CN101861054B - 去除镀金插头引线的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种去除镀金擦头引线的方法，关键技术要点为：镀金插头制作补偿；底片菲林的制作；二次干膜镀金插头；三次干膜蚀掉引线。本发明由于利用金面和干膜来做抗蚀层，采用三次干膜完全去除镀金插头前端的引线，没有任何残留，能避免镀金插头前端的铜皮翘起，降低因机器斜边或锣机修理造成电路板报废，外观整齐一致，从而使电路板的性能和外观均符合客户的要求。

Description

去除镀金插头引线的方法
技术领域
本发明属于电路板行业，特别是一种去除镀金擦头引线的方法。
背景技术
随着电脑的飞速发展，对电脑用的内存条要求越来越严格。内存条通常是镀金插头的，都要求去除插头前端的引线，不能有任何的残留。现有采用插头斜边或用锣机来修理插头前端的引线，但是都不能有效控制插头前端的引线，存在有残留引线露出或损伤插头或者是插头前端的铜皮翘起来的问题，造成在性能和外观上均不能满足客户的要求。
发明内容
本发明的目的就是提供一种采用三次干膜完全去除镀金插头前段引线的方法。
本发明可以通过如下方式来实现：(1)电路板镀金插头贴三次干膜需对位3次，每次对位的公差±2mil，镀金插头前端的补偿值≥3mil；(2)在镀金插头贴三次干膜时，菲林在曝光时，能将镀金插头引线完全遮住；(3)二次干膜镀金插头时，需将镀金插头的引线用干膜完全遮盖住；(4)镀金插头在贴三次干膜前，用溶液清洗电路板，清洗速度1.5～5m/min，清洗压力1.5～3.5kg/cm2，清洗后烘干，烘干温度70～110℃；(5)将烘干后的电路板贴干膜，贴干膜的压辊温度95～115℃，压辊压力0.2～0.6kg/cm2，传送速度0.2～1m/min，曝光，显影，显影速度2.5～3.5m/min，显影药水温度28～32℃，显影压力1.5～3.5kg/cm2；(6)将显影后的电路板蚀刻，传送速度2～3m/min，蚀刻药水温度45～55℃，蚀刻药水压力1.5～3.5kg/cm2，即得到去除镀金插头的引线。
步骤(4)所述的溶液是体积浓度3～5％盐酸或体积浓度3～5％柠檬酸、体积浓度1～5％氨水、金面清洗剂。
步骤(6)所述的蚀刻药水是100～200g/L氯化铜、100g/L氯化铵与650～700ml/L氨水混合而成。
本发明由于采用三次干膜完全去除镀金插头前端的引线，没有任何残留，能避免镀金插头前端的铜皮翘起，降低因机器斜边或锣机修理造成电路板报废，外观整齐一致，从而使电路板的性能和外观均符合客户的要求。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明作进一步的描述。
实施例一
(1)制作补偿：按照行业标准，电路板镀金插头贴三次干膜需对位3次，每次对位的公差为2mil，所以镀金插头前端的补偿值为3.5mil；补偿是为了避免因多次对位造成镀金插头超出客户的要求长度范围公差，起到保护镀金插头的长度符合要求的作用。
(2)底片菲林的制作：在镀金插头贴三次干膜时，制作菲林，使菲林在曝光时，能将镀金插头的引线完全遮住，后面显影时能露出镀金插头的引线；
(3)二次干膜镀金插头：要求二次干膜镀金插头时，需将镀金插头的引线用干膜完全盖住，不能露出插头的引线；
(4)镀金插头在贴三次干膜前，用体积浓度3～5％盐酸溶液或体积浓度3～5％柠檬酸清洗电路板，清洗机速度5m/min，清洗机压力3.5kg/cm2，清洗后烘干，烘干温度110℃；
(5)将烘干后的电路板贴干膜，贴干膜的压辊机温度115℃，压辊机压力0.6kg/cm2，压辊机传送速度1m/min，曝光，显影，显影速度3.5m/min，显影药水温度32℃，显影压力3.5kg/cm2；
(6)在无尘室工作温度22℃、相对湿度45RH％下，将显影后的电路板蚀刻，蚀刻机传送速度3m/min，蚀刻药水温度55℃，蚀刻药水压力3.5kg/cm2，蚀刻药水是200g/L氯化铜、100g/L氯化铵与700ml/L氨水混合而成，即得到去除镀金插头的引线。
实施例二
步骤(1)～(3)与实施例一的步骤(1)～(3)相同；
(4)镀金插头在贴三次干膜前，用体积浓度1～5％氨水或金面清洗剂清洗电路板，清洗机速度1.5m/min，清洗机压力1.5kg/cm2，清洗后烘干，烘干温度70℃；
(5)将烘干后的电路板贴干膜，贴干膜的压辊机温度95℃，压辊机压力0.2kg/cm2，压辊机传送速度0.2m/min，曝光，显影，显影速度2.5m/min，显影药水温度28℃，显影压力1.5kg/cm2；
(6)在无尘室工作温度18℃、相对湿度65RH％下，将显影后的电路板蚀刻，蚀刻机传送速度2m/min，蚀刻药水温度45℃，蚀刻药水压力1.5kg/cm2，蚀刻药水是100g/L氯化铜、100g/L氯化铵与650ml/L氨水混合而成，即得到去除镀金插头的引线。

Claims (3)

1.一种去除镀金插头引线的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
(1)镀金插头在贴三次干膜前，用溶液清洗电路板，清洗速度1.5～5m/min，清洗压力1.5～3.5kg/cm2，清洗后烘干，烘干温度70～110℃；
(2)将烘干后的电路板贴干膜，贴干膜的压辊温度95～115℃，压辊压力0.2～0.6kg/cm2，传送速度0.2～1m/min，曝光，显影，显影速度2.5～3.5m/min，显影药水温度28～32℃，显影压力1.5～3.5kg/cm2；
(3)将显影后的电路板蚀刻，传送速度2～3m/min，蚀刻药水温度45～55℃，蚀刻药水压力1.5～3.5kg/cm2，即去除镀金插头的引线；
其中，电路板镀金插头贴三次干膜需对位3次，每次对位的公差±2mil，镀金插头前端的补偿值≥3mil；
在镀金插头贴三次干膜时，菲林在曝光时，能将镀金插头引线完全遮住；
二次干膜镀金插头时，需将镀金插头的引线用干膜完全遮盖住。
2.根据权利要求1所述的去除镀金插头引线的方法，其特征在于所述的步骤(1)中的溶液是体积浓度3～5％盐酸或体积浓度3～5％柠檬酸、体积浓度1～5％氨水、金面清洗剂。
3.根据权利要求1所述的去除镀金插头引线的方法，其特征在于所述的步骤(3)中的蚀刻药水是100～200g/L氯化铜、100g/L氯化铵与650～700ml/L氨水混合而成。
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