CN105208773B - 一种刚挠结合板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，其包括以下步骤：S1、铜箔开料；S2、铜箔贴覆盖膜；S3、定位；S4、压合，将所述铜箔、覆盖膜、半固化片和硬板进行压合；S5、切割，将所述硬板上部铜箔和半固化片切割去除，并将所述覆盖膜下的硬板去除。本发明直接在铜箔上贴覆覆盖膜，代替传统PI软板材料，铜箔与覆盖膜之间结合力高，有效避免了刚挠结合板在压合过程中软、硬板结合处出现分层的异常情况，还有效解决了压合后半固化片粉末顶起软板、造成板面出现白点不良的问题，同时所述制作方法还降低了生产成本。

Description

一种刚挠结合板的制作方法

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体地说涉及一种刚挠结合板的制作方法。

背景技术

刚挠结合板是一种特殊印制电路板，是软板和硬板相结合的一种电路板，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，其间距刚性与柔性。刚挠结合板的软板部分的材质为聚酰亚胺(PI)，外部硬板部分的材质主要为环氧树脂板。与普通板刚性板或挠性板对比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。

传统刚挠结合板主要原材料的搭配方式主要是：软板+不流动半固化片+硬板，三种材料依次叠放后压合，压合完成后，采用激光切割的方式将半固化片去除，采用机械落槽的方式将硬板部分去除，留下软板部分连接两侧硬板，如图1-2所示。其中，软板为无卤单面PI板，这类刚挠结合板在层压时由于无卤单面PI板表面比较光滑，压合时与半固化片的结合能力差，层压成型后的刚挠结合板的软、硬板结合处容易分层，虽然已有技术通过等离子粗化处理PI板，使PI板与半固化片的结合力有了一定的提高，但结合效果仍不佳，无法保证压合后不出现分层的异常情况。同时，由于PI软板比较薄，在压板叠合时由于半固化片的粉末不能完全被清除，压合后半固化片粉末会顶起PI软板，成型后软板面会出现白点不良。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中刚挠结合板在压合时PI软板与半固化片结合力弱，软、硬结合处容易分层，且半固化片粉末易顶起PI软板，使板面出现白点不良，从而提出一种软硬结合处压合良好、不易分层，且无白点不良的刚挠结合板的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种刚挠结合板的制作方法，其包括以下步骤：

S1、铜箔开料，按照预定尺寸裁切铜箔；

S2、铜箔贴覆盖膜，在裁切后的铜箔粗糙面贴覆覆盖膜；

S3、定位，在贴覆有覆盖膜的铜箔边缘钻定位孔，并将所述铜箔通过所述定位孔套于铆钉，然后依次在铆钉上套装半固化片和硬板；

S4、压合，将所述铜箔、覆盖膜、半固化片和硬板进行压合；

S5、切割，将所述硬板上部铜箔和半固化片切割去除，并将所述覆盖膜下的硬板去除。

作为优选，所述步骤S3中，所述半固化片套于所述铆钉前，需在对应于所述覆盖膜的位置进行开窗。

作为优选，所述开窗的尺寸比所述覆盖膜的尺寸单边大1mm。

作为优选，所述覆盖膜所述覆盖膜为聚酰亚胺膜，由粘合于所述铜箔表面的厚度为25μm的胶层和粘合于所述胶层、厚度为25μm的膜层组成。

作为优选，所述步骤S4中压合的条件为：压合压力：95～105PSI，压合时间：95～105秒，压合温度：175～185℃。

作为优选，所述步骤S6中，所述铜箔和所述半固化片采用激光切割的方式去除；所述覆盖膜下的硬板采用机械落槽的方式切割去除。

作为优选，所述激光切割过程中，激光切割次数为4次，单次能量8w，频率80千赫兹，所述激光为紫外激光。

作为优选，所述半固化片的溢胶量为0.635-2.01mm。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本发明所述的刚挠结合板的制作方法，直接在铜箔上贴覆覆盖膜，代替传统PI软板材料，铜箔与覆盖膜之间结合力高，有效避免了刚挠结合板在压合过程中软、硬板结合处出现分层的异常情况，还有效解决了压合后半固化片粉末顶起软板、造成板面出现白点不良的问题，同时所述制作方法还降低了生产成本；并且铜箔上贴覆的覆盖膜可以起到保护电路、防焊的作用，并且可防铜箔折断。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1 是现有技术中刚挠结合板压合后的结构示意图；

图2 是现有技术中刚挠结合板的成品示意图；

图3 是本发明实施例中所述刚挠结合板的制作方法中刚挠结合板压合后的结构示意图；

图4 是本发明实施例中刚挠结合板的成品示意图。

图中附图标记表示为：1-软板；2-半固化片；3-硬板；4-铜箔；5-覆盖膜。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种刚挠结合板的制作方法，其包括以下步骤：

S1、铜箔4开料，按照预定尺寸裁切铜箔4，开料时保持铜箔4平整，不出现褶皱；

S2、铜箔4贴覆盖膜5，在裁切后的铜箔4的粗糙面中部贴覆覆盖膜5，所述覆盖膜为杜邦FR0110覆盖膜，其为聚酰亚胺膜，由厚度为25μm的胶层和厚度为25μm的膜层组成，所述胶层粘合于所述铜箔4表面，所述膜层位于所述胶层上部且与所述胶层粘结；在粗糙面贴覆所述覆盖膜5，有利于增加铜箔与覆盖膜5之间的结合力，所述覆盖膜5起到保护线路、防焊的作用；

S3、定位，在贴覆有覆盖膜5的铜箔4边缘钻定位孔，并将所述铜箔4通过所述定位孔套于压合台面的铆钉上，然后依次在铆钉上套装半固化片2和硬板3，其中所述半固化片2为低流胶半固化片，其溢胶量为0.635-2.01mm，本实施例中为1.01mm，定位前，将所述半固化片2对应于所述覆盖膜5的位置进行开窗，使覆盖膜5与硬板3之间无半固化片2，所述开窗的尺寸比所述覆盖膜5的尺寸单边大1mm；所述硬板3为常规硬板材料，起到硬度支撑的作用，用于焊接、组装元器件；

S4、压合，将所述铜箔4、覆盖膜5、半固化片2和硬板3在压力95～105PSI，本实施例中优选为100PSI，温度175～185℃，本实施例中优选为180℃的条件下压合95～105秒，本实施例优选为100秒，压合前时注意铜箔4不能起皱或卷起；

S5、切割，采用紫外激光切割的方式将所述硬板3上部的铜箔4和半固化片2切割去除，所述激光切割过程中，激光切割次数为4次，单次能量8w，频率80千赫兹，使铜箔4和半固化片2被切透，但是不伤及所述硬板3；并采用机械落槽的方式将所述覆盖膜5下的硬板3去除，具体为，通过机械控深钻铣盲槽的方法，揭盖去除不需要的硬板3部分，漏出覆盖膜5区域。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (5)

1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、铜箔开料，按照预定尺寸裁切铜箔；

S2、铜箔贴覆盖膜，在裁切后的铜箔粗糙面贴覆覆盖膜；

S3、定位，在贴覆有覆盖膜的铜箔边缘钻定位孔，并将所述铜箔通过所述定位孔套于铆钉，然后依次在铆钉上套装半固化片和硬板；

S4、压合，将所述铜箔、覆盖膜、半固化片和硬板进行压合；

S5、切割，将所述硬板上部铜箔和半固化片切割去除，并将所述覆盖膜下的硬板去除；

所述步骤S3中，所述半固化片套于所述铆钉前，需在对应于所述覆盖膜的位置进行开窗；所述开窗的尺寸比所述覆盖膜的尺寸单边大1mm；所述覆盖膜为聚酰亚胺膜，由粘合于所述铜箔表面的厚度为25μm的胶层和与所述胶层粘结、厚度为25μm的膜层组成。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中压合的条件为：压合压力：95～105PSI，压合时间：95～105秒，压合温度：175～185℃。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述铜箔和所述半固化片采用激光切割的方式去除；所述覆盖膜下的硬板采用机械落槽的方式切割去除。

4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述激光切割过程中，激光切割次数为4次，单次能量8w，频率80千赫兹，所述激光为紫外激光。

5.根据权利要求4所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的溢胶量为0.635-2.01mm。