CN111836484A - 一种pcb板背靠背设计的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板加工技术领域，公开了一种PCB板背靠背设计的加工方法，包括上层core板以及位于上层core板底端的若干层中层core板，所述中层core板的底端设置有下层core板，所述上层core板、中层core板和下层core板的尺寸均相同,所述上层core板、中层core板和下层core板的正反两面均电镀有铜层,所述上层core板与中层core板之间、每层中层core板之间以及中层core板与下层core板之间均设置有半固化预浸材料。本发明在压合组合前，将一张core板正常叠放，另一张core板旋转180°后进行背靠背组合，然后再进行压合，可以大大减少菲林的使用量，网板使用率也可降低，从而降低生产成本，且节约加工时间，提高生产效率，保证交货率的同时亦可保证品质，从而满足市场的需求。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，具体是一种PCB板背靠背设计的加工方法
背景技术
随着电子行业迅猛发展，电子行业实现多样化，在产品类型上，PCB板产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展，因此，单面板和双面板逐渐向多层板发展，多层板具有装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线等诸多优点，但是层数越多成本越高，加工周期也更长。
中国专利公开了一种PCB板加工方法及PCB板(授权公告号CN104470211A)，该专利技术明涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而未被破坏，PCB板成品可焊性不受影响，但是其生产效率低，交期慢，内短多，无法保证品质。因此，本领域技术人员提供了一种PCB板背靠背设计的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板背靠背设计的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCB板背靠背设计的加工方法，包括上层core板以及位于上层core板底端的若干层中层core板，所述中层core板的底端设置有下层core板，所述上层core板、中层core板和下层core板的尺寸均相同。
作为本发明进一步的方案：所述上层core板、中层core板和下层core板的正反两面均电镀有铜层。
作为本发明再进一步的方案：所述上层core板与中层core板之间、每层中层core板之间以及中层core板与下层core板之间均设置有半固化预浸材料。
作为本发明再进一步的方案：包括以下步骤：
S1：根据需要选择合适的材料，并根据设定的工作拼版进行裁切、打磨；
S2：将S1加工的基板进行烘烤，去除水汽和有机物，接着，根据设定的层叠结构进行叠层，组合时一张core板正常叠放，另一张core板旋转180°后进行组合，每两层core板之间均填充有半固化预浸材料，然后通过高温高压进行压合，使半固化预浸材料熔化、流动和凝固，将各层压合在一起，并形成可靠的绝缘层；
S3：利用钻孔机使钻头高速旋转,形成穿切力,将S2得到的叠合板钻出所需的孔洞,使层与层间相互导通以及得到后制程所需的工具孔；
S4：利用碱液将S3得到的板材表面的油污、指印及其他有机物清除，接着，利用酸液将板材表面的氧化层清除，然后，将钻孔内镀上铜层,使得层与层之间得以导通，接着，根据需要，在真空的状态下，利用树脂对0.3mm以下的通孔进行塞孔，使用印刷刀的压力，把树脂油墨压入孔内；
S5：将S4得到的板材进行烘烤，使树脂油墨高温固化；接着，在已作完钻孔电镀板上,压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上；
S6：经由化学药品将S5所得的图像作曝光、显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路再利用AOI(自动光学检验)作线路的检修,一齐完成外层线路的制作，然后，在线路丝印油墨及曝光显影，制作图像；
S7：根据需求，在板材内印出所需求的文字，文字印刷可使用钉床及机台相配合，一面正常印刷，另外一面旋转180°进行印刷；
S8：将S7得到的PCB板进行表面处理；
S9：将S8得到的PCB板切成客户要求的形状；
S10：对成品板进行开短路测试；
S11：对成品板进行外观检测；
S12：对成品板进行真空包装。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
在压合组合前，将一张core板正常叠放，另一张core板旋转180°后进行背靠背组合，然后再进行压合，可以大大减少菲林的使用量，网板使用率也可降低，从而降低生产成本，且节约加工时间，提高生产效率，保证交货率的同时亦可保证品质，从而满足市场的需求。
附图说明
图1为一种PCB板背靠背设计的加工方法的工艺流程图；
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施例中，一种PCB板背靠背设计的加工方法，包括上层core板以及位于上层core板底端的若干层中层core板，所述中层core板的底端设置有下层core板，所述上层core板、中层core板和下层core板的尺寸均相同。
本实施例中，优选的，所述上层core板、中层core板和下层core板的正反两面均电镀有铜层。
本实施例中，优选的，所述上层core板与中层core板之间、每层中层core板之间以及中层core板与下层core板之间均设置有半固化预浸材料。
本实施例中，优选的，其实现方法，包括以下步骤：
S1：根据需要选择合适的材料，并根据设定的工作拼版进行裁切、打磨；
S2：将S1加工的基板进行烘烤，去除水汽和有机物，接着，根据设定的层叠结构进行叠层，组合时一张core板正常叠放，另一张core板旋转180°后进行组合，每两层core板之间均填充有半固化预浸材料，然后通过高温高压进行压合，使半固化预浸材料熔化、流动和凝固，将各层压合在一起，并形成可靠的绝缘层，压合的过程中，各层板之间不能有缝隙，加热的方式可以采用电加热或蒸汽加热，加压的方式可以采用非真空液压或真空液压；
S3：利用钻孔机使钻头高速旋转,形成穿切力,将S2得到的叠合板钻出所需的孔洞,使层与层间相互导通以及得到后制程所需的工具孔，在钻孔时，需要在板材的上面垫一层铝板，下面垫一层木板，以避免钻头直接与板材面接触造成批锋，为防止钻错位置，需要采用五孔定位,其中中间孔用于定位防呆；
S4：利用碱液将S3得到的板材表面的油污、指印及其他有机物清除，接着，利用酸液将板材表面的氧化层清除，然后，将钻孔内镀上铜层,使得层与层之间得以导通，接着，根据需要，在真空的状态下，利用树脂对0.3mm以下的通孔进行塞孔，使用印刷刀的压力，把树脂油墨压入孔内，通过树脂塞入孔洞内以防止出现孔内吹气的问题；
S5：将S4得到的板材进行烘烤，使树脂油墨高温固化；接着，在已作完钻孔电镀板上,压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上，保证干膜位置不能片尾、不能褶皱，贴附干膜时，需要使用滚轮对板材表面进行再次清洁；
S6：经由化学药品将S5所得的图像作曝光、显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路再利用AOI(自动光学检验)作线路的检修,一齐完成外层线路的制作，然后，在线路丝印油墨及曝光显影，制作图像，曝光需要在无尘室内进行，室内的温度和湿度保持恒定，去膜之后需要对板材再次进行清洗，去保证干膜清除干净，通过AOI(自动光学检验)对内层线路进行短路、断路、残铜的检查，对于线路断路的不良板材，需要进行修理，对于断路的板材则无法修理，需要作报废处理；
S7：根据需求，在板材内印出所需求的文字，文字印刷可使用钉床及机台相配合，一面正常印刷，另外一面旋转180°进行印刷；
S8：将S7得到的PCB板进行表面处理，板材上不需要镀金的位置需贴膜保护后，再进行镀镍，然后进行镀金；
S9：将S8得到的PCB板切成客户要求的形状，切割成型后，需要对PCB板的表面进行清洁以及干燥处理；
S10：对成品板进行开短路测试，根据需要制定出测试所需的电压、导通电阻和绝缘电阻作为标准值，当测得线路实际导通电阻大于设定的标准值时，线路为开路，当测得实际绝缘电阻小于设定的标准值时，线路为短路，使用治具对成品板进行导通检查，以调出短路、开路和漏电的成品板；
S11：对成品板进行外观检测，使用放大镜对成品板的外观进行全面检查；
S12：对成品板进行真空包装，以便于成品板的存放和运输。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种PCB板背靠背设计的加工方法，包括上层core板以及位于上层core板底端的若干层中层core板，所述中层core板的底端设置有下层core板，其特征在于，所述上层core板、中层core板和下层core板的尺寸均相同。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板背靠背设计的加工方法，其特征在于，所述上层core板、中层core板和下层core板的正反两面均电镀有铜层。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板背靠背设计的加工方法，其特征在于，所述上层core板与中层core板之间、每层中层core板之间以及中层core板与下层core板之间均设置有半固化预浸材料。
4.根据权利要求1～3任一项所述的一种PCB板背靠背设计的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：根据需要选择合适的材料，并根据设定的工作拼版进行裁切、打磨；
S2：将S1加工的基板进行烘烤，去除水汽和有机物，接着，根据设定的层叠结构进行叠层，组合时一张core板正常叠放，另一张core板旋转180°后进行组合，每两层core板之间均填充有半固化预浸材料，然后通过高温高压进行压合，使半固化预浸材料熔化、流动和凝固，将各层压合在一起，并形成可靠的绝缘层；
S3：利用钻孔机使钻头高速旋转,形成穿切力,将S2得到的叠合板钻出所需的孔洞,使层与层间相互导通以及得到后制程所需的工具孔；
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