CN115633449A - 具有散热器的pcb及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及PCB制造技术领域，提供了一种具有散热器的PCB及其制作方法，该具有散热器的PCB的制作方法包括：提供一芯板，所述芯板上设置有第一铜皮；蚀刻去除部分所述第一铜皮，使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽，所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置；将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内；在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。本申请之具有散热器的PCB的制作方法，能够在具有散热器的PCB板上锣出容置槽的过程中避免PCB上的铜皮产生披锋，提高产品良率。

Description

具有散热器的PCB及其制作方法

技术领域

本申请涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种具有散热器的PCB及其制作方法。

背景技术

随着电子通讯行业及车载电子行业的不断发展，对相关的PCB产品的要求也越来越高，PCB也逐渐向微型化和多功能化的方向发展，这也导致对PCB散热性能要求的越来越高。

对于局部需要高散热的PCB产品而言，传统的方式是在PCB上先锣出容置槽，再在容置槽内埋嵌散热器，由于具有散热器的PCB上往往还设置有铜皮，所以在PCB板上锣出容置槽的过程中会使得铜皮产生披锋，这些披锋可能会与PCB上的线路互连造成具有散热器的PCB产品短路，影响产品良率。

发明内容

本申请提供了一种具有散热器的PCB及其制作方法，能够在PCB板上锣出容置槽的过程中避免PCB上的铜皮产生披锋，提高产品良率。

本申请第一方面的实施例提供了一种具有散热器的PCB的制作方法，包括：

提供一芯板，所述芯板上设置有第一铜皮；

蚀刻去除部分所述第一铜皮，使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口；

在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽，所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置；

将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内；

在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。

在其中一些实施例中，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm-0.6mm。

在其中一些实施例中，所述散热器靠近所述第一铜皮的端面的边缘处设置有第一凹槽。

在其中一些实施例中，所述芯板上还设置有与所述第一铜皮相背的第二铜皮；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽之前，蚀刻去除部分所述第二铜皮，使得所述第二铜皮上形成暴露所述芯板的第二开窗口，所述第二开窗口与所述第一开窗口相背设置；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽时，所述容置槽具有位于所述第二开窗口内的第二开口，所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘间隔设置。

在其中一些实施例中，所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm-0.6mm。

在其中一些实施例中，所述散热器靠近所述第二铜皮的端面的边缘处设置有第二凹槽。

在其中一些实施例中，所述第一开窗口间隔设置多个；将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内，具体包括：

提供一辅助板，所述辅助板上设置有多个嵌槽，多个所述嵌槽与多个所述第一开窗口一一对应设置，所述嵌槽贯穿所述辅助板；

将所述辅助板叠放在所述第一铜皮上，使得每个所述嵌槽与一个所述第一开窗口相对应；

在所述嵌槽内放入所述散热器；

将所述散热器从所述嵌槽内经所述第一开口按压至所述容置槽内。

在其中一些实施例中，将所述散热器从所述嵌槽内按压至所述容置槽内，包括；

提供一按压板，所述按压板上设置有多个凸起部，所述凸起部用于与所述嵌槽间隙配合，所述凸起部的高度大于所述嵌槽的深度；

将所述按压板叠放在所述辅助板上，并使得每个所述凸起部与一个所述嵌槽相对应；

向靠近所述第一铜皮的方向按压所述按压板，使得所述散热器从所述嵌槽内经所述第一开口移动至所述容置槽内。

在其中一些实施例中，所述容置槽贯穿所述芯板和所述第一铜皮，将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内之前，在所述芯板背离所述第一开口的一面上贴附第一高温保护膜，所述第一高温保护膜同时覆盖所述散热器和所述容置槽；在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化，具体包括：

在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂；

在所述第一铜皮背离所述芯板的一面上贴附第二高温保护膜，所述第二高温保护膜同时覆盖所述散热器和所述容置槽；

对所述芯板和所述散热器进行压合处理；

对所述芯板和所述散热器进行烘烤固化处理。

本申请第二方面的实施例提供了一种具有散热器的PCB，所述PCB通过如第一方面所述的具有散热器的PCB的制作方法加工而成。

本申请实施例提供的具有散热器的PCB的制作方法，有益效果在于：由于先蚀刻去除芯板上的部分第一铜皮，使得第一铜皮上形成暴露芯板的第一开窗口，再在第一开窗口内锣出用于放置散热器的容置槽，所以在锣出容置槽的过程中锣刀不会与第一铜皮接触，因此第一铜皮也不会产生披锋的情况，从而提高了具有散热器的PCB产品的良率。

本申请提供具有散热器的PCB的相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的具有散热器的PCB的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请其中一个实施例中具有散热器的PCB的制作方法的流程图；

图2中的(a)是本申请其中一个实施例中蚀刻去除部分第一铜皮后的芯板的俯视图；

图2中的(b)是图2中的(a)所示的芯板的截面图；

图3中的(a)是在图2中的(a)所示的芯板上的第一开窗口内锣出容置槽后的芯板的俯视图；

图3中的(b)是图3中的(a)所示的芯板的截面图；

图4中的(a)是在图3中的(a)所示的芯板上的容置槽内放入散热器后的芯板的俯视图；

图4中的(b)是图4中的(a)所示的芯板的截面图；

图5中的(a)是在图4中的(a)所示的芯板上的散热器和容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化后的芯板的俯视图；

图5中的(b)是图5中的(a)所示的芯板的截面图；

图6中的(a)是图4中的(a)所示的散热器的俯视图；

图6中的(b)是图6中的(a)所示的散热器的主视图；

图6中的(c)是图6中的(a)所示的散热器的仰视图；

图7中的(a)是另一实施例中散热器的俯视图；

图7中的(b)是图7中的(a)所示的散热器的主视图；

图7中的(c)是图7中的(a)所示的散热器的仰视图；

图8是本申请其中一个实施例中辅助板的结构示意图；

图9是与图8所示的辅助板相配合的按压板的结构示意图。

图中标记的含义为：

10、芯板；11、第一铜皮；12、第二铜皮；10a、第一开窗口；10b、第二开窗口；10c、容置槽；10d、第一开口；20、散热器；21、第一凹槽；22、第二凹槽；30、树脂；40、辅助板；41、嵌槽；42、第一定位孔；50、按压板；51、凸起部；52、第二定位孔。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

为了说明本申请的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

请参考图1、图2中的(a)和图2中的(b)，本申请第一方面的实施例提供了一种具有散热器的PCB的制作方法，包括：

S100：提供一芯板10，芯板10上设置有第一铜皮11。

具体地，芯板10可以已经经过开料工序和钻孔工序，其中开料工序指根据开料图，选用正确板材后使用自动裁切机出规定尺寸；钻孔工序指钻出外层线路LDI(Laser DirectImaging，激光直接成像技术)定位孔，锣板定位孔以及与必要的对位孔等。

可选地，可采用单张厚度0.5mm的芯板10制作，第一铜皮11的厚度为1oz，使用单张芯板10替代金属基板可避免金属基板的高成本投入，以及选用厚铜产品无法制作精密线路，加工困难等缺陷，而且其散热效果能满足产品局部高散热的要求，同时，也可解决使用多张芯板及多张PP压合的方式制作，因芯板的厚度太薄，导致生产过程中易卡板、贴高温膜芯板易变形以及生产制作操作困难等技术问题，提高了产品良率。

在本实施例中，芯板10上还设置有与第一铜皮11相背的第二铜皮12。第一铜皮11和第二铜皮12之间设有芯板基材。

S200：蚀刻去除部分第一铜皮11，使得第一铜皮11上形成暴露芯板10的第一开窗口10a。

具体地，请一并参考图3中的(a)和图3中的(b)，可选用外层线路的方式将芯板10上需要开设容置槽10c的位置，即第一开窗口10a内的第一铜皮11蚀刻去除，避免后续锣出容置槽10c的过程中第一铜皮11产生披锋造成产品短路。外层线路可采用双面贴干膜、LDI曝光和酸性蚀刻的工艺生产，根据第一铜皮11厚度设定蚀刻参数，蚀刻后AOI(AutomatedOptical Inspection，自动光学检测)是否完成蚀刻干净。

在本实施例中，同时蚀刻去除部分第二铜皮12，使得第二铜皮12上形成暴露芯板10的第二开窗口10b，第二开窗口10b与第一开窗口10a相背设置，此工序可以与蚀刻去除部分第一铜皮11，使得第一铜皮11上形成暴露芯板10的第一开窗口10a同步进行。

S300：在位于第一开窗口10a内的芯板10上锣出容置槽10c，容置槽10c具有位于第一开窗口10a内的第一开口10d，第一开口10d的边缘与第一开窗口10a的边缘间隔设置。

具体地，可根据散热器20尺寸设定锣带补偿，容置槽10c尺寸应比散热器20大，如整体大0.15mm，单边大0.075mm，首件三次元测量容置槽10c尺寸合格后方可批量生产。

可以理解，由于第一开口10d的边缘与第一开窗口10a的边缘间隔设置，所以在位于第一开窗口10a内的芯板10上锣出容置槽10c时锣刀不会与第一铜皮11接触，从而可以避免第一铜皮11产生披锋的现象。

可选地，第一开口10d的边缘与第一开窗口10a的边缘的间隔距离D1为0.3mm-0.6mm，如0.3mm、0.4mm、0.5mm或0.6mm等。如此，既可以保证第一开口10d的边缘与第一开窗口10a的边缘具有的间隔，确保在位于第一开窗口10a内的芯板10上锣出容置槽10c时锣刀不会与第一铜皮11接触，也可以避免第一开窗口10a面积过大，占用芯板10过多的面积。

可选地，在位于第一开窗口10a内的芯板10上锣出容置槽10c后，对芯板10进行清洗，将芯板10上的粉尘清理干净。

本实施例中，容置槽10c贯穿芯板10、第一铜皮11和第二铜皮12，容置槽10c具有位于第二开窗口10b内的第二开口，第二开口的边缘与第二开窗口10b的边缘间隔设置。可以理解，由于第二开口的边缘与第二开窗口10b的边缘间隔设置，所以在第一开窗口10a内锣出容置时锣刀也不会与第二铜皮12接触，从而可以避免第二铜皮12产生披锋的现象。

可选地，第二开口的边缘与第二开窗口10b的边缘的间隔距离为0.3mm-0.6mm，如0.3mm、0.4mm、0.5mm或0.6mm等。如此，既可以保证第二开口的边缘与第二开窗口10b的边缘具有的间隔，确保在第二开窗口10b内锣出容置槽10c时锣刀不会与第二铜皮12接触，也可以避免第二开窗口10b面积过大，占用芯板10过多的面积。

S400：将散热器20通过第一开口10d放入容置槽10c内。

具体地，请一并参考图4中的(a)和图4中的(b)，可先在芯板10背离第一开口10d的一面上贴附第一高温保护膜，第一高温保护膜同时覆盖散热器20和容置槽10c，再将散热器20通过第一开口10d放入容置槽10c内。

可选地，散热器20不限于金属块散热器或陶瓷散热器，散热器20的形状不限于长方形、圆柱形、正方形或其他异形的形状。

本实施例中，第一高温保护膜贴附于第二铜皮12背离第一铜皮11的一面上。

S500：在散热器20和容置槽10c的间隙内塞入树脂30并压合、固化。

具体地，请一并参考图5中的(a)和图5中的(b)，可先使用树脂30塞槽网在散热器20和容置槽10c的间隙内塞入树脂30，树脂30塞槽网采用挡点网生产，树脂30采用新开罐树脂，首件确认散热器20和容置槽10c的间隙内是否塞满树脂30，可在强光下检查是否透光，首件无问题则可批量生产，塞树脂30完毕后全检板面外观及散热器20和容置槽10c的间隙内的树脂30是否饱满；然后将芯板10水平放置在快压机台面上进行快压，设定专用压合程式，使容置槽10c内的树脂30能够在容置槽10c内充分地流动，保证容置槽10c内无树脂30空洞，提高产品可靠性；最后可直接按常规板要求烤板，注意使用正确的烤板参数。

可以理解，采用树脂30塞入容置槽10c的方法可以解决采用传统的散热器与多张芯板和多张PP压合的方式导致的压合后PCB整板板厚不均匀、压合溢胶严重以及散热器与PCB板平整度超差而影响对产品的焊接的问题。

可选地，在将芯板10水平放置在快压机台面上进行快压之前，在第一铜皮11背离芯板10的一面上贴附第二高温保护膜，第二高温保护膜同时覆盖散热器20和容置槽10c。如此，可以让散热器20在容置槽10c内更加平整，同时使容置槽10c内树脂30填充更饱满，解决散热器20偏位脱落以及压合后容置槽10c内树脂30空洞等问题。

可以理解，当容置槽10c内填充树脂30后，由于部分第一铜皮11被蚀刻去除，且第一开口10d的边缘与第一开窗口10a的边缘间隔设置，所以部分填充树脂30形成了“

”形分布，树脂30的形状呈两头大中间小，能有效的固定散热器20在容置槽10c内，从而提高了树脂30在容置槽10c内的强度，降低了树脂30与散热器20之间开裂、树脂30与芯板10之间开裂的风险。

本实施例中，由于部分第二铜皮12也被蚀刻去除，且第二开口的边缘与第二开窗口10b的边缘间隔设置，所以部分填充树脂30形成了“]”形分布，从而进一步地提高了树脂30在容置槽10c内的强度，降低了树脂30与散热器20之间开裂、树脂30与芯板10之间开裂的风险。

本申请实施例提供的具有散热器的PCB的制作方法，由于先蚀刻去除芯板10上的部分第一铜皮11，使得芯板10暴露出第一开窗口10a，再在第一开窗口10a内锣出用于放置散热器20的容置槽10c，所以在锣出容置槽10c的过程中锣刀不会与第一铜皮11接触，因此第一铜皮11也不会产生披锋的情况，从而提高了具有散热器的PCB产品的良率。

可选地，在散热器20和容置槽10c的间隙内塞入树脂30并压合、固化后，可继续进行如下工序：

削溢胶：因芯板10板厚较薄，只有0.5mm，磨板易露基材，需采用砂带加不织布磨板，磨板首件确认表铜厚度及板面外观是否有露基材现象。

二次钻孔：此钻孔工序需钻出板内客户设计的导通孔及插件孔，按常规PCB钻孔要求制作。

沉铜板电：为避免板裂，采用水平沉铜加VCP直流电镀制作，按常规PCB要求制作，过程中注意不能卡板。

脉冲电镀：为保证表铜均匀性，整板加厚选择脉冲电镀加工，加工要求按常规PCB制作要求管控

树脂塞孔：此工序为树脂塞Via孔，孔数超过10万，需正反两面两次塞孔才可保证塞孔品质，塞孔要求按常规板要求管控。

二次削溢胶：采用砂带加不织布磨板，需采用砂带加不织布磨板，磨板首件确认表铜厚度及板面外观是否有露基材现象。

二次沉铜板电：按常规PCB多层板要求制作。

外层线路：按常规PCB板要求制作，不允许干膜起皱，曝光不良，显影不净等不良现象。

图形电镀：根据客户要求铜厚，设定适当的电镀参数，注意电镀夹边需错开二次板电夹边，保证表铜均匀性。

外层蚀刻：碱性蚀刻工艺制作，首件线宽线距按15％公差管控，射频线宽按12％管控，首件合格后批量生产，蚀刻后AOI全检开路，短路及其他不良现象。

防焊：按常规PCB板要求制作，使用36T挡点网印刷一次，注意管控油墨厚度。

文字：按常规PCB板要求制作。

沉金：按常规PCB板要求制作，金厚，镍厚需满足客户要求，为防止擦花大金面，沉金后需隔白纸。

锣板：按常规PCB板要求制作，根据客户提供的外形尺寸做首件，首件合格后批量生产，注意板与板之间需隔白纸。

电测：按常规PCB板要求制作.

FQC：按客户要求全检外观。

FQA：按客户要求检查外观。

包装：按客户要求包装。

请参考图5中的(b)、图6中的(a)和图6中的(b)，在其中一些实施例中，散热器20靠近第一铜皮11的端面的边缘处设置有第一凹槽21。如此，可使得容置槽10c内的部分的填充树脂30形成“T”形分布，从而增加了散热器20与树脂30的结合面积，进一步降低了树脂30与散热器20之间开裂的风险。

可选地，散热器20整体呈长方体形，散热器20靠近第一铜皮11的端面的每个边缘处均设置有第一凹槽21，第一凹槽21沿散热器20靠近第一铜皮11的端面的侧边延伸。如此，可使得散热器20与树脂30的结合面积更大。

可选地，第一凹槽21的深度为0.10mm-0.13mm，如0.10mm、0.12mm或0.13mm等，宽度为0.5mm-1.0mm，如0.5mm、0.8mm或1.0mm等。

请一并参考图6中的(c)，在本实施例中，散热器20靠近第二铜皮12的端面的边缘处设置有第二凹槽22。如此，可使得容置槽10c内的所以部分填充树脂30形成“工”形分布，树脂30有效地包裹散热器20，从而进一步增加了散热器20与树脂30的结合面积，降低了树脂30与散热器20之间开裂的风险。

可选地，散热器20靠近第二铜皮12的端面的每个边缘处均设置有第二凹槽22，第二凹槽22沿散热器20靠近第二铜皮12的端面的侧边延伸。如此，可使得散热器20与树脂30的结合面积更大。

可选地，第二凹槽22的深度为0.10mm-0.13mm，如0.10mm、0.12mm或0.13mm等，宽度为0.5mm-1.0mm，如0.5mm、0.8mm或1.0mm等。

其中，散热器20可通过如下方法加工：

首先，散热器20设计：散热器20上下两面共8个边分别控深锣出第一凹槽21和第二凹槽22，散热器20尺寸及厚度按客户提供的尺寸设计，按上述要求绘制散热器20图纸，按上述设计要求制作出散热器20。

其次，散热器20加工：根据设计加工出相对应形状的散热器20。

最后，散热器20检测：每批散热器20随机挑选10个测量重点要求尺寸，如散热器20厚度、散热器20外形尺寸、第一凹槽21和第二凹槽22的深度及宽度等等。

请参考图7中的(a)、图7中的(b)和图7中的(c)，在另一实施例中，散热器20整体呈圆柱形。

请参考图4中的(b)和图8，在其中一些实施例中，第一开窗口10a间隔设置多个。

将散热器20通过第一开口10d放入容置槽10c内，具体包括：

首先，提供一辅助板40，辅助板40上设置有多个嵌槽41，多个嵌槽41与多个第一开窗口10a一一对应设置，嵌槽41贯穿辅助板40。

具体地，辅助板40可通过开料、蚀刻、钻孔、锣嵌槽41和清洗工序获得。

开料：选取厚度为0.8mm-1.0mm左右的第一覆铜板，第一覆铜板的开料尺寸与芯板10的一致，可使用自动裁切机按常规开料要求生产。

蚀刻：开料后双面蚀刻，直接将第一覆铜板的两面铜通过酸性蚀刻去除，即将第一覆铜板蚀刻为第一光板。如此，可使得后续锣嵌槽41时不会产生披锋，避免嵌散热器20过程中将披锋带入容置槽10c内，增加短路的风险。

钻孔：此流程只需在第一光板上钻出所对应的锣嵌槽41的第一定位孔42，即与芯板10上的对位孔对应的销钉定位孔，第一定位孔42的孔径大小为3.1mm，与芯板10上的对位孔一致，可按照普通双面板的加工工艺正常生产，钻孔完毕后验孔，磨板，不允许漏孔，孔口披锋。

锣嵌槽41：利用第一定位孔42作为锣板定位孔，在第一光板上锣出嵌槽41，得到辅助板40，此过程需严格管控锣嵌槽41尺寸，嵌槽41尺寸单边比散热器20尺寸大0.05mm，以保证散热器20正好能从嵌槽41里面通过，同时嵌槽41尺寸比容置槽10c单边小0.05mm左右，这样设计散热器20可顺利通过嵌槽41，而容置槽10c尺寸会比嵌槽41尺寸小，散热器20嵌入在嵌槽41内后就可以放置在容置槽10c的正中位置，即可以保证散热器20与容置槽10c边缘形成的缝隙都是均匀的。

清洗：锣嵌槽41后将辅助板40通过洗板线，将粉尘清理干净。

其次，将辅助板40叠放在第一铜皮11上，使得每个嵌槽41与一个第一开窗口10a相对应。

具体地，可通过将第一定位销插入辅助板40上的第一定位孔42和芯板10上的对位孔内，来保证嵌槽41和第一开窗口10a的对位精度。

然后，在嵌槽41内放入散热器20。

具体地，在每个嵌槽41内均放入散热器20，散热器20嵌入在嵌槽41内可以放置在容置槽10c的正中位置。

最后，将散热器20从嵌槽41内经第一开口10d按压至容置槽10c内。

具体地，将散热器20从嵌槽41内经第一开口10d按压至容置槽10c内后，散热器20与容置槽10c边缘形成的缝隙都是均匀的。

通过采用上述方案，可以避免因散热器20与容置槽10c边缘形成的缝隙过大导致溢胶严重，难以清理干净，也可以避免因散热器20与容置槽10c边缘形成的缝隙过小太小不均匀造成树脂空洞的风险。

请参考图4中的(b)、图8和图9，在其中一些实施例中，将散热器20从嵌槽41内按压至容置槽10c内，包括；

首先，提供一按压板50，按压板50上设置有多个凸起部51，凸起部51用于与嵌槽41间隙配合，凸起部51的高度大于嵌槽41的深度。

具体地，辅助板40可通过开料、蚀刻、钻孔、控深锣板和清洗工序获得。

开料：选取厚度为1.8mm-2.0mm左右的第二覆铜板，第二覆铜板的开料尺寸与芯板10的一致，可使用自动裁切机按常规开料要求生产。

蚀刻：开料后双面蚀刻，直接将第二覆铜板的两面铜通过酸性蚀刻去除，即将第二覆铜板蚀刻为第二光板。如此，可使得后续锣嵌槽41时不会产生披锋，避免嵌散热器20过程中将披锋带入容置槽10c内，增加短路的风险。

钻孔：此流程只需在第二光板上钻出所对应的锣嵌槽41的第二定位孔52，即与芯板10上的对位孔对应的销钉定位孔，第二定位孔52的孔径大小为3.1mm，与芯板10上的对位孔一致，可按照普通双面板的加工工艺正常生产，钻孔完毕后验孔，磨板，不允许漏孔，孔口披锋。

控深锣板：利用第二定位孔52作为锣板定位孔，在第二光板上锣出凸起部51，得到按压板50，此过程需严格管控锣嵌槽41尺寸，凸起部51尺寸比容置槽10c单边小0.05mm左右，保证凸起部51能顺利通过嵌槽41并与散热器20接触，凸起部51高度比嵌槽41深度大0.1mm左右，保证凸起部51能完全接触散热器20，受力后可将散热器20整平。

清洗：控深锣板后将按压板50通过洗板线，将粉尘清理干净。

其次，将按压板50叠放在辅助板40上，并使得每个凸起部51与一个嵌槽41相对应。

具体地，可通过将第二定位销插入按压板50上的第二定位孔52和第一定位孔42内，来保证凸起部51和嵌槽41的对位精度。

最后，向靠近第一铜皮11的方向按压按压板50，使得散热器20从嵌槽41内经第一开口10d移动至容置槽10c内。

具体地，通过向靠近第一铜皮11的方向按压按压板50，可使得所有的散热器20一次性地移动至容置槽10c内并将散热器20整平。

通过采用上述方案，可以提高将散热器20放入容置槽10c内的效率和散热器20的整平效率。

本申请第二方面的实施例提供了一种具有散热器的PCB，PCB通过如第一方面的具有散热器的PCB的制作方法加工而成。

本申请实施例提供的具有散热器的PCB，由于在制作时先蚀刻去除芯板10上的部分第一铜皮11，使得芯板10暴露出第一开窗口10a，再在第一开窗口10a内锣出用于放置散热器20的容置槽10c，所以在锣出容置槽10c的过程中锣刀不会与第一铜皮11接触，因此第一铜皮11也不会产生披锋的情况，从而提高了具有散热器的PCB的品质。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，包括：

提供一芯板，所述芯板上设置有第一铜皮；

蚀刻去除部分所述第一铜皮，使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口；

在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽，所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置；

将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内；

在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。

2.根据权利要求1所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm-0.6mm。

3.根据权利要求1所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述散热器靠近所述第一铜皮的端面的边缘处设置有第一凹槽。

4.根据权利要求1所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述芯板上还设置有与所述第一铜皮相背的第二铜皮；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽之前，蚀刻去除部分所述第二铜皮，使得所述第二铜皮上形成暴露所述芯板的第二开窗口，所述第二开窗口与所述第一开窗口相背设置；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽时，所述容置槽具有位于所述第二开窗口内的第二开口，所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘间隔设置。

5.根据权利要求4所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm-0.6mm。

6.根据权利要求4所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述散热器靠近所述第二铜皮的端面的边缘处设置有第二凹槽。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一开窗口间隔设置多个；将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内，具体包括：

提供一辅助板，所述辅助板上设置有多个嵌槽，多个所述嵌槽与多个所述第一开窗口一一对应设置，所述嵌槽贯穿所述辅助板；

将所述辅助板叠放在所述第一铜皮上，使得每个所述嵌槽与一个所述第一开窗口相对应；

在所述嵌槽内放入所述散热器；

将所述散热器从所述嵌槽内经所述第一开口按压至所述容置槽内。

8.根据权利要求7所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，将所述散热器从所述嵌槽内按压至所述容置槽内，包括；

提供一按压板，所述按压板上设置有多个凸起部，所述凸起部用于与所述嵌槽间隙配合，所述凸起部的高度大于所述嵌槽的深度；

将所述按压板叠放在所述辅助板上，并使得每个所述凸起部与一个所述嵌槽相对应；

向靠近所述第一铜皮的方向按压所述按压板，使得所述散热器从所述嵌槽内经所述第一开口移动至所述容置槽内。

9.根据权利要求1至6任意一项所述的具有散热器的PCB的制作方法，其特征在于，所述容置槽贯穿所述芯板和所述第一铜皮，将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内之前，在所述芯板背离所述第一开口的一面上贴附第一高温保护膜，所述第一高温保护膜同时覆盖所述散热器和所述容置槽；在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化，具体包括：

在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂；

在所述第一铜皮背离所述芯板的一面上贴附第二高温保护膜，所述第二高温保护膜同时覆盖所述散热器和所述容置槽；

对所述芯板和所述散热器进行压合处理；

对所述芯板和所述散热器进行烘烤固化处理。

10.一种具有散热器的PCB，其特征在于，所述PCB通过如权利要求1至9任意一项所述的具有散热器的PCB的制作方法加工而成。

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