KR101090450B1 - 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법, 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판 및 잉크젯 카트리지의 제조 방법 - Google Patents

잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법, 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판 및 잉크젯 카트리지의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법, 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판 및 잉크젯 카트리지의 제조 방법이 제공된다. 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법은 베이스 필름의 일면 상에 도전 패턴을 형성하고, 상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 형성하고, 상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면의 전면을 개질하는 것을 포함한다.
연성 회로 기판, 습식 식각, 접착력

Description

잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법, 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판 및 잉크젯 카트리지의 제조 방법 {Method of fabricating of flexible circuit board for inkjet cartridge, flexible circuit board for inkjet cartridge of thereby and method for fabricating of inkjet cartridge}
본 발명은 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법, 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판 및 잉크젯 카트리지의 제조 방법에 관한 것이다.
잉크젯 카트리지는 외부로부터 전기 신호가 입력되면, 상기 전기 신호에 따라 내부에 저장된 잉크를 외부로 토출시켜 인쇄 매체 상에 소정의 화상을 인쇄하는 장치를 말한다. 이 때, 잉크젯 카트리지는 외부로부터 입력되는 전기 신호가 잉크젯 카트리지의 잉크 토출부로 전달되도록 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판과 전기적으로 접속된다. 따라서, 컴퓨터 등의 외부에서 출력된 전기 신호가 연성 회로 기판에 입력되면, 이 신호가 연성 회로 기판을 통해 잉크 토출부로 전달된다. 이에 대응하여, 잉크 토출부는 상기 전기 신호에 따라 내부에 저장된 잉크를 외부로 토 출할 수 있다.
일반적으로, 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판과 잉크 토출부 간의 전기적 접속부를 밀봉재 등의 물질로 밀봉하여 보호하는데, 이 때, 연성 회로 기판과 잉크 토출부 간의 접착력이 약하여, 서로 분리되어 잉크젯 카트리지의 정상적인 동작이 어려운 경우가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 밀봉재와의 접착력이 향상된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 밀봉재와의 접착력이 향상된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 밀봉재와의 접착력이 향상된 잉크젯 카트리지의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름의 일면 상에 도전 패턴을 형성하고, 상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 형성하고, 상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면의 전면을 개질하는 것을 포함한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된 도전 패턴, 및 상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 포함하되, 상기 보호층 표면의 전면은 습식 식각 공정을 통해 개질된 것을 포함한다.
상기 또 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법은, 베이스 필름 상에 디바이스 홀을 형성하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 상기 디바이스 홀에 배치되는 디바이스와 전기적으로 접속하는 단자부를 포함하는 도전 패턴을 형성하고, 상기 도전 패턴의 일부를 커버하여, 상기 단자부는 노출시키는 보호층을 형성하고, 상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면의 전면을 개질하고, 잉크를 저장하는 잉크 카트리지 몸체에 배치된 잉크 토출부의 적어도 일단과 상기 단자부를 전기적으로 연결하되, 상기 잉크 토출부가 상기 디바이스 홀에 대응하도록 배치하고, 상기 단자부, 상기 잉크 토출부의 적어도 일단, 및 상기 개질된 보호층 표면의 일부를 커버링하는 밀봉재를 형성하는 것을 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발 명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트 리지용 연성 회로 기판 및 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판을 설명한다.
도 1 및 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도들이다. 도 2b는 도 2a의 II-II'을 따라 절단한 단면도이다. 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다. 도 3b는 도 3a의 III-III'을 따라 절단한 단면도이다. 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 IV-IV'을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 4a 및 도 4b의 습식 식각 공정의 예시적인 방법의 평면도이다.
먼저, 도 1 및 도 2b를 참조하여, 베이스 필름(100)의 일면 상에 도전 패턴(130)을 형성한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 도전 패턴(130)을 형성하기 전에, 베이스 필름(100) 내에 디바이스 홀(120)을 형성할 수 있다.
베이스 필름(100)은 예를 들어 10~200㎛의 두께를 가지는 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(100)은 예를 들어 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에스테르(PE; polyester), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Polyethylene Terephthalate), 및 폴리에틸렌나프탈렌 (PEN; poly ethylene napthalene), 폴리카보네이트(PC; poly carbonate) 등을 포함하는 고분자 그룹에서 선택된 물질로 이루어질 수 있다. 그러나, 상술한 베이스 필름(100)의 두께 및 물질은 하나의 예시에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이에 한정되지 않는다.
경우에 따라서는, 베이스 필름(100)에 도전 패턴(130) 등이 형성되는 패턴 영역(110)이 정의될 수 있다. 베이스 필름(100) 내에 예를 들어, 펀칭 공정을 이용하여 디바이스 홀(120)을 정의할 수 있다. 이 때, 필요에 따라서, 베이스 필름(100)의 어느 한 쪽 가장자리 또는 양 쪽 가장자리에 다수의 위치 결정 홀(125)을 형성할 수도 있다.
디바이스 홀(120)에는, 예를 들어 후술한 잉크젯 카트리지 몸체의 잉크 토출부가 대응하도록 배치할 수 있다. 즉, 잉크젯 카트리지 몸체의 잉크 토출부로부터 배출된 잉크가 디바이스 홀(120)을 통해 분사될 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(100)의 일면 상에, 도전 패턴(130)을 형성한다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(100) 상에 다수의 패드(140)를 형성하고, 다수의 패드(140)와 접하여 디바이스 홀(120)의 양 측으로 연장되는 도전 패턴(130)을 형성할 수 있다. 이 때, 도전 패턴(130)을 형성하는 것은, 도면으로 도시하지는 않았으나, 베이스 필름(100)의 일면에 금속층(미도시)를 형성하고, 상기 금속층을 패터닝하는 식각법 또는 도금으로써 패터닝을 하는 어디티브 또는 세미어디티브법, 나아가 전도성 재료를 인쇄하는 프린팅법 등을 포함할 수 있다.
다수의 패드(140)는 전도성이 큰 물질, 예를 들어 금, 알루미늄, 또는 구리와 같은 금속으로 형성할 수 있다. 베이스 필름(100) 상에 형성된 다수의 패드(140)는 외부로부터 전송되는 신호를 인가받을 수 있으며, 상기 신호는 도전 패 턴(130)을 통해 후술할 잉크 토출부로 전송될 수 있다.
도전 패턴(130)은 디바이스 홀(120)을 중심으로 양측에 형성할 수 있다. 도전 패턴(130) 또한 전도성이 큰 물질, 예를 들어 금, 알루미늄, 구리와 같은 금속으로 형성할 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만 도전 패턴(130)의 표면에는 주석(Sn), 니켈, 금 또는 땜납 등의 도금층을 형성할 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 도전 패턴(130)을 디바이스 홀(120)을 중심으로 양 측에 형성하되, 도전 패턴(130)의 단자부(130a)가 베이스 필름(100)의 일면 상에서 디바이스 홀(120) 내로 돌출되도록 형성할 수 있다. 이 때, 단자부(130a)는 후술할 잉크 토출부와 전기적으로 연결될 수 있다.
도전 패턴(130)은 예를 들어, 구동용 인쇄회로기판(미도시)과 잉크 토출부 사이에 연결되어, 구동용 인쇄회로기판으로부터, 예를 들어 잉크 토출을 제어하는 신호를 잉크 토출부로 전송하는 역할을 할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하여, 도전 패턴(130)의 일부를 커버하는 보호층(150)을 형성한다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 보호층(150)은 도전 패턴(130)의 일부를 덮도록 형성되되, 디바이스 홀(120) 내로 돌출된 단자부(130a)를 제외하여 형성할 수 있다. 즉, 도전 패턴(130)이 형성된 베이스 필름(100) 상에 보호층(150)을 형성하되, 디바이스 홀(120) 내로 돌출된 도전 패턴(120)의 일 단, 즉 단자부(130a)는 노출되도록 형성할 수 있다. 이 때, 단자부(130a)는 상술한 바와 같이 디바이스 홀(120)에 대응되도록 배치될 잉크 토출부와 전기적으로 연결되게 된다.
보호층(150)은 외부 충격이나 부식 물질로부터 도전 패턴(130)을 보호하는 역할을 할 수 있으며, 예를 들어 솔더 레지스트(solder resist) 또는 고분자계 필름으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4a 및 도 4b를 참조하여, 보호층(150)에 습식 식각 공정을 진행하여 보호층(150) 표면의 일부 또는 전면(全面)을 개질(改質)한다.
더욱 구체적으로, 과망간산나트륨(NaMnO4) 또는 과망간산칼륨(KMnO4) 등의 과망간산이온(MnO4-)을 포함하는 과망간산화합물 및 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH)과 같은 수산화이온(OH-)을 포함하는 수산화물 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 화합물을 포함하는 식각액을 이용하여 보호층(150) 표면의 전면을 개질 처리할 수 있다. 즉, 과망간산 용액을 포함하는 식각액으로 보호층(150) 표면을 식각하여 보호층(150)의 표면을 조화 처리할 수 있다.
이에 따라, 도 4b에 도시된 바와 같이, 보호층(150)의 개질된 표면(150a)을 형성할 수 있다. 한편, 개질하는 면적은 필요에 따라 일부만을 선택할 수 있다. 이 때에는, 개질되는 면을 노출시키고 그 외 부분은 레지스트를 형성하여 처리한 후 상기 레지스트를 박리하게 된다(도시 생략).
보호층(150)의 개질된 표면(150a)은 개질되기 전의 보호층(150)보다 향상된 접착력을 가진다. 다시 말하면, 개질 전의 보호층(150) 표면의 제1 접착력보다 개질된 보호층 표면(150a)의 제2 접착력이 더욱 크다.
[표 1] 보호층 표면의 응력 값 비교
습식 식각 공정 전 습식 식각 공정 후 이온 빔 처리 후
응력값(kg/mm2) 7~8 16 15
상기의 표 1에 도시된 바와 같이, 습식 식각 공정 전의 보호층(150) 표면은 약 7~8 kg/mm2의 응력값을 가지는 것에 반하여, 습식 식각 공정 후의 보호층(150) 표면은 약 16 kg/mm2의 응력값을 가지는 것으로 나타났다. 나아가, 이온 빔 처리를 통해 보호층(150) 표면을 조화 처리 한 경우, 보호층(150) 표면은 약 15 kg/mm2의 응력값을 가지는 것으로 나타났다.
여기서, 응력은 하중에 대한 재료 내부의 저항력을 의미할 수 있으며, 더욱 구체적으로 보호층(150)과 후술할 밀봉재와의 접착 정도를 의미할 수 있다. 즉, 응력값이 높을수록 보호층(150)과 밀봉재와의 접착 정도가 강함을 의미할 수 있다.
물론, 식각액의 농도 등의 공정 조건에 의해 보호층(150) 표면의 응력값은 조금씩 다를 수 있으나, 결과적으로, 습식 식각 공정을 진행한 경우, 보호층(150) 표면의 응력값은 약 228% ~ 200% 정도가 향상되었다. 이는 214% ~186% 정도가 향상된 이온 빔 처리의 경우보다 향상도가 더욱 높다.
나아가, 이온 빔 처리를 적용하는 경우, 소정 이온원을 이용하여 이온 빔을 발생시키고, 상기 이온 빔을 연성 회로 기판의 소정 영역에 조사하는 등의 과정을 거쳐야한다. 따라서, 이온 빔 처리를 진행하는데 상대적으로 고가의 비용이 들뿐만 아니라, 공정 과정도 복잡하다. 이에 반하여 습식 식각 공정을 적용하는 경우, 소정 조건 하에서 식각액을 연성 회로 기판에 처리한다는 점에서 공정이 훨씬 단순하다. 따라서, 습식 식각 공정을 이용하여 보호층(150) 표면을 개질하는 것이 비용 절감 및 공정 단순화 측면에서 훨씬 효율적이라 할 수 있다.
이 때, 도 4b에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(100)의 타면의 전면을 함께 개질할 수 있다. 다시 말하면, 도전 패턴(130)을 기준으로, 도전 패턴(130)의 상부에 형성된 보호층(150)의 도전 패턴(130)과 접하지 않는 노출된 표면과, 도전 패턴(130)의 하부에 형성된 베이스 필름(100)의 도전 패턴(130)과 접하지 않는 노출된 표면의 전면을 동시에 개질할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 습식 식각 공정은 도전 패턴(130) 및 보호층(150)이 형성된 베이스 필름(100), 즉 연성 회로 기판(10)을 식각액에 담그는 디핑(dipping) 공정을 이용할 수 있다.
도면에 도시된 바와 같이, 약액조(200) 내에 과망간산 용액을 포함하는 식각액(210)을 넣고, 표면 처리를 진행할 연성 회로 기판(10)을 통과시킬 수 있다. 또한, 도면 상에 표시하지는 않았으나, 식각액(210)이 원활하게 이동할 수 있도록 하는 식각 공급 노즐(미도시)이 형성될 수도 있다. 다만, 이는 하나의 실시예에 해당하며 다른 방식으로 연성 회로 기판(10)에 습식 식각 공정을 적용할 수 있을 것이다.
나아가, 도 5에 도시된 바와 같이, 디핑 공정을 통해 연성 회로 기판(10)을 처리하는 경우, 노출된 보호층 표면의 전면과 함께, 베이스 필름의 타면, 즉 도전 패턴이 형성된 베이스 필름 일면의 반대면의 전면이 동시에 개질될 수 있다. 여기서, 개질된다고 하는 것은, 습식 식각 공정 전과 비교하여 보호층 표면 및/또는 베이스 필름의 타면의 접착력이 향상되는 것을 포함한다고 할 수 있다. 이는 앞서 설 명한 응력값을 통해 결정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판은 습식 식각 공정, 예를 들어 과망간산을 포함하는 식각액을 이용하여 보호층 표면 및/또는 베이스 필름의 타면을 개질함으로써, 밀봉재와의 접착력을 향상시킬 수 있다. 나아가, 공정의 진행 방식이 더욱 용이한 습식 식각 공정으로 보호층 표면 및/또는 베이스 필름의 타면을 개질함으로써, 제조 비용을 감소시키고 공정을 단순화 시킬 수 있는 장점이 있다.
이하, 도 1 내지 도 6b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법을 설명한다. 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다. 도 6b는 도 6a의 VI-VI'을 따라 절단한 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법은 상술한 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판과 잉크젯 카트리지 몸체를 결합시키는 과정을 포함한다. 따라서, 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판을 제조하는 과정에 대한 상세한 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 1 내지 도 6b를 참조하여, 베이스 필름(100) 상에 디바이스 홀(120)을 형성하고, 베이스 필름(100)의 일면 상에 디바이스 홀(120)에 배치될 디바이스, 예를 들어 잉크젯 카트리지 몸체(300)와 전기적으로 접속하는 단자부(130a)를 포함하는 도전 패턴(130)을 형성한다. 이어서, 도전 패턴(130)의 일부를 커버하여 단자 부(130a)를 노출시키는 보호층(150)을 형성하고, 보호층(150)에 습식 식각 공정을 진행하여 보호층(150) 표면의 전면을 개질한다. 이어서, 잉크를 저장하는 잉크 카트리지 몸체(300)에 배치된 잉크 토출부(330)의 적어도 일단과 단자부(130a)를 전기적으로 연결하되, 잉크 토출부(330)가 디바이스 홀(120)에 대응하도록 배치한다. 이어서, 단자부(130a), 잉크 토출부(330)의 적어도 일단 및 개질된 보호층(150) 표면(151)의 일부를 커버링하는 밀봉재(410)를 형성한다.
더욱 구체적으로, 도 6a에 도시된 바와 같이, 잉크젯 카트리지 몸체(300)의 일 면에는 잉크젯 카트리지 몸체(300)의 내부에 저장된 잉크를 외부로 분사하는 잉크 토출부(330)를 포함한다. 이 때, 잉크 토출부(300)는 외부로부터 전기 신호를 인가받아 전달하는 다수의 패드(320)와, 내부에 저장된 잉크가 분사되는 통로인 잉크 토출공(310)을 포함할 수 있다.
다수의 패드(320)는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판(10)과 전기적으로 연결되어 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판(10)을 통해 전송되는 전기 신호를 전달받아 잉크 토출공(310)을 통해 분사되는 잉크를 조절할 수 있다.
밀봉재(410)는 잉크 토출부(310)와 연성 회로 기판(10)의 단자부(130a)가 전기적으로 접속된 영역을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 이 때, 밀봉재(410)는 감광성 고분자 또는 열경화성 고분자 등을 포함하는 물질을 연성 회로 기판(10)의 상면에 도포하고, 도포된 부분을 UV 또는 열에 의해 경화시켜 형성할 수 있다. 예를 들어, 열경화성 고분자 물질은 에폭시계, 아크릴레이트계 또는 이미드계 고분자 물질을 이용할 수 있다.
이 때, 앞서 설명한 바와 같이, 보호층(150) 표면(151) 및/또는 베이스 필름(100) 타면(101)을 습식 식각을 이용하여 개질하였으므로, 밀봉재(410)와의 접착력이 더욱 양호하다. 따라서, 밀봉재(410)에 의해 밀봉 처리된 전기적 접속 영역을 더욱 안정적으로 보호할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크 카트리지의 제조 방법에 따르면, 습식 식각 공정을 통해 보호층 표면 및/또는 베이스 필름의 타면을 개질하여 밀봉재와 더욱 안정적으로 접착시킴으로써 장기간 동안 밀봉 기능을 유지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1 및 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도들이다.
도 2b는 도 2a의 II-II'을 따라 절단한 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 III-III'을 따라 절단한 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 IV-IV'을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 4a 및 도 4b의 습식 식각 공정의 예시적인 방법의 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크젯 카트리지의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 구조물의 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 VI-VI'을 따라 절단한 단면도이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
10: 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판
100: 베이스 필름 101: 개질된 타면
110: 패턴 영역 120: 디바이스 홀
125: 위치 결정 홀 130: 도전 패턴
130a: 단자부 140: 패드
150: 보호층 151: 개질 표면
200: 약액조 210: 식각액
220: 이송롤러 300: 잉크젯 카트리지 몸체
310: 잉크 토출공 320: 다수의 패드
330: 잉크 토출부 410: 밀봉재

Claims (12)

  1. 베이스 필름의 일면 상에 도전 패턴을 형성하고,
    상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 형성하고,
    상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면 및 상기 베이스 필름의 타면을 함께 개질하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보호층에 상기 습식 식각 공정을 진행하는 것은,
    과망간산화합물 및 수산화물 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 화합물을 포함하는 식각액을 이용하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 습식 식각 공정을 진행하는 것은,
    상기 도전 패턴 및 상기 보호층이 형성된 상기 베이스 필름을 상기 식각액에 담그는 디핑(dipping) 공정을 진행하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 보호층 표면의 전면을 개질하는 것은,
    상기 개질 전의 상기 보호층 표면의 제1 접착력보다 상기 개질된 상기 보호층 표면의 제2 접착력이 크도록, 상기 보호층의 표면의 접착력을 향상시키는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판의 제조 방법.
  6. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된 도전 패턴; 및
    상기 도전 패턴의 일부를 커버하는 보호층을 포함하되,
    습식 식각 공정을 통해 상기 보호층의 표면 및 상기 베이스 필름의 타면이 동시에 개질된 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 습식 식각 공정은,
    과망간산화합물 및 수산화물 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 화합물을 포함하는 식각액을 이용한 잉크젯 카트리지용 연성 회로 기판.
  8. 삭제
  9. 베이스 필름 상에 디바이스 홀을 형성하고,
    상기 베이스 필름의 일면 상에 상기 디바이스 홀에 배치되는 디바이스와 전기적으로 접속하는 단자부를 포함하는 도전 패턴을 형성하고,
    상기 도전 패턴의 일부를 커버하여, 상기 단자부는 노출시키는 보호층을 형성하고,
    상기 보호층에 습식 식각 공정을 진행하여 상기 보호층 표면을 개질하고,
    잉크를 저장하는 잉크 카트리지 몸체에 배치된 잉크 토출부의 적어도 일단과 상기 단자부를 전기적으로 연결하되, 상기 잉크 토출부가 상기 디바이스 홀에 대응하도록 배치하고,
    상기 단자부, 상기 잉크 토출부의 적어도 일단, 및 상기 개질된 보호층 표면의 일부를 커버링하는 밀봉재를 형성하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지의 제조 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 보호층에 상기 습식 식각 공정을 진행하는 것은,
    과망간산화합물 및 수산화물 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 화합물 을을 포함하는 식각액을 이용하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지의 제조 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 습식 식각 공정을 진행하는 것은,
    상기 도전 패턴 및 상기 보호층이 형성된 상기 베이스 필름을 상기 식각액에 담그는 디핑(dipping) 공정을 진행하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지의 제조 방법.
  12. 제9 항에 있어서, 상기 보호층에 상기 습식 식각 공정을 진행할 때,
    상기 베이스 필름의 타면을 함께 개질하는 것을 포함하는 잉크젯 카트리지의 제조 방법.
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