JP2006156760A - リジッド・フレックスプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 接着部材を介して内層基板や外層基板を積み重ねた構成を備えており、接着部材と内層基板の間で発生する剥離を抑制することが可能なリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、内層ＦＰＣ３０の両外面をアルカリ処理する工程αと、アルカリ処理を施した内層ＦＰＣ３０の両外面にそれぞれ、接着部材４０Ａ、４０Ｂを介して外層ＲＰＣ５０Ａ、５０Ｂを積層する工程βとを少なくとも具備したことを特徴とするリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、リジッド・フレックスプリント配線板の製造方法に係り、より詳細には接着剤を介して内層ＦＰＣを外層ＲＰＣで挟み込んだ構造をもち、接着剤が優れた密着強度を発揮できるリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法に関する。

まず、図７及び図８に模式的な断面図を示したリジッド・フレックス（Ｒ−Ｆ）３層プリント配線板を例にとり、従来の一般的なシールド形成プロセスについて説明する。ただし、以下に示す（１）〜（８）の手順は汎用のものであり、この手順については若干前後しても構わないし、その内容についても何等限定されるものではない。

（１）電気絶縁性のフレキシブル基材１１１の片面に導電部材１１２を設けてなる内層ＣＣＬ１１０［図７（ａ）］に、導電部材１１２を加工して回路１１２’を形成する。これにより回路１１２’を設けた内層ＣＣＬ１１０’を得る［図７（ｂ）］。ここで、ＣＣＬとは銅張積層板（Cppper-Clad Laminate）を意味する。
（２）内層ＣＣＬ１１０’の回路１１２’を設けた面上にカバーレイ（以下、ＣＬとも呼ぶ）１２０を接着し（回路形成したＣＣＬにＣＬを熱プレスで貼り合わせ）、内層ＦＰＣ（以下、内層基板とも呼ぶ）１３０を得る［図７（ｃ）］。ここで、カバーレイ１２０は、電気絶縁性のフレキシブル基材１２１の片面に接着剤層１２２を設けたものである。ここで、ＦＰＣとはフレキシブル配線板（Frexible Printed Circuit）を意味する。

（３）外層ＲＰＣ（以下、外層基板とも呼ぶ）１５０のリジッド基材１５１上に接着部材１４０を貼り付ける［図８（ｂ）］。ここでは、外層基板１５０は、電気絶縁性のリジッド基材１５１の片面に導電部材１５２を設けたものである［図８（ａ）］。なお、ＲＰＣとはリジッド配線板（Rigid Printed Circuit）を意味する。
（４）内層基板１３０の上下面に接着部材１４０Ａ，１４０Ｂを介して外層基板１５０Ａ、１５０Ｂを積層する（以下、積層キュアとも呼ぶ）。これにより、ＦＰＣを含む内層基板１３０が、接着部材１４０を介してＲＰＣを含む２枚の外層基板１５０により挟まれた構造体が得られる［図７（ｄ）］。

（５）基板に穴開けを行う（以下、ＮＣドリリング処理とも呼ぶ：不図示）。内層基板１３０を外層基板１５０Ａ、１５０Ｂで挟み込んだ構造体に対して、層間導通のための穴を開ける機械的な加工処理を施す。
（６）スルーホールめっきを形成する（不図示）。層間導通のための穴の内側面にめっき処理を施し、スルーホールを形成する。これにより、内層基板１３０と外層基板１５０Ａ、１５０Ｂの導通を図る。

（７）最外層回路を形成する（不図示）。例えば外層基板１５０Ａの最外層をなす導電部材１５２Ａにエッチング処理を施し、回路を形成する。
（８）外層基板１５０Ａ、１５０Ｂにレジストを形成する（不図示）。上記（７）により形成した最外層回路を保護するため、外層基板１５０Ａ、１５０Ｂの外面、すなわち最外層回路を設けた面を覆うようにレジストからなる絶縁層を設ける。

上記工程により作製された通常のプリント配線板（図９）では、異なる材質からなる部材を複数種用い、これらを組み合わせたり、あるいは積層して配置した構造が採用されている。ゆえに、特定の部材間での密着力が低い場合には、ヒートサイクル等の環境試験や経時変化によって、最終的に当該特定の部材間において剥離が生じてしまう虞がある。例えば、銅箔とポリイミド（ＰＩ間）で剥離した場合には、絶縁不良となり、プリント配線板として使用することが困難となるので芳しくない。従って、多層プリント配線板においては、各部材間を適切な密着力で貼り合わせることが求められている。

従来の製法では、例えば内層基板１３０と外層基板１５０Ｂを貼り合わせた後、この貼り合わせ部にあたる接着部材１４０Ｂの密着強度が弱い場合がある。このような場合には、図１０に示すように、内層基板１３０と外層基板１５０Ｂとの間で剥離が発生しやすくなる。この貼り合わせ工程より後に位置する工程では、例えば、エッチングや現像時の薬液が侵入して大きく歩留まりが低下してしまう虞がある。その結果、製品として出荷されるプリント配線板（以下、完成基板とも呼ぶ）の信頼性の低下をまねく虞がある。

上記課題を解決する製法としては、例えば、（イ）ポリイミドを放電処理した後、アルカリ処理することによりポリイミド表面を改質する方法（特許文献１）、（ロ）低温プラズマ処理した後、アルカリ性薬液でポリイミドを表面改質する方法（特許文献２）、（ハ）ポリイミドフィルムをアルカリ溶液で処理した後、酸溶液で処理する方法（特許文献３）、（ニ）ポリイミドフィルムの表面に、不活性ガス雰囲気中でのプラズマ処理を行った後、同一面にプラズマ処理を施す方法（特許文献４）、（ホ）ポリイミド樹脂表面を、第一酸化剤の存在下で紫外線照射した後、第二酸化剤でエッチングすることにより表面を改質する方法（特許文献５）、が挙げられる。なお、各文献におけるポリイミドは、上述した内層基板１３０を構成する電気絶縁性のフレキシブル基材１１１に相当する。

上述した（イ）〜（ホ）の公知文献には、密着性向上のためにアルカリ処理やプラズマ処理といった表面処理を行うことが記載されているのみで、「薬液濃度」「処理温度」「処理時間」といった詳細な処理条件は明示されていない。すなわち、各種の処理条件を最適化した表面処理については何ら記載されていない。

（ヘ）熱衝撃に耐えるフリップチップ実装に適した多層配線板及びその製造方法が記載されているが、接着剤層の弾性率や線膨張係数、接着剤の材料配合について好適な範囲などが開示されている（特許文献６）。
（ト）バイアホールが下層の導体回路から剥離しがたい多層プリント配線板について記載されており、接着剤層となっているエポキシ樹脂の粒子径や重量配合等について好適な範囲などが開示されている（特許文献７）。

（チ）導体層と絶縁層の間に優れた接着強度を有する多層プリント配線板について記載されており、単に粗面化処理を施す手法が開示されている（特許文献８）。
（リ）フレキシブル印刷配線板用接着剤について記載されており、接着剤の材料配合が開示されている（特許文献９）。

上記（ヘ）〜（リ）の公知文献には確かに、従来技術のプリント配線板で使用される接着剤において、接着剤の種類や配合、表面処理を施すことについて記載されてはいるが、最適条件における密着性向上について言及したものは見いだせない。

近年、プリント配線板の技術分野においては、ますます多層化が進み、例えば５０層を越えるような多層基板の開発が行われている。特に、電子機器の軽薄短小化に伴い、例えばフレックス配線板を介してリジッド配線板を接続したり、あるいはフレックス配線板の一部または全部にリジッド配線板を重ねてなる、リジッド・フレックスプリント配線板が求められている。ゆえに、多層化されたプリント配線板において、接着剤を設ける部材表面の処理方法について、明確な処理条件の確立が期待されている。
特開平５−２７９４９７号公報 特開平６−３２９２６号公報 特開平７−０３０５５号公報 特開平８−３３３８号公報 特開平９−１５７４１７号公報 特開平９−２９８３６９号公報 特開平１１−４６０６６号公報 特開平１０−７０３６７号公報 特開２００１−１６４２２６号公報

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、接着部材を介して内層基板や外層基板を積み重ねた構成を備えており、接着部材と内層基板との間で発生する剥離を抑制することが可能なリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の請求項１に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、内層ＣＣＬにカバーレイを積み重ね、両外面が可撓性部材からなる内層ＦＰＣ、一面が非可撓性部材からなる外層ＲＰＣ、及び、接着部材を少なくとも備えてなるリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法であって、前記内層ＦＰＣの両外面をアルカリ処理する工程αと、前記アルカリ処理を施した内層ＦＰＣの両外面にそれぞれ、前記接着部材を介して前記外層ＲＰＣを積層する工程βとを少なくとも具備したことを特徴とする。

本発明の請求項２に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、請求項１において、前記工程αと前記工程βとの間に、前記アルカリ処理を施した内層ＦＰＣの両外面をカルシウム添加水を用いて水洗処理する工程γを具備したことを特徴とする。

本発明の請求項３に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、請求項１において、前記工程αにおけるアルカリ処理濃度は、０．２５［ｗｔ％］以上１０．０［ｗｔ％］未満であることを特徴とする。

本発明の請求項４に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、請求項１において、前記工程αにおけるアルカリ処理時間は３０［ｓｅｃ］以上１２０［ｓｅｃ］以下であることを特徴とする。

本発明の請求項５に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、請求項１において、前記工程αにおけるアルカリ処理液温は、２５［℃］以上５５［℃］未満であることを特徴とする。

本発明の請求項６に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、請求項２において、前記工程γにおけるカルシウム濃度は、２０［ｐｐｍ］以上であることを特徴とする。

本発明に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、まず工程αでは内層ＦＰＣ（内層基板）の両外面をアルカリ処理することにより、内層ＦＰＣの両外面をなす可撓性部材（例えばポリイミド）の表層部を改質する。次いで、工程βではアルカリ処理により改質された内層ＦＰＣの両外面にそれぞれ、接着部材を介して非可撓性部材（例えばガラスエポキシ）が接するように外層ＲＰＣを積層する。その結果、接着部材は改質された内層ＦＰＣ（内層基板）の両外面に対して優れた密着力をもつことができる。

つまり、本発明に係る製造方法は、可撓性を有する内層ＦＰＣに対してのみアルカリ処理を施すことにより、接着部材は内層ＦＰＣと外層ＲＰＣとの間の密着力を大幅に向上させるので、信頼性に優れ、安定した密着力を備えたリジッド・フレックスプリント配線板の供給に貢献する。

以下では、本発明に係るリジッド・フレックスプリント配線板のの一実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本発明に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法の一例を示す模式的な断面図であり、分かりやすいように構成要素を適宜誇張して描いてある。また、図２は、図１のリジッド・フレックスプリント配線板を構成する外層ＲＰＣの製造方法の一例を示す模式的な断面図である。

本発明に係る製造方法は、図１（ｄ）に示すように、内層ＣＣＬ１０’にカバーレイ２０を積み重ね、両外面がポリイミドからなる内層ＦＰＣ３０、一面がガラスエポキシからなる外層ＲＰＣ５０Ａ、５０Ｂ、及び、接着層４０を少なくとも備えてなるリジッド・フレックスプリント配線板に適用される。なお、ＣＣＬ、ＦＰＣ、ＲＰＣはそれぞれ、銅張積層板（Cppper-Clad Laminate）、フレキシブル配線板（Frexible Printed Circuit）、リジッド配線板（Rigid Printed Circuit）の略称である。

ここでは、リジッド・フレックスプリント配線板として３層プリント配線板を例にとりその製造方法を詳述するが、本発明に係るアルカリ処理の作用・効果を損なわない限り、以下に示す（１）〜（８）の手順については前後しても構わないことは言うまでもない。

（１）内層ＣＣＬ１０に回路１２’を形成する。内層ＣＣＬ１０として、ポリイミドからなるフレキシブル基材１１の片面に銅箔１２を設けたもの［図１（ａ）］を用い、銅箔１２をエッチング処理することにより回路１２’を形成し、回路を設けた内層ＣＣＬ１０’を得る［図１（ｂ）］。

（２）内層ＣＣＬ１０の回路１２’を設けた面上にカバーレイ２０を接着する（回路形成したＣＣＬにＣＬを熱プレスで貼り合わせる）。ここでは、カバーレイ２０として、ポリイミドからなるフレキシブル基材２１の片面に接着剤層２２を設けたものを用い、接着剤層２２を介して内層基板１０’とカバーレイ４０を重ねることにより内層ＦＰＣ（以下、内層基板とも呼ぶ）３０を得る［図１（ｃ）］。

（３）内層基板３０の両外面をアルカリ処理する（以下、工程αと呼ぶ）。ここでは、内層ＦＰＣ３０の両外面に濃度および温度が一定に管理されたアルカリ水溶液をラインスピードが管理された装置において、シャワー方式にて当該基板に吹き付けることにより、内層ＦＰＣ３０の両外面のアルカリ処理を行う。これにより、アルカリ処理を施した内層基板３０を得る。

（４）内層基板３０とは別に、外層ＲＰＣ（以下、外層基板とも呼ぶ）５０に接着シートからなる接着部材４０を貼り合わせるものを準備しておく。外層基板５０として、ガラスエポキシからなるリジッド基材５１の片面に銅箔５２を設けたもの［図２（ａ）］を用い、外層基板５０のリジッド基材５１上に接着部材４０を貼付する［図２（ｂ）］ことにより得られる。

（５）上記（３）においてアルカリ処理を施した内層基板３０の両外面にそれぞれ、接着シートからなる接着部材４０を介して、上記（４）の外層基板５０を積層する（以下、工程β（積層キュア）と呼ぶ）。図２（ｂ）に示すような、接着部材４０Ａ、４０Ｂをそれぞれ貼付してなる２つの外層基板５０Ａ、５０Ｂを用意する。積層する際は、内層基板３０の両面にそれぞれ、２つの外層基板５０Ａ、５０Ｂに設けた各接着部材４０Ａ、４０Ｂが接するように積み重ねる［図１（ｄ）］。この積み重ねを行う際には適宜、外層基板５０Ａ、５０Ｂの外側から内側の方向へ加圧や加熱を施してもよい。

上記工程（１）〜（５）により、図１（ｄ）に示したリジッド・フレックス３層プリント配線板が作製される。なお、図示はしないが、図１（ｄ）の３層プリント配線板に対して適宜、次の工程（６）〜（９）が行われる。

（６）基板に穴開けを行う（以下、ＮＣドリリング処理とも呼ぶ）。内層基板３０を外層基板５０Ａ、５０Ｂで挟み込んだ構造体に対して、層間導通のための穴を開ける機械的な加工処理を施す（不図示）。
（７）スルーホールめっきを形成する。層間導通のための穴の内側面にめっき処理を施し、スルーホールを形成する。これにより、内層と外層を導通させる（不図示）。

（８）最外層回路を形成する。例えば外層基板５０Ａの最外層をなす銅箔５０Ａにエッチング処理を施し、回路を形成する（不図示）。
（９）外層基板５０Ａ、５０Ｂにレジストを形成する。上記（７）により形成した最外層回路を保護するため、外層基板の外面、すなわち最外層回路を設けた面を覆うようにレジストからなる絶縁層を設ける（不図示）。

本発明に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法は、上述した工程（１）〜（９）のうち、工程αと工程βを少なくとも具備してなるものである。この２つの工程αと工程βをもつことにより、接着層は改質された内層ＦＰＣの両外面に対して優れた密着力をもつことが可能となる。ゆえに、本発明の製造方法は、内層ＦＰＣと外層ＲＰＣとの間の密着力を向上させることができるので、信頼性に優れ、安定した密着力を備えたリジッド・フレックスプリント配線板の製造を可能とする。

工程αのアルカリ処理により得られる密着力という作用は、アルカリ処理の諸条件を規程するとさらに向上する。例えば、アルカリ処理濃度［ｗｔ％］の好適な範囲は０．２５以上１０．０未満であり、より好ましくは０．２５以上４．０以下である。また、アルカリ処理時間［ｓｅｃ］の好適な範囲は３０以上１２０以下である。さらに、アルカリ処理液温［℃］の好適な範囲は２５以上５５未満であり、よ好ましくは０．２５以上４．０以下である。

また、これに加えて、工程αと工程βとの間に、前記アルカリ処理を施した内層ＦＰＣの両外面をカルシウム添加水を用いて水洗処理する工程γを具備してもよい。工程γを付加することにより、アルカリ処理の各条件の好適な範囲を広げることができる。これは、大量生産する際の薬液管理の自由度を向上させたり、あるいはプロセス制御性の緩和をもたらすことから、ひいては安価でかつ安定した製造ラインの構築を可能とする。

工程γのカルシウム添加水により得られる上記作用はその濃度を規程するとさらに向上する。カルシウム濃度［ｐｐｍ］の好適な範囲は２０以上であり、２５０以上がより望ましい。なお、工程α（アルカリ処理）と工程γ（カルシウム添加水を用いた水洗）との間に、あるいは工程γと工程β（積層キュア）との間に、例えばＲＯ水、イオン交換水又は純水を用いた水洗処理を設けることが好ましい。

アルカリ処理で使用する薬液は後述する実施例において、水酸化ナトリウム水溶液を用いた例を挙げているが、品種や組成は特に限定されない。また、カルシウム添加水は後述する実施例において、塩化カルシウム水溶液を用いた例を挙げているが、品種や組成は特に限定されない。

以下では、内層基板にアルカリ処理を施すことにより内層基板の表面を改質し、接着剤層との密着力を向上させるという観点から、アルカリ処理の諸条件およびカルシウム添加水のカルシウム濃度について評価した結果について詳述する。

（実施例１）
本例では、アルカリ処理で使用する薬液として水酸化ナトリウム水溶液［NaOH(aq)］を用い、アルカリ処理の濃度を０．１〜１０．０［ｗｔ％］の範囲で変えて、上述した工程（１）〜（５）により、図１（ｄ）に示した構成からなるリジッド・フレックス３層プリント配線板を作製した。その際、アルカリ処理の濃度以外の作製条件は同一とした。表１に、作製条件を纏めて示した。なお、本例で作製したプリント配線板は試料Ａと呼称する。

アルカリ処理の濃度を変えて作製した試料Ａに対して、JIS C 6471に準拠したピール強度試験を行った。その際、引張速度は５０［ｍｍ／ｍｉｎ］、温度は常温（室温）とした。そして、JIS C 5016 8.1.6に準拠し、引き剥がし強さ（ピール強度と呼ぶ）［Ｎ／ｃｍ］を算出した。

図３は、アルカリ処理の濃度を変えて作製した試料Ａのピール強度を示すグラフである。ただし、図３には比較のため、アルカリ処理を施さない試料の結果（処理なし、と明示）も併せて掲載した。なお、ピール強度は、特に断りがない限り、試料１０個で得られた数値の平均値である。

図３より、以下の点が明らかとなった。
（１ａ）アルカリ処理の濃度［ｗｔ％］が０．１より低い場合には、ピール強度が低くなっていることから、アルカリ処理が不十分であると考えられる。
（１ｂ）逆に、アルカリ処理の濃度［ｗｔ％］が１０．０より高い場合には、同様にピール強度が低くなっていることから、アルカリ処理が過剰であると考えられる。
（１ｃ）アルカリ処理の濃度［ｗｔ％］が０．２５以上１０．０未満の範囲でアルカリ処理を施すことによりピール強度の向上が得られることが示唆される。特に、アルカリ処理の濃度を０．２５以上４．０以下の範囲とした場合には、処理なしに比較して約３倍以上のピール強度が安定して得られるのでより好ましい。
したがって、プリント配線板がより安定したピール強度をもつためには、アルカリ処理の濃度を適切な範囲とする必要があることが分かった。

（実施例２）
本例では、アルカリ処理で使用する薬液として水酸化ナトリウム水溶液［NaOH(aq)］を用い、アルカリ処理の時間を１０〜６００［ｓｅｃ］の範囲で変えて、上述した工程（１）〜（５）により、図１（ｄ）に示した構成からなるリジッド・フレックス３層プリント配線板を作製した。その際、アルカリ処理の時間以外の作製条件は同一とした。表２に、作製条件を纏めて示した。なお、本例で作製したプリント配線板は試料Ｂと呼称する。

アルカリ処理の時間を変えて作製した試料Ｂに対して、実施例１と同一のピール強度試験を行い、引き剥がし強さ（ピール強度と呼ぶ）［Ｎ／ｃｍ］を算出した。
図４は、アルカリ処理の時間を変えて作製した試料Ｂのピール強度を示すグラフである。ただし、図４には比較のため、アルカリ処理を施さない試料の結果（処理なし、と明示）も併せて掲載した。なお、ピール強度は、特に断りがない限り、試料１０個で得られた数値の平均値である。

図４より、以下の点が明らかとなった。
（２ａ）アルカリ処理の時間［ｓｅｃ］が３０より短い場合には、ピール強度が低くなっていることから、アルカリ処理が不十分であると考えられる。
（２ｂ）逆に、アルカリ処理の時間［ｓｅｃ］が１２０より長い場合には、同様にピール強度が低くなっていることから、アルカリ処理が過剰であると考えられる。
（２ｃ）アルカリ処理の時間［ｓｅｃ］が３０以上１２０以下の範囲とした場合には、処理なしに比較して約８倍以上のピール強度が安定して得られるのでより好ましい。
したがって、プリント配線板がより安定したピール強度をもつためには、アルカリ処理の時間を適切な範囲とする必要があることが分かった。

（実施例３）
本例では、アルカリ処理で使用する薬液として水酸化ナトリウム水溶液［NaOH(aq)］を用い、アルカリ処理の温度（液温）を１５〜５５［℃］の範囲で変えて、上述した工程（１）〜（５）により、図１（ｄ）に示した構成からなるリジッド・フレックス３層プリント配線板を作製した。その際、アルカリ処理の温度（液温）以外の作製条件は同一とした。表３に、作製条件を纏めて示した。なお、本例で作製したプリント配線板は試料Ｃと呼称する。

アルカリ処理の温度（液温）を変えて作製した試料Ｃに対して、実施例１と同一のピール強度試験を行い、引き剥がし強さ（ピール強度と呼ぶ）［Ｎ／ｃｍ］を算出した。
図５は、アルカリ処理の温度（液温）を変えて作製した試料Ｃのピール強度を示すグラフである。ただし、図５には比較のため、アルカリ処理を施さない試料の結果（処理なし、と明示）も併せて掲載した。なお、ピール強度は、特に断りがない限り、試料１０個で得られた数値の平均値である。

図５より、以下の点が明らかとなった。
（３ａ）アルカリ処理の温度（液温）が２５［℃］より低い場合には、ピール強度が低くなっていることから、アルカリ処理が不十分であると考えられる。
（３ｂ）逆に、アルカリ処理の温度（液温）が５５［℃］より高い場合には、同様にピール強度が低くなっていることから、アルカリ処理が過剰であると考えられる。
（３ｃ）アルカリ処理の温度（液温）［℃］が２５以上５５以下の範囲とした場合には、処理なしに比較して約８倍以上のピール強度が安定して得られるのでより好ましい。
したがって、プリント配線板がより安定したピール強度をもつためには、アルカリ処理の温度（液温）を適切な範囲とする必要があることが分かった。

（実施例４）
本例では、アルカリ処理（工程α）の後に行う、アルカリ処理を施した内層ＦＰＣの両外面をカルシウム添加水を用いて水洗処理する工程γにおけるカルシウム濃度を０〜１０００［ｐｐｍ］の範囲で変えて、上述した工程（１）〜（５）により、図１（ｄ）に示した構成からなるリジッド・フレックス３層プリント配線板を作製した。その際、アルカリ処理（工程α）で使用する薬液として水酸化ナトリウム水溶液［NaOH(aq)］を用い、アルカリ処理の濃度を０．１〜１０．０［ｗｔ％］の範囲で変えた。他の点は変更せず、アルカリ処理の濃度およびカルシウム添加水のカルシウム濃度以外の作製条件は同一とした。表４に、作製条件を纏めて示した。なお、本例で作製したプリント配線板は試料Ｄと呼称する。

アルカリ処理の濃度とカルシウム添加水のカルシウム濃度を変えて作製した試料Ｄに対して、実施例１と同一のピール強度試験を行い、引き剥がし強さ（ピール強度と呼ぶ）［Ｎ／ｃｍ］を算出した。
図６は、アルカリ処理の濃度とカルシウム添加水のカルシウム濃度を変えて作製した試料Ｄのピール強度を示すグラフである。ただし、図６には比較のため、アルカリ処理を施さない試料の結果（処理なし、と明示）も併せて掲載した。なお、ピール強度は、特に断りがない限り、試料１０個で得られた数値の平均値である。

図６より、以下の点が明らかとなった。
（４ａ）カルシウム添加水を用いた水洗処理を施さない場合（カルシウム濃度を０ｐｐｍにした棒グラフに着目）、アルカリ処理の濃度［ｗｔ％］が１．０以上４．０未満という狭い範囲においてのみピール強度が増大傾向を示し、処理なしに比較して約８倍以上のピール強度が得られる。これに対して、０．５［ｗｔ％］以下の領域や４．０［ｗｔ％］以上の領域におけるピール強度は、アルカリ処理を行わない結果（処理なしと記載）と比べて殆ど変化しない。

（４ｂ）カルシウム添加水を用いた水洗処理を施した場合（カルシウム濃度を２０〜１０００ｐｐｍにした棒グラフに着目）、アルカリ処理の濃度［ｗｔ％］が０．２５〜１０．０未満という広い範囲においてピール強度が増大する。例えば、処理なしに比較して約８倍以上のピール強度が得られる、アルカリ処理の濃度の範囲は０．２５〜２．０［ｗｔ％］に大幅に拡大する。

（４ｃ）アルカリ処理の濃度を４．０［ｗｔ％］とした結果より、カルシウム濃度を２０［ｐｐｍ］以上にすると、処理なしに比較して約２倍以上のピール強度が得られることが分かる。また、カルシウム濃度を２５０［ｐｐｍ］以上にすると、処理なしに比較して約３倍以上のピール強度が安定して得られるのでより好ましい。

したがって、プリント配線板がより安定したピール強度をもつためには、アルカリ処理を施した後、カルシウム添加水を用いた水洗処理を施すこと有効であることが分かった。また、カルシウム添加水を用いた水洗処理は、アルカリ処理の最適範囲を拡大する効果をもたらすことが明らかとなった。その際、カルシウム濃度［ｐｐｍ］は好適には２０以上であり、より好ましくは２５０［ｐｐｍ］以上である。

本発明によれば、プリント配線板を構成する内層基板に対してアルカリ処理（工程α）を施し内層基板の表面を改質した後に、接着剤層を介して内層基板と外層基板を積み重ねる（工程β）ことにより、信頼性に優れ、安定した密着力を有するプリント配線板の製造が可能となる。この製造方法は、複数の異種材料を組み合わせてなるプリント配線板、すなわち、内層基板がフレキシブル配線板であり、外層基板がリジッド配線板からなるリジッド・フレックスプリント配線板に特に有効である。しかしながら、本発明に係る製造方法は、プリント配線板が、片面や両面の単層タイプや多層タイプなど、様々な形状のプリント配線板においても有効であることは言うまでもない。

本発明に係るリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法の一例を示す模式的な断面図である。 図１のプリント配線板に用いられる外層ＲＰＣの製造方法の一例を示す模式的な断面図である。 試料Ａのピール強度を示すグラフである。 試料Ｂのピール強度を示すグラフである。 試料Ｃのピール強度を示すグラフである。 試料Ｄのピール強度を示すグラフである。 従来のリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法の一例を示す模式的な断面図である。 図７のプリント配線板に用いられる外層ＲＰＣの製造方法の一例を示す模式的な断面図である。 従来のリジッド・フレックスプリント配線板の一例を示す模式的な断面図である。 プリント配線板を構成する内層ＦＰＣと接着部材との間で剥離が生じた状態を示す模式的な断面図である。

符号の説明

１０ 内層ＣＣＬ、１０’ 回路を設けた内層ＣＣＬ、１１ フレキシブル基材、１２ 銅箔、１２’ 回路、２０ カバーレイ、２１ フレキシブル基材、２２ 接着剤層、３０ 内層ＦＰＣ（内層基板）、４０、４０Ａ、４０Ｂ 接着部材、５０、５０Ａ、５０Ｂ 外層ＲＰＣ（外層基板）、５１ リジッド基材、５２ 銅箔。

Claims (6)

1. 内層ＣＣＬにカバーレイを積み重ね、両外面が可撓性部材からなる内層ＦＰＣ、一面が非可撓性部材からなる外層ＲＰＣ、及び、接着部材を少なくとも備えてなるリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法であって、
   前記内層ＦＰＣの両外面をアルカリ処理する工程αと、前記アルカリ処理を施した内層ＦＰＣの両外面にそれぞれ、前記接着部材を介して前記外層ＲＰＣを積層する工程βとを少なくとも具備したことを特徴とするリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法。
2. 前記工程αと前記工程βとの間に、前記アルカリ処理を施した内層ＦＰＣの両外面をカルシウム添加水を用いて水洗処理する工程γを具備したことを特徴とする請求項１に記載のリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法。
3. 前記工程αにおけるアルカリ処理濃度は０．２５［ｗｔ％］以上１０．０［ｗｔ％］未満であることを特徴とする請求項１に記載のリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法。
4. 前記工程αにおけるアルカリ処理時間は３０［ｓｅｃ］以上１２０［ｓｅｃ］以下であることを特徴とする請求項１に記載のリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法。
5. 前記工程αにおけるアルカリ処理液温は、２５［℃］以上５５［℃］未満であることを特徴とする請求項１に記載のリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法。
6. 前記工程γにおけるカルシウム濃度は、２０［ｐｐｍ］以上であることを特徴とする請求項２に記載のリジッド・フレックスプリント配線板の製造方法。

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