CN112449507B - 防水电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种防水电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，基板包括第一基层及分别形成于第一基层两相对表面上的第一铜层与线路层，第一铜层与线路层电性连接；向基板覆盖第一防水层，使第一防水层至少覆盖于线路层的侧面以及背离第一基层的表面；在基板的两相对表面外形成防护层；切割基板、第一防水层及防护层；至少向切割后暴露出来的线路层的侧面覆盖第二防水层。在线路层的表面及侧面均设置防水层，进一步地，与线路层电性连接的铜层也设置防水层，并通过导电块电性连接线路层与铜层，使电路板能够全面防水，避免了在加工过程中及终端产品使用过程中电路板吸湿。本发明还提供一种防水电路板。

Description

防水电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种防水电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，并不断向轻型化/高频化/高密度化/高性能化的方向发展。相应地，对射频天线等线路板的射频性能的要求也不断提升。由于柔性线路板的基材特性，在加工过程中及终端产品使用过程中不能避免吸湿，而吸湿后线路板射频性能会发生变化而不能满足高频通讯的性能要求。

目前的防水方案包括机构防水、局部防水膜防水及点胶防水。这三种防水方案都是在完成表面组装(SMT)之后组装出货之前，分别通过注塑、设置局部防水膜及点胶的方式来达到防水的目的。然而，上述防水方式只能达到线路板的局部防水。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种防水电路板的制作方法及防水电路板。

一种防水电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与线路层，所述第一铜层与所述线路层电性连接；向所述基板覆盖第一防水层，使所述第一防水层至少覆盖于所述线路层的侧面以及背离所述第一基层的表面；在所述基板的两相对表面外形成防护层；切割所述基板、所述第一防水层及所述防护层；至少向切割后暴露出来的所述线路层的侧面覆盖第二防水层。

一种防水电路板，包括：基板，包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与线路层，所述第一铜层与所述线路层电性连接；至少覆盖于所述线路层背离所述第一基层的表面的第一防水层；形成于所述基板两相对表面的防护层；至少覆盖于所述线路层侧面的第二防水层。

上述防水电路板的制作方法和防水电路板中，在线路层的表面及侧面均设置防水层，进一步地，与线路层电性连接的铜层也设置防水层，并通过导电块电性连接线路层与铜层，使电路板能够全面防水，避免了在加工过程中及终端产品使用过程中电路板吸湿。

附图说明

图1是本发明一实施方式的第一基板的剖视示意图。

图2是在图1所示的第一基板上形成线路层的剖视示意图。

图3是在图2所示的第一基板上开孔的剖视示意图。

图4是对图3中的开孔进行导电膏塞孔的剖视示意图。

图5是对图4所示的第一基板覆盖第一防水层的剖视示意图。

图6是在图5所示第一基板及第一防水层上压合第二基板的剖视示意图。

图7是在图6所示第二基板上开孔的剖视示意图。

图8是对图7中的开孔进行导电膏塞孔的剖视示意图。

图9是在图8所示的第一基板及第二基板的表面进行印刷防焊的剖视示意图。

图10是在图9所示的第一基板、第二基板及防护层切割后的剖视示意图。

图11是对图10所示的第一基板及第二基板的侧面覆盖第二防水层的剖视示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图11，在本发明一实施方式中，一种防水电路板100的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一第一基板10，所述第一基板10包括一可挠性的第一基层11及分别形成于所述第一基层11两相对表面上的第一铜层13与第二铜层15。

所述第一基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。

步骤S2，请参阅图2，对所述第二铜层15进行压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜制程(Developping Etching Stripping，DES)制程，使得所述第二铜层15形成线路层151。

步骤S3，请参阅图3，对第一基板10进行开孔制程，在第一基板10上沿第一铜层13、第一基层11及第二铜层15的层叠方向开设至少一第一容置孔16。所述第一容置孔16为一盲孔，其贯穿所述第一铜层13及所述第一基层11。

所述第一容置孔16的形状包括但不限于圆柱形、圆台形、长方体形。

在一实施方式中，所述第一容置孔16通过镭射形成。在其他实施方式中，所述第一容置孔16可通过其他方式形成，如机械钻孔等。

步骤S4，请参阅图4，对所述第一容置孔16进行导电膏塞孔形成第一导电块17，使得所述第一铜层13与所述线路层151电性连接。

可以理解，还可以对所述第一容置孔16进行电镀填孔。

所述第一导电块17的材料可为铜、银、锡、金等导电金属。

所述第一导电块17的形状包括但不限于圆柱形、圆台形、长方体形。本实施方式中，所述第一导电块17为圆台形，且所述第一导电块17直径较大的第一端连接于第一铜层13的表面。

步骤S5，请参阅图5，在所述第一基板10上形成第一防水层30，使所述第一防水层30包裹所述第一基层11、所述第一铜层13、所述线路层151及所述第一导电块17。

在一些实施例中，所述第一防水层30可以仅覆盖于所述线路层151的侧面及背离所述第一基层11的表面，以最低限度的对所述线路层151作防水保护。

在本实施方式中，所述第一防水层30通过将所述第一基板10浸泡或对所述第一基板10喷涂形成，但不限于此。所述第一防水层30为纳米防水膜，具体地，由一种氢氟醚溶剂中包含质量分数为4％的含氟聚合物的低粘度溶液形成，且可以被紫外光检测到，但不限于此。所述第一防水层30的厚度为180nm至360nm，但不限于此。

步骤S6，请参阅图6，提供一第二基板20及胶层40，所述第二基板20包括一可挠性的第二基层21及形成于所述第二基层21一表面上第三铜层25，并通过所述胶层40将所述第二基层21压合于覆盖有所述第一防水层30的所述线路层151上。

在本实施方式中，所述胶层40的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。

步骤S7，请参阅图7，对压合后的所述第一基板10与所述第二基板20进行开孔制程，沿所述第三铜层25、所述第二基层21、所述胶层40、所述第一防水层30及所述线路层151的层叠方向开设至少一第二容置孔26。所述第二容置孔26为一盲孔，其贯穿所述第三铜层25、所述第二基层21、所述胶层40及所述第一防水层30。

所述第二容置孔26的形状包括但不限于圆柱形、圆台形、长方体形。

在本实施方式中，所述第二容置孔26通过镭射形成。在其他实施方式中，所述第二容置孔26可通过其他方式形成，如机械钻孔等。

步骤S8，请参阅图8，对第二容置孔26进行导电膏塞孔形成第二导电块27，使得所述第三铜层25与所述线路层151电性连接。

可以理解，还可以对第二容置孔26进行电镀填孔。

所述第二导电块27的材料可为铜、银、锡、金等导电金属。

所述第二导电块27的形状包括但不限于圆柱形、圆台形、长方体形。本实施方式中，所述第二导电块27为圆台形，且所述第二导电块27直径较大的第一端连接于所述第三铜层25的表面。

步骤S9，请参阅图9，在所述第一防水层30覆盖所述第一铜层13的部分及所述第三铜层25外分别印刷防焊，并经过曝光显影，形成防护层50。在本实施例中，所述防护层50可为一业界常用的阻焊层(solder mask)或一覆盖膜(cover layer，即CVL)。

步骤S10，请参阅图10，切割所述防护层50、所述第一基板10、所述第一防水层30及所述第二基板20。

需要说明的是，此时所述线路层151的侧面被暴露出来。

步骤S11，请参阅图11，覆盖第二防水层60，使所述第二防水层60包覆于所述防护层50、所述第一基板10及所述第二基板20的全部暴露的表面及侧面。

请参阅图11，本发明还提供一种防水电路板100，其包括基板、分别覆盖于基板两相对表面外的两个防护层50及覆盖于所述基板上的第一防水层30及覆盖于所述基板的侧面的第二防水层60。

所述基板包括第一基板10及通过胶层40粘合于所述第一基板10上的第二基板20。

所述第一基板10包括一可挠性的第一基层11及分别形成于所述第一基层11两相对表面上的第一铜层13与线路层151。所述第一防水层30覆盖于所述线路层151上。

所述第二基板20包括一可挠性的第二基层21及形成于所述第二基层21一表面上第三铜层25。所述胶层40将所述第二基层21粘接于所述线路层151覆盖有所述第一防水层30的一面上。

所述第一铜层13与所述线路层151之间通过至少一个第一导电块17电性连接。所述第一导电块17贯穿所述第一铜层13及所述第一基层11且一端位于所述线路层151内。所述线路层151与所述第三铜层25之间通过至少一个第二导电块27电性连接。所述第二导电块27贯穿所述第三铜层25、所述第二基层21、所述胶层40及所述第一防水层30且一端位于所述线路层151内。

所述第二防水层60至少覆盖于所述线路层151的侧面。请参见图11，较佳地，所述第二防水层60包围在全部的第一基板10、第二基板20及防护层50外侧。

本发明提供的防水电路板100，在线路层151的表面及侧面均设置防水层，进一步地，与线路层151电性连接的铜层也设置防水层，并通过导电块电性连接线路层与铜层，使电路板能够全面防水，避免了在加工过程中及终端产品使用过程中电路板吸湿，从而防止了阻抗变异引起的射频性能变化。

本实施方式以具有一个线路层的三层电路板为例来说明本发明的技术方案，但不限于此，在其他实施方式中，例如具有多个线路层的电路板，则相应地在多个线路层的表面及侧面覆盖防水层。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种防水电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与线路层，所述第一铜层与所述线路层电性连接；

向所述基板覆盖第一防水层，使所述第一防水层至少覆盖于所述线路层的侧面以及背离所述第一基层的表面；

所述基板还包括第二基层及形成于所述第二基层一表面上的第三铜层，所述第二基层压合于覆盖有所述第一防水层的所述线路层上，所述第三铜层与所述线路层电性连接；

在所述基板的两相对表面外形成防护层；

切割所述基板、所述第一防水层及所述防护层；

至少向切割后暴露出来的所述线路层的侧面覆盖第二防水层；

使所述第一铜层与所述线路层电性连接通过沿所述第一铜层、所述第一基层及所述线路层的层叠方向开设至少一第一容置孔，对所述第一容置孔进行导电膏塞孔形成第一导电块；

使所述第三铜层与所述线路层电性连接通过沿所述第三铜层、所述第二基层、所述第一防水层及所述线路层的层叠方向开设至少一第二容置孔，对第二容置孔进行导电膏塞孔形成第二导电块。

2.如权利要求1所述的防水电路板的制作方法，其特征在于，所述第一防水层与所述第二防水层通过浸泡或喷涂的方式形成。

3.一种防水电路板，包括：

基板，包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与线路层，所述第一铜层与所述线路层电性连接，

至少覆盖于所述线路层背离所述第一基层的表面的第一防水层；

形成于所述基板两相对表面的防护层；以及

至少覆盖于所述线路层侧面的第二防水层，

所述基板还包括第二基层及形成于所述第二基层一表面上的第三铜层，所述第二基层压合于覆盖有所述第一防水层的所述线路层上，所述第三铜层与所述线路层电性连接，

所述第一铜层与所述线路层通过贯穿所述第一铜层及所述第一基层且一端位于所述线路层内的第一导电块电性连，

所述第一铜层与所述线路层通过贯穿所述第三铜层、所述第二基层及所述第一防水层且一端位于所述线路层内的第二导电块电性连接。

4.如权利要求3所述的防水电路板，其特征在于，所述第一防水层与所述第二防水层的厚度均为180nm至360nm。

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