CN113543469B - 印刷电路板及其co2镭射烧窗开盖的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种印刷电路板及其CO2镭射烧窗开盖的方法，它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；硬板基板包括基板绝缘层、基板上铜箔与基板下铜箔，在基板上铜箔上具有线路，在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔，在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上均具有线路，且连接用铜箔的下表面外露。本发明的印刷电路板结构简单且精度高，本发明的方法步骤少且易于操作。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板生产技术领域，具体地说是一种印刷电路板及其CO2镭射烧窗开盖的方法。
背景技术
目前，车载电子产品与消费类电子产品向更小、更密集、功能性更强的方向不断发展，机械盲捞由于其盲捞精度太低（盲捞精度仅为+/-4mil）已经无法满足市场的需求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简答、精度高、步骤少且易于操作的印刷电路板及其CO2镭射烧窗开盖的方法。
按照本发明提供的技术方案，所述印刷电路板，它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；所述硬板基板包括基板绝缘层、位于基板绝缘层的上表面的基板上铜箔以及位于基板绝缘层的下表面的基板下铜箔，在基板上铜箔上具有线路，在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔；
在基板上铜箔的上方设有覆盖上铜箔，相邻的覆盖上铜箔之间以及基板上铜箔与相邻的覆盖上铜箔之间设有第一半固化片；在基板下铜箔的下方设有覆盖下铜箔，相邻的覆盖下铜箔之间以及基板下铜箔与相邻的覆盖下铜箔之间设有第二半固化片；在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上均具有线路，且所述连接用铜箔的下表面外露；
在覆盖上铜箔、第一半固化片、硬板基板、第二半固化片与覆盖下铜箔内一体开设有导通孔，在导通孔内进行填铜，形成导通柱，覆盖上铜箔、基板上铜箔、基板下铜箔与覆盖下铜箔通过导通柱导通，在对应连接用铜箔外侧的覆盖上铜箔、第一半固化片、硬板基板、第二半固化片与覆盖下铜箔内设有废料槽口。
上述印刷电路板的CO2镭射烧窗开盖方法，包括以下步骤：
S1、提供硬板基板，硬板基板包括基板绝缘层、位于基板绝缘层的上表面的基板上铜箔以及位于基板绝缘层的下表面的基板下铜箔，在基板上铜箔上蚀刻出线路，在基板下铜箔上蚀刻出线路并留下连接用铜箔；
S2、在连接用铜箔的位置印刷覆盖膜；
S3、提供第一半固化片与第二半固化片；
S4、提供覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；
S5、按照从上往下的顺序将覆盖上铜箔、第一半固化片、基板、第二半固化片与覆盖下铜箔进行叠放，叠放后热熔压合在一起，得到印刷电路板半成品；
S6、利用CO2镭射钻孔机对印刷电路板半成品进行钻孔，形成导通孔，然后在导通孔内进行填铜，形成导通柱，使覆盖上铜箔、基板上铜箔、基板下铜箔与覆盖下铜箔通过导通柱导通；
S7、在覆盖上铜箔上蚀刻出线路，在覆盖下铜箔上蚀刻出线路并把正对印刷覆盖膜位置的覆盖下铜箔上蚀刻出窗口；
S8、利用CO2镭射钻孔机在所述窗口范围内围绕连接用铜箔的边缘进行连续钻孔以形成闭合轨迹，钻孔时，控制后一次钻孔必须覆盖前一次钻孔的圆心，钻孔深度必须控制在钻透第二半固化片与覆盖膜并达到连接用铜箔的下表面；
S9、在连接用铜箔外侧的废料区域进行捞槽，形成废料槽口，捞槽时必须捞透覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；
S10、通过废料槽口将覆盖在连接用铜箔上的第二半固化片与覆盖膜揭下，使连接用铜箔的下表面外露，得到印刷电路板成品。
作为优选，步骤S5中，热熔压合时温度控制在180~205℃、压力控制在2.0~2.8Mpa、压合时间控制在80~100min。
作为优选，步骤S6中，钻孔孔径控制在0.1~0.2mm。
作为优选，步骤S8中，钻孔孔径控制在0.1~0.2mm。
作为优选，所述覆盖膜为湿式覆盖膜或者干式覆盖膜。
本发明的印刷电路板结构简单且精度高，本发明的方法步骤少且易于操作。
附图说明
图1是经过实施例1的步骤S1处理后的基板的结构示意图。
图2是经过实施例1的步骤S2处理后的基板的结构示意图。
图3是实施例1的步骤S3所提供的第一半固化片的结构示意图。
图4是实施例1的步骤S3所提供的第二半固化片的结构示意图。
图5是实施例1的步骤S4所提供的覆盖上铜箔的结构示意图。
图6是实施例1的步骤S4所提供的覆盖下铜箔的结构示意图。
图7是实施例1的步骤S5得到的印刷电路板半成品的结构示意图。
图8是经过实施例1的步骤S7处理后的印刷电路板半成品的结构示意图。
图9是经过实施例1的步骤S8处理后的印刷电路板半成品的结构示意图。
图10是经过实施例1的步骤S9处理后的印刷电路板半成品的结构示意图。
图11是经过实施例1的步骤S10处理后的印刷电路板成品的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下实施例使用的硬板基板由台光电子有限公司提供，产品型号为：3mil H/H。
以下实施例使用的湿式覆盖膜由太阳油墨有限公司提供，产品型号为：SGC2500。
以下实施例使用的干式覆盖膜由杜邦干膜有限公司提供，产品型号为：DI9330。
以下实施例使用的第一半固化片与第二半固化片均由台光电子有限公司提供，产品型号均为：1078 Normal Flow 67%。
以下实施例使用的覆盖上铜箔与覆盖下铜箔均由南亚电子有限公司提供，产品型号均为：Toz。
以下实施例使用的CO2镭射钻孔机为HITACHI CO2镭射钻孔机（型号为LC-1C21E/1），Laser孔径100~200μm。
实施例1
一种印刷电路板，如图11所示，它包括一张硬板基板、一张第一半固化片31、一张第二半固化片32、一张覆盖上铜箔41与一张覆盖下铜箔42；所述硬板基板包括基板绝缘层12、位于基板绝缘层12的上表面的基板上铜箔11以及位于基板绝缘层12的下表面的基板下铜箔13，在基板上铜箔11上具有线路，在基板下铜箔13上具有线路与连接用铜箔14；
在基板上铜箔11的上方设有覆盖上铜箔41，基板上铜箔11与相邻的覆盖上铜箔41之间设有第一半固化片31；在基板下铜箔13的下方设有覆盖下铜箔42，基板下铜箔13与相邻的覆盖下铜箔42之间设有第二半固化片32；在覆盖上铜箔41与覆盖下铜箔42上均具有线路，且所述连接用铜箔14的下表面外露；
在覆盖上铜箔41、第一半固化片31、硬板基板、第二半固化片32与覆盖下铜箔42内一体开设有导通孔，在导通孔内进行填铜，形成导通柱，覆盖上铜箔41、基板上铜箔11、基板下铜箔13与覆盖下铜箔42通过导通柱导通，在对应连接用铜箔14外侧的覆盖上铜箔41、第一半固化片31、硬板基板、第二半固化片32与覆盖下铜箔42内设有废料槽口。
上述印刷电路板的CO2镭射烧窗开盖方法，包括以下步骤：
S1、提供硬板基板，硬板基板包括基板绝缘层12、位于基板绝缘层12的上表面的基板上铜箔11以及位于基板绝缘层12的下表面的基板下铜箔13，在基板上铜箔11上蚀刻出线路，在基板下铜箔13上蚀刻出线路并留下连接用铜箔14，如图1所示；
S2、在连接用铜箔14的位置印刷湿式的覆盖膜2，如图2所示；
S3、提供第一半固化片31与第二半固化片32，如图3和图4所示；
S4、提供覆盖上铜箔41与覆盖下铜箔42，如图5和图6所示；
S5、按照从上往下的顺序将一张覆盖上铜箔41、一张第一半固化片31、基板、一张第二半固化片32与一张覆盖下铜箔42进行叠放，叠放后热熔压合在一起，热熔压合时温度控制在180℃、压力控制在2.0Mpa、压合时间控制在100min，得到印刷电路板半成品，如图7所示；
S6、利用CO2镭射钻孔机对印刷电路板半成品进行钻孔（钻孔孔径控制在0.1mm），形成导通孔，然后在导通孔内进行填铜，形成导通柱，使覆盖上铜箔41、基板上铜箔11、基板下铜箔13与覆盖下铜箔42通过导通柱导通；
S7、在覆盖上铜箔41上蚀刻出线路，在覆盖下铜箔42上蚀刻出线路并把正对印刷覆盖膜2位置的覆盖下铜箔42上蚀刻出窗口，如图8所示；
S8、利用CO2镭射钻孔机在所述窗口范围内围绕连接用铜箔14的边缘进行连续钻孔（钻孔孔径控制在0.1mm）以形成闭合轨迹，钻孔时，控制后一次钻孔必须覆盖前一次钻孔的圆心，钻孔深度必须控制在钻透第二半固化片32与覆盖膜2并达到连接用铜箔14的下表面，如图9所示；
S9、在连接用铜箔14外侧的废料区域进行捞槽，形成废料槽口，捞槽时必须捞透覆盖上铜箔41与覆盖下铜箔42，如图10所示；
S10、通过废料槽口将覆盖在连接用铜箔14上的第二半固化片32与覆盖膜2揭下，使连接用铜箔14的下表面外露，得到印刷电路板成品，如图11所示。
实施例2
一种印刷电路板，它包括一张硬板基板、两张第一半固化片31、两张第二半固化片32、两张覆盖上铜箔41与两张覆盖下铜箔42；所述硬板基板包括基板绝缘层12、位于基板绝缘层12的上表面的基板上铜箔11以及位于基板绝缘层12的下表面的基板下铜箔13，在基板上铜箔11上具有线路，在基板下铜箔13上具有线路与连接用铜箔14；
在基板上铜箔11的上方设有覆盖上铜箔41，相邻的覆盖上铜箔41之间以及基板上铜箔11与相邻的覆盖上铜箔41之间设有第一半固化片31；在基板下铜箔13的下方设有覆盖下铜箔42，相邻的覆盖下铜箔42之间以及基板下铜箔13与相邻的覆盖下铜箔42之间设有第二半固化片32；在覆盖上铜箔41与覆盖下铜箔42上均具有线路，且所述连接用铜箔14的下表面外露；
在覆盖上铜箔41、第一半固化片31、硬板基板、第二半固化片32与覆盖下铜箔42内一体开设有导通孔，在导通孔内进行填铜，形成导通柱，覆盖上铜箔41、基板上铜箔11、基板下铜箔13与覆盖下铜箔42通过导通柱导通，在对应连接用铜箔14外侧的覆盖上铜箔41、第一半固化片31、硬板基板、第二半固化片32与覆盖下铜箔42内设有废料槽口。
上述印刷电路板的CO2镭射烧窗开盖方法，包括以下步骤：
S1、提供硬板基板，硬板基板包括基板绝缘层12、位于基板绝缘层12的上表面的基板上铜箔11以及位于基板绝缘层12的下表面的基板下铜箔13，在基板上铜箔11上蚀刻出线路，在基板下铜箔13上蚀刻出线路并留下连接用铜箔14；
S2、在连接用铜箔14的位置印刷干式的覆盖膜2；
S3、提供第一半固化片31与第二半固化片32；
S4、提供覆盖上铜箔41与覆盖下铜箔42；
S5、按照从上往下的顺序将一张覆盖上铜箔41、一张第一半固化片31、一张覆盖上铜箔41、一张第一半固化片31、基板、一张第二半固化片32、一张覆盖下铜箔42、一张第二半固化片32与一张覆盖下铜箔42进行叠放，叠放后热熔压合在一起，热熔压合时温度控制在205℃、压力控制在2.8Mpa、压合时间控制在80min，得到印刷电路板半成品；
S6、利用CO2镭射钻孔机对印刷电路板半成品进行钻孔（钻孔孔径控制在0.2mm），形成导通孔，然后在导通孔内进行填铜，形成导通柱，使覆盖上铜箔41、基板上铜箔11、基板下铜箔13与覆盖下铜箔42通过导通柱导通；
S7、在覆盖上铜箔41上蚀刻出线路，在覆盖下铜箔42上蚀刻出线路并把正对印刷覆盖膜2位置的覆盖下铜箔42上蚀刻出窗口；
S8、利用CO2镭射钻孔机在所述窗口范围内围绕连接用铜箔14的边缘进行连续钻孔（钻孔孔径控制在0.2mm）以形成闭合轨迹，钻孔时，控制后一次钻孔必须覆盖前一次钻孔的圆心，钻孔深度必须控制在钻透第二半固化片32与覆盖膜2并达到连接用铜箔14的下表面；
S9、在连接用铜箔14外侧的废料区域进行捞槽，形成废料槽口，捞槽时必须捞透覆盖上铜箔41与覆盖下铜箔42；
S10、通过废料槽口将覆盖在连接用铜箔14上的第二半固化片32与覆盖膜2揭下，使连接用铜箔14的下表面外露，得到印刷电路板成品。
本发明中，连接用铜箔14可以在基板上铜箔11上蚀刻出来，连接用铜箔14还可以同时在基板上铜箔11与基板下铜箔13上蚀刻出来。
本发明主要利用CO2镭射钻孔机高精度切割烧窗方法把不需要的废料去除，特别针对产品精度要求较严的高端PCB产品，主要采用在废料区域利用CO2激光镭射烧出一圈废料路径，再通过成型与其形成闭合回路，最终达到揭盖去除废料的作用，本发明的方法可以有效提高产品的精度，精度可以达到+/-1mil，这样可以满足产品高精度的要求。
Claims (2)
1.一种印刷电路板的CO2镭射烧窗开盖方法，其特征是该方法包括以下步骤：
S1、提供硬板基板，硬板基板包括基板绝缘层（12）、位于基板绝缘层（12）的上表面的基板上铜箔（11）以及位于基板绝缘层（12）的下表面的基板下铜箔（13），在基板上铜箔（11）上蚀刻出线路，在基板下铜箔（13）上蚀刻出线路并留下连接用铜箔（14）；
S2、在连接用铜箔（14）的位置印刷覆盖膜（2）；
S3、提供第一半固化片（31）与第二半固化片（32）；
S4、提供覆盖上铜箔（41）与覆盖下铜箔（42）；
S5、按照从上往下的顺序将覆盖上铜箔（41）、第一半固化片（31）、基板、第二半固化片（32）与覆盖下铜箔（42）进行叠放，叠放后热熔压合在一起，热熔压合时温度控制在180~205℃、压力控制在2.0~2.8Mpa、压合时间控制在80~100min，得到印刷电路板半成品；
S6、利用CO2镭射钻孔机对印刷电路板半成品进行钻孔，钻孔孔径控制在0.1~0.2mm，形成导通孔，然后在导通孔内进行填铜，形成导通柱，使覆盖上铜箔（41）、基板上铜箔（11）、基板下铜箔（13）与覆盖下铜箔（42）通过导通柱导通；
S7、在覆盖上铜箔（41）上蚀刻出线路，在覆盖下铜箔（42）上蚀刻出线路并把正对印刷覆盖膜（2）位置的覆盖下铜箔（42）上蚀刻出窗口；
S8、利用CO2镭射钻孔机在所述窗口范围内围绕连接用铜箔（14）的边缘进行连续钻孔以形成闭合轨迹，钻孔孔径控制在0.1~0.2mm，钻孔时，控制后一次钻孔必须覆盖前一次钻孔的圆心，钻孔深度必须控制在钻透第二半固化片（32）与覆盖膜（2）并达到连接用铜箔（14）的下表面；
S9、在连接用铜箔（14）外侧的废料区域进行捞槽，形成废料槽口，捞槽时必须捞透覆盖上铜箔（41）与覆盖下铜箔（42）；
S10、通过废料槽口将覆盖在连接用铜箔（14）上的第二半固化片（32）与覆盖膜（2）揭下，使连接用铜箔（14）的下表面外露，得到印刷电路板成品。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的CO2镭射烧窗开盖方法，其特征是：所述覆盖膜（2）为湿式覆盖膜或者干式覆盖膜。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110823849.9A CN113543469B (zh) | 2021-07-21 | 印刷电路板及其co2镭射烧窗开盖的方法 |
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| CN113543469A CN113543469A (zh) | 2021-10-22 |
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| CN110545636A (zh) * | 2018-05-29 | 2019-12-06 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板及其制作方法 |
Patent Citations (1)
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