CN106028663A - 一种雷达内置电路板的制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种雷达内置电路板的制造工艺，所述贴膜前进行酸洗和棕化，酸洗可以增加铜面的粗糙度，棕化可以增强其与抗蚀干膜的粘结力，所述曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描，可以不需要制作菲林底片，节省装卸底片时间和成本，而且还具有图像解析度高的优点，所述钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污，可以解决沉铜时孔壁可能无法沉铜，造成报废的问题，所述阻焊进行表面处理，可以使产品满足质量标准，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置电路板具有产品质量高以及生产成本低的优点，市场潜力巨大，前景广阔。

Description

一种雷达内置电路板的制造工艺
技术领域
本发明属于雷达的生产工艺领域，更具体地说，本发明涉及一种雷达内置电路板的制造工艺。
背景技术
电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着科学技术的发展，信息电子产品向着高性能和短、小、轻、薄、美观发展,对电路板的性能和生产工艺提出了更高的要求。电路板因其轻、薄、柔韧性好而已被广泛应用在电子产品中。覆铜板是生产柔性印刷电路板的基本材料, 是由柔性绝缘基膜和铜箔两部分构成的，电路板的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响。目前雷达内置电路板存在着生产成本高以及产品质量不高的问题。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种雷达内置电路板的制造工艺。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种雷达内置电路板的制造工艺，包括如下步骤：
（1）预处理
把铜箔浸泡在微蚀液中，超声处理1-2h，结束后用蒸馏水反复冲洗1-3遍，用滤纸轻轻擦去表面水滴后，然后用织布磨刷均匀粗化铜箔；
（2）贴膜
接着将抗蚀干膜通过真空压膜机压到铜箔的两侧，形成抗蚀干膜铜箔，所述真空度为0.2-0.4Pa；
（3）曝光
将将线路菲林与压好的抗蚀干膜铜箔对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为40-60min；
（4）DES
然后分别通过Na2CO3溶液、蚀刻液和Na OH溶液进行显影、蚀刻、退膜过程，形成线路图形；
（5）压合
接着将形成线路图形的抗蚀干膜铜箔的两侧通过热压机压合上叠板，形成电路板基板，所述热压机的温度为300-400℃，所述热压机的压力为5-15MPa，所述热压的时间为20-30min；
（6）钻孔
将压合冷却后的电路板基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120-140m/min，钻孔室的温度控制在20-30℃；
（7）电镀
将钻孔后的电路板基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为20-40℃，化学镀铜层的厚度为1-2um；
（8）阻焊
在电路板基板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过高温烘板使液体感光阻焊剂固化，形成电路板；
（9）检验
将电路板进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。
优选的，所述步骤（2）中贴膜前进行前处理，所述前处理为酸洗和棕化。
优选的，所述酸洗为使用硫酸和过硫酸钠对铜箔微蚀，棕化为使用双氧水，在铜箔上形成一层有机金属膜。
优选的，所述步骤（3）中曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描。
优选的，所述步骤（6）中钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污。
优选的，所述阻焊进行表面处理，所述表面处理后精度误差为0-0.4mm。
有益效果：本发明提供了一种雷达内置电路板的制造工艺，所述贴膜前进行酸洗和棕化，酸洗可以增加铜面的粗糙度，棕化可以增强其与抗蚀干膜的粘结力，所述曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描，可以不需要制作菲林底片，节省装卸底片时间和成本，而且还具有图像解析度高的优点，所述钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污，可以解决沉铜时孔壁可能无法沉铜，造成报废的问题，所述阻焊进行表面处理，可以使产品满足质量标准，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置电路板具有产品质量高以及生产成本低的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
具体实施方式
实施例1：
一种雷达内置电路板的制造工艺，包括如下步骤：
（1）预处理
把铜箔浸泡在微蚀液中，超声处理1h，结束后用蒸馏水反复冲洗1遍，用滤纸轻轻擦去表面水滴后，然后用织布磨刷均匀粗化铜箔；
（2）贴膜
接着将抗蚀干膜通过真空压膜机压到铜箔的两侧，形成抗蚀干膜铜箔，所述真空度为0.2Pa，贴膜前进行前处理，所述前处理为酸洗和棕化，所述酸洗为使用硫酸和过硫酸钠对铜箔微蚀，棕化为使用双氧水，在铜箔上形成一层有机金属膜；
（3）曝光
将将线路菲林与压好的抗蚀干膜铜箔对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为40min，曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描；
（4）DES
然后分别通过Na2CO3溶液、蚀刻液和Na OH溶液进行显影、蚀刻、退膜过程，形成线路图形；
（5）压合
接着将形成线路图形的抗蚀干膜铜箔的两侧通过热压机压合上叠板，形成电路板基板，所述热压机的温度为300℃，所述热压机的压力为5MPa，所述热压的时间为20min；
（6）钻孔
将压合冷却后的电路板基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120m/min，钻孔室的温度控制在20℃，钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污；
（7）电镀
将钻孔后的电路板基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为20℃，化学镀铜层的厚度为1um；
（8）阻焊
在电路板基板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过高温烘板使液体感光阻焊剂固化，形成电路板，所述阻焊进行表面处理，所述表面处理后精度误差为0mm；
（9）检验
将电路板进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。
实施例2：
一种雷达内置电路板的制造工艺，包括如下步骤：
（1）预处理
把铜箔浸泡在微蚀液中，超声处理1.5h，结束后用蒸馏水反复冲洗2遍，用滤纸轻轻擦去表面水滴后，然后用织布磨刷均匀粗化铜箔；
（2）贴膜
接着将抗蚀干膜通过真空压膜机压到铜箔的两侧，形成抗蚀干膜铜箔，所述真空度为0.3Pa，贴膜前进行前处理，所述前处理为酸洗和棕化，所述酸洗为使用硫酸和过硫酸钠对铜箔微蚀，棕化为使用双氧水，在铜箔上形成一层有机金属膜；
（3）曝光
将将线路菲林与压好的抗蚀干膜铜箔对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为50min，曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描；
（4）DES
然后分别通过Na2CO3溶液、蚀刻液和Na OH溶液进行显影、蚀刻、退膜过程，形成线路图形；
（5）压合
接着将形成线路图形的抗蚀干膜铜箔的两侧通过热压机压合上叠板，形成电路板基板，所述热压机的温度为350℃，所述热压机的压力为10MPa，所述热压的时间为25min；
（6）钻孔
将压合冷却后的电路板基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为130m/min，钻孔室的温度控制在25℃，钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污；
（7）电镀
将钻孔后的电路板基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为30℃，化学镀铜层的厚度为1.5um；
（8）阻焊
在电路板基板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过高温烘板使液体感光阻焊剂固化，形成电路板，所述阻焊进行表面处理，所述表面处理后精度误差为0.02mm；
（9）检验
将电路板进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。
实施例3
一种雷达内置电路板的制造工艺，包括如下步骤：
（1）预处理
把铜箔浸泡在微蚀液中，超声处理2h，结束后用蒸馏水反复冲洗3遍，用滤纸轻轻擦去表面水滴后，然后用织布磨刷均匀粗化铜箔；
（2）贴膜
接着将抗蚀干膜通过真空压膜机压到铜箔的两侧，形成抗蚀干膜铜箔，所述真空度为0.4Pa，贴膜前进行前处理，所述前处理为酸洗和棕化，所述酸洗为使用硫酸和过硫酸钠对铜箔微蚀，棕化为使用双氧水，在铜箔上形成一层有机金属膜；
（3）曝光
将将线路菲林与压好的抗蚀干膜铜箔对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为60min，曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描；
（4）DES
然后分别通过Na2CO3溶液、蚀刻液和Na OH溶液进行显影、蚀刻、退膜过程，形成线路图形；
（5）压合
接着将形成线路图形的抗蚀干膜铜箔的两侧通过热压机压合上叠板，形成电路板基板，所述热压机的温度为400℃，所述热压机的压力为15MPa，所述热压的时间为30min；
（6）钻孔
将压合冷却后的电路板基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为140m/min，钻孔室的温度控制在30℃，钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污；
（7）电镀
将钻孔后的电路板基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为40℃，化学镀铜层的厚度为2um；
（8）阻焊
在电路板基板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过高温烘板使液体感光阻焊剂固化，形成电路板，所述阻焊进行表面处理，所述表面处理后精度误差为0.04mm；
（9）检验
将电路板进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。
经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：
检测项目 实施例1 实施例2 实施例3 现有指标
产品质量 高 高 高 较高
孔径公差（mm） 0.03 0.01 0.04 0.06
外形偏差（mm） 0.2 0.1 0.15 0.6
根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时制造后的雷达内置电路板比现有技术制造后的雷达内置电路板产品质量高，且孔径公差
和外形偏差有所降低，此时更有利于雷达内置电路板的制造。
本发明提供了一种雷达内置电路板的制造工艺，所述贴膜前进行酸洗和棕化，酸洗可以增加铜面的粗糙度，棕化可以增强其与抗蚀干膜的粘结力，所述曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描，可以不需要制作菲林底片，节省装卸底片时间和成本，而且还具有图像解析度高的优点，所述钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污，可以解决沉铜时孔壁可能无法沉铜，造成报废的问题，所述阻焊进行表面处理，可以使产品满足质量标准，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置电路板具有产品质量高以及生产成本低的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种雷达内置电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
（1）预处理
把铜箔浸泡在微蚀液中，超声处理1-2h，结束后用蒸馏水反复冲洗1-3遍，用滤纸轻轻擦去表面水滴后，然后用织布磨刷均匀粗化铜箔；
（2）贴膜
接着将抗蚀干膜通过真空压膜机压到铜箔的两侧，形成抗蚀干膜铜箔，所述真空度为0.2-0.4Pa；
（3）曝光
将将线路菲林与压好的抗蚀干膜铜箔对好位后放在曝光机上进行曝光，所述曝光的时间为40-60min；
（4）DES
然后分别通过Na2CO3溶液、蚀刻液和Na OH溶液进行显影、蚀刻、退膜过程，形成线路图形；
（5）压合
接着将形成线路图形的抗蚀干膜铜箔的两侧通过热压机压合上叠板，形成电路板基板，所述热压机的温度为300-400℃，所述热压机的压力为5-15MPa，所述热压的时间为20-30min；
（6）钻孔
将压合冷却后的电路板基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120-140m/min，钻孔室的温度控制在20-30℃；
（7）电镀
将钻孔后的电路板基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为20-40℃，化学镀铜层的厚度为1-2um；
（8）阻焊
在电路板基板两面均匀地涂覆一层液体感光阻焊剂，通过高温烘板使液体感光阻焊剂固化，形成电路板；
（9）检验
将电路板进行性能检验，检验合格的包装出厂，检验不合格的进行再加工。
2. 按照权利要求1所述的一种雷达内置电路板的制造工艺，其特征在于：所述步骤（2）中贴膜前进行前处理，所述前处理为酸洗和棕化。
3.按照权利要求2所述的一种雷达内置电路板的制造工艺，其特征在于：所述酸洗为使用硫酸和过硫酸钠对铜箔微蚀，棕化为使用双氧水，在铜箔上形成一层有机金属膜。
4.按照权利要求1所述的一种雷达内置电路板的制造工艺，其特征在于：所述步骤（3）中曝光机为激光曝光机，所述曝光机的运行模式为激光逐行扫描。
5.按照权利要求1所述的一种雷达内置电路板的制造工艺，其特征在于：所述步骤（6）中钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污。
6.按照权利要求1所述的一种雷达内置电路板的制造工艺，其特征在于：所述阻焊进行表面处理，所述表面处理后精度误差为0-0.4mm。
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