JPH0521933A - 薄膜基板修正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は高密度化した配線パターンを持つ基板
の修正に用いられる薄膜基板修正装置に関し、自動的に
かつポリイミド膜を傷つけることなく短絡欠陥部分を修
正することを目的とする。 【構成】薄膜層３５〜３７を有する基板２４に形成され
所定厚さを有する配線パターン３０の内、欠陥が生じて
いる欠陥パターンをカッター２６で切断する薄膜基板修
正装置において、上記配線パターン３０の上面の高さを
検出する高さ検出装置（測定・切断ユニット、検査装置
制御部）２７，２９と、高さ検出装置２７，２９が検出
する配線パターン３０の上面の高さを原点として、上記
所定厚さ分カッター２６により切り込みを行い、欠陥パ
ターンを切断する測定・切断ユニット２７とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄膜基板修正装置に係
り、特に高密度化した配線パターンを持つ基板の修正に
用いられる薄膜基板修正装置に関する。

【０００２】半導体の高集積化に伴い、ＬＳＩ（大規模
集積回路）を搭載する基板に配設される配線パターンの
多様化，高密度化が進んでいる。また、電子計算機の高
速化により信号の高速化（高周波化）も図られており、
信号の高速伝達の面からは配線パターンの静電容量を抑
えることが重要である。このような点より、近年、ポリ
イミド系の薄膜基板が注目を集めいている。

【０００３】この薄膜基板は、従来のセラミック基板の
表面及び裏面に積層され、セラミック基板の配線パター
ンを通したのでは遅くなってしまうような高速の信号を
伝達するのに用いられる。

【０００４】この薄膜基板では、ポリイミドを塗布する
ことで３０μｍ程度の絶縁層を形成するが、完全に均一
に塗布することは難しく、絶縁膜に小さな穴が生じるこ
とがある。このような穴を通して、絶縁膜上下のパター
ンの短絡（層間短絡）が起こり、欠陥となることがあ
る。また、同一層内でもパターン密度が高いため、隣接
するパターンが接続してしまう層内短絡が発生する。

【０００５】半導体チップであれば、各チップは小さく
ウェハから多くのチップが取れるので、欠陥を持つチッ
プは不良品として廃棄すればよいが、 200mm×200mm 程
度の大きな形状を有する基板の場合、これを廃棄するこ
とはできず、欠陥を検査しこれを修正することが必要と
なる。

【０００６】

【従来の技術】薄膜基板における短絡欠陥は、薄膜層に
多くの配線パターンが配置されるようになって顕著にな
ってきた問題である。従来の基板では、セラミック製の
厚膜層に殆どの配線パターンを形成しており、薄膜層に
は厚膜層の寸法精度を補償する調整層のみを配置してい
たため、配線密度が低く、層間短絡は殆ど発生しなかっ
た。

【０００７】また、仮に層間短絡が発生したような場合
には、その修正は熟練者が手作業により配線パターンの
層間短絡の発生部分を除去することが行われていた。こ
の手作業により短絡の発生部分を除去する手順について
以下説明する。

【０００８】図１１に電子計算機の基板１の概略構成を
示す。同図では、表面層２から第３層４までを図示して
おり、表面層２及び第２層３には所定形状の配線パター
ン５，６が形成され、また第３層４はグランドパターン
となっている。各層の絶縁材料として従来は、表面層或
いは表面層から２層目までを除いてセラミック系の材料
が使われていた。

【０００９】しかし近年、電気信号を更に高速で伝える
ために、表面に近い数層から十数層がポリイミド等の誘
電率の小さい材料による薄膜層に変わりつつある。尚、
それより下の層は従来と同じセラミック層（薄膜に対し
て厚膜ともいう）である。

【００１０】厚膜層は、配線パターンを形成したセラミ
ックシートを重ね合わせて作られるが、薄膜層はポリイ
ミドをスピナーで塗布して絶縁膜を作り、その上に配線
パターンを形成する。これを順次繰り返すことにより、
多層構造の薄膜層が形成される。また、積層された各層
に形成されている配線パターンを層間で接続を行うには
（この層間における配線パターンの接続を層間接続とい
う）、次の手順で行われる。

【００１１】先ず、図１２（Ａ）に示すように、一様な
ポリイミド絶縁膜７の形成後、層間接続を行う配線パタ
ーン１０との接続点に穴９を形成し、続いてスパッタリ
ングにより全面に配線パターンとなる金属膜を形成す
る。この際、穴９を通して下層８上に形成された配線パ
ターン１０と金属膜は接続される。

【００１２】次に、金属膜上にレジストを塗布した後、
露光を行い、続いてエッチングを行うことにより金属膜
の不用な部分を除去し、図１２（Ｂ）に示すように、配
線パターン１１を形成する。

【００１３】上記のように、ポリイミド絶縁膜７の穴の
開いた位置で層間接続が行われるため、ポリイミドの塗
布は基板全体を完全に覆うように形成する必要がある
が、図１２（Ａ）に参照符号１２で示すようなピンホー
ル欠陥が生じてしまったような場合は、図１２（Ｂ）に
示すようにこのピンホール欠陥１２を介して配線パター
ン１０ａ，１１ａ間で層間短絡が発生してしまう。

【００１４】また、パターン密度が高くなると、同一層
内においても短絡欠陥が発生することがある。図１３
（Ａ）は層間短絡の例を示し、図１３（Ｂ）は層内短絡
の例を示す。各図において、矢印Ｂ，Ｃで示す部分が短
絡欠陥が生じている部位である。このような短絡欠陥は
図１３（Ｃ），（Ｄ）に示すように短絡部分Ｂ，Ｃを削
除して配線パターンの修正を行う必要がある。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】従来このような短絡欠
陥の修正は人手によってのみ行われており、具体的には
作業者がカッター（刃）により短絡が発生している配線
パターンを切断し除去することが行われていた。しかる
に、この修正作業は作業性が悪く、また厚さ３０μｍ程
度の薄い配線パターンをポリイミド膜を傷つけることな
く除去する必要があるため熟練を要するという問題点が
あった。

【００１６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、自動的にかつポリイミド膜を傷つけることなく短
絡欠陥部分を修正しうる薄膜基板修正装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、薄膜層を有する基板に形成され所定厚
さを有するパターンの内、欠陥が生じている欠陥パター
ンをカッターで切断する薄膜基板修正装置において、上
記パターンの上面の高さを検出する高さ検出装置と、こ
の高さ検出装置が検出する上記パターンの上面の高さを
原点として、上記所定厚さ分該カッターにより切り込み
を行い、欠陥パターンを切断する欠陥パターン切断装置
と、を設けたことを特徴とするものである。

【００１８】また、高さ検出装置を、検出子として機能
し移動可能とされたカッターと、カッター先端部の高さ
位置を検出する高さ位置検出装置とにより構成し、この
カッターが移動することにより上記パターンの表面に接
触し、カッターとパターンが電気的に導通する位置を高
さ位置検出装置により検出することにより、パターンの
上面の高さを検出する構成としてもよい。

【００１９】また、高さ検出装置を、カッター近傍に配
設されると共に移動可能とされた高さ検出電極と、この
高さ検出電極先端部の高さ位置を検出する高さ位置検出
装置とにより構成し、高さ検出電極が移動することによ
り上記パターンの表面に接触し、高さ検出電極と該パタ
ーンが電気的に導通する位置を高さ位置検出装置により
検出することにより、パターンの上面の高さを検出する
構成としてもよい。

【００２０】また、高さ検出装置を、検出子として機能
し移動可能とされたカッター、または、カッター近傍に
配設されると共に移動可能とされた高さ検出電極と、カ
ッター先端部または高さ検出電極先端部の高さ位置を検
出する高さ位置検出装置と、上記カッター、または、高
さ検出電極を囲繞するよう配設されると共に、移動可能
とされたパターン接続電極とにより構成し、カッター、
または、高さ検出電極が移動することにより上記パター
ンの表面に接触し、高さ検出電極とパターン接続電極が
パターンを介して電気的に導通する位置を高さ位置検出
装置により検出することにより、パターンの上面の高さ
を検出する構成としてもよい。

【００２１】更に、薄膜基板修正装置に、長い移動を行
いうる粗動テーブルと、高精度の移動を行いうる微動テ
ーブルとにより構成され、この粗動テーブルと微動テー
ブルの移動により上記基板を所定位置へ移動させる移動
テーブルと、上記カッターが取り付けられると共に、こ
のカッターの切断方向を可変する回転台とを設けた構成
としてもよい。

【００２２】

【作用】請求項１に係る薄膜基板修正装置によれば、従
来まで熟練者の手作業に頼っていた短絡欠陥の修正作業
を自動で修正することが可能となる。

【００２３】請求項２に係る薄膜基板修正装置によれ
ば、カッターを高さ検出装置の検出素子として用いてい
るため、高さ検出装置の構成を簡単化することができ
る。

【００２４】請求項３に係る薄膜基板修正装置によれ
ば、リードにカッターではなく電極が接触する構成であ
るため、リードに傷が付くのを防止することができる。

【００２５】請求項４に係る薄膜基板修正装置によれ
ば、カッター或いは高さ検出電極とパターン接続電極が
パターンを介して電気的に導通する構成であるため、欠
陥修正時にパターンに電流を流す必要がなくなり、基板
への結線作業を不要とすることができる。

【００２６】請求項５に係る薄膜基板修正装置によれ
ば、基板を高速に、かつ高精度に所定の位置に位置決め
する事ができ、欠陥修正の効率化及び信頼性の向上を図
ることができる。

【００２７】

【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は本発明の第１実施例である薄膜基板修正装
置２０を示す要部構成図である。

【００２８】同図において、２１は基台であり、この基
台２１上には移動テーブルを構成する粗動ＸＹテーブル
２２と微動ＸＹテーブル２３が配設されている。粗動Ｘ
Ｙテーブル２２はテーブル２２ａを長いストロークで移
動できるがその位置決め精度は微動ＸＹテーブル２３に
比べて低い構成とされている。また、微動ＸＹテーブル
２３は粗動ＸＹテーブル２２のテーブル２２ａ上に設け
られている。この微動ＸＹテーブル２３はテーブル２３
ａを移動しうる範囲は狭いものの、高い位置決め精度を
有している。欠陥修正を行われる基板２４は微動ＸＹテ
ーブル２３のテーブル２３ａ上に装着される。

【００２９】従って、基板２４は移動テーブルを構成す
る粗動ＸＹテーブル２２と微動ＸＹテーブル２３により
所定の位置へ移動しうる。この際、先ず粗動ＸＹテーブ
ル２２により所定の位置へある程度の精度をもって位置
決めされ、続いて微動ＸＹテーブル２３により高精度に
位置決めされる。これにより、基板２４の位置決めを高
速に、かつ高精度に行うことができる。

【００３０】また、粗動ＸＹテーブル２２と微動ＸＹテ
ーブル２３を組み合わせることにより、微動ＸＹテーブ
ル２３の移動範囲を狭くすることができる。このため、
微動ＸＹテーブル２３の移動機構として短ストロークで
あるが高分解能のピエゾ素子を用いることが可能とな
り、より微細な欠陥修正を行うことができる。

【００３１】また、基台２１には微動ＸＹテーブル２３
のテーブル２３ａ上へ延出するアーム２５が設けられて
おり、このアーム２５の先端部にはカッター２６，高さ
位置測定兼欠陥パターン切断装置（以下、測定・切断ユ
ニットという）２７，及びカメラ２８が取り付けられて
いる。

【００３２】カッター２６は導電性を有した材質により
形成されており、後述するように、欠陥の生じているパ
ターンを除去するのに用いられる。測定・切断ユニット
２７は、カッター２６と配線パターン３０の導通を検知
する検知装置，カッター２６を上下動させる上下方向移
動機構，カッター２６を回転させる回転機構，及びカッ
ター２６の上下方向に対する位置（即ち高さ方向位置）
の測定を行う高さ測定装置を一体化した構成とされてい
る。更に、カメラ２８は、例えばＣＣＤ（固体撮像素
子）カメラであり、カッター２６の下部位置を撮像でき
る構成となっている。

【００３３】また、図中２９は検査装置制御部であり、
マイクロコンピュータにより構成されている。この検査
装置制御部２９は、基板２４の上面に形成されている配
線パターン３０の高さを検出する検出動作、及び欠陥パ
ターンを切断する切断動作を制御するものである。

【００３４】カッター２６と配線パターン３０の導通を
検知する検知装置が出力した検知信号は、検出器信号増
幅器３１で増幅された上で検査装置制御部２９に入力さ
れる。また、カッター２６の上下方向に対する位置（即
ち高さ方向位置）の測定を行う高さ測定装置が出力した
信号は、変位センサアンプ３２で増幅された上で検査装
置制御部２９に入力される。更に、カメラ２８が生成す
る映像信号は画像処理装置３３で所定の画像処理が行わ
れた上で検査装置制御部２９に入力される。

【００３５】また、検査装置制御部２９は、ＸＹテーブ
ルコントローラ３４を介して粗動ＸＹテーブル２２及び
微動ＸＹテーブル２３に接続されており、各ＸＹテーブ
ル２２，２３の動作制御を行うよう構成されている。
尚、図中３５は基板設計データ保持部であり、配線パタ
ーン３０の厚さや形状等を予め記憶させてあるメモリで
ある。この基板設計データ保持部３５と検査装置制御部
２９との間では情報の授受を行いうる構成となってい
る。

【００３６】続いて、上記構成とされた薄膜基板修正装
置２０における欠陥パターンの修正動作について図１に
加えて図２を用いつつ、以下説明する。また、以下の説
明では図２（Ａ）及び図３（Ａ）に矢印Ａで示す位置に
短絡欠陥があるとし、これを除去する動作について説明
する。尚、図２（Ａ）〜（Ｄ）に示すのは、図３（Ａ）
におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【００３７】図２において、基板２４のセラミック層３
９の上部には三層のポリイミド絶縁膜３５〜３７（厚
さ：約３０μｍ）が形成されており、各膜間には配線パ
ターン３０が形成されている。修正作業を行うには、先
ずこの基板２４を微動ＸＹテーブル２３のテーブル２３
ａ上に装着する。

【００３８】続いて、修正を行う欠陥部Ａがカッター２
６の下部に位置するよう検査装置制御部２９は粗動ＸＹ
テーブル２２及び微動ＸＹテーブル２３を駆動させる。
欠陥部Ａがカッター２６の下部に位置決めされた状態を
図２（Ａ）に示す。同図に示すように、欠陥部Ａがカッ
ター２６の下部に位置決めされると、カメラ２８からの
画像に基づき、切断すべき欠陥パターンの切断方向を確
認し、この切断方向に切断処理が行えるよう測定・切断
ユニット２７を駆動しカッター２６を回転させる。

【００３９】次に、検査装置制御部２９は測定・切断ユ
ニット２７を駆動しカッター２６を基板２４に向け下動
させる。この際、カッター２６と配線パターン３０との
間には所定の電位を有するよう構成されており、このた
め配線パターン３０には電圧印加用の電極（図示せず）
が接続されている。

【００４０】カッター２６の下動により、やがてカッタ
ー２６は配線パターン３０と当接する。この状態を図２
（Ｂ）に示す。上記のように、カッター２６と配線パタ
ーン３０との間には所定の電位差があるため、カッター
２６が配線パターン３０に当接することにより、両者２
６，３０は短絡し電流が流れる。測定・切断ユニット２
７に内設されているカッター２６と配線パターン３０の
導通を検知する検知装置は、この電流を検知すると、そ
の信号を検査装置制御部２９に供給する。

【００４１】検査装置制御部２９は、カッター２６の高
さ方向位置の測定を行う高さ測定装置により、カッター
２６が配線パターン３０と導通した時におけるカッター
２６の高さ位置を測定し、この高さ位置を原点に設定す
る。

【００４２】一方、配線パターン３０は前記のようにス
パッタにより形成されるため、その厚さ寸法はどの位置
でも略同じであり、この厚さ寸法は予め基板設計データ
保持部３５に記憶させてある。よって、検査装置制御部
２９は、上記の如く設定された原点の高さ位置よりも、
さらにカッター２６を基板設計データ保持部３５に記憶
させてある配線パターン３０の厚さ寸法分だけ下動させ
る。この状態を図２（Ｃ）に示す。

【００４３】続いて、カッター２６の高さ位置をこの配
線パターン３０の厚さ寸法分だけ下動させた位置で固定
し、欠陥パターンの除去を行う。このとき、カッター２
６は固定されているため、粗動ＸＹテーブル２２及び微
動ＸＹテーブル２３を移動させることにより、基板２４
に対してカッター２６を相対的に移動させ、欠陥パター
ンの除去を行う。

【００４４】この際、カッター２６は配線パターンの表
面（即ち原点）に対して配線パターン３０の厚さ寸法分
だけ下動しているため、配線パターン３０のみの切断を
行うことができ、ポリイミド絶縁膜３５に傷が付いてし
まうようなことはない。

【００４５】そして、カメラ２８により除去した部分の
状態を確認し、欠陥パターンの除去が図２（Ｄ）及び図
３（Ｂ）に示すように確実に実施された場合（各図に除
去部分を矢印Ｃで示す）には、カッター２６を上動さ
せ、次の修正箇所の上部にカッター２６が位置するよう
各テーブル２２，２３を移動させ、上記してきた処理を
繰り返す。

【００４６】上記一連の処理により配線パターン３０に
形成された短絡欠陥箇所を自動的に除去され、よって従
来まで熟練者の手作業に頼っていた短絡欠陥の修正作業
を自動で修正することが可能となるため、修正作業の効
率化を図ることができると共に、修正作業の精度を向上
させることができる。

【００４７】図４は、本実施例の変形例を示す薄膜基板
修正装置４０を示している。同図に示す薄膜基板修正装
置４０は、基台２１上に粗動ＸＹテーブル４１のみを配
置し、この粗動ＸＹテーブル４１のテーブル４１ａに基
板２４を装着すると共に、アーム２５の先端部に微動Ｘ
Ｙテーブル４２を配置し、この微動ＸＹテーブル４２に
測定・切断ユニット２７及びカメラ２８を配置したこと
を特徴とするものである。

【００４８】上記の如く基板２４とカッター２６との位
置決めを行うに際し、基板２４を先ず粗動ＸＹテーブル
４１によりある程度の精度で位置決めをしておき、その
後カッター２６を微動ＸＹテーブル４２により微動さ
せ、精度の高い位置決めを行う構成としても、図１で示
した薄膜基板修正装置２０と同様に高精度の位置決めを
行うことができる。

【００４９】次に本発明の第２実施例について説明す
る。図５は本発明の第２実施例である薄膜基板修正装置
５０を示している。尚、同図において、図１を用いて説
明した第１実施例に係る薄膜基板修正装置２０と同一構
成部分については同一符号を付してその説明を省略す
る。

【００５０】第１実施例に係る薄膜基板修正装置２０で
は、配線パターン３０の高さ位置（原点の高さ位置）を
測定するのに、カッター２６を検出子として用いた構成
とした。しかるに、この構成の場合、鋭利なカッター２
６を配線パターン３０に当接させるため、配線パターン
３０に傷が発生するおそれがある。よって、カッター２
６が当接した位置が欠陥パターン上でなく、正常な配線
パターン３０であった場合には、経時的にこの傷が広が
り配線パターンに損傷が生じることが考えられる。ま
た、カッター２６が配線パターン３０に突き刺さった場
合には、正確な原点測定が行えないことも考えられる。

【００５１】そこで、第２実施例に係る薄膜基板修正装
置５０では、検出子としてカッター２６と別個に高さ検
出電極５１を設け、この高さ検出電極５１が配線パター
ン３０と当接し短絡することにより配線パターン３０の
高さ位置（原点の高さ位置）を測定する構成としたこと
を特徴とするものである。この高さ検出電極５１は、カ
ッター２６の配設位置近傍に並設されており、カッター
２６と独立して上下方向に移動しうる構成とされてい
る。更に、その先端部は半球形状とされており、接触性
の向上を図っている。

【００５２】続いて、上記構成とされた薄膜基板修正装
置５０における欠陥パターンの修正動作について図５に
加えて図６，図７を用いて以下説明する。また、以下の
説明においても図６（Ａ）に矢印Ａで示す位置に短絡欠
陥があるとし、これを除去する動作について説明するも
のとする。また、図２で示した構成と同一構成部分につ
いては同一符号を付すものとする。

【００５３】修正作業を行うには、先ずこの基板２４を
微動ＸＹテーブル２３のテーブル２３ａ上に装着し、続
いて修正を行う欠陥部Ａ近傍の配線パターン３０が高さ
検出電極５１の下部に位置するよう粗動ＸＹテーブル２
２及び微動ＸＹテーブル２３により基板２４を移動させ
る。配線パターン３０の上部に高さ検出電極５１が位置
決めされた状態を図６（Ａ）に示す。

【００５４】続いて、高さ検出電極５１が下方に向け伸
延し、やがて図６（Ｂ）に示されるように配線パターン
３０の上面と当接する。第１実施例と同様に、配線パタ
ーン３０と高さ検出電極５１との間には電位差があり、
配線パターン３０と高さ検出電極５１が接続することに
より電流が流れる。測定・切断ユニット２７には配線パ
ターン３０と高さ検出電極５１との導通を検知する検知
装置が設けられており、この検知装置は上記電流を検知
すると、その信号を検査装置制御部２９に供給する。

【００５５】検査装置制御部２９は、高さ検出電極５１
の高さ位置の測定を行う高さ測定装置により、高さ検出
電極５１が配線パターン３０と導通した時における高さ
検出電極５１の高さ位置を測定し、この高さ位置を原点
に設定する。この原点測定が終了すると、高さ検出電極
５１は上動し再び図６（Ａ）に示す状態となる。

【００５６】続いて、微動ＸＹテーブル２３を駆動さ
せ、カッター２６の下部に欠陥部Ａが位置するように基
板２４を移動させる。欠陥部Ａがカッター２６の下部に
位置決めされた状態を図６（Ｃ）に示す。同図に示すよ
うに、欠陥部Ａがカッター２６の下部に位置決めされる
と、カメラ２８からの画像に基づき、切断すべき欠陥パ
ターンの切断方向を確認し、この切断方向に切断処理が
行えるよう測定・切断ユニット２７を駆動しカッター２
６を回転させる。

【００５７】次に、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すよ
うに、検査装置制御部２９は測定・切断ユニット２７を
駆動しカッター２６を基板２４に向け下動させ、欠陥パ
ターンを切断する。この際、先の工程において高さ検出
電極５１を用いて配線パターン３０の高さ位置（原点）
は測定されており、また配線パターン３０の厚さ寸法も
予め基板設計データ保持部３５に記憶されている。

【００５８】よって、検査装置制御部２９はカッター２
６を原点位置よりも配線パターン３０の厚さ寸法分だけ
深い位置まで下動させ欠陥パターンの除去を行う。この
時、カッター２６は固定されているため、粗動ＸＹテー
ブル２２及び微動ＸＹテーブル２３を移動させることに
より、基板２４に対してカッター２６を相対的に移動さ
せ、欠陥パターンの除去を行う。

【００５９】そして、カメラ２８により除去した部分の
状態を確認し、欠陥パターンの除去が確実に実施された
場合には、カッター２６を上動させ、次の修正箇所の上
部にカッター２６が位置するよう各テーブル２２，２３
を移動させ、上記してきた処理を繰り返す。図７（Ｃ）
は修正処理が終了した基板２４を示しており、同図中矢
印Ｃで示す部分が修正した部分である。

【００６０】上記のように、原点測定を行うのに高さ検
出電極５１を用いることにより、配線パターン３０と当
接した場合における配線パターン３０の損傷を防止する
ことかでき、かつ正確な測定を実現することができる。
また、この点より、高さ検出電極５１の材質としては配
線パターン３０と同程度の硬度を有した材料を選定する
のが望ましい。

【００６１】尚、上記のように、高さ検出電極５１で原
点測定を行うと共に、カッター２６で切断作業を行う構
成では、カッター２６と高さ検出電極５１との高さ合わ
せが重要となる。本実施例ではカッター２６と高さ検出
電極５１との位置は予め校正で測定済みであるもとして
説明してきたが、具体的なカッター２６と高さ検出電極
５１との校正方法としては、金属平板を用いてカッター
２６と高さ検出電極５１を夫々接触させて行う方法等が
考えられる。

【００６２】次に本発明の第３実施例について説明す
る。図８は本発明の第３実施例である薄膜基板修正装置
６０を示している。尚、同図において、図１を用いて説
明した第１実施例に係る薄膜基板修正装置２０、及び図
５を用いて説明した第２実施例に係る薄膜基板修正装置
５０と対応する構成については同一符号を付してその説
明を省略する。

【００６３】先に説明した第１及び第２実施例に係る薄
膜基板修正装置２０，５０では、配線パターン３０の高
さ測定（原点測定）を行うために、基板２４に形成され
ている配線パターン３０にも電極を接続する必要があっ
た。この接続作業は、配線パターン３０の幅寸法が２０
〜３０μｍと狭いため面倒な作業であり、また接続時に
配線パターン３０に傷を付けてしまうおそれもある。

【００６４】本実施例では、測定・切断ユニット６１に
配線パターン３０と接続するパターン接続電極６２を設
けたことを特徴とするものである。以下、図８を用いて
詳細構成について説明する。

【００６５】測定・切断ユニット６１は、図に現れない
移動機構により上下方向（図中矢印Ｚ方向）に移動可能
な構成でアーム２５に取り付けられている。この測定・
切断ユニット６１の内部には、カッター２６及び高さ検
出電極５１が配設されると共に、パターン接続電極６２
が配設されている。カッター２６及び高さ検出電極５１
には、夫々独立して上下方向へ移動しうるよう移動機構
６３，６４が設けられている。

【００６６】パターン接続電極６２は測定・切断ユニッ
ト６１内で上下方向に移動可能な構成とされており、バ
ネ６５，６６の弾性力に付勢されて、通常は測定・切断
ユニット６１の下面に当接した状態となっている。ま
た、パターン接続電極６２の中央下部には基板２４と対
向するようドーナッツ状電極部６２ａが形成されてお
り、このドーナッツ状電極部６２ａは測定・切断ユニッ
ト６１内の下面より突出するよう構成されている。

【００６７】上記構成とされた薄膜基板修正装置６０を
用いて欠陥パターンを修正するには、先ず測定・切断ユ
ニット６１の下部に欠陥パターンが位置するよう各ＸＹ
テーブル２２，２３を駆動して基台２４を移動させ、続
いて移動機構により測定・切断ユニット６１を下動させ
る。測定・切断ユニット６１が下動することにより、下
面より突出するよう配設されているドーナッツ状電極部
６２ａは配線パターン３０に当接し、更に測定・切断ユ
ニット６１が下動することによりドーナッツ状電極部６
２ａはバネ６５，６６の弾性力により配線パターン３０
に押圧される。これにより、パターン接続電極６２と配
線パターン３０は電気的に導通する。図９はドーナッツ
状電極部６２ａが配線パターン３０と接続した状態を示
しており、（Ａ）は層間短絡の場合を示しており、また
（Ｂ）は層内短絡の場合を示している。

【００６８】上記のように、測定・切断ユニット６１に
パターン接続電極６２を設け、測定・切断ユニット６１
の下動動作によりパターン接続電極６２と配線パターン
３０が電気的に導通する構成とすることにより、配線パ
ターン３０に直接電極を接続する作業は不要となり、第
１及び第２実施例に比べて更に修正作業の自動化を図る
ことができ、また配線パターン３０の損傷も防止するこ
とができる。

【００６９】尚、パターン接続電極６２と配線パターン
３０が接続された移行の処理は第２実施例で述べたと同
様であるため、その説明は省略する。また、本実施例で
は高さ検出を行うための構成として第２実施例で用いた
高さ検出電極５１を適用した構成としたが、第１実施例
で説明したカッター２６を電極として用いる構成につい
ても本実施例に適用できることは勿論である。

【００７０】次に本発明の第４実施例について説明す
る。図１０は本発明の第４実施例である薄膜基板修正装
置７０を示している。尚、同図において、図１を用いて
説明した第１実施例に係る薄膜基板修正装置２０と対応
する構成については同一符号を付してその説明を省略す
る。

【００７１】上記してきた第１乃至第３の実施例に係る
薄膜基板修正装置２０，４０，５０，６０では、配線パ
ターン３０の高さ測定時にカッター２６或いは電極５
１，６２が配線パターン３０に必ず接触する構成であっ
たため、高さ検出電極５１やパターン接続電極６２のよ
うに配線パターン３０との接触性を考慮した電極であっ
ても、やはり多少ではあるが配線パターン３０に傷を付
けるおそれがある。

【００７２】本実施例では、被接触センサを用いて配線
パターン３０の高さを測定するよう構成したことを特徴
とするものである。このため、図１０に示すように、本
実施例に係る薄膜基板修正装置７０では、カッター２６
の配設位置近傍に配線パターン３０の高さ測定用のレー
ザセンサ７１を配設している。このように、被接触セン
サを用いることにより、配線パターン３０の損傷を完全
に防止することができ、また配線パターン３０に電源を
接続する必要が無くなるため、薄膜基板修正装置７０の
構成を簡単化することができる。

【００７３】尚、上記した各実施例ではカッター２６は
単に刃を有した通常のカッターを用いた構成を示した
が、欠陥パターンの切断性を向上する点より通常のカッ
ターに代えて超音波カッターを用いた構成としてもよ
い。

【００７４】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、従来まで熟
練者の手作業に頼っていた短絡欠陥の修正作業を自動で
修正することが可能となり、修正作業の効率化及び高精
度化を図ることができる。

【００７５】また、カッターを高さ検出装置の検出素子
として用いることにより、高さ検出装置の構成を簡単化
することができる。

【００７６】また、リードにカッターではなく電極が接
触する構成とすることにより、リードに傷が付くのを防
止することができる。

【００７７】また、カッター或いは高さ検出電極とパタ
ーン接続電極がパターンを介して電気的に導通する構成
とすることにより、欠陥修正時にパターンに電流を流す
必要がなくなり、基板への結線作業を不要とすることが
できる。

【００７８】更に、粗動テーブルと微動テーブルとによ
り基板を移動する移動テーブルを構成することにより、
基板を高速にかつ高精度に所定の位置に位置決めする事
ができ、欠陥修正の効率化及び信頼性の向上を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例である薄膜基板修正装置の
要部構成図である。

【図２】第１実施例に係る薄膜基板修正装置における欠
陥パターンの修正動作を順を追って説明するための図で
ある。

【図３】（Ａ）は欠陥部の発生した基板を示す図であ
り、（Ｂ）は欠陥部を修正した基板を示す図である。

【図４】図１に示す薄膜基板修正装置の変形例を示す要
部構成図である。

【図５】本発明の第２実施例である薄膜基板修正装置の
要部構成図である。

【図６】第２実施例に係る薄膜基板修正装置における欠
陥パターンの修正動作を順を追って説明するための図で
ある。

【図７】第２実施例に係る薄膜基板修正装置における欠
陥パターンの修正動作を順を追って説明するための図で
ある。

【図８】本発明の第３実施例である薄膜基板修正装置の
要部構成図である。

【図９】ドーナッツ状電極部が配線パターンと接続され
た状態を示す図である。

【図１０】本発明の第４実施例である薄膜基板修正装置
の要部構成図である。

【図１１】薄膜基板の構成を説明するための図である。

【図１２】層間短絡が発生する原因を説明するための図
である。

【図１３】層間短絡及び層内短絡が発生した場合の修正
方法を説明するための図である。

【符号の説明】

２０，４０，５０，６０，７０ 薄膜基板修正装置 ２１ 基台 ２２，４１ 粗動ＸＹテーブル ２３，４２ 微動ＸＹテーブル ２２ａ，２２ｂ，４１ａ テーブル ２４ 基板 ２５ アーム ２６ カッター ２７，６１ 測定・切断ユニット ２８ カメラ ２９ 検査装置制御部 ３０ 配線パターン ３１ 検出器信号増幅器 ３２ 変位センサアンプ ３３ 画像処理装置 ３４ ＸＹテーブルコントローラ ３５〜３７ ポリイミド絶縁膜 ５１ 高さ検出電極 ６２ パターン接続電極 ６２ａ ドーナッツ状電極部 ６３，６４ 移動機構 ６５，６６ バネ ７１ レーザセンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田畑 文夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄膜層（３５〜３７）を有する基板（２
   ４）に形成され所定厚さを有するパターン（３０）の
   内、欠陥が生じている欠陥パターンをカッター（２６）
   で切断する薄膜基板修正装置において、 該パターン（３０）の上面の高さを検出する高さ検出装
   置（２７，２９）と、該高さ検出装置（２７，２９）が
   検出する該パターン（３０）の上面の高さを原点とし
   て、上記所定厚さ分該カッター（２６）により切り込み
   を行い、該欠陥パターンを切断する欠陥パターン切断装
   置（２７）と、 を設けてなることを特徴とする薄膜基板修正装置。
2. 【請求項２】 該高さ検出装置は、 検出子として機能し移動可能とされた該カッター（２
   ６）と、該カッター先端部の高さ位置を検出する高さ位
   置検出装置（２７，２９）とにより構成されており、 該カッター（２６）が移動することにより該パターン
   （３０）の表面に接触し、該カッター（２６）と該パタ
   ーン（３０）が電気的に導通する位置を該高さ位置検出
   装置（２９）により検出することにより、該パターン
   （３０）の上面の高さを検出する構成とされたことを特
   徴とする請求項１の薄膜基板修正装置。
3. 【請求項３】 該高さ検出装置は、 該カッター（２６）近傍に配設されると共に移動可能と
   された高さ検出電極（５１）と、該高さ検出電極先端部
   の高さ位置を検出する高さ位置検出装置（２７，２９）
   とにより構成されており、 該高さ検出電極（５１）が移動することにより該パター
   ン（３０）の表面に接触し、該高さ検出電極（５１）と
   該パターン（３０）が電気的に導通する位置を該高さ位
   置検出装置（２７，２９）により検出することにより、
   該パターン（３０）の上面の高さを検出する構成とされ
   たことを特徴とする請求項１の薄膜基板修正装置。
4. 【請求項４】 該高さ検出装置は、 検出子として機能し移動可能とされた該カッター（２
   ６）、または、該カッター近傍に配設されると共に移動
   可能とされた高さ検出電極（５１）と、 カッター先端部または高さ検出電極先端部の高さ位置を
   検出する高さ位置検出装置（２７，２９）と、 該カッター（２６）、または、該高さ検出電極（５１）
   を囲繞するよう配設されると共に、移動可能とされたパ
   ターン接続電極（６２）とにより構成されており、 該カッター（２６）、または、該高さ検出電極（５１）
   が移動することにより該パターン（３０）の表面に接触
   し、該高さ検出電極（５１）と該パターン接続電極（６
   ２）が該パターン（３０）を介して電気的に導通する位
   置を該高さ位置検出装置（２９，６１）により検出する
   ことにより、該パターン（３０）の上面の高さを検出す
   る構成とされたことを特徴とする請求項１の薄膜基板修
   正装置。
5. 【請求項５】 長い移動を行いうる粗動テーブル（２
   ２）と、高精度の移動を行いうる微動テーブル（２３）
   とにより構成され、該粗動テーブル（２２）と微動テー
   ブル（２３）の移動により該基板（２４）を所定位置へ
   移動させる移動テーブルと、 該カッター（２６）が取り付けられると共に、該カッタ
   ー（２６）の切断方向を可変する回転台（２７）とを設
   けたことを特徴とする請求項１乃至４の薄膜基板修正装
   置。