CN113099615B - 一种大尺寸线路板钻孔定位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及汽线路板加工技术领域，且公开了一种大尺寸线路板钻孔定位方法，包括安装框，S1：线路板加持固定，将线路板放置到加持板上后，通过启动加持结构对线路板进行中心定位加持固定；S2：扫描线路板尺寸；S3：钻孔位置调节，S4：线路板钻孔，S5：线路板孔边打磨，S6：线路板输送，本发明可减少现有技术中多套定位方式产生钻孔偏位的板流入到下工序，以致人工、物料成本的浪费；同时，此方案设计简单，可行性好，对于多次钻孔的线路板，更容易监控，可及时发现产品异常，减少了线路板的残次品，降低了工厂的生产成本。

Description

一种大尺寸线路板钻孔定位方法
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体为一种大尺寸线路板钻孔定位方法。
背景技术
路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平，正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高，而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现，对更高密度和精度电路板(0.12～0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50～60％。
由于线路板每次钻孔的定位方式也可能不一样，要保证每种孔都钻在要求的准确位置很难；然而每次钻孔的位置均有误差，而这种误差在生产时无法及时发现，会导致产品在后工序蚀刻后有偏孔的现象，严重时会导致报废。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种大尺寸线路板钻孔定位方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种大尺寸线路板钻孔定位方法，包括以下步骤：
S1：线路板加持固定，将线路板放置到加持板上后，通过启动加持结构对线路板进行中心定位加持固定；
S2：扫描线路板尺寸，根据S1将加持完成后的线路板，通过激光扫描装置进行扫描，从而得到线路板的尺寸，通过扫描装置将数据传输至处理器内；
S3：钻孔位置调节，根据S2得到的尺寸数据，然后处理器根据不同线路板的需求，通过处理器操控钻孔装置调节至线路板需求的位置；
S4：线路板钻孔，根据S3,通过处理器控制钻孔装置对线路板进行钻孔；
S5：线路板孔边打磨，根据S4，钻孔完成后，通过处理器控制孔边打磨装置对线路板钻孔的孔边进行打磨；
S6：线路板输送，根据S5，将钻孔完成后的线路板，放入输送装置内进行运输。
优选的，所述加持固定为弹性定位法，是采用弹性簧片对线路板进行加持或加压。
优选的，所述激光扫描装置为激光扫描机，所述激光扫描机能识别物体的尺寸。
优选的，所述钻孔装置为激光钻孔机，所述激光钻孔机确定所述钻孔所需的位置，并根据所述钻孔的位置确定所述线路板的位置。
优选的，所述激光钻孔机对所述线路板为基准，钻激光盲孔或埋孔。
优选的，所述钻孔与周围的内容物之间的距离大于0.3mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：可减少现有技术中多套定位方式产生钻孔偏位的板流入到下工序，以致人工、物料成本的浪费；同时，此方案设计简单，可行性好，对于多次钻孔的线路板，更容易监控，可及时发现产品异常，减少了线路板的残次品，降低了工厂的生产成本。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
在附图中：
图1为本发明工作原理图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种大尺寸线路板钻孔定位方法，包括以下步骤：
S1：线路板加持固定，将线路板放置到加持板上后，通过启动加持结构对线路板进行中心定位加持固定；
S2：扫描线路板尺寸，根据S1将加持完成后的线路板，通过激光扫描装置进行扫描，从而得到线路板的尺寸，通过扫描装置将数据传输至处理器内；
S3：钻孔位置调节，根据S2得到的尺寸数据，然后处理器根据不同线路板的需求，通过处理器操控钻孔装置调节至线路板需求的位置；
S4：线路板钻孔，根据S3,通过处理器控制钻孔装置对线路板进行钻孔；
S5：线路板孔边打磨，根据S4，钻孔完成后，通过处理器控制孔边打磨装置对线路板钻孔的孔边进行打磨；
S6：线路板输送，根据S5，将钻孔完成后的线路板，放入输送装置内进行运输。
加持固定为弹性定位法，是采用弹性簧片对线路板进行加持或加压。
激光扫描装置为激光扫描机，激光扫描机能识别物体的尺寸。
钻孔装置为激光钻孔机，激光钻孔机确定钻孔所需的位置，并根据钻孔的位置确定线路板的位置。
激光钻孔机对线路板为基准，钻激光盲孔或埋孔。
钻孔与周围的内容物之间的距离大于0.3mm度。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种大尺寸线路板钻孔定位方法，包括以下步骤：
S1：线路板加持固定，将线路板放置到加持板上后，通过启动加持结构对线路板进行中心定位加持固定；
S2：扫描线路板尺寸，根据S1将加持完成后的线路板，通过激光扫描装置进行扫描，从而得到线路板的尺寸，通过扫描装置将数据传输至处理器内；
S3：钻孔位置调节，根据S2得到的尺寸数据，然后处理器根据不同线路板的需求，通过处理器操控钻孔装置调节至线路板需求的位置；
S4：线路板钻孔，根据S3,通过处理器控制钻孔装置对线路板进行钻孔；
S5：线路板孔边打磨，根据S4，钻孔完成后，通过处理器控制孔边打磨装置对线路板钻孔的孔边进行打磨；
S6：线路板输送，根据S5，将钻孔完成后的线路板，放入输送装置内进行运输。
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸线路板钻孔定位方法，其特征在于：所述加持固定为弹性定位法,是采用弹性簧片对线路板进行加持或加压。
3.根据权利要求1所述的一种大尺寸线路板钻孔定位方法，其特征在于：所述激光扫描装置为激光扫描机，所述激光扫描机能识别物体的尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种大尺寸线路板钻孔定位方法，其特征在于：所述钻孔装置为激光钻孔机，所述激光钻孔机确定所述钻孔所需的位置，并根据所述钻孔的位置确定所述线路板的位置。
5.根据权利要求4所述的一种大尺寸线路板钻孔定位方法，其特征在于：所述激光钻孔机对所述线路板为基准，钻激光盲孔或埋孔。
6.根据权利要求1所述的一种大尺寸线路板钻孔定位方法，其特征在于：所述钻孔与周围的内容物之间的距离大于0.3mm。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113964613B (zh) * 2021-12-16 2022-04-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104093276A (zh) * 2014-06-13 2014-10-08 江苏博敏电子有限公司 一种液晶显示器pcb制作工艺
CN104244584A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 北大方正集团有限公司 一种激光钻孔对位方法
CN108430159A (zh) * 2018-02-27 2018-08-21 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸印制板激光钻孔方法
CN208961044U (zh) * 2018-09-21 2019-06-11 昆山鑫海通电子材料有限公司 线路板生产的钻孔设备
CN110202638A (zh) * 2019-06-12 2019-09-06 惠州市盈帆实业有限公司 一种复合电路板的沉头孔的制作方法
CN111318809A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 黄石市联翔电子有限公司 一种fpc电路板的钻孔方法
CN111702214A (zh) * 2020-06-22 2020-09-25 深圳市华丰泽电子有限公司 一种线路板钻孔定位装置
CN111836484A (zh) * 2020-07-29 2020-10-27 欣强电子（清远）有限公司 一种pcb板背靠背设计的加工方法
CN212443342U (zh) * 2020-06-22 2021-02-02 深圳市华丰泽电子有限公司 一种线路板钻孔定位装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09107168A (ja) * 1995-08-07 1997-04-22 Mitsubishi Electric Corp 配線基板のレーザ加工方法、配線基板のレーザ加工装置及び配線基板加工用の炭酸ガスレーザ発振器
KR100826344B1 (ko) * 2007-02-09 2008-05-02 삼성전기주식회사 기판 레이저 드릴링 스캐닝 방법
CN105407642A (zh) * 2015-11-04 2016-03-16 广东正业科技股份有限公司 一种激光打孔系统及激光打孔方法
CN107309556A (zh) * 2016-04-14 2017-11-03 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光钻孔装置及方法
CN209190928U (zh) * 2018-10-18 2019-08-02 欣强电子（清远）有限公司 一种pcb板钻孔装置
CN208945393U (zh) * 2018-10-19 2019-06-07 西安市宏欣宁电子科技有限公司 一种电路板生产的切割装置
CN115087512A (zh) * 2020-02-10 2022-09-20 三菱电机株式会社 激光加工方法及激光加工装置
CN111590197A (zh) * 2020-05-11 2020-08-28 苏州优快激光科技有限公司 陶瓷基板多孔阵列皮秒激光振镜扫描钻孔系统及方法
CN111954381A (zh) * 2020-09-07 2020-11-17 深圳市星河电路股份有限公司 一种夹心铝基双面板制作的工艺方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104244584A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 北大方正集团有限公司 一种激光钻孔对位方法
CN104093276A (zh) * 2014-06-13 2014-10-08 江苏博敏电子有限公司 一种液晶显示器pcb制作工艺
CN108430159A (zh) * 2018-02-27 2018-08-21 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸印制板激光钻孔方法
CN208961044U (zh) * 2018-09-21 2019-06-11 昆山鑫海通电子材料有限公司 线路板生产的钻孔设备
CN111318809A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 黄石市联翔电子有限公司 一种fpc电路板的钻孔方法
CN110202638A (zh) * 2019-06-12 2019-09-06 惠州市盈帆实业有限公司 一种复合电路板的沉头孔的制作方法
CN111702214A (zh) * 2020-06-22 2020-09-25 深圳市华丰泽电子有限公司 一种线路板钻孔定位装置
CN212443342U (zh) * 2020-06-22 2021-02-02 深圳市华丰泽电子有限公司 一种线路板钻孔定位装置
CN111836484A (zh) * 2020-07-29 2020-10-27 欣强电子（清远）有限公司 一种pcb板背靠背设计的加工方法

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