CN111855672A - 一种cof软板缺陷检测的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种COF软板缺陷检测的方法，包括如下步骤：S01：获取COF软板图像，并对所述COF软板图像进行傅里叶变换，获取变换之后的频域图和功率谱；S02：针对所述功率谱，设置低能量阈值和高能量阈值，并将所述功率谱中介于低能量阈值和高能量阈值之间的区域映射至所述频域图中，生成带阻陷波滤波器；S03：采用所述带阻陷波滤波器对所述频域图进行滤波，获得滤波后的频域图；S04：将滤波后的频域图转换回空间域，通过局部动态阈值法找出潜在缺陷区域；S05：对所述潜在缺陷区域进行面积筛选，获取准确缺陷区域并进行输出。本发明采用采用频域、空间域相结合的方法检测出COF软板的细小缺陷，精度高、鲁棒性强。

Description

一种COF软板缺陷检测的方法
技术领域
本发明涉及COF软板检测技术领域，具体涉及一种COF软板缺陷检测的方法。
背景技术
COF(Chip On FlexorChip On Film，覆晶薄膜)，属于将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。COF软板由于采用大规模生产，在生产过程中必然会出现各种各样的质量问题。随着电子产品日趋微型化、精密化，COF软板的设计和生产也日趋小型化、精密化，向着小孔径、窄线距、多层数方向发展，这使得COF软板质量检测技术变得必不可少。
就印制电路板传统的质量检测方法来说，主要包括人工目检法、孔数检测机和孔位检测机等，由于检测不准确、工作量大、视觉易疲劳、检测效率低等缺点，渐渐的跟不上COF软板生产的速度，甚至严重滞后了COF软板的生产。因此，需要寻找新的缺陷检测方法，用于提高COF软板中缺陷的检测效率和准确性。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的旨在提供一种COF软板缺陷检测的方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种COF软板缺陷检测的方法，包括如下步骤：
S01：获取COF软板图像，并对所述COF软板图像进行傅里叶变换，获取变换之后的频域图和功率谱；
S02：针对所述功率谱，设置低能量阈值和高能量阈值，并将所述功率谱中介于低能量阈值和高能量阈值之间的区域映射至所述频域图中，生成带阻陷波滤波器；
S03：采用所述带阻陷波滤波器对所述频域图进行滤波，获得滤波后的频域图；其中，所述带阻陷波滤波器允许对应频段波长通过；
S04：将滤波后的频域图转换回空间域，通过局部动态阈值法找出潜在缺陷区域；
S05：对所述潜在缺陷区域进行面积筛选，获取准确缺陷区域并进行输出。
进一步的，所述步骤S01中通过工业线扫描相机在线获取所述COF软板图像。
进一步的，所述步骤S01中工业线扫描相机获取所述COF软板图像时，光源背光垂直照射在所述COF软板上。
进一步的，所述步骤S02中大于所述高能量阈值区域对应COF软板中含铜区域，小于所述低能量阈值区域对应COF软板中空白区域。
进一步的，所述步骤S04中针对滤波后的频域图，设置高亮度阈值和低亮度阈值，且潜在缺陷区域内的亮度值均大于高亮度阈值或者均小于低亮度阈值。
进一步的，所述低亮度阈值为0-70之间的任意数值；所述高亮度阈值为200-255之间的任意数值。
进一步的，所述步骤S05中具体包括：
S051：设定面积阈值和尺寸阈值，当潜在缺陷区域的面积大于面积阈值且任意方向上的尺寸大于尺寸阈值时，判断其为准确缺陷区域；
S052：选取准确缺陷区域的中心点坐标输出，即为该缺陷区域对应的位置。
本发明的有益效果在于：本发明提出一种基于频域、空域相互转换的COF软板缺陷检测的方法，将图像由空间域转换到频域进行处理，在频域图中找到潜在缺陷区域所在的频带，之后转换回空间域，通过区域特征等找到准确缺陷区域的具体位置及数量，并进行位置输出；本发明采用采用频域、空间域相结合的方法检测出COF软板的细小缺陷，精度高、鲁棒性强，在速度和准确度上具有人工检测所无法比拟的优势，为修复或剔除缺陷软板提供依据。
附图说明
附图1为本发明COF软板缺陷检测的方法的流程图；
附图2为实施例1中COF软板图像示意图；
附图3为实施例1中COF软板图像中缺陷区域示意图；
附图4为实施例1中COF软板对应的频域图；
附图5为实施例1中COF软板经过带阻陷波滤波器滤波之后的频域图；
附图6为实施例1中COF软板经过滤波之后的频域图转换至空间域的示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如附图1所示，本发明提供的一种COF软板缺陷检测的方法，包括如下步骤：
S01：获取COF软板图像，并对COF软板图像进行傅里叶变换，获取变换之后的频域图和功率谱；其中，COF软板上包括含铜区域和不含铜的空白区域，含铜区域用于连接IC芯片或者将COF软板中信号引出。本步骤中具体可以通过工业线扫描相机在线获取COF软板图像，当工业线扫描相机获取COF软板图像时，光源背光垂直照射在COF软板上，使得COF软板上含铜区域和空白区域在图像中能够明显区分，进而在后续寻找缺陷区域时能够排除含铜区域和空白区域。
如附图2所述，为其中一个实施例中COF软板图像在空间域的示意图，即工业线扫描相机所扫描出来的图像，附图3为该图像中其中一处缺陷区域；附图4为该图像经过傅里叶变化之后生成的频域图。
S02：针对功率谱，设置低能量阈值和高能量阈值，并将功率谱中介于低能量阈值和高能量阈值之间的区域映射至频域图中，生成带阻陷波滤波器；大于高能量阈值区域对应COF软板中含铜区域，小于低能量阈值区域对应COF软板中空白区域。
功率谱中能量高于高能量阈值的区域为空白且不含缺陷的区域，能量低于低能量阈值的区域为含铜且不含缺陷的区域，在检测缺陷过程中，应该对这两种区域进行排除，在剩余部分中寻找缺陷区域。
带阻陷波滤波器能够允许或者阻止实现定义的中心频率领域内的频率；上述方法设置的带阻陷波滤波器允许介于低能量阈值和高能量阈值之间的频率通过，从而将缺陷可能存在的区域映射在频域图中。
具体的低能量阈值和高能量阈值的设定可以根据实际工艺中对缺陷检测的精度进行设定，例如，可以设置为低能量阈值为50-80之间的任意数值，高能量阈值为25000-32000之间的任意数值。
S03：采用带阻陷波滤波器对频域图进行滤波，获得滤波后的频域图；其中，带阻陷波滤波器允许对应频段波长通过。如附图5为附图4中频域图经过带阻陷波滤波器滤波之后的频域图。
S04：将滤波后的频域图转换回空间域，通过局部动态阈值法找出潜在缺陷区域；针对滤波后的频域图，设置高亮度阈值和低亮度阈值，且潜在缺陷区域内的亮度值均大于高亮度阈值或者均小于低亮度阈值。具体的，低亮度阈值为0-70之间的任意数值；高亮度阈值为200-255之间的任意数值。
滤波之后的频域图中排除了含铜区域和无铜空白区域，在剩下的区域中，若存在较亮的区域，则可能为类型的缺少缺口或者开路缺陷。若存在亮度较暗的区域，则可能为毛刺或者短路类型的缺陷。
具体的低亮度阈值和高亮度阈值的设置值可以根据实际工艺中对缺陷检测的精度进行设定。
通过局部动态阈值法可以快速找出空间域图像中具有相近亮度值的区域，在COF软板中，缺陷必然会占据一定的COF软板面积，找出具有相近亮度值的区域则说明其为潜在缺陷区域。
S05：对潜在缺陷区域进行面积筛选，获取准确缺陷区域并进行输出。具体包括：
S051：设定面积阈值和尺寸阈值，当潜在缺陷区域的面积大于面积阈值且任意方向上的尺寸大于尺寸阈值时，判断其为准确缺陷区域。具体的面积阈值和尺寸阈值可以根据实际工艺中对缺陷检测的精度进行设定。本步骤中尺寸指的是空间域图像平面内，潜在缺陷区域任意方向上的最小尺寸，只有最小尺寸大于尺寸阈值，才能确保该潜在缺陷区域各个方向上尺寸均大于阈值尺寸。
由于COF软板中缺陷必然会占据一定的面积，因此需要对潜在缺陷区域进行筛选，若潜在缺陷区域面积或者尺寸过小，则可能为脏污或者菲林引起的，不将其判定为缺陷。
S052：选取准确缺陷区域的中心点坐标输出，即为该缺陷区域对应的位置。
如附图6所示，为附图5中频域图转换到空间域之后的图像，可以看出，经过本发明检测方法检测出来的缺陷区域与附图3中真实存在的缺陷区域基本一致，进而说明本发明检测方法检测精度高。
本发明提出一种基于频域、空域相互转换的COF软板缺陷检测的方法，将图像由空间域转换到频域进行处理，在频域图中找到潜在缺陷区域所在的频带，之后转换回空间域，通过区域特征等找到准确缺陷区域的具体位置及数量，并进行位置输出；本发明采用采用频域、空间域相结合的方法检测出COF软板的细小缺陷，精度高、鲁棒性强，在速度和准确度上具有人工检测所无法比拟的优势，为修复或剔除缺陷软板提供依据。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种COF软板缺陷检测的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S01：获取COF软板图像，并对所述COF软板图像进行傅里叶变换，获取变换之后的频域图和功率谱；
S02：针对所述功率谱，设置低能量阈值和高能量阈值，并将所述功率谱中介于低能量阈值和高能量阈值之间的区域映射至所述频域图中，生成带阻陷波滤波器；
S03：采用所述带阻陷波滤波器对所述频域图进行滤波，获得滤波后的频域图；其中，所述带阻陷波滤波器允许对应频段波长通过；
S04：将滤波后的频域图转换回空间域，通过局部动态阈值法找出潜在缺陷区域；
S05：对所述潜在缺陷区域进行面积筛选，获取准确缺陷区域并进行输出。
2.根据权利要求1所述的一种COF软板缺陷检测的方法，其特征在于，所述步骤S01中通过工业线扫描相机在线获取所述COF软板图像。
3.根据权利要求2所述的一种COF软板缺陷检测的方法，其特征在于，所述步骤S01中工业线扫描相机获取所述COF软板图像时，光源背光垂直照射在所述COF软板上。
4.根据权利要求1所述的一种COF软板缺陷检测的方法，其特征在于，所述步骤S02中大于所述高能量阈值区域对应COF软板中含铜区域，小于所述低能量阈值区域对应COF软板中空白区域。
5.根据权利要求1所述的一种COF软板缺陷检测的方法，其特征在于，所述步骤S04中针对滤波后的频域图，设置高亮度阈值和低亮度阈值，且潜在缺陷区域内的亮度值均大于高亮度阈值或者均小于低亮度阈值。
6.根据权利要求5所述的一种COF软板缺陷检测的方法，其特征在于，所述低亮度阈值为0-70之间的任意数值；所述高亮度阈值为200-255之间的任意数值。
7.根据权利要求1所述的一种COF软板缺陷检测的方法，其特征在于，所述步骤S05中具体包括：
S051：设定面积阈值和尺寸阈值，当潜在缺陷区域的面积大于面积阈值且任意方向上的尺寸大于尺寸阈值时，判断其为准确缺陷区域；
S052：选取准确缺陷区域的中心点坐标输出，即为该缺陷区域对应的位置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113643271A (zh) * 2021-08-24 2021-11-12 凌云光技术股份有限公司 一种基于频域滤波的图像瑕疵检测方法及装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104101601A (zh) * 2014-06-23 2014-10-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 表面缺陷检测装置及方法
CN104458755A (zh) * 2014-11-26 2015-03-25 吴晓军 一种基于机器视觉的多类型材质表面缺陷检测方法
CN105334219A (zh) * 2015-09-16 2016-02-17 湖南大学 一种残差分析动态阈值分割的瓶口缺陷检测方法
CN206022316U (zh) * 2016-09-12 2017-03-15 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 一种太阳能硅晶片缺陷自动检测设备
CN107356599A (zh) * 2017-06-23 2017-11-17 厦门大学 一种陶瓷基复合材料的太赫兹无损检测方法
CN107481205A (zh) * 2017-08-23 2017-12-15 电子科技大学 一种太赫兹图像条纹噪声处理方法及系统
CN108107611A (zh) * 2016-11-24 2018-06-01 研祥智能科技股份有限公司 一种自适应缺陷检测方法、装置及电子设备
CN110223296A (zh) * 2019-07-08 2019-09-10 山东建筑大学 一种基于机器视觉的螺纹钢表面缺陷检测方法及系统
CN110717909A (zh) * 2019-10-15 2020-01-21 江苏科技大学 一种金属表面划痕检测方法与装置
CN110766736A (zh) * 2019-10-29 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 缺陷检测方法、装置、电子设备以及存储介质
CN111239143A (zh) * 2020-03-17 2020-06-05 合肥市商巨智能装备有限公司 液晶面板缺陷复判机构及方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104101601A (zh) * 2014-06-23 2014-10-15 深圳市大族激光科技股份有限公司 表面缺陷检测装置及方法
CN104458755A (zh) * 2014-11-26 2015-03-25 吴晓军 一种基于机器视觉的多类型材质表面缺陷检测方法
CN105334219A (zh) * 2015-09-16 2016-02-17 湖南大学 一种残差分析动态阈值分割的瓶口缺陷检测方法
CN206022316U (zh) * 2016-09-12 2017-03-15 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 一种太阳能硅晶片缺陷自动检测设备
CN108107611A (zh) * 2016-11-24 2018-06-01 研祥智能科技股份有限公司 一种自适应缺陷检测方法、装置及电子设备
CN107356599A (zh) * 2017-06-23 2017-11-17 厦门大学 一种陶瓷基复合材料的太赫兹无损检测方法
CN107481205A (zh) * 2017-08-23 2017-12-15 电子科技大学 一种太赫兹图像条纹噪声处理方法及系统
CN110223296A (zh) * 2019-07-08 2019-09-10 山东建筑大学 一种基于机器视觉的螺纹钢表面缺陷检测方法及系统
CN110717909A (zh) * 2019-10-15 2020-01-21 江苏科技大学 一种金属表面划痕检测方法与装置
CN110766736A (zh) * 2019-10-29 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 缺陷检测方法、装置、电子设备以及存储介质
CN111239143A (zh) * 2020-03-17 2020-06-05 合肥市商巨智能装备有限公司 液晶面板缺陷复判机构及方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113643271A (zh) * 2021-08-24 2021-11-12 凌云光技术股份有限公司 一种基于频域滤波的图像瑕疵检测方法及装置

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