CN110545636A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一内层线路板，内层线路板包括一基底层及位于基底层相背两侧的第一线路层与第二线路层，第一线路层与第二线路层导通电连接，在第一线路层上定义一开盖区；提供一铜箔基板，其包括一绝缘层及位于绝缘层相背两侧的铜箔层与胶层；在铜箔基板上开设一第一开口，第一开口贯穿铜箔基板，第一开口与开盖区相对应；提供一第一覆盖膜，将铜箔基板压合在第一线路层上，并将第一覆盖膜压合在第二线路层上，胶层填充在基底层与绝缘层之间，铜箔层远离第一线路层，开盖区从第一开口中暴露；对铜箔基板进行线路制作，将铜箔层制作成第三线路层。本发明还涉及一种由该方法制作的电路板。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板及该电路板的制作方法。

背景技术

为满足功能需求，多层柔性线路板有时需要在其构成的外层单面板上设置开盖区使内层线路外漏。柔性电路板的开盖流程一般为：在压合外层铜箔且制作完外层线路层后，通过激光切割或冲型的方式切断开盖区的外层线路并撕除，使内层线路外露。但是，该种方式需要通过人工剥离保护盖，耗时长，效率低。而且容易出现因人为操作不当造成开盖区边缘产生毛边、外层线路撕裂的情况。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。

此外，还有必要提供一种克服上述问题的电路板。

一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一内层线路板，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接，在所述第一线路层上定义一开盖区；

提供一铜箔基板，其包括一绝缘层以及位于所述绝缘层相背两侧的铜箔层及胶层；

在所述铜箔基板上开设一第一开口，所述第一开口贯穿所述铜箔基板，所述第一开口与所述开盖区相对应；

提供一第一覆盖膜，将所述铜箔基板压合在所述第一线路层上，并将所述第一覆盖膜压合在所述第二线路层上，所述胶层填充在所述基底层与所述绝缘层之间，所述铜箔层远离所述第一线路层，所述开盖区从所述第一开口中暴露；

对所述铜箔基板进行线路制作，将所述铜箔层制作成第三线路层，所述第三线路层与所述一线电路层导通电连接，在制作所述第三线路层之前，还包括以下步骤：在所述开盖区的第一线路层上涂覆一保护层，所述保护层覆盖所述开盖区内的第一线路层。

一种电路板，由上述电路板的制作方法制作而成。

与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法，通过在所述开盖区的第一线路层上涂覆所述保护层的方式，并利用专用蚀刻药水蚀刻单一金属层的特点，使在所述第三线路层制作时，由所述保护层覆盖的所述第一线路层不被攻击，进而使所述开盖区的第一线路层得到保护。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的内层线路板的剖面示意图。

图2是本发明第一实施方式提供的铜箔基板的剖面示意图。

图3是图2中铜箔基板上形成第一开口后的剖面示意图。

图4是图1中的内层线路板两侧分别压合铜箔基板及第一覆盖膜后的剖面示意图。

图5是图4中的开盖区的第一线路层上涂覆形成保护层后的剖面示意图。

图6是图5中的铜箔基板上制作形成第三线路层后的剖面示意图。

图7是图6中的保护层被蚀刻去除后的剖面示意图。

图8是图7中的第三线路层上贴覆第二覆盖膜后的剖面示意图。

图9是本发明第二实施方式提供的内层线路板的剖面示意图。

图10是图9中开盖区的第一线路层上涂覆形成保护层后的剖面示意图。

图11是本发明第二实施方式提供的铜箔基板的剖面示意图。

图12是图11中铜箔基板上形成第一开口后的剖面示意图。

图13是图12中的内层线路板两侧分别压合铜箔基板及第一覆盖膜后的剖面示意图。

图14是图13中的铜箔基板上制作形成第三线路层后的剖面示意图。

图15是图14中的保护层被蚀刻去除后的剖面示意图。

图16是图15中的第三线路层上贴覆第二覆盖膜后的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板 100、200

内层线路板 10、110

基底层 12

第一线路层 14、114

第二线路层 16

导电孔 18、50

开盖区 19、119

铜箔基板 20、120

铜箔层 22

绝缘层 24

胶层 26

第一开口 28

第三线路层 29、129

覆盖膜 30

保护层 40、140

第二覆盖膜 60

胶层 61

膜层 63

第二开口 62

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

实施例1

本技术方案提供的电路板100制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个内层线路板10。

所述内层线路板10包括一基底层12、一第一线路层14以及一第二线路层16。所述第一线路层14及第二线路层16位于所述基底层12的相背两侧。

所述基底层12为绝缘基板。本实施方式中，所述基底层12可以选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物及聚酰胺树脂中的任意一种。

所述第一线路层14与所述第二线路层16导通电连接。本实施方式中，所述第一线路层14与所述第二线路层16通过导电孔18导通电连接。所述导电孔18贯穿所述基底层12，并导通所述第一线路层14及所述第二线路层16。在所述第一线路层14上划分一开盖区19。

第二步，请参阅图2，提供一铜箔基板20。所述铜箔基板20包括一铜箔层22、一绝缘层24以及一胶层26。所述铜箔层22及胶层26位于所述绝缘层24的相背两侧。

第三步，请一并参阅图3及图4，在所述铜箔基板20上开设一第一开口28。所述第一开口28贯穿所述铜箔基板20。所述第一开口28与所述开盖区19相对应。

其中，所述第一开口28可以通过冲型或激光烧蚀的方式形成。

第四步，请参阅图4，提供一第一覆盖膜30。在所述内层线路板10两侧分别或同时压合所述铜箔基板20及所述第一覆盖膜30。具体地，将所述铜箔基板20压合在所述第一线路层14上，将所述第一覆盖膜30压合在所述第二线路层16上。所述胶层26填充在所述基底层12与所述绝缘层24之间。所述铜箔层22远离所述第一线路层14。所述开盖区19从所述第一开口28中暴露出来。

本实施方式中，所述铜箔基板20及所述第一覆盖膜30同时压合在所述内层线路板10的两侧。

第五步，请参阅图5，在所述开盖区19的第一线路层14上涂覆一保护层40，使所述保护层40覆盖并贴覆在所述开盖区19内的第一线路层14上。

其中，所述保护层40可以为纳米银层及绝缘层中的任意一种。本实施方式中，所述保护层40为纳米银层。所述纳米银层的厚度为0.1至1微米。所述纳米银层由纳米银桨喷涂而成。所述纳米银浆的精度可达到400dpi(70um)。

所述纳米银浆为特定的配方和分散手段形成的溶液或悬浮液。其具有一定的分散性、粘度、表面张力、固含量。所述纳米银浆包括纳米银颗粒、连结剂、溶剂与助剂。所述纳米银层由所述纳米银浆喷涂打印到所述开盖区19的第一线路层14表面，再经常温或低温烘烤聚集固化的方式形成。

所述保护层40可有效地阻止在制作外层线路层时，所述外层线路蚀刻液对暴露在所述开盖区19内的第一线路层14的蚀刻。

第六步，请参阅图5及图6，对所述铜箔基板20进行线路制作，将所述铜箔层22制作形成第三线路层29。其中，所述第三线路层29与所述第一线路层14导通电连接。本实施方式中，所述第三线路层29与所述第一线路层14通过导电孔50导通电连接。所述导电孔50贯穿所述绝缘层24和胶层26，并导通所述第一线路层14及所述第三线路层29。

本实施方式中，所述第三线路层29通过药液蚀刻的方式生成。由于提供的蚀刻药液只蚀刻铜而不蚀刻银，因此可避免所述开盖区19内的所述第一线路层14被药液蚀刻。所述蚀刻药液常为非强氧化性蚀刻药水。

第七步，请参阅图6及图7，在所述第三线路层29制作完成后，去除所述保护层40。本实施方式中，所述保护层40的蚀刻采用药水蚀刻方式完成。所述蚀刻药水在蚀刻过程中只蚀刻银，不蚀刻铜。所述蚀刻药水可为双氧水和氨水体系类蚀刻药水。

第八步，请参阅图8，提供一第二覆盖膜60，将所述第二覆盖膜60贴合在所述第三线路层29上，从而完成所述电路板100的制作。其中，所述第二覆盖膜60包括一胶层61及一膜层63。所述胶层61贴覆在所述第三线路层29及所述绝缘层24的表面。所述膜层63远离所述第三线路层29。

其中，所述第二覆盖膜60包括一第二开口62。所述第二开口62贯穿所述第二覆盖膜60。所述第二开口62的形状大小与所述第一开口28的形状大小相对应。

请参阅图8，所述电路板100包括所述内层线路板10、所述胶层26、所述绝缘层24、所述第三线路层29、所述第一覆盖膜30以及所述第二覆盖膜60。所述内层线路板10包括所述基底层12以及位于所述基底层12相背两侧的所述第一线路层14及第二线路层16。所述第一线路层14与所述第二线路层16导通电连接。所述第一线路层14上包括所述开盖区19。所述绝缘层24通过所述胶层26贴覆在所述第一线路层14上。所述胶层26填充在所述基底层12与所述第一线路层14之间。所述第三线路层29形成在所述绝缘层24上，并与所述第一线路层14导通电连接。所述胶层26、绝缘层24以及第三线路层29上形成有所述第一开口28。所述第一开口28贯穿所述胶层26、绝缘层24及第三线路层29。所述第一开口28与所述开盖区19相对应。所述开盖区19从所述第一开口28中暴露，所述第一覆盖膜30贴覆在所述第二线路层16上。所述第二覆盖膜贴覆在所述第三线路层29上。所述第二覆盖膜60上开设有所述第二开口62。所述第二开口62的形状大小与所述第一开口28的形状大小相对应。

与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法，通过在所述开盖区19的第一线路层14上涂覆所述保护层40的方式，并利用专用蚀刻药水蚀刻单一金属层的特点，使在所述第三线路层29制作时，由所述保护层覆盖的所述第一线路层14不被攻击，进而使所述开盖区19的第一线路层14得到保护。

实施例2

请一并参阅图9至图16，本实施方式中的电路板200的制作方法与第一实施方式中电路板100的制作方法大致相同，区别在于：

请参阅图10，在提供内层线路板110步骤之后，并在提供铜箔基板120步骤之前，保护层140已被涂覆在开盖区119的第一线路层114上。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一内层线路板，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接，在所述第一线路层上定义一开盖区；

提供一铜箔基板，其包括一绝缘层以及位于所述绝缘层相背两侧的铜箔层及胶层；

在所述铜箔基板上开设一第一开口，所述第一开口贯穿所述铜箔基板，所述第一开口与所述开盖区相对应；

提供一第一覆盖膜，将所述铜箔基板压合在所述第一线路层上，并将所述第一覆盖膜压合在所述第二线路层上，所述胶层填充在所述基底层与所述绝缘层之间，所述铜箔层远离所述第一线路层，所述开盖区从所述第一开口中暴露；

对所述铜箔基板进行线路制作，将所述铜箔层制作成第三线路层，所述第三线路层与所述一线电路层导通电连接，其特征在于，在制作所述第三线路层之前，还包括以下步骤：在所述开盖区的第一线路层上涂覆一保护层，所述保护层覆盖所述开盖区内的第一线路层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层形成于压合所述铜箔基板与所述内层线路之后。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层形成于提供所述内层线路板步骤之后，并在提供所述铜箔基板步骤之前。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层为纳米银层及绝缘层中的任意一种。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第三线路层制作完成之后，还包括以下步骤：蚀刻去除所述第一线路层上的所述保护层。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在去除所述保护层步骤之后，还包括以下步骤：提供一第二覆盖膜，将所述第二覆盖膜压覆在所述第三线路层上，所述第二覆盖膜上开设一第二开口，所述第二开口的形状大小与所述第一开口的形状大小相对应。

7.一种由上述权利要求1至6中的任意一项所述方法制作的电路板。