CN102196674A - 一种电子线路板防潮工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子线路板防潮工艺，包括如下步骤：a，对电子线路板的表面进行清洗处理；b，通过高温干燥箱对电子线路板进行烘干；c，对电子线路板进行两次浸漆处理。采用本发明所述电子线路板防潮工艺能够解决表面处理后的电子线路板无法完全干透的问题，并且采用“二次浸漆”工艺能使电子线路板上的电子元器件能够完全防潮受保护，各元器件的性能参数有了很好的保证。

Description

一种电子线路板防潮工艺
技术领域
本发明涉及电子线路板，特别是涉及一种电子线路板防潮工艺。
背景技术
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10％RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
现有技术的电子线路板的防潮办法主要是进行表面处理后，直接常温晾干，然后对线路板表面进行刷漆工艺处理。
但是现有技术的电子线路板的防潮工艺主要缺点是：(1)、电子线路板在进行表面晾干时，不能保证其充分干透。(2)、对线路板表面刷漆不能保证各处兼顾，表面完全处理到。
发明内容
本发明的目的是在于解决上述现有技术的问题，而提供一种电子线路板防潮工艺，具有很好的防潮效果，使各元器件的性能参数有了很好的保证。
本发明的技术方案：一种电子线路板防潮工艺，包括如下步骤：
a，对电子线路板的表面进行清洗处理；
b，通过高温干燥箱对电子线路板进行烘干；
c，对电子线路板进行两次浸漆处理。
本发明中，步骤b中，该烘干的时间为30分钟。
本发明中，步骤c包括：
c1，第一次将电子线路板整体浸入三防漆中，该浸漆的时间为3s；
c2，第二次将电子线路板整体浸入三防漆中，该浸漆的时间为1s。
本发明中，所述三防漆为丙烯酸酯、硅酮或聚氨酯。
本发明具有的有益效果：采用本发明所述电子线路板防潮工艺能够解决表面处理后的电子线路板无法完全干透的问题，并且采用“二次浸漆”工艺能使电子线路板上的电子元器件能够完全防潮受保护，各元器件的性能参数有了很好的保证。
附图说明
图1为本发明所述电子线路板防潮工艺的流程图。
具体实施方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：
图1为本发明所述电子线路板防潮工艺的流程图，如图所示。本发明所述电子线路板防潮工艺，包括如下步骤：
步骤S1，对电子线路板的表面进行清洗处理，包括清洗电子线路板表面的油雾、灰尘以及金属粉末等等。
电子线路板表面的油雾、灰尘以及金属粉末，容易引起元器件间绝缘电阻的下降，甚至导致元器件及电子线路板的损坏。
步骤S2，通过高温干燥箱对电子线路板进行烘干，该烘干时间为30分钟。电子线路板表面的水分，会引起元器件间绝缘电阻下降，甚至导致元器件及电子线路板损坏。
步骤S3，对电子线路板进行两次完全浸漆处理：第一次将电子线路板整体浸入三防漆中，该浸漆的时间为3s；第二次将电子线路板整体浸入三防漆中，该浸漆的时间为1s。
三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。
三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆，其具有良好的耐高低温性能，固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防盐雾、防霉、防老化、耐电晕等性能。
由此可知，采用本发明所述电子线路板防潮工艺能够解决表面处理后的电子线路板无法完全干透的问题，并且采用“二次浸漆”工艺能使电子线路板上的电子元器件能够完全防潮受保护，各元器件的性能参数有了很好的保证。
综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (4)

1.一种电子线路板防潮工艺，其特征在于，包括如下步骤：
a，对电子线路板的表面进行清洗处理；
b，通过高温干燥箱对电子线路板进行烘干；
c，对电子线路板进行两次浸漆处理。
2.根据权利要求1所述的电子线路板防潮工艺，其特征在于，步骤b中，该烘干的时间为30分钟。
3.根据权利要求1或2所述的电子线路板防潮工艺，其特征在于，步骤c包括：
c1，第一次将电子线路板整体浸入三防漆中，该浸漆的时间为3s；
c2，第二次将电子线路板整体浸入三防漆中，该浸漆的时间为1s。
4.根据权利要求3所述的所述的电子线路板防潮工艺，其特征在于，所述三防漆为丙烯酸酯、硅酮或聚氨酯。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103436154A (zh) * 2013-09-04 2013-12-11 安徽华东光电技术研究所 一种三防漆配方及其使用方法
CN104076905A (zh) * 2014-06-30 2014-10-01 北京百度网讯科技有限公司 数据中心设备及其制造方法和耐腐蚀性验证方法
CN104270901A (zh) * 2014-10-28 2015-01-07 湖北广兴通信科技有限公司 一种基于823保护剂的涂覆工艺
CN107716244A (zh) * 2017-10-25 2018-02-23 宁波富纳新材料科技有限公司 一种用纳米涂料做印刷线路板“三防”防护体系的方法
CN108940770A (zh) * 2018-08-17 2018-12-07 北方电子研究院安徽有限公司 一种模块电路液体涂覆方法
CN111050486A (zh) * 2019-11-29 2020-04-21 苏州市迪飞特电子有限公司 一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺
CN112449507A (zh) * 2019-08-28 2021-03-05 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 防水电路板及其制作方法
CN114521064A (zh) * 2022-04-20 2022-05-20 苏州凯为智能科技有限公司 一种多段式三防涂覆工艺及其pcba制备方法和产品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2836067Y (zh) * 2006-03-30 2006-11-08 邢建春 抗高温高湿、盐雾腐蚀的LonWorks网络智能控制器
CN101072473A (zh) * 2007-06-17 2007-11-14 成都市宇中梅科技有限责任公司 一种加工防潮电路板的方法及产品
CN101945544A (zh) * 2009-07-09 2011-01-12 厦门达尔电子有限公司 一种挠性电路板的制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2836067Y (zh) * 2006-03-30 2006-11-08 邢建春 抗高温高湿、盐雾腐蚀的LonWorks网络智能控制器
CN101072473A (zh) * 2007-06-17 2007-11-14 成都市宇中梅科技有限责任公司 一种加工防潮电路板的方法及产品
CN101945544A (zh) * 2009-07-09 2011-01-12 厦门达尔电子有限公司 一种挠性电路板的制造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《中国仪器之家》 20090311 郭先生 三防漆（保型涂料）的基板操作工艺 , *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103436154A (zh) * 2013-09-04 2013-12-11 安徽华东光电技术研究所 一种三防漆配方及其使用方法
CN104076905A (zh) * 2014-06-30 2014-10-01 北京百度网讯科技有限公司 数据中心设备及其制造方法和耐腐蚀性验证方法
CN104076905B (zh) * 2014-06-30 2017-03-15 北京百度网讯科技有限公司 数据中心设备及其制造方法和耐腐蚀性验证方法
CN104270901A (zh) * 2014-10-28 2015-01-07 湖北广兴通信科技有限公司 一种基于823保护剂的涂覆工艺
CN107716244A (zh) * 2017-10-25 2018-02-23 宁波富纳新材料科技有限公司 一种用纳米涂料做印刷线路板“三防”防护体系的方法
CN108940770A (zh) * 2018-08-17 2018-12-07 北方电子研究院安徽有限公司 一种模块电路液体涂覆方法
CN112449507A (zh) * 2019-08-28 2021-03-05 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 防水电路板及其制作方法
CN111050486A (zh) * 2019-11-29 2020-04-21 苏州市迪飞特电子有限公司 一种提高电子线路板防潮性能的加工工艺
CN114521064A (zh) * 2022-04-20 2022-05-20 苏州凯为智能科技有限公司 一种多段式三防涂覆工艺及其pcba制备方法和产品
CN114521064B (zh) * 2022-04-20 2022-07-01 苏州凯为智能科技有限公司 一种多段式三防涂覆工艺及其pcba制备方法和产品

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