CN112153811A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括相邻且连续的软板区及硬板区，所述电路板包括柔性基板、硬质基板以及通讯单元，所述柔性基板位于所述软板区及所述硬板区，所述硬质基板位于所述硬板区，所述硬质基板设置于所述柔性基板表面，所述硬质基板上开设有至少一个容置腔，所述通讯单元设置于所述容置腔内，所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，所述封装层覆盖所述射频元件，所述天线设置于所述封装层远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述柔性基板电性连接，所述天线与所述射频元件电性连接。本发明还提供上述电路板的制作方法。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内嵌有射频元件及天线元件的电路板及其制作方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
随着移动通讯的发展，市场上主流的4G讯号传输难以满足需要，速度更快、延迟更低的5G毫米波讯号传输应运而生，相较于传统的4G，5G毫米波高频段传输速度甚至可提升至少10倍。
现有的适用于4G天线的电路板在尺寸、数量以及布局方式上的解决方案已难以满足5G天线的工作需要，在同样的应用环境下，尺寸更小、数量更多的5G天线的布局的解决方案暂未出现。一方面，5G毫米波的高频短波特性使其对环境更为敏感，如何实现高辐射效率及低成本量产是最大难点。另一方面，由于5G大规模多重输入输出特性，5G天线数量需求较大，而在同一电路板中进行多颗天线封装将加重耦合效应，导致讯号耗损增强，且会造成信号的不连续性。另一方面，鉴于电路板轻薄短小趋势，天线与其他讯号处理组件的距离也越来越短，使得制程上存在较大难度。如何提上述问题是本领域技术人员需要解决的。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种电路板，内嵌有射频元件及天线，可实现信号发射，所述电路板体积小、结构稳定、易于制作，且具有较高的集成度。
本发明还提供所述电路板的制作方法，所述电路板的制作方法可实现大批量制作，可以节省流程降低成本。
一种电路板，包括相邻且连续的软板区及硬板区，所述电路板包括柔性基板、硬质基板以及通讯单元，所述柔性基板位于所述软板区及所述硬板区，所述硬质基板位于所述硬板区，所述硬质基板设置于所述柔性基板表面，所述硬质基板上开设有至少一个容置腔，所述通讯单元设置于所述容置腔内，所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，所述封装层覆盖所述射频元件，所述天线设置于所述封装层远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述柔性基板电性连接，所述天线与所述射频元件电性连接。
进一步地，所述柔性基板包括第一基材、第一防护层以及第一线路，所述第一基材为柔性材质，所述第一线路设置于所述第一基材上，所述第一防护层设置于所述第一基材表面，所述第一防护层上设置有贯穿所述第一防护层的第一通孔，所述第一通孔中设置有导电膏，所述导电膏填充所述第一通孔并与所述第一线路电性连接，所述导电膏由所述第一通孔向远离所述第一基材的方向凸伸出所述第一通孔。
进一步地，所述硬质基板设置于所述柔性基板的至少一表面，所述硬质基板还包括第二基材、第二防护层以及第二线路，所述第二基材为硬质材料，所述第二线路内嵌于所述第二基材，所述容置腔贯穿所述第二基材与所述柔性基板接触的表面，所述第二防护层设置于所述第一基材远离所述柔性基板的表面。
进一步地，所述通讯单元还包括第三基材、第三线路以及第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第三基材设置，所述第三线路设置于所述第三基材靠近所述柔性基板的表面并与所述导电膏电性连接，所述射频元件设置于所述第三基材远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述第三线路通过设置于所述第二通孔的接触垫电性连接。
进一步地，所述通讯单元还包括第四线路以及第三通孔，所述第四线路设置于所述第三基材远离所述柔性基板的表面，所述第四线路与所述射频元件电性连接，所述封装层设置于所述第三基材远离所述柔性基板一侧并覆盖所述第四线路，所述第三通孔贯穿所述封装层使得所述第四线路的至少部分未被所述封装层覆盖，所述第三通孔中设置有一导电柱，所述天线设置于所述封装层远离所述第三基材的表面，所述天线通过所述导电柱与所述第四线路电性连接。
进一步地，所述硬质基板的数量为多个，多个所述硬质基板设置于所述柔性基板相背的两表面，每个所述硬质基板上开设有多个所述容置腔，每个所述容置腔内设置有至少一个通讯单元。
一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一柔性基板；
制作一通讯单元，使所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，使所述封装层覆盖所述射频元件，使所述天线设置于所述封装层一表面，且使所述天线与所述射频元件电性连接；以及
在所述柔性基板表面制作一硬质基板，在所述硬质基板内形成一容置腔，将所述通讯单元设置于所述容置腔内，使所述射频元件与所述柔性基板电性连接。
进一步地，对所述柔性基板进行预制作，所述预制作步骤包括：
提供一第一基材，在所述第一基材上形成一第一线路，所述第一线路的至少部分设置于所述第一基材表面；
提供至少两层第一防护层，使所述第一防护层设置于所述第一基材相背的两表面；
在所述第一防护层表面开设贯穿所述第一防护层的第一通孔并使所述第一线路的至少部分裸露，在所述第一通孔中设置导电膏使所述导电膏与所述第一线路电性连接。
进一步地，还包括以下步骤：
在所述柔性基板表面设置一保护层，所述保护层至少覆盖所述第一通孔及所述导电膏；
在所述柔性基板表面设置多层第二子基材，使所述保护层被至少一层所述第二子基材覆盖；
去除多层所述第二子基材及所述保护层的至少部分形成所述容置腔，并使所述导电膏裸露；
将所述通讯单元设置于所述容置腔内并使所述射频元件与所述导电膏电性连连接；
提供一层所述第二子基材，使所述第二子基材覆盖所述通讯单元并填充所述容置腔；以及
多层所述第二子基材为一第二基材，在所述第二基材远离所述柔性基板一侧形成一第二防护层。
进一步地，对所述通讯单元进行预制作，所述预制作步骤包括：
提供一承载基板，在所述承载基板表面形成一第三线路；
提供一第三基材，将所述第三基材设置于所述承载基板表面，使所述第三基材覆盖所述第三线路，在所述第三基材上开设多个第二通孔，在所述第三基材远离所述承载基板一侧形成一第四线路，在每个所述第二通孔内设置一接触垫，使所述接触垫与所述第三线路电性连接；
提供一射频元件，将所述射频元件设置于所述第三基材远离所述承载基板一侧，使所述射频元件分别与所述接触垫及所述第四线路电性连接；
提供所述封装层，使所述封装层进一步覆盖所述第四线路；
在所述封装层上开设一贯穿所述封装层的第三通孔，所述第三通孔由所述封装层远离所述第三基材的表面延伸至所述第四线路，在所述第三通孔内形成一导电柱，所述导电柱与所述第四线路电性连接，在所述封装层远离所述第三基材的表面形成一天线，所述天线与所述导电柱电性连接；以及
去除所述承载基板。
本发明提供一种电路板，将集成有射频元件及天线的通讯单元设置于硬质基板内，无需再在电路板上设置或外挂射频元件及天线，在保持电路板体积较小的情况下使其具备通讯功能，且硬质基板可为通讯单元提供保护、电磁屏蔽、固定等功能性辅助，使得高密度设置通讯单元成为可能，通讯单元与柔性基板电性连接使其可以有效接收或发射信号。本发明的电路板的制作方法，所述电路板的制作方法可实现大批量制作，可以节省流程降低成本。
附图说明
图1为本发明一实施例的电路板的结构示意图。
图2为本发明另一实施例的电路板的结构示意图。
图3为本发明一实施例的电路板的通讯单元的制作流程示意图。
图4为本发明一实施例的电路板的通讯单元的制作流程示意图。
图5为本发明一实施例的电路板的通讯单元的制作流程示意图。
图6为本发明一实施例的电路板的通讯单元的制作流程示意图。
图7为本发明一实施例的电路板的通讯单元的制作流程示意图。
图8为本发明一实施例的电路板的通讯单元的制作流程示意图。
图9为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
图10为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
图11为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
图12为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
图13为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
图14为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
图15为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
图16为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
图17为本发明一实施例的电路板的制作流程示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002112414180000061
Figure BDA0002112414180000071
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，为本发明一实施例的电路板10的结构示意图。电路板10包括有相邻且连续的硬板区101及软板区102。电路板10包括柔性基板11、硬质基板12以及通讯单元13，柔性基板11位于软板区102及硬板区101，硬质基板12位于硬板区101。硬质基板12设置于柔性基板11表面，硬质基板12上开设有至少一个容置腔125，通讯单元13设置于容置腔125内。通讯单元13包括一个射频元件136及一个天线139，射频元件136与柔性基板11电性连接，天线139与射频元件136电性连接。
柔性基板11包括第一基材111、第一防护层113以及第一线路112。第一基材111为柔性材质，于一实施例中，第一基材111的材料可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)中的至少一种。
第一线路112设置于第一基材111上，具体地，第一线路112至少设置于第一基材111的一表面，第一线路112还可包括一内嵌部分，该内嵌部分可内嵌于第一基材111中，第一线路112可用于实现硬板区101与外部电路之间的电信号交互。于一实施例中，第一线路112包括第一子线路1121、第二子线路1122、第三子线路1123以及导电孔1120，第一子线路1121、第二子线路1122及第三子线路1123分别设置于第一基材111的不同层中，第一子线路1121与第二子线路1122以及第二子线路1122与第三子线路1123之间分别通过导电孔1120电性连接，第一子线路1121的布线密度小于第二子线路1122的布线密度，第二子线路1122的布线密度小于第三子线路1123的布线密度，射频元件136可与第一子线路1121电性连接。在本实施例中，第一线路112的材料为铜，在其他实施例中，第一线路112还可以为其他导电材料材质，例如可以为其他金属单质、合金、金属氧化物等。
第一防护层113设置于第一基材111表面，第一防护层113上设置有贯穿第一防护层113的第一通孔114，第一通孔114中设置有导电膏115，导电膏115填充第一通孔114并与第一线路112电性连接，导电膏115由第一通孔114向远离第一基材111的方向凸伸出第一通孔114。于一实施例中，第一防护层113可以为防焊层，其材料可以为防焊油墨。
硬质基板12设置于柔性基板11的至少一表面，硬质基板12还包括第二基材121、第二防护层123以及第二线路122。第二基材121可包括多层第二子基材1210，多层第二子基材1210依次堆叠构成第二基材121以使第二基材121达到所需的厚度，多层第二子基材1210可为相同的材料，多层第二子基材1210可为不同材料。
第二基材121为硬质材料，其可以为由纤维和树脂的复合材料，具体可以由玻璃纤维或有机纤维等纤维、和被浸渍在该纤维材料中的环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)树脂、聚亚苯基醚(polyphenylene ether，PPE)树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，PPO)树脂等树脂而形成；也能够由聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜、芳香族聚酰胺薄膜、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)薄膜、液晶高分子(liquid crystal polymer，LCP)薄膜等多孔质薄膜、和被浸渍在该多孔质薄膜中的环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)树脂、聚亚苯基醚(polyphenylene ether，PPE)树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，PPO)树脂等树脂而形成；也能够由聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜、芳香族聚酰胺薄膜、液晶高分子(liquidcrystal polymer，LCP)薄膜等薄膜、和被设置在该薄膜的两面的粘接剂而形成。
第二线路122内嵌于第二基材121，第二线路122可包括多个第二子线路1221，多个第二子线路1221可分别分布于每个第二子基材1210的表面，多个第二子线路1221之间可通过导电孔实现电性连接。在本实施例中，第一线路112的材料为铜，在其他实施例中，第一线路112还可以为其他导电材料材质，例如可以为其他金属单质、合金、金属氧化物等。
容置腔125贯穿第二基材121与柔性基板11接触的表面，于一实施例中，容置腔125未贯穿第二基材121，具体地，容置腔125至少未贯穿一个第二子基材1210，未被容置腔125贯穿的第二子基材1210填充容置腔125并包裹通讯单元13，该第二子基材1210的材料可以为介电性绝缘材料。第二防护层123设置于第二基材121远离柔性基板11的表面。硬质基板12还包括一保护层124，保护层124设置于柔性基板11表面，保护层124用于保护柔性基板11在硬质基板12的制备过程中不被破坏，保护层124的材料可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)中的至少一种。
通讯单元13还包括第三基材131、第三线路132、第四线路133、第二通孔134、第三通孔137以及封装层130。第二通孔134贯穿第三基材131设置，第三线路132设置于第三基材131靠近柔性基板11的表面并与导电膏115电性连接。射频元件136设置于第三基材131远离柔性基板11的表面，射频元件136可通过一焊球与接触垫135电性连接，射频元件136与第三线路132通过设置于第二通孔134的接触垫135电性连接。第四线路133设置于第三基材131远离柔性基板11的表面，第四线路133与射频元件136电性连接。在本实施例中，第三线路132及第四线路133的材料为铜，在其他实施例中，第三线路132及第四线路133还可以为其他导电材料材质，例如可以为其他金属单质、合金、金属氧化物等。通讯单元13还可包括一被动元件(图未示)，所述被动元件可以为滤波被动元件，例如电容。所述被动元件可同时与射频元件136及天线139电性连接，且所述被动元件可位于射频元件136及天线139形成的电路通路的之间用于信号处理，于一实施例中，所述被动元件可与第四线路133电性连接并被封装层130包裹。
封装层130设置于第三基材131远离柔性基板11一侧并覆盖射频元件136及第四线路133，封装层130可包覆设置于第三基材131远离柔性基板11一侧的所有元器件，且封装层130还可填充射频元件136靠近第三基材131一侧与第三基材131之间的孔隙。于一实施例中，封装层130的材料可以为酚醛基树脂、环氧基树脂、硅基树脂以及二氧化硅，可采用压缩成型、注射成型或转注成型等工艺制备封装层130。
第三通孔137贯穿封装层130使得第四线路133的至少部分裸露，第三通孔137中设置有一导电柱138，天线139设置于封装层130远离第三基材131的表面，天线139通过导电柱138与第四线路133电性连接。射频元件136通过接触垫135、第三线路132以及导电膏115与柔性基板11电性连接，柔性基板11可将一驱动信号传导至射频元件136，射频元件136接收所述驱动信号，射频元件136通过第四线路133以及导电柱138向天线139传输一发射信号，天线139将所述发射信号发射，天线139还可用于接收电信号，射频元件136还可用于分析天线139接收的电信号。天线139可以为导电材质，具体可以为铜、银或其他金属单质或金属合金，天线139的形状可以为方形或线圈状。
如图2所示为本发明另一实施例的电路板10的结构示意图。图2所示的电路板10与图1所示的电路板10的区别仅在于：硬质基板12的数量为多个，多个硬质基板12设置于柔性基板11相背的两表面，每个硬质基板12上开设有多个容置腔125，每个容置腔125内设置有至少一个通讯单元13。多个通讯单元13可在至少一个方向上呈对称分布，多个通讯单元13可在与柔性基板11呈平行或垂直的方向上呈对称分布，或同时在与柔性基板11呈平行和垂直的方向上呈对称分布。多个通讯单元13的信号可通过柔性基板11中的第一线路112由硬板区101延伸至不同的软板区102。
将集成有射频元件136及天线139的通讯单元13设置于容置腔125内，使得电路板10具有较小的体积，且硬质基板12可为通讯单元13提供保护、电磁屏蔽、固定等功能性辅助，因此可以同时在电路板10中设置多个相邻的通讯单元13。
本发明还提供电路板10的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1：制作一通讯单元13，使通讯单元13包括一个射频元件136及一个天线139，且使天线139与射频元件136电性连接；
如图3至图8所示为本发明的电路板10的通讯单元13的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11：如图3所示，提供一承载基板140，在承载基板140表面形成一第三线路132；
提供一承载基板140，在承载基板140一侧表面形成一种子层，电镀后通过影像转移在承载基板140的表面形成一第三线路132。
步骤S12：如图4所示，提供一第三基材131，将第三基材131设置于承载基板140表面，使第三基材131覆盖第三线路132，在第三基材131上开设多个第二通孔134，在第三基材131远离承载基板140一侧形成一第四线路133，在每个第二通孔134内设置一接触垫135，使接触垫135与第三线路132电性连接；
于一实施例中，第二通孔134可通过激光镭射加工形成，在其他实施例中，第二通孔134也可通过高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成。在第三基材131一侧表面形成一种子层电镀后通过影像转移在第三基材131的表面形成第四线路133以及接触垫135。
步骤S13：如图5所示，提供一射频元件136，将射频元件136设置于第三基材131远离承载基板140一侧，使射频元件136分别与接触垫135及第四线路133电性连接；
将射频元件136通过焊球焊接到接触垫135，将射频元件136的接脚与接触垫135及第四线路133电性连接。于一实施例中，还可提供一被动元件(图未示)，所述被动元件可以为滤波被动元件，例如电容。所述被动元件可同时与射频元件136及天线139电性连接，且所述被动元件可位于射频元件136及天线139形成的电路通路的之间用于信号处理，所述被动元件可与第四线路133电性连接。
步骤S14：如图5所示，提供一封装层，使封装层130包覆射频元件136以及覆盖第四线路133；
使用压缩成型、注射成型或转注成型的制作工艺形成一封装层130，使封装层130至少包裹射频元件136及第四线路133，且封装层130还可填充射频元件136靠近第三基材131一侧与第三基材131之间的孔隙。于一实施例中，所述被动元件被封装层130包裹。
步骤S15：如图6所示，在封装层130上开设一贯穿封装层130的第三通孔137，第三通孔137由封装层130远离第三基材131的表面延伸至第四线路133，在第三通孔137内形成一导电柱138，导电柱138与第四线路133电性连接，在封装层130远离第三基材131的表面形成一天线，天线139与导电柱138电性连接；
于一实施例中，通过激光镭射加工形成第三通孔137，在其他实施例中，第三通孔137也可通过高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成。可通过电镀的方式在第三通孔137内形成材质为金属的导电柱138，也可通过在第三通孔137内填充导电膏形成导电柱138。于一实施例中，可将一成品天线设置于封装层130表面，也可通过影像转移制程在封装层130表面形成天线139。
步骤S16：如图7所示，去除承载基板140，仅保留通讯单元13。
多个通讯单元13可在同一制作方法中制作，可在承载基板140上同时制作读个通讯单元13，同时制作多个通讯单元13时还包括如下步骤：
步骤S17：如图8所示，去除相邻的通讯单元13之间多余的第三基材131。
步骤S2：提供一柔性基板11，在柔性基板11表面制作一硬质基板12，在硬质基板12内形成一容置腔125；
步骤S21：如图9所示，对柔性基板11进行预制作，所述预制作步骤包括：
步骤S211：提供一第一基材，在第一基材111上形成第一线路112，第一线路112的至少部分设置于第一基材111表面；
形成第一线路112的方法可以为影像转移制程。于一实施例中，可使第一线路112包括第一子线路1121、第二子线路1122、第三子线路1123以及导电孔1120，使第一子线路1121、第二子线路1122及第三子线路1123分别设置于第一基材111的不同层中，第一子线路1121与第二子线路1122以及第二子线路1122与第三子线路1123之间分别通过导电孔1120电性连接，使第一子线路1121的布线密度小于第二子线路1122的布线密度，使第二子线路1122的布线密度小于第三子线路1123的布线密度。
步骤S212：提供至少两层第一防护层113，使第一防护层113设置于第一基材111相背的两表面；
可通过印刷、喷涂、旋涂等方式在第一基材111相背的两表面各设置一层第一防护层113，第一防护层113可以为防焊层或防锈层。
步骤S213：在第一防护层113表面开设贯穿第一防护层113的第一通孔114并使第一线路112的至少部分裸露，在第一通孔114中设置导电膏使导电膏115与第一线路112电性连接。
通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成第一通孔114，可通过在第三通孔137内填充导电膏形成导电柱138。
步骤S22：如图10所示，在柔性基板11表面设置一保护层124，保护层124至少覆盖第一通孔114及导电膏115；
步骤S23：如图10、图11以及图12所示，在柔性基板11表面设置多层第二子基材1210，使保护层124被至少一层第二子基材1210覆盖；
提供一覆铜基板151，将覆铜基板151设置于柔性基板11表面使其覆盖保护层124，覆铜基板151包括设置于一表面的覆铜层152，通过影像转移技术对覆铜基板151进行处理得到第二子基材1210及设置于第二子基材1210一表面的第二子线路1221。通过加层法或叠加覆铜基板151并执行影像转移技术在第二子基材1210表面形成至少两层第二子基材1210及第二子线路1221。
步骤S24：如图13所示，去除多层所述第二子基材1210及保护层124的至少部分形成容置腔125，并使导电膏115裸露；
通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成容置腔125，去除过程中，保护层124可保护柔性基板11不被破坏。使一个容置腔125的体积大于单个通讯单元13的体积。
步骤S3：将通讯单元13设置于容置腔125内，使射频元件136与导电膏115电性连接。
步骤S31：如图14所示，将通讯单元13设置于容置腔125内并使射频元件136与导电膏115电性连连接；
将通讯单元13设置于容置腔125内并按压，使第三线路132与第一通孔114中的导电膏115电性连接。
步骤S32：如图15所示，提供一层所述第二子基材1210，使第二子基材1210覆盖通讯单元13并填充容置腔125；
于一实施例中，第二子基材1210的材料可以为热塑性有机物，通过热压工艺使得第二子基材1210熔融后覆盖通讯单元13并填充容置腔125，进一步还可通过影像转移制程在第二子基材1210表面形成一第二子线路1221。
步骤S33：如图16所示，多层第二子基材1210为第二基材121，在第二基材121远离柔性基板11一侧形成第二防护层123。
可通过印刷、喷涂、旋涂等方式在第一基材111相背的两表面各设置一层第二防护层123，第二防护层123可以为防焊层或防锈层。
步骤S4：如图17所示，去除多余的第二基材121。
以所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，包括相邻且连续的软板区及硬板区，其特征在于：所述电路板包括柔性基板、硬质基板以及通讯单元，所述柔性基板位于所述软板区及所述硬板区，所述硬质基板位于所述硬板区，所述硬质基板设置于所述柔性基板表面，所述硬质基板上开设有至少一个容置腔，所述通讯单元设置于所述容置腔内，所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，所述封装层覆盖所述射频元件，所述天线设置于所述封装层远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述柔性基板电性连接，所述天线与所述射频元件电性连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述柔性基板包括第一基材、第一防护层以及第一线路，所述第一线路设置于所述第一基材上，所述第一防护层设置于所述第一基材表面，所述第一防护层上设置有贯穿所述第一防护层的第一通孔，所述第一通孔中设置有导电膏，所述导电膏填充所述第一通孔并与所述第一线路电性连接，所述导电膏由所述第一通孔向远离所述第一基材的方向凸伸出所述第一通孔。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述硬质基板设置于所述柔性基板的至少一表面，所述硬质基板还包括第二基材、第二防护层以及第二线路，所述第二线路内嵌于所述第二基材，所述容置腔贯穿所述第二基材与所述柔性基板接触的表面，所述第二防护层设置于所述第二基材远离所述柔性基板的表面。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述通讯单元还包括第三基材、第三线路以及第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第三基材设置，所述第三线路设置于所述第三基材靠近所述柔性基板的表面并与所述导电膏电性连接，所述射频元件设置于所述第三基材远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述第三线路通过设置于所述第二通孔的接触垫电性连接。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述通讯单元还包括第四线路以及第三通孔，所述第四线路设置于所述第三基材远离所述柔性基板的表面，所述第四线路与所述射频元件电性连接，所述封装层设置于所述第三基材远离所述柔性基板一侧并覆盖所述第四线路，所述第三通孔贯穿所述封装层使得所述第四线路的至少部分未被所述封装层覆盖，所述第三通孔中设置有一导电柱，所述天线设置于所述封装层远离所述第三基材的表面，所述天线通过所述导电柱与所述第四线路电性连接。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述硬质基板的数量为多个，多个所述硬质基板设置于所述柔性基板相背的两表面，每个所述硬质基板上开设有多个所述容置腔，每个所述容置腔内设置有至少一个所述通讯单元。
7.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
制作一通讯单元，使所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，使所述封装层覆盖所述射频元件，所述天线设置于所述封装层一表面，且使所述天线与所述射频元件电性连接；
提供一柔性基板，在所述柔性基板表面制作一硬质基板，在所述硬质基板内形成一容置腔；以及
将所述通讯单元设置于所述容置腔内，使所述射频元件与所述柔性基板电性连接。
8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，对所述柔性基板进行预制作，所述预制作步骤包括：
提供一第一基材，在所述第一基材上形成一第一线路，所述第一线路的至少部分设置于所述第一基材表面；
提供至少两层第一防护层，使所述第一防护层设置于所述第一基材相背的两表面；
在所述第一防护层表面开设贯穿所述第一防护层的第一通孔并使所述第一线路的至少部分裸露，在所述第一通孔中设置导电膏使所述导电膏与所述第一线路电性连接。
9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在所述柔性基板表面设置一保护层，所述保护层至少覆盖所述第一通孔及所述导电膏；
在所述柔性基板表面设置多层第二子基材，使所述保护层被至少一层所述第二子基材覆盖；
去除多层所述第二子基材及所述保护层的至少部分形成所述容置腔，并使所述导电膏裸露；
将所述通讯单元设置于所述容置腔内并使所述射频元件与所述导电膏电性连连接；
提供一层所述第二子基材，使所述第二子基材覆盖所述通讯单元并填充所述容置腔；以及
多层所述第二子基材为一第二基材，在所述第二基材远离所述柔性基板一侧形成一第二防护层。
10.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，对所述通讯单元进行预制作，所述预制作步骤包括：
提供一承载基板，在所述承载基板表面形成一第三线路；
提供一第三基材，将所述第三基材设置于所述承载基板表面，使所述第三基材覆盖所述第三线路，在所述第三基材上开设多个第二通孔，在所述第三基材远离所述承载基板一侧形成一第四线路，在每个所述第二通孔内设置一接触垫，使所述接触垫与所述第三线路电性连接；
提供一射频元件，将所述射频元件设置于所述第三基材远离所述承载基板一侧，使所述射频元件分别与所述接触垫及所述第四线路电性连接；
提供所述封装层，使所述封装层进一步覆盖所述第四线路；
在所述封装层上开设一贯穿所述封装层的第三通孔，所述第三通孔由所述封装层远离所述第三基材的表面延伸至所述第四线路，在所述第三通孔内形成一导电柱，所述导电柱与所述第四线路电性连接，在所述封装层远离所述第三基材的表面形成一天线，所述天线与所述导电柱电性连接；以及
去除所述承载基板。
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