CN104093276B - 一种液晶显示器pcb制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种液晶显示器PCB制作工艺，其包括，开料：所述开料板材的长度尺寸大于200mm；钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔；烘烤：烘烤温度120～190℃，时间0.5～3h；有机导电膜：在基材上覆一层有机导电膜；外层影像转移：采用激光直接成像技术，其中，压膜温度100℃～120℃，压力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板温度40℃～60℃，出板温度45℃～65℃，且尺寸设定采用定值1：1曝光；VCP电镀：采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置完成液晶显示器PCB的制作。本发明实现了大尺寸宽屏液晶显示器对LCD印制电路板高精度尺寸的要求。
Description
技术领域
本发明属于光伏发电技术领域，具体涉及分布式电源并网技术中的一种接口装置。
背景技术
超大液晶LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)对尺寸要求非常严格，而随着大尺寸宽屏液晶显示器发展，对LCD印制电路板的尺寸长度要求越来越长，而公差不变，现有传统的制作工艺无法满足大尺寸宽屏液晶显示器对于LCD印制电路板的尺寸要求，因为随着板子要求越来越长，而材料和菲林等涨缩系数变化没有改变，误差随比列放大，无法满足客户装配要求，如客户板子尺寸200mm公差±0.07mm，变化率±0.0002，变化值±0.04mm可以满足要求，而随着大尺寸宽屏液晶显示器发展客户要500mm公差±0.07mm，变化率不变±0.0002，变化值±0.1mm，超出客户要求的±0.07mm。
传统工艺菲林图形转移存在以下技术缺点：
1、印制电路板在外层影像转移前，板材内含有水气和材料应力没有释放，导致后制程烘烤后导致尺寸误差过大，参考附件传统作业流程图图1：
a.板材钻孔后板子不烘烤，时间放置过久会吸湿导致板子尺寸误差过大；
b.板材钻孔后走电镀流程：刷磨线，去胶渣线，PTH线，电镀线等，因经过的流水线有水或药液，会导致板子吸水导致板材尺寸误差过大；
c.板材外层影像转移前放置时间过久吸湿导致尺寸误差过大。
2、外层影像转移导致尺寸误差变大，参考附图图2：
a.画片，从图像输出转移到菲林上会发生尺寸误差变大；
b.菲林运送过程因环境变化会导致菲林尺寸发生误差变大；
c.菲林在外层无尘室储存过程，因外层无尘室的环境同菲林房存在差异或储存不当会导致菲林尺寸误差变大；
d.菲林上机前人员要清洁底片，菲林受力，菲林尺寸误差变大；
e.菲林上机台后曝光时在强光照射下受热和UV光透过底片折射会发生尺寸误差变大。
以上2点当图形尺寸越长时，尺寸误差变大，无法满足大尺寸宽屏液晶显示器对LCD尺寸板高精度尺寸的要求。
发明内容
本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
鉴于上述和/或现有液晶显示器PCB制作工艺中存在的问题，提出了本发明。
因此，本发明其中目的是提供一种液晶显示器PCB制作工艺，该工艺能够满足大尺寸宽屏液晶显示器对LCD印制电路板高精度尺寸的要求。
为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：开料：所述开料板材的长度尺寸大于200mm；钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔；烘烤：烘烤温度120～190℃，时间0.5～3h；有机导电膜：在基材上覆一层有机导电膜；外层影像转移：采用激光直接成像技术，其中，压膜温度100℃～120℃，压力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板温度40℃～60℃，出板温度45℃～65℃，且尺寸设定采用定值1：1曝光；VCP电镀：采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置完成液晶显示器PCB的制作。
作为本发明所述液晶显示器PCB制作工艺的一种优选方案，其中：所述烘烤工艺中，板材烘烤结束后至所述外层影像转移工艺曝光前，其静止时间不超过48h。
作为本发明所述液晶显示器PCB制作工艺的一种优选方案，其中：所述尺寸设定采用定值1：1曝光，采用激光直接成像技术曝光机进行曝光，曝光能量控制在55mJ/cm2，曝光后进行显影。
作为本发明所述液晶显示器PCB制作工艺的一种优选方案，其中：所述VCP电镀工艺之后还包括，外检：对VCP电镀后的液晶显示器PCB进行检测。
本发明提供了一种液晶显示器PCB制作工艺，该工艺相对于现有技术而言具有如下有益效果：
(1)传统工艺需要进行两次图形转移，第一次为将编辑好的图像资料转移到菲林上，第二次为生产曝光时在将菲林的图形资料转移到板材上，而采用激光成像技术只需要进行一次图形转移及生产时直接将编辑好的图像资料直接转移到板材上，从而获得低误差的尺寸，而且大大缩短了流程，节省了生产时间，提升了工作效率，节省了存放底片的空间，且降低了物料成本，人力成本，生产操作更为简便；
(2)在钻孔后，外层影像转移前将板材进行烘烤，能够有效去除板材内的水气和释放板材的应力，减少后制程烘烤和过炉导致尺寸误差过大的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中液晶显示器PCB制作工艺的流程示意图；
图2是现有技术中外层影像转移流程示意图；
图3是本发明所述液晶显示器PCB制作工艺的流程示意图；
图4是本发明所述液晶显示器PCB制作工艺外层影像转移流程的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
本发明第一实施方式其实是在现有技术的基础上进行了细化并加入了烘烤以及VCP电镀工艺，具体如图3所示。
参见图3，在这一实施方式中，一种液晶显示器PCB制作工艺包括，
开料：所述开料板材的长度尺寸要大于200mm；在这一实施方式中，选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，开料尺寸为600mm*500mm。
钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔；
烘烤：钻孔出货前烘烤，烘烤温度120～190℃，时间0.5～3h，板材烘烤后到LDI(Laser Direct Imaging，激光直接成像技术)且曝光前静止时间不可超过48h，超过48h重新烘烤；
有机导电膜：在基材上覆一层有机导电膜；
外层影像转移，参见图4：
(1)图形转移采用LDI(Laser direct imaging激光直接成像技术)；
(2)干膜采用型号为GF-1640S，厚度为40μm的干膜，压膜温度110℃±10℃，压力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板温度40℃-60℃，出板温度55℃±10℃；
(3)尺寸设定采用定值1：1曝光，采用LDI曝光机进行曝光，曝光能量控制在55mJ/cm2，曝光后进行显影；
VCP电镀(Vertical conveyor plating，垂直连续电镀)：采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置完成液晶显示器PCB的制作。
本发明的另一实施方式，在VCP电镀后，还包括了外检工艺，对VCP电镀后的液晶显示器PCB进行检测。
由此可见，本发明工艺，在外层影像转移前，将板材内水气和板材应力进行释放，在钻孔后和外层影像转移前将板子进行烘烤消除材料应力和水气；解决外层影像转移导致尺寸误差过大问题：图形转移采用LDI(Laser direct imaging激光直接成像技术)，避免因用菲林进行影像转移导致尺寸误差过大问题。通过以上两点从而实现了大尺寸宽屏液晶显示器对LCD印制电路板高精度尺寸的要求。
应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (2)
1.一种液晶显示器PCB制作工艺，其特征在于：包括，
开料：所述开料板材的长度尺寸大于200mm，其中选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，开料尺寸为600mm*500mm；
钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔；
烘烤：烘烤温度120～190℃，时间0.5～3h；所述烘烤工艺中，板材烘烤结束后至外层影像转移工艺曝光前，其静止时间不超过48h，超过48h重新烘烤；
有机导电膜：在基材上覆一层有机导电膜；
外层影像转移：采用激光直接成像技术，其中，压膜温度100℃～120℃，压力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板温度40℃～60℃，出板温度45℃～65℃，且尺寸设定采用定值1：1曝光，采用激光直接成像技术曝光机进行曝光，曝光能量控制在55mJ/cm2，曝光后进行显影；
VCP电镀：采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置完成液晶显示器PCB的制作。
2.根据权利要求1所述的液晶显示器PCB制作工艺，其特征在于：
外检：对VCP电镀后的液晶显示器PCB进行检测。
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