JPH08264958A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08264958A JPH08264958A JP7068456A JP6845695A JPH08264958A JP H08264958 A JPH08264958 A JP H08264958A JP 7068456 A JP7068456 A JP 7068456A JP 6845695 A JP6845695 A JP 6845695A JP H08264958 A JPH08264958 A JP H08264958A
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性の高い回路が得られる多層プリント配
線板の製造方法を提供する。 【構成】 最下部絶縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板
１ｄの上方に配置される最上部絶縁基板１ｕと、この最
上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板１ｄとの間に配
置される内層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接
着シート７を介して加圧接着して積層体１０とし、この
積層体１０にスルーホール３を形成し、露出している前
記導体回路４の露出面にエッチングに対する導体保護層
８として、Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、５〜３
０重量％であるＮｉＰの被膜を形成した後に、前記スル
ーホール３にメッキ１１を施し、前記スルーホール３の
上端部及び下端部にエッチングレジスト９によりテンテ
ィングを行い、スルーホール３を閉塞した後、エッチン
グにより露出している前記メッキ１１を除去し、スルー
ホール３及び導体回路４に金メッキ１８を施す。
線板の製造方法を提供する。 【構成】 最下部絶縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板
１ｄの上方に配置される最上部絶縁基板１ｕと、この最
上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板１ｄとの間に配
置される内層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接
着シート７を介して加圧接着して積層体１０とし、この
積層体１０にスルーホール３を形成し、露出している前
記導体回路４の露出面にエッチングに対する導体保護層
８として、Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、５〜３
０重量％であるＮｉＰの被膜を形成した後に、前記スル
ーホール３にメッキ１１を施し、前記スルーホール３の
上端部及び下端部にエッチングレジスト９によりテンテ
ィングを行い、スルーホール３を閉塞した後、エッチン
グにより露出している前記メッキ１１を除去し、スルー
ホール３及び導体回路４に金メッキ１８を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような、半導体チップや
チップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配
線板の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような、半導体チップや
チップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。ＰＧＡに代表される開口部を有す
るこのような多層プリント配線板の製造方法は、そのま
までは、スルーホールメッキを行う際に内層回路の絶縁
部にもメッキが析出し回路的に短絡を起こしてしまうの
で、このような短絡を防ぐ必要がある。この方法として
特公平２−５０１４、特公平５−４１０３９に代表され
るようにスル−ホ−ルメッキを行う際に外層回路基板で
蓋をし、スル−ホ−ルメッキ、外層回路形成後に蓋を開
けるというものである。しかしこの工法では、以下のよ
うな問題点を有していた。すなわち、蓋を行う最外層
基板においては基板の開口部及び開口段部においてザグ
リ加工を有することから最外層は基板の厚みを厚くしな
ければいけない制約を受ける。従って多層板のトータル
厚みが厚くなることになる。最外層の開口部の加工の
際にその樹脂板の加工時の屑が回路パタ−ンの上やスル
−ホ−ル内部に付着したりする。またカッタ−により開
口部に形成された回路パタ−ンまでをも切断することが
あり、不良の発生原因となるため、回路の信頼性が低く
なる。
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。ＰＧＡに代表される開口部を有す
るこのような多層プリント配線板の製造方法は、そのま
までは、スルーホールメッキを行う際に内層回路の絶縁
部にもメッキが析出し回路的に短絡を起こしてしまうの
で、このような短絡を防ぐ必要がある。この方法として
特公平２−５０１４、特公平５−４１０３９に代表され
るようにスル−ホ−ルメッキを行う際に外層回路基板で
蓋をし、スル−ホ−ルメッキ、外層回路形成後に蓋を開
けるというものである。しかしこの工法では、以下のよ
うな問題点を有していた。すなわち、蓋を行う最外層
基板においては基板の開口部及び開口段部においてザグ
リ加工を有することから最外層は基板の厚みを厚くしな
ければいけない制約を受ける。従って多層板のトータル
厚みが厚くなることになる。最外層の開口部の加工の
際にその樹脂板の加工時の屑が回路パタ−ンの上やスル
−ホ−ル内部に付着したりする。またカッタ−により開
口部に形成された回路パタ−ンまでをも切断することが
あり、不良の発生原因となるため、回路の信頼性が低く
なる。
【０００３】また他の方法として特公平４−３８１５９
に示されているように内層回路を金メッキにより保護し
た後、スル−ホ−ルメッキを行い、内層回路絶縁部に析
出したメッキをエッチング除去する方法もある。しかし
金メッキでは、その析出機構上、ピンホールができるの
を避けられず、目的を達する為にはある厚さ以上の厚み
が必要であり、コスト的に非常に高価なものとなるとい
う欠点があった。
に示されているように内層回路を金メッキにより保護し
た後、スル−ホ−ルメッキを行い、内層回路絶縁部に析
出したメッキをエッチング除去する方法もある。しかし
金メッキでは、その析出機構上、ピンホールができるの
を避けられず、目的を達する為にはある厚さ以上の厚み
が必要であり、コスト的に非常に高価なものとなるとい
う欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、信頼
性の高い回路が得られる多層プリント配線板の製造方法
を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、信頼
性の高い回路が得られる多層プリント配線板の製造方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、電子部品搭載部５及
び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄと、この最下
部絶縁基板１ｄの上方に配置される電子部品搭載用の収
納穴２に対応する上部開口部６ｕ及び導体回路４を有す
る最上部絶縁基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前
記最下部絶縁基板１ｄとの間に配置される、前記収納穴
２に対応する中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内
層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート７
を介して加圧接着して積層体１０とし、この積層体１０
にスルホール３を形成して、最上部絶縁基板１ｕから内
層回路基板１ｎへと下方に向かって、下部の絶縁基板１
になるにしたがい、次第に小さくなっていく各開口部６
ｕ、６ｎ・・・によって形成される電子部品搭載用の収
納穴２とスルホール３とを備える多層プリント配線板を
製造する多層プリント配線板の製造方法において、下記
工程〔Ａ〕乃至〔Ｄ〕を有することを特徴とする。 〔Ａ〕前記積層体１０に貫通するスルーホール３を形成
する前又は形成した後、露出している前記導体回路４の
露出面にエッチングに対する導体保護層８として、Ｐの
含有率がＮｉＰの全量に対して、５〜３０重量％である
ＮｉＰの被膜を形成する導体保護層形成工程、〔Ｂ〕積
層体１０の表面及びスルーホール３にメッキ１１を施す
スルーホールメッキ工程、〔Ｃ〕スルーホール３にエッ
チングレジスト９でテンティングを行いスルーホール３
を閉塞した後、露出している前記メッキ１１をエッチン
グにより除去するエッチング工程、〔Ｄ〕スルーホール
３及び導体回路４に金メッキ１８を施す金メッキ工程。
多層プリント配線板の製造方法は、電子部品搭載部５及
び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄと、この最下
部絶縁基板１ｄの上方に配置される電子部品搭載用の収
納穴２に対応する上部開口部６ｕ及び導体回路４を有す
る最上部絶縁基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前
記最下部絶縁基板１ｄとの間に配置される、前記収納穴
２に対応する中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内
層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート７
を介して加圧接着して積層体１０とし、この積層体１０
にスルホール３を形成して、最上部絶縁基板１ｕから内
層回路基板１ｎへと下方に向かって、下部の絶縁基板１
になるにしたがい、次第に小さくなっていく各開口部６
ｕ、６ｎ・・・によって形成される電子部品搭載用の収
納穴２とスルホール３とを備える多層プリント配線板を
製造する多層プリント配線板の製造方法において、下記
工程〔Ａ〕乃至〔Ｄ〕を有することを特徴とする。 〔Ａ〕前記積層体１０に貫通するスルーホール３を形成
する前又は形成した後、露出している前記導体回路４の
露出面にエッチングに対する導体保護層８として、Ｐの
含有率がＮｉＰの全量に対して、５〜３０重量％である
ＮｉＰの被膜を形成する導体保護層形成工程、〔Ｂ〕積
層体１０の表面及びスルーホール３にメッキ１１を施す
スルーホールメッキ工程、〔Ｃ〕スルーホール３にエッ
チングレジスト９でテンティングを行いスルーホール３
を閉塞した後、露出している前記メッキ１１をエッチン
グにより除去するエッチング工程、〔Ｄ〕スルーホール
３及び導体回路４に金メッキ１８を施す金メッキ工程。
【０００６】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記導体保護層８として、Ｎｉの含有
率がＮｉＰの全量に対して、７０重量％以上であるＮｉ
Ｐの被膜を形成することを特徴とする。
板の製造方法は、前記導体保護層８として、Ｎｉの含有
率がＮｉＰの全量に対して、７０重量％以上であるＮｉ
Ｐの被膜を形成することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の
製造方法では、積層体１０に貫通するスルーホール３を
形成する前又は形成した後、露出している前記導体回路
４の露出面にエッチングに対する導体保護層８として、
Ｐ（リン）の含有率がＮｉＰ（ニッケルリン）の全量に
対して、５〜３０重量％であるＮｉＰ（ニッケルリン）
の被膜を形成する導体保護層形成工程、積層体１０の表
面及びスルーホール３にメッキ１１を施すスルーホール
メッキ工程、スルーホール３にエッチングレジスト９で
テンティングを行いスルーホール３を閉塞した後、露出
している前記メッキ１１をエッチングにより除去するエ
ッチング工程及びスルーホール３及び導体回路４に金メ
ッキ１８を施す金メッキ工程を有するので、ニッケルリ
ンメッキをエッチング保護層として用いることができ、
さらに保護メッキ層はそのまま金メッキのバリヤメタル
層として用いることができる。当初から開口部６が形成
されているため、ザグリ加工や開口部を形成するための
加工が不要であり、加工時の樹脂屑が回路パターンの上
やスルーホール内部に付着しない。また、カッターによ
り、回路パターンまでをも切断してしまうという心配が
ない。
製造方法では、積層体１０に貫通するスルーホール３を
形成する前又は形成した後、露出している前記導体回路
４の露出面にエッチングに対する導体保護層８として、
Ｐ（リン）の含有率がＮｉＰ（ニッケルリン）の全量に
対して、５〜３０重量％であるＮｉＰ（ニッケルリン）
の被膜を形成する導体保護層形成工程、積層体１０の表
面及びスルーホール３にメッキ１１を施すスルーホール
メッキ工程、スルーホール３にエッチングレジスト９で
テンティングを行いスルーホール３を閉塞した後、露出
している前記メッキ１１をエッチングにより除去するエ
ッチング工程及びスルーホール３及び導体回路４に金メ
ッキ１８を施す金メッキ工程を有するので、ニッケルリ
ンメッキをエッチング保護層として用いることができ、
さらに保護メッキ層はそのまま金メッキのバリヤメタル
層として用いることができる。当初から開口部６が形成
されているため、ザグリ加工や開口部を形成するための
加工が不要であり、加工時の樹脂屑が回路パターンの上
やスルーホール内部に付着しない。また、カッターによ
り、回路パターンまでをも切断してしまうという心配が
ない。
【０００８】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法では、前記導体保護層８として、Ｎｉ（ニ
ッケル）の含有率がＮｉＰ（ニッケルリン）の全量に対
して、７０重量％以上であるＮｉＰ（ニッケルリン）の
被膜を形成するので、前記に加えて、金メッキのバリヤ
メタル層として優れ、電気導体層として優れる。
板の製造方法では、前記導体保護層８として、Ｎｉ（ニ
ッケル）の含有率がＮｉＰ（ニッケルリン）の全量に対
して、７０重量％以上であるＮｉＰ（ニッケルリン）の
被膜を形成するので、前記に加えて、金メッキのバリヤ
メタル層として優れ、電気導体層として優れる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面によって具体的
に説明する。
に説明する。
【００１０】図１（ａ）に示す絶縁基板１は、例えばガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものが用いられ
る。半導体チップやチップ部品を搭載する電子部品搭載
部５及び例えば、銅箔をエッチングして形成した導体回
路４を両面又は外層面に有する最下部絶縁基板１ｄの上
に、電子部品搭載用の収納穴２に対応する開口部６及び
導体回路４を有する内層回路基板１ｎの所定枚数、例え
ば、２枚をそれぞれ、プリプレグ等の接着シート７を介
して載置する。この内層回路基板１ｎの上に、開口部６
及び導体回路４を有する最上部絶縁基板１ｕをプリプレ
グ等の接着シート７を介して載置し、被圧体１４とす
る。この被圧体１４を加圧接着して図１（ｂ）に示すよ
うに、積層体１０とする。ここで、最外層は回路形成し
ていない銅箔をそのまま用いて、テンティング乃至エッ
チングの工程で回路形成を行ってもよい。その際、テン
ティング形成時に印刷、露光、現像を同時に行うことに
なる。
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したものが用いられ
る。半導体チップやチップ部品を搭載する電子部品搭載
部５及び例えば、銅箔をエッチングして形成した導体回
路４を両面又は外層面に有する最下部絶縁基板１ｄの上
に、電子部品搭載用の収納穴２に対応する開口部６及び
導体回路４を有する内層回路基板１ｎの所定枚数、例え
ば、２枚をそれぞれ、プリプレグ等の接着シート７を介
して載置する。この内層回路基板１ｎの上に、開口部６
及び導体回路４を有する最上部絶縁基板１ｕをプリプレ
グ等の接着シート７を介して載置し、被圧体１４とす
る。この被圧体１４を加圧接着して図１（ｂ）に示すよ
うに、積層体１０とする。ここで、最外層は回路形成し
ていない銅箔をそのまま用いて、テンティング乃至エッ
チングの工程で回路形成を行ってもよい。その際、テン
ティング形成時に印刷、露光、現像を同時に行うことに
なる。
【００１１】図１（ｂ）に示すように、積層体１０にス
ルーホール３を形成し、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示
すように、前記積層体１０の各層の露出した導体回路４
の露出面に、図１（ｄ）及び図２（ｄ）に示すように、
例えば、銅よりエッチング溶解性の小さいニッケルリン
メッキをエッチングに対する導体保護層８として電気メ
ッキ等で形成する。図３は、ＮｉＰの材料の限定範囲を
調べるためにＰの含有率を変えることにより耐エッチン
グ性がどのように変わるか検討したグラフである。縦軸
はエッチング速度（μm ／秒）、横軸は皮膜中のリン含
有率を示す。ここで、Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対し
て、５〜３０重量％であるＮｉＰの被膜にする必要があ
る。すなわち、Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、５
重量％未満の場合には、図３に示すように、エッチング
液が塩化第二銅液のとき、比較的エッチングされやす
い。従ってこの領域では保護層としてはふさわしくな
い。Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、５重量％以上
の場合には、耐エッチング性が著しく向上することがわ
かる。Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、３０重量％
越える場合には、メッキ液として技術的に困難であると
ともに、皮膜の電気電導性が低下する。またＮｉ（ニッ
ケル）の含有率がＮｉＰの全量に対して、７０％未満の
場合には、金メッキのバリヤメタル層及び電気導体層と
しての効果が小さくなる。
ルーホール３を形成し、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示
すように、前記積層体１０の各層の露出した導体回路４
の露出面に、図１（ｄ）及び図２（ｄ）に示すように、
例えば、銅よりエッチング溶解性の小さいニッケルリン
メッキをエッチングに対する導体保護層８として電気メ
ッキ等で形成する。図３は、ＮｉＰの材料の限定範囲を
調べるためにＰの含有率を変えることにより耐エッチン
グ性がどのように変わるか検討したグラフである。縦軸
はエッチング速度（μm ／秒）、横軸は皮膜中のリン含
有率を示す。ここで、Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対し
て、５〜３０重量％であるＮｉＰの被膜にする必要があ
る。すなわち、Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、５
重量％未満の場合には、図３に示すように、エッチング
液が塩化第二銅液のとき、比較的エッチングされやす
い。従ってこの領域では保護層としてはふさわしくな
い。Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、５重量％以上
の場合には、耐エッチング性が著しく向上することがわ
かる。Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、３０重量％
越える場合には、メッキ液として技術的に困難であると
ともに、皮膜の電気電導性が低下する。またＮｉ（ニッ
ケル）の含有率がＮｉＰの全量に対して、７０％未満の
場合には、金メッキのバリヤメタル層及び電気導体層と
しての効果が小さくなる。
【００１２】次いで、積層体１０にパラジウムを核付け
し、例えば、化学銅メッキ１１を行う。この化学銅メッ
キ１１は、図１（ｅ）及び図２（ｅ）に示すように、ス
ルーホール３、導体保護層８を含む積層体１０表面全体
に施されることになる。
し、例えば、化学銅メッキ１１を行う。この化学銅メッ
キ１１は、図１（ｅ）及び図２（ｅ）に示すように、ス
ルーホール３、導体保護層８を含む積層体１０表面全体
に施されることになる。
【００１３】次に、図１（ｆ）に示すように、積層体１
０の最外層にエッチングレジスト９、例えば、ドライフ
ィルム等を貼着して現像し、テンティングを行い、スル
ーホール３の上端部及び下端部の開孔部を閉塞する。そ
の後、図１（ｇ）及び図２（ｇ）に示すように、例え
ば、塩化第二銅溶液でハードエッチング処理を行い、テ
ンティングにより保護されていない部分の化学銅メッキ
１１とパラジウム核とを除去する。この場合、露出した
導体回路４は、ニッケルリンメッキよりなる導体保護層
８で保護されているので、導体回路４は除去されない。
０の最外層にエッチングレジスト９、例えば、ドライフ
ィルム等を貼着して現像し、テンティングを行い、スル
ーホール３の上端部及び下端部の開孔部を閉塞する。そ
の後、図１（ｇ）及び図２（ｇ）に示すように、例え
ば、塩化第二銅溶液でハードエッチング処理を行い、テ
ンティングにより保護されていない部分の化学銅メッキ
１１とパラジウム核とを除去する。この場合、露出した
導体回路４は、ニッケルリンメッキよりなる導体保護層
８で保護されているので、導体回路４は除去されない。
【００１４】次にドライフィルム等のエッチングレジス
ト９を水酸化ナトリウム溶液で除去し、露出した導体回
路４及びスルーホール３に電気信頼性を向上させるため
に電気銅メッキを行う。次いで、図１（ｈ）及び図２
（ｈ）に示すように、積層体１０の両外面及び収納穴２
の内部を必要に応じてソルダーレジストで覆った後、ソ
ルダーレジストから露出している導体回路４及びスルー
ホール３等の銅露出部にニッケルメッキ（図示せず）及
び金メッキ１８を施す。
ト９を水酸化ナトリウム溶液で除去し、露出した導体回
路４及びスルーホール３に電気信頼性を向上させるため
に電気銅メッキを行う。次いで、図１（ｈ）及び図２
（ｈ）に示すように、積層体１０の両外面及び収納穴２
の内部を必要に応じてソルダーレジストで覆った後、ソ
ルダーレジストから露出している導体回路４及びスルー
ホール３等の銅露出部にニッケルメッキ（図示せず）及
び金メッキ１８を施す。
【００１５】以上のように、本発明に係る多層プリント
配線板の製造方法では、露出している導体回路４に、銅
よりエッチング溶解性の小さいニッケルリンメッキをエ
ッチングに対する導体保護層８として形成するので、エ
ッチング条件の制約が少なく、ハードエッチングが可能
となり、エッチング時間も長時間行える。その結果、露
出している導体回路４は保護しておきながら、不要な化
学銅メッキ及びパラジウム等の核を完全に除去すること
が可能となり、信頼性の高い回路が得られ、生産効率の
向上が図れ、省工程になる。さらに、最上層に開口部６
を有する積層体１０に、開口部６に蓋をしないで直接、
化学銅メッキ１１をする手法を用いて多層プリント配線
板を容易に製造することが可能であり、薄型化に優位な
製造方法である。
配線板の製造方法では、露出している導体回路４に、銅
よりエッチング溶解性の小さいニッケルリンメッキをエ
ッチングに対する導体保護層８として形成するので、エ
ッチング条件の制約が少なく、ハードエッチングが可能
となり、エッチング時間も長時間行える。その結果、露
出している導体回路４は保護しておきながら、不要な化
学銅メッキ及びパラジウム等の核を完全に除去すること
が可能となり、信頼性の高い回路が得られ、生産効率の
向上が図れ、省工程になる。さらに、最上層に開口部６
を有する積層体１０に、開口部６に蓋をしないで直接、
化学銅メッキ１１をする手法を用いて多層プリント配線
板を容易に製造することが可能であり、薄型化に優位な
製造方法である。
【００１６】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係る多
層プリント配線板の製造方法によると、ザグリ加工開口
部形成過程が不要なため多層板の膜厚で薄型化に優位で
あり、パラジウム核を完全に除去した信頼性の高い回路
が得られ、生産効率の向上が図れ、省工程になる。
層プリント配線板の製造方法によると、ザグリ加工開口
部形成過程が不要なため多層板の膜厚で薄型化に優位で
あり、パラジウム核を完全に除去した信頼性の高い回路
が得られ、生産効率の向上が図れ、省工程になる。
【図１】本発明の実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）はスルーホールを形成した積層体の断面図、
（ｃ）は露出している導体回路及びスルーホールを示す
積層体の断面図、（ｄ）は導体保護層８の形成を行った
積層体の断面図、（ｅ）は化学銅メッキを施した積層体
の断面図、（ｆ）はドライフィルム等を貼着し、スルー
ホール３の上端部及び下端部の開孔部をテンティングし
た積層体の断面図、（ｇ）はハードエッチングを行った
積層体の断面図、（ｈ）はニッケルメッキ及び金メッキ
を施すことにより、配線パターンを形成した多層プリン
ト配線板の断面図である。
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）はスルーホールを形成した積層体の断面図、
（ｃ）は露出している導体回路及びスルーホールを示す
積層体の断面図、（ｄ）は導体保護層８の形成を行った
積層体の断面図、（ｅ）は化学銅メッキを施した積層体
の断面図、（ｆ）はドライフィルム等を貼着し、スルー
ホール３の上端部及び下端部の開孔部をテンティングし
た積層体の断面図、（ｇ）はハードエッチングを行った
積層体の断面図、（ｈ）はニッケルメッキ及び金メッキ
を施すことにより、配線パターンを形成した多層プリン
ト配線板の断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法の断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）の要部断面
図、（ｄ）は図１（ｄ）の要部断面図、（ｅ）は図１
（ｅ）の要部断面図、（ｇ）は図１（ｇ）の要部断面
図、（ｈ）は図１（ｈ）の要部断面図である。
造方法の断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）の要部断面
図、（ｄ）は図１（ｄ）の要部断面図、（ｅ）は図１
（ｅ）の要部断面図、（ｇ）は図１（ｇ）の要部断面
図、（ｈ）は図１（ｈ）の要部断面図である。
【図３】本発明を説明するために、Ｐの含有率を変える
ことによりＮｉＰの材料の耐エッチング性がどのように
変わるかを示したグラフである。
ことによりＮｉＰの材料の耐エッチング性がどのように
変わるかを示したグラフである。
１ 絶縁基板 １ｄ 最下部絶縁基板 １ｎ 内層回路基板 １ｕ 最上部絶縁基板 ２ 収納穴 ３ スルーホール ４ 導体回路 ５ 電子部品搭載部 ６ 開口部 ６ｕ 上部開口部 ６ｎ 中間開口部 ７ 接着シート ８ 導体保護層 ９ エッチングレジスト １０ 積層体 １１ メッキ １８ 金メッキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 兼子 醇治 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品搭載部（５）及び導体回路
（４）を有する最下部絶縁基板（１ｄ）と、この最下部
絶縁基板（１ｄ）の上方に配置される電子部品搭載用の
収納穴（２）に対応する上部開口部（６ｕ）及び導体回
路（４）を有する最上部絶縁基板（１ｕ）と、この最上
部絶縁基板（１ｕ）と前記最下部絶縁基板（１ｄ）との
間に配置される、前記収納穴（２）に対応する中間開口
部（６ｎ）及び導体回路（４）を有する内層回路基板
（１ｎ）の所定枚数とを、それぞれ接着シート（７）を
介して加圧接着して積層体（１０）とし、この積層体
（１０）にスルホール（３）を形成して、最上部絶縁基
板（１ｕ）から内層回路基板（１ｎ）へと下方に向かっ
て、下部の絶縁基板（１）になるにしたがい、次第に小
さくなっていく各開口部（６ｕ、６ｎ・・・）によって
形成される電子部品搭載用の収納穴（２）とスルホール
（３）とを備える多層プリント配線板を製造する多層プ
リント配線板の製造方法において、下記工程〔Ａ〕乃至
〔Ｄ〕を有することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。 〔Ａ〕前記積層体（１０）に貫通するスルーホール
（３）を形成する前又は形成した後、露出している前記
導体回路（４）の露出面にエッチングに対する導体保護
層（８）として、Ｐの含有率がＮｉＰの全量に対して、
５〜３０重量％であるＮｉＰの被膜を形成する導体保護
層形成工程、〔Ｂ〕積層体（１０）の表面及びスルーホ
ール（３）にメッキ（１１）を施すスルーホールメッキ
工程、〔Ｃ〕スルーホール（３）にエッチングレジスト
（９）でテンティングを行いスルーホール（３）を閉塞
した後、露出している前記メッキ（１１）をエッチング
により除去するエッチング工程、〔Ｄ〕スルーホール
（３）及び導体回路（４）に金メッキ（１８）を施す金
メッキ工程。 - 【請求項２】 前記導体保護層（８）として、Ｎｉの含
有率がＮｉＰの全量に対して、７０重量％以上であるＮ
ｉＰの被膜を形成することを特徴とする請求項１記載の
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068456A JPH08264958A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068456A JPH08264958A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264958A true JPH08264958A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13374226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7068456A Pending JPH08264958A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264958A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030010887A (ko) * | 2001-07-27 | 2003-02-06 | 삼성전기주식회사 | 비지에이 기판의 제조방법 |
| CN110545636A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-12-06 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP7068456A patent/JPH08264958A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030010887A (ko) * | 2001-07-27 | 2003-02-06 | 삼성전기주식회사 | 비지에이 기판의 제조방법 |
| CN110545636A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-12-06 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
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