CN102695375B - 一种2mil微盲孔的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种2mil微盲孔的加工方法，包括以下步骤：（1）在加工板板面的铜层外表面上形成感光抗蚀刻油墨干膜；（2）使用LDI机对感光抗蚀刻油墨干膜进行曝光，并且用于曝光的图像的孔径设定为2mil；曝光后进行显影，感光抗蚀刻油墨干膜上形成了孔径为2mil的显影图形；（3）对显影图形进行蚀刻，蚀刻后在铜层上形成孔径为2mil的开窗孔；（4）褪除铜层外表面上残余的感光抗蚀刻油墨干膜；（5）CO2镭射机所发出的激光透过开窗孔烧蚀位于铜层和铜芯板之间的介质层，直到露出铜芯板为止。至此，加工板上就形成孔径为2mil的盲孔。利用本发明加工2mil微盲孔，既经济实用又可批量化生产。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的制作方法，尤其涉及一种2mil微盲孔的加工方法。
背景技术
轻、薄、小作为PCB板的发展方向，由于受设备能力和工艺方法制约，使用镭射机对加工板进行照射后所得到的盲孔的孔径通常大于或等于70μm,无法得到2mil微盲孔（即孔径为50μm左右的盲孔）。
虽然有不少国内厂家宣称可以制作2mil微盲孔，但是其制作都是停留在实验阶段，不但所制作的微盲孔孔径得不到稳定的控制，而且无法批量生产。而国外厂家使用专用的镭射机（即可以直接钻出孔径为50μm左右的盲孔的镭射机），可以达到2mil微盲孔的制作要求，但是这些专用的镭射机价格十分昂贵，令不少生产厂家望而却步。因此，寻找一种经济实用、品质稳定的2 mil微盲孔制作工艺，是PCB业界的迫切要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种经济实用、品质稳定的2mil微盲孔的加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案内容具体如下：
一种2mil微盲孔的加工方法，其包括以下步骤：
第一步、在加工板板面的铜层外表面上形成感光抗蚀刻油墨干膜；
第二步、在LDI机中设置用于曝光的图像，该用于曝光的图像的孔径设定为2mil；使用LDI机根据所述用于曝光的图像对所述感光抗蚀刻油墨干膜进行曝光；曝光后进行显影，所述感光抗蚀刻油墨干膜上形成了孔径为2mil的显影图形；
第三步、对所述孔径为2mil的显影图形进行蚀刻，蚀刻后在所述铜层上形成一个孔径为2mil的开窗孔；
第四步、褪除所述铜层外表面上残余的感光抗蚀刻油墨干膜；
第五步、使用CO2镭射机所发出的激光透过所述开窗孔烧蚀位于所述铜层和铜芯板之间的介质层，直到露出所述铜芯板为止；至此，所述加工板上就形成一孔径为2mil的盲孔。
需要说明的是，所述LDI机，即Laser Directly Image机，也就是指激光直接成像机。
需要说明的是，所述CO2镭射机为常用的 CO2镭射机，而不是专用的镭射机（即可以直接钻孔径为2mil的盲孔的镭射机）。
需要说明的是，所述用于曝光的图像是通过计算机转换成适合LDI机使用的格式后再由计算机传送到所述LDI机上。所述LDI机根据其收到的用于曝光的图像，利用其曝光能量在感光抗蚀刻油墨干膜上描画出所述用于曝光的图像（即曝光），然后再对该感光抗蚀刻油墨干膜进行显影，最终在感光抗蚀刻油墨干膜上形成孔径为2mil的显影图形。
为了进一步保证在加工板上可以形成孔径稳定为2mil的盲孔，优选地，所述感光抗蚀刻油墨干膜的厚度为8-12μm；所述LDI机的曝光能量为60-150mJ/cm2。
优选地，所述感光抗蚀刻油墨干膜的具体形成方法为：先在所述铜层的外表面上涂覆感光抗蚀刻油墨湿膜，其中，所述感光抗蚀刻油墨湿膜的厚度为8-12μm；然后再烘干所述感光抗蚀刻油墨湿膜。
优选地，所述感光抗蚀刻油墨湿膜的烘干温度为75-150℃。
优选地，所述感光抗蚀刻油墨湿膜的厚度均匀性为±1μm。
为了得到标准的2mil微盲孔，优选地，本发明的2mil微盲孔的加工方法还包括以下步骤：
第六步、对所述孔径为2mil的盲孔进行沉铜、电镀。
为了更容易地钻取孔径为2mil的盲孔，优选地，所述铜层的厚度大于0μm但小于或等于25μm；所述介质层的厚度大于0μm但小于或等于50μm。
需要说明的是，所述铜芯板的厚度大于0μm。
需要说明的是，所述2mil微盲孔即孔径为2mil的盲孔，其中2mil是指45-55μm。
与现有技术相比，本发明产生了如下有益效果：
本发明的2mil微盲孔的加工方法，只需LDI机配合常用的CO2镭射机，无需专用的钻取孔径为2mil的盲孔的镭射机，就可以在加工板上加工出2mil微盲孔，不但经济实用、操作简单，而且适合于2mil微盲孔的批量生产。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的描述：
图1为本发明的2mil微盲孔的加工方法较优选实施例的工作流程图。
图2为利用本发明的2mil微盲孔的加工方法加工了2mil微盲孔的加工板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的2mil微盲孔的加工方法，其包括以下步骤：
第一步S1、在加工板板面的铜层外表面上形成感光抗蚀刻油墨干膜；
第二步S2、在LDI机中设置用于曝光的图像，该用于曝光的图像的孔径设定为2mil；使用LDI机根据所述用于曝光的图像对所述感光抗蚀刻油墨干膜进行曝光；曝光后进行显影，所述感光抗蚀刻油墨干膜上形成了孔径为2mil的显影图形；
第三步S3、对所述孔径为2mil的显影图形进行蚀刻，蚀刻后在所述铜层上形成一个孔径为2mil的开窗孔；
第四步S4、褪除所述铜层外表面上残余的感光抗蚀刻油墨干膜；
第五步S5、使用CO2镭射机所发出的激光透过所述开窗孔烧蚀位于所述铜层和铜芯板之间的介质层，直到露出所述铜芯板为止；至此，所述加工板上就形成一孔径为2mil的盲孔。
需要说明的是，所述LDI机，即Laser Directly Image机，也就是指激光直接成像机。
需要说明的是，所述CO2镭射机为常用的 CO2镭射机，而不是专用的镭射机（即可以直接钻孔径为2mil的盲孔的镭射机）。
需要说明的是，所述用于曝光的图像是通过计算机转换成适合LDI机使用的格式后再由计算机传送到所述LDI机上。所述LDI机根据其收到的用于曝光的图像，利用其曝光能量在感光抗蚀刻油墨干膜上描画出所述用于曝光的图像（即曝光），然后再对该感光抗蚀刻油墨干膜进行显影，最终在感光抗蚀刻油墨干膜上形成孔径为2mil的显影图形。
为了进一步保证在加工板上可以形成孔径稳定为2mil的盲孔，具体地，所述感光抗蚀刻油墨干膜的厚度为8-12μm；所述LDI机的曝光能量为60-150mJ/cm2。
具体地，所述感光抗蚀刻油墨干膜的具体形成方法为：先在所述铜层的外表面上涂覆感光抗蚀刻油墨湿膜，其中，所述感光抗蚀刻油墨湿膜的厚度为8-12μm；然后再烘干所述感光抗蚀刻油墨湿膜。
具体地，所述感光抗蚀刻油墨湿膜的烘干温度为75-150℃。
具体地，所述感光抗蚀刻油墨湿膜的厚度均匀性为±1μm。
为了得到标准的2mil微盲孔，本发明的2mil微盲孔的加工方法还包括以下步骤：
第六步S6、对所述孔径为2mil的盲孔进行沉铜、电镀。
为了更容易地钻取孔径为2mil的盲孔，具体地，所述铜层的厚度大于0μm但小于或等于25μm；所述介质层的厚度大于0μm但小于或等于50μm。
需要说明的是，所述铜芯板的厚度大于0μm。
需要说明的是，所述2mil微盲孔即孔径为2mil的盲孔，其中2mil是指45-55μm。
如图2所示的加工板，其包括了铜层1，介质层2和铜芯板3；所述加工板是由铜层1、介质层2和铜芯板3沿从上到下的方向依次堆叠而成。利用本发明加工得到的所述孔径为2mil的微盲孔4设置在所述铜层1和铜芯板3之间。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，作出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种2mil微盲孔的加工方法，其特征在于：其包括以下步骤：
第一步、在加工板板面的铜层外表面上形成感光抗蚀刻油墨干膜，其中，加工板包括铜层、介质层和铜芯板；
第二步、在LDI机中设置用于曝光的图像，该用于曝光的图像的孔径设定为2mil；使用LDI机根据所述用于曝光的图像对所述感光抗蚀刻油墨干膜进行曝光；曝光后进行显影，所述感光抗蚀刻油墨干膜上形成了孔径为2mil的显影图形；
第三步、对所述孔径为2mil的显影图形进行蚀刻，蚀刻后在所述铜层上形成一个孔径为2mil的开窗孔；
第四步、褪除所述铜层外表面上残余的感光抗蚀刻油墨干膜；
第五步、使用CO2镭射机所发出的激光透过所述开窗孔烧蚀位于所述铜层和铜芯板之间的介质层，直到露出所述铜芯板为止；至此，所述加工板上就形成一孔径为2mil的盲孔。
2.如权利要求1所述的2mil微盲孔的加工方法，其特征在于：所述感光抗蚀刻油墨干膜的厚度为8-12μm；所述LDI机的曝光能量为60-150mJ/cm2。
3.如权利要求2所述的2mil微盲孔的加工方法，其特征在于：所述感光抗蚀刻油墨干膜的具体形成方法为：先在所述铜层的外表面上涂覆感光抗蚀刻油墨湿膜，其中，所述感光抗蚀刻油墨湿膜的厚度为8-12μm；然后再烘干所述感光抗蚀刻油墨湿膜。
4.如权利要求3所述的2mil微盲孔的加工方法，其特征在于：所述感光抗蚀刻油墨湿膜的烘干温度为75-150℃。
5.如权利要求3所述的2mil微盲孔的加工方法，其特征在于：所述感光抗蚀刻油墨湿膜的厚度均匀性为±1μm。
6.如权利要求1-5任何一项所述的2mil微盲孔的加工方法，其特征在于：还包括以下步骤：
第六步、对所述孔径为2mil的盲孔进行沉铜、电镀。
7.如权利要求6所述的2mil微盲孔的加工方法，其特征在于：所述铜层的厚度大于0μm但小于或等于25μm；所述介质层的厚度大于0μm但小于或等于50μm。
8.如权利要求1-5任何一项所述的2mil微盲孔的加工方法，其特征在于：所述铜层的厚度大于0μm但小于或等于25μm；所述介质层的厚度大于0μm但小于或等于50μm。
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