CN105072815B - 一种柔性电路板的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板的生产工艺，所述浸泡在CH2Cl2后，再投入到稀硫酸中超声处理，可以除去铜箔表面氧化物，稀硫酸中超声处理后再投入到含双氧水的溶液中浸泡，可以使基体铜表面形成碎石状的微观结构，有利于电路板的形成，热压机的温度、压力和时间的控制，可以保证形成的基板状态性能良好，热压后放入到冷却机中进行冷却处理，使基板所受温度均匀，又可以减少冷却时间，外形加工后满足外形质量标准，从而适应于安装于计算机内部。采用此种方法生产的柔性电路板具有无气泡、孔径公差小、外形偏差小和内应力小的优点，具有广阔的市场前景。

Description

一种柔性电路板的生产工艺
技术领域
本发明属于电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种柔性电路板的生产工艺。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着科学技术的发展，信息电子产品向着高性能和短、小、轻、薄、美观发展,对电路板的性能和生产工艺提出了更高的要求。柔性印刷电路板因其轻、薄、柔韧性好而已被广泛应用在电子产品中。柔性覆铜板是生产柔性印刷电路板的基本材料,是由柔性绝缘基膜和铜箔两部分构成的，柔性印刷电路板的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种无气泡、孔径公差小、外形偏差小和内应力小的一种柔性电路板的生产工艺。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：
(1)铜箔的预处理
把标准电解铜箔裁剪成5*5cm-8*8cm的样条，接着将样条浸泡在CH2Cl2中，超声处理1-3h，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴；
(2)复合膜的预处理
把复合膜用清水洗1-3次，晾干后将复合膜裁剪成6*6cm-9*9cm的样条；
(3)热压
将预处理后复合膜与铜箔贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板；
(4)钻孔
将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120-140m/min，钻孔室的温度控制在18-22℃；
(5)孔金属化
将钻孔后的基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为30-50℃，化学镀铜层的厚度为1-2um；
(6)贴干膜、显影
将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
(7)镀涂
将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5-7um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为1-4um，最后形成柔性电路板；
(8)表面处理
将柔性电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.6-0.8m/min；
(9)成品检验
对进行外形加工后的柔性电路板在10-100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。
优选的，所述步骤(1)中浸泡在CH2Cl2后，再投入到含4-6％的稀硫酸中超声处理20-40min。
优选的，在4-6％的稀硫酸中超声处理后再投入到含双氧水的溶液中浸泡1-3h。
优选的，所述步骤(3)中热压机的温度为300-350℃，热压机的压力为10-30MPa，热压的时间为10-20min。
优选的，所述步骤(3)中热压后放入到冷却机中进行冷却处理。
优选的，所述步骤(5)中表面处理后精度误差为0-0.4mm。
有益效果：本发明提供了一种柔性电路板的生产工艺，所述浸泡在CH2Cl2后，再投入到稀硫酸中超声处理，可以除去铜箔表面氧化物，稀硫酸中超声处理后再投入到含双氧水的溶液中浸泡，可以使基体铜表面形成碎石状的微观结构，有利于电路板的形成，热压机的温度、压力和时间的控制，可以保证形成的基板状态性能良好，热压后放入到冷却机中进行冷却处理，使基板所受温度均匀，又可以减少冷却时间，外形加工后满足外形质量标准，从而适应于安装于计算机内部。采用此种方法生产的柔性电路板具有无气泡、孔径公差小、外形偏差小和内应力小的优点，具有广阔的市场前景。
具体实施方式
实施例1：
一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：
(1)铜箔的预处理
把标准电解铜箔裁剪成5*5cm的样条，接着将样条浸泡在CH2Cl2中，超声处理1h，浸泡在CH2Cl2后，再投入到含4％的稀硫酸中超声处理20min，接着再投入到含双氧水的溶液中浸泡1h，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴；
(2)复合膜的预处理
把复合膜用清水洗1次，晾干后将复合膜裁剪成6*6cm的样条；
(3)热压
将预处理后复合膜与铜箔贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板，热压后放入到冷却机中进行冷却处理，热压机的温度为300℃，热压机的压力为10MPa，热压的时间为10min；
(4)钻孔
将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120m/min，钻孔室的温度控制在18℃；
(5)孔金属化
将钻孔后的基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为30℃，化学镀铜层的厚度为1um；
(6)贴干膜、显影
将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
(7)镀涂
将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为1um，最后形成柔性电路板；
(8)表面处理
将柔性电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.6m/min，表面处理后精度误差为0mm；
(9)成品检验
对进行外形加工后的柔性电路板在10倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。
实施例2：
一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：
(1)铜箔的预处理
把标准电解铜箔裁剪成6.5*6.5cm的样条，接着将样条浸泡在CH2Cl2中，超声处理2h，浸泡在CH2Cl2后，再投入到含5％的稀硫酸中超声处理30min，接着再投入到含双氧水的溶液中浸泡2h，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴；
(2)复合膜的预处理
把复合膜用清水洗2次，晾干后将复合膜裁剪成7.5*7.5cm的样条；
(3)热压
将预处理后复合膜与铜箔贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板，热压后放入到冷却机中进行冷却处理，热压机的温度为325℃，热压机的压力为20MPa，热压的时间为15min；
(4)钻孔
将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为130m/min，钻孔室的温度控制在20℃；
(5)孔金属化
将钻孔后的基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为40℃，化学镀铜层的厚度为1.5um；
(6)贴干膜、显影
将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
(7)镀涂
将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5-76进行电镀镀金，镀金厚度为2.5um，最后形成柔性电路板；
(8)表面处理
将柔性电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.7m/min，表面处理后精度误差为0.2mm；
(9)成品检验
对进行外形加工后的柔性电路板在50倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。
实施例3：
一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：
(1)铜箔的预处理
把标准电解铜箔裁剪成8*8cm的样条，接着将样条浸泡在CH2Cl2中，超声处理3h，浸泡在CH2Cl2后，再投入到含6％的稀硫酸中超声处理40min，接着再投入到含双氧水的溶液中浸泡3h，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴；
(2)复合膜的预处理
把复合膜用清水洗3次，晾干后将复合膜裁剪成9*9cm的样条；
(3)热压
将预处理后复合膜与铜箔贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板，热压后放入到冷却机中进行冷却处理，热压机的温度为350℃，热压机的压力为30MPa，热压的时间为20min；
(4)钻孔
将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为140m/min，钻孔室的温度控制在22℃；
(5)孔金属化
将钻孔后的基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为50℃，化学镀铜层的厚度为2um；
(6)贴干膜、显影
将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
(7)镀涂
将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为7um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为4um，最后形成柔性电路板；
(8)表面处理
将柔性电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.8m/min，表面处理后精度误差为0.4mm；
(9)成品检验
对进行外形加工后的柔性电路板在10-100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。
经过以上工艺处理后，分别取出样品，测量结果如下：
根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时，生产出来的柔性电路板具有无气泡、孔径公差小、外形偏差小和,内应力小的优点，此时更有利于柔性电路板的制造。
本发明提供了一种柔性电路板的生产工艺，所述浸泡在CH2Cl2后，再投入到稀硫酸中超声处理，可以除去铜箔表面氧化物，稀硫酸中超声处理后再投入到含双氧水的溶液中浸泡，可以使基体铜表面形成碎石状的微观结构，有利于电路板的形成，热压机的温度、压力和时间的控制，可以保证形成的基板状态性能良好，热压后放入到冷却机中进行冷却处理，使基板所受温度均匀，又可以减少冷却时间，外形加工后满足外形质量标准，从而适应于安装于计算机内部。采用此种方法生产的柔性电路板具有无气泡、孔径公差小、外形偏差小和内应力小的优点，具有广阔的市场前景。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种柔性电路板的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)铜箔的预处理
把标准电解铜箔裁剪成5*5cm-8*8cm的样条，接着将样条浸泡在CH2Cl2中，再投入到含4-6％的稀硫酸中超声处理20-40min，在4-6％的稀硫酸中超声处理后再投入到含双氧水的溶液中浸泡1-3h，超声处理1-3h，结束后用蒸馏水反复冲洗，用滤纸轻轻擦去表面水滴；
(2)复合膜的预处理
把复合膜用清水洗1-3次，晾干后将复合膜裁剪成6*6cm-9*9cm的样条；
(3)热压
将预处理后复合膜与铜箔贴合后放在热压机中进行热压处理，形成基板，所述热压机的温度为300-350℃，热压机的压力为10-30MPa，热压的时间为10-20min，热压后放入到冷却机中进行冷却处理；
(4)钻孔
将热压冷却后的基板在钻孔室中通过钻孔机进行钻孔，钻头的转速为120-140m/min，钻孔室的温度控制在18-22℃；
(5)孔金属化
将钻孔后的基板在孔表面进行镀铜，形成镀铜板，镀铜时的温度为30-50℃，化学镀铜层的厚度为1-2um，表面处理后精度误差为0-0.4mm；
(6)贴干膜、显影
将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；
(7)镀涂
将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5-7um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为1-4um，最后形成柔性电路板；
(8)表面处理
将柔性电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.6-0.8m/min；
(9)成品检验
对进行外形加工后的柔性电路板在10-100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017113325A1 (zh) * 2015-12-31 2017-07-06 安徽省大富光电科技有限公司 一种图形导电材料的制备方法
CN106211601A (zh) * 2016-08-01 2016-12-07 合肥佳瑞林电子技术有限公司 一种雷达用微传感器的制造工艺
CN106028663A (zh) * 2016-08-01 2016-10-12 安徽贝莱电子科技有限公司 一种雷达内置电路板的制造工艺
CN106304693A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 河源西普电子有限公司 一种用于柔性电路板的镀金工艺
CN110779863B (zh) * 2019-11-06 2022-03-29 江苏集萃安泰创明先进能源材料研究院有限公司 一种评价非晶合金薄带残余热应力的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1211159A (zh) * 1997-09-10 1999-03-17 华通电脑股份有限公司 用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
CN101742820A (zh) * 2008-11-12 2010-06-16 厦门弘信电子科技有限公司 一种柔性电路板的生产工艺
CN102548066A (zh) * 2012-02-08 2012-07-04 惠州中京电子科技股份有限公司 一种pcb板表面处理工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4699059B2 (ja) * 2004-03-25 2011-06-08 新日鐵化学株式会社 銅箔の表面処理方法及び銅張積層板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1211159A (zh) * 1997-09-10 1999-03-17 华通电脑股份有限公司 用硫酸、双氧水将铜箔蚀薄的方法
CN101742820A (zh) * 2008-11-12 2010-06-16 厦门弘信电子科技有限公司 一种柔性电路板的生产工艺
CN102548066A (zh) * 2012-02-08 2012-07-04 惠州中京电子科技股份有限公司 一种pcb板表面处理工艺

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