CN107087356A - 一种降低铜皱不良的pcb多层板压合方法 - Google Patents

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梁波
何高强
蒋善刚
李卓韬
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Abstract

本发明公开了一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，包括以下步骤：（1）准备物料，对各内层板进行定位；（2）进行排版组合，每BOOK组合层数控制在8‑10层；（3）进行叠板；（4）进行压合程式；本方法可提升大尺寸板压合的生产品质，降低压合缺胶铜皱不良。

Description

一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法
技术领域
本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法。
背景技术
随着市场经济的发展，价格竞争形势愈趋激烈。在物料成本、人力成本、环保成本及能源成本持续增加的大环境下，各大PCB制造厂家面临“生死攸关”的严峻考验，为在合理的设备稼动率前提下尽可能多的提高单位时间内产出面积，各大PCB制造厂家均提出加大开料尺寸，提高单片产出面积的需求，但相应的其生产难度也大大提升。而且目前绝大多数电子产品均在朝着小型化、高精密的方向发展，也相对应的对其所使用的PCB板提出了更小、更薄的要求。如何在加大开料尺寸的前提下保证产品品质，是各大PCB制造厂家均面临且迫切需解决的问题，我们作为PCB生产企业需要在未来的市场有持续强劲的竞争力就必须尽力对提升PCB制作能力的工艺进行研发。
PCB的重要工艺之一是压合，压合过程中，缺胶和铜皱不良是造成报废的最主要的因素。而控制PP树脂的流动是解决上述问题的关键点，对树脂施加压力过大，易流出板面，造成强烈的蠕动，树脂流动速度过快超过铜箔伸展速度引起铜箔起皱，而树脂受压过小，则造成填充效果不足以及缺胶的不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，提升大尺寸板压合的生产品质，降低压合缺胶铜皱不良，在符合客户要求品质的前提下，降低公司生产成本，提高公司在同行业中的的竞争力。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，包括以下步骤：
（1）准备物料，对各内层板进行定位；
（2）进行排版组合，每BOOK组合层数控制在8-10层；
（3）进行叠板；
（4）进行压合程式；
其中，内层板上有铜面区域和无铜区域，所述的排版组合过程中，将每两层板的无铜区相互错开叠放，即：以上一层内层板无铜区分布位置为参照，将下一层内层板水平或垂直旋转180°叠放在第一层内层板之下，将上下层无铜区错开叠放。
所述压合程式选择上压点在60℃-70℃，升温速率在2.0-2.5℃/min。
所述的BOOK为组合好的待压板。
进一步的，所述步骤（3）叠板过程中，选取所述PCB多层板中的位于中间层次的两层板，在这两层板中间垫10层牛皮纸。经过多次实验，科学选取合适数量的牛皮纸置与多层板中的合适位置，达到最低成本和最好的效果，牛皮纸在PCB压合过程中主要作用为缓冲压力，提高压力均匀性。
本发明具有如下有益效果：
1）优化压合每BOOK可组合层数至8-10层，以降低1BOOK内无铜区叠加区域与有铜区叠加区域之间的高低差，以提高无铜区树脂受压。
2）以内层无铜区分布位置为参照，进行正反错位组合，将1BOOK上下层无铜区错开，以降低1BOOK内无铜区叠加区域与有铜区叠加区域之间的高低差，以提高无铜区树脂受压。
3）每组合4-5层增加10张牛皮纸，进行压力缓冲，以均衡无铜区域与有铜区域受压，以提高无铜区树脂受压。
4）因压合程式与PP物性的匹配性，针对单张PP叠构PCB设计，选用上压点在60℃-70℃，升温速率在2.0-2.5℃/min的压合程式，有利于提高PP树脂胶的流动及填充能力。
通过保持树脂均匀受压，控制树脂在合理的状态下流动，解决了压合过程中出现的铜皱和缺胶的不良，提高了生产的品质。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，包括以下步骤：
（1）准备物料，对各内层板进行定位；
（2）进行排版组合，每BOOK组合层数控制在8-10层；
（3）进行叠板，叠板过程中，选取PCB多层板中的位于中间层次的两层板，在这两层板中间垫10层牛皮纸；
（4）进行压合程式，上压点在60℃-70℃，升温速率在2.0-2.5℃/min。
其中，所述的排版组合过程中，将每两层板的无铜区相互错开叠放，即：以上一层内层板无铜区分布位置为参照，将下一层内层板水平或垂直旋转180°叠放在第一层内层板之下，将上下层无铜区错开叠放。
通过应用本压合方法，降低压合缺胶铜皱报废约85%，同时降低压合后重工及补料率，提升生产效率，提高产品达交率。

Claims (2)

1.一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，包括以下步骤：
（1）准备物料，对PCB多层板中的各内层板进行定位；
（2）进行排版组合，每BOOK组合层数控制在8-10层；
（3）进行叠板；
（4）进行压合程式；
其中，所述的排版组合过程中，将每两层板的无铜区相互错开叠放，即：以上一层内层板无铜区分布位置为参照，将下一层内层板水平或垂直旋转180°叠放在第一层内层板之下，将上下层无铜区错开叠放；
所述压合程式选择上压点在60℃-70℃，升温速率在2.0-2.5℃/min。
2.根据权利要求1所述的降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，其特征在于，所述的步骤（3）叠板过程中，选取所述PCB多层板中的位于中间层次的两层板，在这两层板中间垫10层牛皮纸。
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