CN109511235A - 一种vip孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法 - Google Patents

一种vip孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109511235A
CN109511235A CN201811590336.2A CN201811590336A CN109511235A CN 109511235 A CN109511235 A CN 109511235A CN 201811590336 A CN201811590336 A CN 201811590336A CN 109511235 A CN109511235 A CN 109511235A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
copper
vip
plating
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811590336.2A
Other languages
English (en)
Inventor
罗长培
彭利娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Meadville Circuits Ltd
Original Assignee
Dongguan Meadville Circuits Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Meadville Circuits Ltd filed Critical Dongguan Meadville Circuits Ltd
Priority to CN201811590336.2A priority Critical patent/CN109511235A/zh
Publication of CN109511235A publication Critical patent/CN109511235A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/052—Magnetographic patterning

Abstract

本发明公开了一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，包括以下步骤：S1：板面电镀；S2：镀孔铜干膜；S3：图形电镀；S4：蚀刻退膜；S5：树脂塞孔；S6：减薄铜。本发明通过严格控制VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法工艺参数，VIP板电把普通的PTH孔铜厚一次镀够，镀孔铜干膜覆盖普通PTH孔，图形电镀一仅需电镀VIP孔即可，减少一次板面电镀的同时解决铜厚偏厚导致塞孔不良问题；通过更改PCB电镀流程和镀孔铜干膜设计，在满足大部分孔铜和线路铜厚要求的同时，降低VIP孔铜铜厚，达到VIP孔塞孔要求的目的，通过采用本技术方案，可以简化生产流程、节约人力物力成本、降低品质报废、提高生产效率的目的。

Description

一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，具体为一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法。
背景技术
目前，PCB行业在生产选择性塞孔板时，一个型号POFV孔都是同样的要求，随着产品需求的提升，PTH孔径和孔铜有设计也有了变化，同一型号PCB要求不同的孔径和孔铜厚度；对电镀孔铜的工艺要求极高；目前多采用两次板面电镀+图形电镀的方式生产，但存在板面线路铜厚超标、孔内铜厚偏厚、塞孔不良等问题，从而导致生产流程多，人力物力成本高，成品报废率较高，使得生产效率难以保证。
发明内容
本发明的目的在于提供一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，通过更改PCB电镀流程和镀孔铜干膜设计，在满足大部分孔铜和线路铜厚要求的同时，降低VIP孔铜铜厚，达到VIP孔塞孔要求的目的，通过采用本技术方案，可以简化生产流程、节约人力物力成本、降低品质报废、提高生产效率，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，包括以下步骤：
S1：板面电镀，将PCB板浸酸除去板面氧化物，活化板面，对板表面和普通的PTH孔的内表面进行表面镀铜处理，板表面和普通的PTH孔的内表面的厚度达到设定值；
S2：镀孔铜干膜，具体步骤如下：
a：前处理，采用化学物理方法对板面进行除油磨板，再依次通过水洗、微蚀、酸洗和烘干步骤进行处理；
b：贴膜，前处理完成后，采用贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜，使得镀孔铜干膜覆盖到普通PTH孔上；
S3：图形电镀，对板的VIP孔内表面进行表面镀铜处理，VIP孔内表面的镀铜厚度达到设定值；
S4：蚀刻退膜，具体步骤如下：
a：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
b：蚀刻，将露出的非线性铜箔蚀刻掉，形成所需的线路；
c：酸洗退膜，清洗掉从蚀刻槽所带出的残液，用强碱液氢氧化钠将线路板上的保护干膜去除干净；
d：烘干，采用吸水辊将板面水份吸走，再用热风机将板面及孔内水份吹干；
S5：树脂塞孔，将板面的普通PTH孔和VIP孔的孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜；
S6：减薄铜，通过药水对板面进行微蚀作用，均匀降低铜面的厚度。
优选的，所述步骤S1中浸酸采用的是硫酸，其中硫酸的浓度为5-10％。
优选的，所述步骤S2中a步骤中的前处理种类包括化学微蚀、物理磨板和喷砂处理。
优选的，所述步骤S2中a步骤中磨板的磨痕宽度为10-15mm，微蚀量为0.8-1.2μm，酸洗的浓度为3-5％硫酸溶液，烘干热风吹风量为4-9m3/min，热风温度为70-90℃。
优选的，所述步骤S2中的b步骤中贴膜机工作的预热段温度为80-100℃，贴膜前板面温度40-60℃，压辘设定温度为110-120℃，压膜时压辘温度为100-115℃。
优选的，所述步骤S4中显影的碳酸钾浓度为1％；蚀刻母液浓度为100％，PH值为0.4-1.0；酸洗采用的是浓度为4％的硫酸；退膜采用强碱氢氧化钠浓度为40g/L。
优选的，所述步骤S6中的药水为硫酸98wt％和双氧水352t％的混合液，减薄铜的板传送速度范围为1-5m/min，自动添加时间为10-40s。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明严格控制该VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，通过严格控制VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法工艺参数，VIP板电把普通的PTH孔铜厚一次镀够，镀孔铜干膜覆盖普通PTH孔，图形电镀一仅需电镀VIP孔即可，减少一次板面电镀的同时解决铜厚偏厚导致塞孔不良问题；通过更改PCB电镀流程和镀孔铜干膜设计，在满足大部分孔铜和线路铜厚要求的同时，降低VIP孔铜铜厚，达到VIP孔塞孔要求的目的，通过采用本技术方案，可以简化生产流程、节约人力物力成本、降低品质报废、提高生产效率的目的。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，包括以下步骤：
S1：板面电镀，将PCB板浸酸除去板面氧化物，活化板面，对板表面和普通的PTH孔的内表面进行表面镀铜处理，板表面和普通的PTH孔的内表面的厚度达到设定值；
S2：镀孔铜干膜，具体步骤如下：
a：前处理，采用化学物理方法对板面进行除油磨板，再依次通过水洗、微蚀、酸洗和烘干步骤进行处理；
b：贴膜，前处理完成后，采用贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜，使得镀孔铜干膜覆盖到普通PTH孔上；
S3：图形电镀，对板的VIP孔内表面进行表面镀铜处理，VIP孔内表面的镀铜厚度达到设定值；
S4：蚀刻退膜，具体步骤如下：
a：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
b：蚀刻，将露出的非线性铜箔蚀刻掉，形成所需的线路；
c：酸洗退膜，清洗掉从蚀刻槽所带出的残液，用强碱液氢氧化钠将线路板上的保护干膜去除干净；
d：烘干，采用吸水辊将板面水份吸走，再用热风机将板面及孔内水份吹干；
S5：树脂塞孔，将板面的普通PTH孔和VIP孔的孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜；
S6：减薄铜，通过药水对板面进行微蚀作用，均匀降低铜面的厚度。
所述步骤S1中浸酸采用的是硫酸，其中硫酸的浓度为5％，所述步骤S2中a步骤中的前处理种类包括化学微蚀、物理磨板和喷砂处理，所述步骤S2中a步骤中磨板的磨痕宽度为10mm，微蚀量为0.8μm，酸洗的浓度为3％硫酸溶液，烘干热风吹风量为4m3/min，热风温度为70℃，所述步骤S2中的b步骤中贴膜机工作的预热段温度为80℃，贴膜前板面温度40℃，压辘设定温度为110℃，压膜时压辘温度为100℃，所述步骤S4中显影的碳酸钾浓度为1％；蚀刻母液浓度为100％，PH值为0.4；酸洗采用的是浓度为4％的硫酸；退膜采用强碱氢氧化钠浓度为40g/L，所述步骤S6中的药水为硫酸98wt％和双氧水352t％的混合液，减薄铜的板传送速度为1m/min，自动添加时间为10-40s。
实施例2
一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，包括以下步骤：
S1：板面电镀，将PCB板浸酸除去板面氧化物，活化板面，对板表面和普通的PTH孔的内表面进行表面镀铜处理，板表面和普通的PTH孔的内表面的厚度达到设定值；
S2：镀孔铜干膜，具体步骤如下：
a：前处理，采用化学物理方法对板面进行除油磨板，再依次通过水洗、微蚀、酸洗和烘干步骤进行处理；
b：贴膜，前处理完成后，采用贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜，使得镀孔铜干膜覆盖到普通PTH孔上；
S3：图形电镀，对板的VIP孔内表面进行表面镀铜处理，VIP孔内表面的镀铜厚度达到设定值；
S4：蚀刻退膜，具体步骤如下：
a：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
b：蚀刻，将露出的非线性铜箔蚀刻掉，形成所需的线路；
c：酸洗退膜，清洗掉从蚀刻槽所带出的残液，用强碱液氢氧化钠将线路板上的保护干膜去除干净；
d：烘干，采用吸水辊将板面水份吸走，再用热风机将板面及孔内水份吹干；
S5：树脂塞孔，将板面的普通PTH孔和VIP孔的孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜；
S6：减薄铜，通过药水对板面进行微蚀作用，均匀降低铜面的厚度。
所述步骤S1中浸酸采用的是硫酸，其中硫酸的浓度为7.5％，所述步骤S2中a步骤中的前处理种类包括化学微蚀、物理磨板和喷砂处理，所述步骤S2中a步骤中磨板的磨痕宽度为12.5mm，微蚀量为1.0μm，酸洗的浓度为4％硫酸溶液，烘干热风吹风量为6.5m3/min，热风温度为80℃，所述步骤S2中的b步骤中贴膜机工作的预热段温度为90℃，贴膜前板面温度50℃，压辘设定温度为115℃，压膜时压辘温度为107.5℃，所述步骤S4中显影的碳酸钾浓度为1％；蚀刻母液浓度为100％，PH值为0.7；酸洗采用的是浓度为4％的硫酸；退膜采用强碱氢氧化钠浓度为40g/L，所述步骤S6中的药水为硫酸98wt％和双氧水352t％的混合液，减薄铜的板传送速度为3m/min，自动添加时间为20s。
实施例3
一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，包括以下步骤：
S1：板面电镀，将PCB板浸酸除去板面氧化物，活化板面，对板表面和普通的PTH孔的内表面进行表面镀铜处理，板表面和普通的PTH孔的内表面的厚度达到设定值；
S2：镀孔铜干膜，具体步骤如下：
a：前处理，采用化学物理方法对板面进行除油磨板，再依次通过水洗、微蚀、酸洗和烘干步骤进行处理；
b：贴膜，前处理完成后，采用贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜，使得镀孔铜干膜覆盖到普通PTH孔上；
S3：图形电镀，对板的VIP孔内表面进行表面镀铜处理，VIP孔内表面的镀铜厚度达到设定值；
S4：蚀刻退膜，具体步骤如下：
a：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
b：蚀刻，将露出的非线性铜箔蚀刻掉，形成所需的线路；
c：酸洗退膜，清洗掉从蚀刻槽所带出的残液，用强碱液氢氧化钠将线路板上的保护干膜去除干净；
d：烘干，采用吸水辊将板面水份吸走，再用热风机将板面及孔内水份吹干；
S5：树脂塞孔，将板面的普通PTH孔和VIP孔的孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜；
S6：减薄铜，通过药水对板面进行微蚀作用，均匀降低铜面的厚度。
所述步骤S1中浸酸采用的是硫酸，其中硫酸的浓度为10％，所述步骤S2中a步骤中的前处理种类包括化学微蚀、物理磨板和喷砂处理，所述步骤S2中a步骤中磨板的磨痕宽度为15mm，微蚀量为1.2μm，酸洗的浓度为5％硫酸溶液，烘干热风吹风量为9m3/min，热风温度为90℃，所述步骤S2中的b步骤中贴膜机工作的预热段温度为100℃，贴膜前板面温度60℃，压辘设定温度为120℃，压膜时压辘温度为115℃，所述步骤S4中显影的碳酸钾浓度为1％；蚀刻母液浓度为100％，PH值为1.0；酸洗采用的是浓度为4％的硫酸；退膜采用强碱氢氧化钠浓度为40g/L，所述步骤S6中的药水为硫酸98wt％和双氧水352t％的混合液，减薄铜的板传送速度为5m/min，自动添加时间为40s。
本发明一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法中酸洗退膜步骤数据如下表1：
本发明一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法中减薄铜量、减铜速度和自动添加时间数据关系如下表2：
传送速度(m/min) 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0
参考减薄量(μm) 17.0 9.0 6.5 5.0 4.4
自动添加时间(s) 40 20 16 12 10
由表2可知，传送速度越快，减薄量越少，自动添加时间越长，减薄量越高。
综上所述：本发明严格控制该VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，通过严格控制VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法工艺参数，VIP板电把普通的PTH孔铜厚一次镀够，镀孔铜干膜覆盖普通PTH孔，图形电镀一仅需电镀VIP孔即可，减少一次板面电镀的同时解决铜厚偏厚导致塞孔不良问题；通过更改PCB电镀流程和镀孔铜干膜设计，在满足大部分孔铜和线路铜厚要求的同时，降低VIP孔铜铜厚，达到VIP孔塞孔要求的目的，通过采用本技术方案，可以简化生产流程、节约人力物力成本、降低品质报废、提高生产效率的目的。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：板面电镀，将PCB板浸酸除去板面氧化物，活化板面，对板表面和普通的PTH孔的内表面进行表面镀铜处理，板表面和普通的PTH孔的内表面的厚度达到设定值；
S2：镀孔铜干膜，具体步骤如下：
a：前处理，采用化学物理方法对板面进行除油磨板，再依次通过水洗、微蚀、酸洗和烘干步骤进行处理；
b：贴膜，前处理完成后，采用贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜，使得镀孔铜干膜覆盖到普通PTH孔上；
S3：图形电镀，对板的VIP孔内表面进行表面镀铜处理，VIP孔内表面的镀铜厚度达到设定值；
S4：蚀刻退膜，具体步骤如下：
a：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
b：蚀刻，将露出的非线性铜箔蚀刻掉，形成所需的线路；
c：酸洗退膜，清洗掉从蚀刻槽所带出的残液，用强碱液氢氧化钠将线路板上的保护干膜去除干净；
d：烘干，采用吸水辊将板面水份吸走，再用热风机将板面及孔内水份吹干；
S5：树脂塞孔，将板面的普通PTH孔和VIP孔的孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜；
S6：减薄铜，通过药水对板面进行微蚀作用，均匀降低铜面的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中浸酸采用的是硫酸，其中硫酸的浓度为5-10％。
3.根据权利要求1所述的一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中a步骤中的前处理种类包括化学微蚀、物理磨板和喷砂处理。
4.根据权利要求1所述的一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中a步骤中磨板的磨痕宽度为10-15mm，微蚀量为0.8-1.2μm，酸洗的浓度为3-5％硫酸溶液，烘干热风吹风量为4-9m3/min，热风温度为70-90℃。
5.根据权利要求1所述的一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中的b步骤中贴膜机工作的预热段温度为80-100℃，贴膜前板面温度40-60℃，压辘设定温度为110-120℃，压膜时压辘温度为100-115℃。
6.根据权利要求1所述的一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中显影的碳酸钾浓度为1％；蚀刻母液浓度为100％，PH值为0.4-1.0；酸洗采用的是浓度为4％的硫酸；退膜采用强碱氢氧化钠浓度为40g/L。
7.根据权利要求1所述的一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6中的药水为硫酸98wt％和双氧水352t％的混合液，减薄铜的板传送速度范围为1-5m/min，自动添加时间为10-40s。
CN201811590336.2A 2018-12-25 2018-12-25 一种vip孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法 Pending CN109511235A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811590336.2A CN109511235A (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种vip孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811590336.2A CN109511235A (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种vip孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109511235A true CN109511235A (zh) 2019-03-22

Family

ID=65754534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811590336.2A Pending CN109511235A (zh) 2018-12-25 2018-12-25 一种vip孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109511235A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113709981A (zh) * 2021-08-25 2021-11-26 江西志浩电子科技有限公司 一种干膜盖树脂塞孔微蚀的加工工艺
CN113993303A (zh) * 2021-10-27 2022-01-28 上海天承化学有限公司 一种混压线路板孔金属化的方法
CN114630508A (zh) * 2022-02-18 2022-06-14 江门崇达电路技术有限公司 一种局部厚孔铜pcb的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104349587A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 北大方正集团有限公司 一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板
CN105338752A (zh) * 2015-11-13 2016-02-17 喜健环球科技有限公司 一种线路板外层线路成形方法
CN105704938A (zh) * 2016-03-28 2016-06-22 上海美维电子有限公司 线路板的加工方法
KR20170133042A (ko) * 2016-05-25 2017-12-05 우리이티아이 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 도금 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104349587A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 北大方正集团有限公司 一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板
CN105338752A (zh) * 2015-11-13 2016-02-17 喜健环球科技有限公司 一种线路板外层线路成形方法
CN105704938A (zh) * 2016-03-28 2016-06-22 上海美维电子有限公司 线路板的加工方法
KR20170133042A (ko) * 2016-05-25 2017-12-05 우리이티아이 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 도금 방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李金鸿: "POFV工艺流程研究", 《第四届全国青年印制电路学术年会论文集》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113709981A (zh) * 2021-08-25 2021-11-26 江西志浩电子科技有限公司 一种干膜盖树脂塞孔微蚀的加工工艺
CN113993303A (zh) * 2021-10-27 2022-01-28 上海天承化学有限公司 一种混压线路板孔金属化的方法
CN113993303B (zh) * 2021-10-27 2023-12-22 上海天承化学有限公司 一种混压线路板孔金属化的方法
CN114630508A (zh) * 2022-02-18 2022-06-14 江门崇达电路技术有限公司 一种局部厚孔铜pcb的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109511235A (zh) 一种vip孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法
CN101631427B (zh) 电路板制作过程中的镀厚金方法
CN101594743A (zh) 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法
CN104369526A (zh) Pcb板网版制作方法
WO2021164203A1 (zh) 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法
CN104582319A (zh) 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN106028663A (zh) 一种雷达内置电路板的制造工艺
CN102917540B (zh) 印制线路板选择性孔铜去除方法
CN105813393B (zh) 选择性沉金板制作方法
CN104411105A (zh) 一种改善线路板线路蚀刻过度的方法
CN107592742A (zh) 一种pcb板的线路形成方法
CN104661448A (zh) 小孔径高纵横比pcb板的化学沉铜方法
CN104135826B (zh) 一种在印制板电镀厚金的方法
CN102291952B (zh) 多层pcb板的制备方法
CN104270893A (zh) 一种pcb板表面处理工艺
CN110568721A (zh) 玻璃盖板的制作方法、玻璃盖板及移动终端
TWM619792U (zh) 退膜、除膠、化銅三合一或除膠、化銅二合一系統
CN109152217A (zh) 一种fpc卷对卷生产工艺
CN103369451A (zh) 带式高音膜片生产工艺
CN108289377A (zh) 一种pcb板外层连线作业方法
CN108112195A (zh) 一种多层线路板制作方法
CN111010812B (zh) 一种具有点镀图形线路板的制作方法
CN102143657B (zh) 一种无导线镀金印制板的加工方法
CN101861054B (zh) 去除镀金插头引线的方法
CN104066274A (zh) 一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190322

RJ01 Rejection of invention patent application after publication