、本発明の一実施例を添付した図面を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００１２】
【実施例】図１は、本実施例で製造される多層プリント
配線板を用いた開口部を有する半導体パッケージの製造
工程を説明する断面図である。
配線板を用いた開口部を有する半導体パッケージの製造
工程を説明する断面図である。
【００１３】図２は上記多層プリント配線板を構成する
内層回路板の断面図である。図２に示す内層回路板は、
例えばガラス基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ
を重ね合わせて成形された絶縁基板１に、その両面又は
片面に銅箔を配置し、加熱加圧成形して一体化して形成
される。そして、開口部２を形成し、さらに、上記銅箔
をエッチングして導体回路３を形成する。この内層回路
板７を構成する絶縁基板１は、エポキシ樹脂を使用した
ガラスエポキシ絶縁基板であるが、その他使用される絶
縁基板としては、ガラスポリイミド絶縁基板、ガラスフ
ッ素樹脂絶縁基板、ガラス熱硬ＰＰＯ絶縁基板等が使用
される。上記絶縁基板１を形成する方法としては特に限
定することはなく、導体回路３の形成、開口部２の形成
等、従来使用している方法をそのまま使用することがで
きる。
内層回路板の断面図である。図２に示す内層回路板は、
例えばガラス基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ
を重ね合わせて成形された絶縁基板１に、その両面又は
片面に銅箔を配置し、加熱加圧成形して一体化して形成
される。そして、開口部２を形成し、さらに、上記銅箔
をエッチングして導体回路３を形成する。この内層回路
板７を構成する絶縁基板１は、エポキシ樹脂を使用した
ガラスエポキシ絶縁基板であるが、その他使用される絶
縁基板としては、ガラスポリイミド絶縁基板、ガラスフ
ッ素樹脂絶縁基板、ガラス熱硬ＰＰＯ絶縁基板等が使用
される。上記絶縁基板１を形成する方法としては特に限
定することはなく、導体回路３の形成、開口部２の形成
等、従来使用している方法をそのまま使用することがで
きる。
【００１４】さらに、上記導体回路３が形成された絶縁
基板１にレジスト４、例えば、ドライフィルム等を貼着
してテンティングを行った後、現像し、さらに、この内
層回路板７を重ね合わせて多層プリント配線板を形成す
る際に、外層回路板９の開口部８の側面とこの内層回路
板７の表面とで形成される積層界面６に沿って、耐エッ
チング性を有する金属皮膜５、例えば、金メッキを施
す。この金属皮膜５としては、金メッキの他に、ニッケ
ル金メッキ、ニッケルメッキ、ニッケルスズメッキ、ク
ロムメッキ、パラジウムメッキ及びこれらの合金メッキ
からなる群から選択される少なくとも一種類等のメッキ
が例示される。この金属皮膜５の形成方法としては、メ
ッキ法の他に、スパッタリング、真空蒸着等の薄膜法、
又は厚膜法により形成することができる。
基板１にレジスト４、例えば、ドライフィルム等を貼着
してテンティングを行った後、現像し、さらに、この内
層回路板７を重ね合わせて多層プリント配線板を形成す
る際に、外層回路板９の開口部８の側面とこの内層回路
板７の表面とで形成される積層界面６に沿って、耐エッ
チング性を有する金属皮膜５、例えば、金メッキを施
す。この金属皮膜５としては、金メッキの他に、ニッケ
ル金メッキ、ニッケルメッキ、ニッケルスズメッキ、ク
ロムメッキ、パラジウムメッキ及びこれらの合金メッキ
からなる群から選択される少なくとも一種類等のメッキ
が例示される。この金属皮膜５の形成方法としては、メ
ッキ法の他に、スパッタリング、真空蒸着等の薄膜法、
又は厚膜法により形成することができる。
【００１５】そして、絶縁基板１に貼着されたレジスト
４を除去し、多層プリント配線板の材料とする。
４を除去し、多層プリント配線板の材料とする。
【００１６】上述のようにして、金属皮膜が形成された
内層回路板と片面に銅箔が貼着された外層回路板を使用
して、まず、例えば、図１（ａ）に示すような構成を形
成する。
内層回路板と片面に銅箔が貼着された外層回路板を使用
して、まず、例えば、図１（ａ）に示すような構成を形
成する。
【００１７】開口部２を有し、表面に導体回路３、その
導体回路３の一部に金属皮膜５、裏面に銅箔が貼着され
た第１の内層回路板７ｗの上に、プリプレグ等の接着シ
ート１１を介して、表面に導体回路３が形成され、さら
に、この導体回路３に金属皮膜５が形成された第２の内
層回路板７ｖを所定の枚数、例えば、１枚を載置する。
この第２の内層回路板７ｖの上に、プリプレグ等の接着
シート１１を介して、開口部８を有し、表面に銅箔を貼
着して導体層３ｕが形成された外層回路板９を載置し
て、被圧体１０とする。
導体回路３の一部に金属皮膜５、裏面に銅箔が貼着され
た第１の内層回路板７ｗの上に、プリプレグ等の接着シ
ート１１を介して、表面に導体回路３が形成され、さら
に、この導体回路３に金属皮膜５が形成された第２の内
層回路板７ｖを所定の枚数、例えば、１枚を載置する。
この第２の内層回路板７ｖの上に、プリプレグ等の接着
シート１１を介して、開口部８を有し、表面に銅箔を貼
着して導体層３ｕが形成された外層回路板９を載置し
て、被圧体１０とする。
【００１８】この被圧体１０を加圧接着して一体化し、
図１（ｂ）に示すような積層体２０を形成し、この積層
体２０にスルホール１２を穿設する。
図１（ｂ）に示すような積層体２０を形成し、この積層
体２０にスルホール１２を穿設する。
【００１９】次いで、上記積層体２０にパラジウムを核
付けし、化学銅メッキ１３を行う。この化学銅メッキ１
３は、図１（ｃ）に示すように、スルホール１２、導体
回路３、その他の絶縁回路パターンを含む積層体２０表
面全体に施される。
付けし、化学銅メッキ１３を行う。この化学銅メッキ１
３は、図１（ｃ）に示すように、スルホール１２、導体
回路３、その他の絶縁回路パターンを含む積層体２０表
面全体に施される。
【００２０】次に、図１（ｄ）に示すように、積層体２
０の外層回路板９にエッチングレジスト、例えば、ドラ
イフィルム等を貼着して、露光、現像をしてテンティン
グを行い、スルホール１２の開孔部をカバー１４で閉塞
する。そして、図１（ｅ）に示すように、例えば、硫酸
溶液でソフトエッチングして不要な部分の化学銅メッキ
１３を除去し、さらに、表面に付着しているパラジウム
を過マンガン酸処理液で除去する。このパラジウムを除
去するには、他にプラズマ処理やエキシマレーザ等を用
いることができる。そして、ドライフィルム等のエッチ
ングレジストを水酸化ナトリウム溶液で除去する。
０の外層回路板９にエッチングレジスト、例えば、ドラ
イフィルム等を貼着して、露光、現像をしてテンティン
グを行い、スルホール１２の開孔部をカバー１４で閉塞
する。そして、図１（ｅ）に示すように、例えば、硫酸
溶液でソフトエッチングして不要な部分の化学銅メッキ
１３を除去し、さらに、表面に付着しているパラジウム
を過マンガン酸処理液で除去する。このパラジウムを除
去するには、他にプラズマ処理やエキシマレーザ等を用
いることができる。そして、ドライフィルム等のエッチ
ングレジストを水酸化ナトリウム溶液で除去する。
【００２１】さらに、図１（ｅ）に示すように、外層回
路板９の導体層３ｕにメッキレジスト１５、例えば、ド
ライフィルム等を貼着し、露光、現像して、回路パター
ンを形成し、金メッキ１６等を施す。この金メッキ１６
は、上記メッキレジスト１５より露出した導体層３ｕの
銅箔、スルホール１２の内壁、及び導体回路３に施され
る。
路板９の導体層３ｕにメッキレジスト１５、例えば、ド
ライフィルム等を貼着し、露光、現像して、回路パター
ンを形成し、金メッキ１６等を施す。この金メッキ１６
は、上記メッキレジスト１５より露出した導体層３ｕの
銅箔、スルホール１２の内壁、及び導体回路３に施され
る。
【００２２】そして、図１（ｄ）に示すように、ドライ
フィルム等のメッキレジスト１５を溶媒により溶解除去
して、上記金メッキ１６をエッチングレジストとして使
用してエッチングを行い、表面に露出した導体層３ｕの
銅箔を取り除き、外層回路板９に回路パターン３０を形
成する。
フィルム等のメッキレジスト１５を溶媒により溶解除去
して、上記金メッキ１６をエッチングレジストとして使
用してエッチングを行い、表面に露出した導体層３ｕの
銅箔を取り除き、外層回路板９に回路パターン３０を形
成する。
【００２３】本実施例では、積層体２０を構成する内層
回路板７を３枚使用した多層プリント配線板を一例とし
て述べたが、本発明において、積層体２０を構成する内
層回路板７の使用枚数は、特に限定されない。
回路板７を３枚使用した多層プリント配線板を一例とし
て述べたが、本発明において、積層体２０を構成する内
層回路板７の使用枚数は、特に限定されない。
【００２４】上述のごとく、本発明に係る多層プリント
配線板の製造方法は、回路板を重ね合わせて多層プリン
ト配線板を形成する際に、上層に位置する外層回路板９
の開口部２の側面と内層回路板の表面とで形成される積
層界面６に沿って、内層回路板７の導体回路３の導体保
護層として金属皮膜５が形成されているので、内層回路
板７を構成材料として積層体２０を形成し、金メッキ１
６を施したのち、外層回路板９の導体層３ｕに回路パタ
ーン３０を形成するためにエッチングをおこなうが、こ
の金属皮膜５により、内層回路板７の積層界面６に形成
された導体回路３にエッチング液が浸透するのを防ぐこ
とができる。
配線板の製造方法は、回路板を重ね合わせて多層プリン
ト配線板を形成する際に、上層に位置する外層回路板９
の開口部２の側面と内層回路板の表面とで形成される積
層界面６に沿って、内層回路板７の導体回路３の導体保
護層として金属皮膜５が形成されているので、内層回路
板７を構成材料として積層体２０を形成し、金メッキ１
６を施したのち、外層回路板９の導体層３ｕに回路パタ
ーン３０を形成するためにエッチングをおこなうが、こ
の金属皮膜５により、内層回路板７の積層界面６に形成
された導体回路３にエッチング液が浸透するのを防ぐこ
とができる。
【００２５】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法によると、積層体を構成する導体
回路が、内層回路板と外層回路板の開口部とで形成され
る積層界面に位置する部分に、積層すると一部が接着シ
ートに覆われ、かつ、他部が開口部に露出する耐エッチ
ング性を有する金属皮膜で内層回路板の導体回路を保護
された内層回路板を用いるので、外層回路板の導体層に
エッチングにより導体回路を形成する際、上記内層回路
板の導体回路に積層界面より浸透するエッチング液の進
入を防ぐことができる。このようにエッチング液の浸透
を防ぐことにより、多層プリント配線板を構成する内層
回路板の表面に形成された導体回路が溶解するするのを
防ぎ、導体回路の断線がなく、信頼性を向上することが
できる。
ント配線板の製造方法によると、積層体を構成する導体
回路が、内層回路板と外層回路板の開口部とで形成され
る積層界面に位置する部分に、積層すると一部が接着シ
ートに覆われ、かつ、他部が開口部に露出する耐エッチ
ング性を有する金属皮膜で内層回路板の導体回路を保護
された内層回路板を用いるので、外層回路板の導体層に
エッチングにより導体回路を形成する際、上記内層回路
板の導体回路に積層界面より浸透するエッチング液の進
入を防ぐことができる。このようにエッチング液の浸透
を防ぐことにより、多層プリント配線板を構成する内層
回路板の表面に形成された導体回路が溶解するするのを
防ぎ、導体回路の断線がなく、信頼性を向上することが
できる。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造工程を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図２】図１に示す多層プリント配線板を構成する絶縁
基板の断面図である。
基板の断面図である。
【図３】従来の多層プリント配線板の製造方法で製造さ
れた多層プリント配線板の要部を拡大した斜視図であ
る。
れた多層プリント配線板の要部を拡大した斜視図であ
る。
１ 絶縁基板 ２ 開口部 ３ 導体回路 ３ｕ 導体層 ４ レジスト ５ 金属皮膜 ６ 積層界面 ７ 内層回路板 ８ 開口部 ９ 外層回路板 １０ 被圧体 １２ スルホール １３ 化学銅メッキ ２０ 積層体
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板（１）に電子部品収納用の開口
部（２）と導体回路（３）を形成した内層回路板
（７）、及び、絶縁基板（１）に上記内層回路板（７）
の電子部品収納用の開口部（２）よりも大きい電子部品
収納用の開口部（８）とエッチングにより導体回路を形
成するための導体層（３ｕ）を形成した外層回路板
（９）を接着シート（１１）を介して加圧接着して積層
体（２０）とし、この積層体（２０）を構成する外層回
路板（９）の導体層（３ｕ）にレジスト（１５）を被覆
し、このレジスト（１５）に露光及び現像により形成さ
れた回路パターンより露出した外層回路板（９）の導体
層（３ｕ）及び内層回路板（７）の開口部（２）内に露
出した内層回路板（７）の導体回路（３）に金メッキ
（１６）を施した後、該金メッキ（１６）をレジストと
して外層回路板（９）の導体層（３ｕ）をエッチング
し、導体回路（３０）を形成する多層プリント配線板の
製造方法において、該積層体（２０）を構成する上記導
体回路（３）の表面が、内層回路板（７）と外層回路板
（９）の開口部（８）とで形成される積層界面（６）に
位置する部分に、積層すると一部が接着シート（１１）
に覆われ、かつ、他部が開口部（８）に露出する耐エッ
チング性を有する金属皮膜（５）で保護された内層回路
板（７）を用いることを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】 前記耐エッチング性を有する金属皮膜
（５）が、金メッキ、ニッケル金メッキ、ニッケルメッ
キ、ニッケルスズメッキ、クロムメッキ、パラジウムメ
ッキ及びこれらの合金メッキからなる群から選択される
少なくとも一種類のメッキであることを特徴とする請求
項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7126368A JPH08321678A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7126368A JPH08321678A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321678A true JPH08321678A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14933459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7126368A Withdrawn JPH08321678A (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321678A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114554691A (zh) * | 2020-11-25 | 2022-05-27 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 超长电路板及其制备方法 |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP7126368A patent/JPH08321678A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114554691A (zh) * | 2020-11-25 | 2022-05-27 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 超长电路板及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |