CN102148082A

CN102148082A - 制造层叠型陶瓷电子元器件和盖板层的方法及设备

Info

Publication number: CN102148082A
Application number: CN 201010560669
Authority: CN
Inventors: 覃杰勇; 张锐林; 陆达富
Original assignee: Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd
Priority date: 2010-11-26
Filing date: 2010-11-26
Publication date: 2011-08-10

Abstract

本发明公开了一种层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其包括如下步骤：1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；2）将陶瓷生片叠层压制成盖板层；3）在两个所述盖板层之间放置电极层并压接在支撑体上得到层叠体；4）在所述层叠体上制作外电极得到层叠型陶瓷电子元器件。本发明还公开了一种层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的制造方法，包括如下步骤：1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；2）将陶瓷生片叠层压制成所述盖板层。通过将盖板层和电极层分开制作，在制作盖板层时，是先将陶瓷生片叠到规定的厚度后再将其压制形成盖板层，而不是叠压交替进行，从而提高叠层车间作业效率及降低了制盖机的维护成本。

Description

制造层叠型陶瓷电子元器件和盖板层的方法及设备

技术领域

本发明涉及到层叠型陶瓷电子元器件，尤其涉及一种制造层叠型陶瓷电子元器件和盖板层的方法及设备。

背景技术

近年来，随着科技的进步，电子元器件得到越来越广泛的应用，在注重元件性能的同时对提高制造过程的效率及降低制造成本也越来越关注。

层叠型陶瓷电子元器件中陶瓷主体，即层叠体的制造，传统的制作方法是，如图3所示，首先用制盖机将陶瓷生片在支承体40上以叠压交替的方式一层层地压制，即每叠一层陶瓷生片就用制盖机进行一次压制，通过多次叠压形成下盖板，然后再用叠印机在下盖板上面印刷电极和叠压陶瓷生片交替结合形成电极层，然后再将另一些陶瓷生片同样以叠压交替进行的方式一层层地在电极层上压制，形成上盖板，制得层叠体。按照这样的制作方法，上下盖板中的每一层陶瓷生片都要分别经过制盖机压制，会导致叠层工序的制作周期较长，且增加了制盖机的维护成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，一种层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的制造方法以及制造该盖板层的设备。

本发明的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法通过以下技术方案予以解决：

所述层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，包括如下步骤：1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；2）将陶瓷生片叠层压制成盖板层；3）在两个所述盖板层之间放置电极层并压接在支撑体上得到层叠体；4）在所述层叠体上制作外电极得到层叠型陶瓷电子元器件。

通过将盖板层和电极层分开制作，在制作盖板层时，是先将陶瓷生片叠到规定的厚度后再将其压制形成盖板层，而不是叠压交替进行，从而提高叠层车间作业效率及降低了制盖机的维护成本。

优选的，所述步骤1）和2）之间还包括：将叠放好的陶瓷生片叠层裁切成尺寸较小的多个陶瓷生片叠层，步骤2）中所述的陶瓷生片叠层为裁切得到的陶瓷生片叠层，使得一次能同时制作多块盖板层，进一步提高了层叠型陶瓷电子元器件的制造效率。

进一步优选的，所述多个陶瓷生片叠层为2-6个，即裁切前较大的陶瓷生片叠层面积适度，以保证后续压制的盖板层的成品率。

优选的，所述步骤1）包括以下分步骤：

1.1）将陶瓷浆料流延在离型膜上，得到一定厚度的陶瓷生片；

1.2）将所述陶瓷生片从所述离型膜上剥离；

1.3）将多个所述分步骤1.2）剥离得到的陶瓷生片叠放到铺有离型膜的平台上，形成陶瓷生片叠层。

本发明的层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的制造方法通过以下技术方案予以解决：

所述层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的制造方法包括如下步骤：

1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；

2）将陶瓷生片叠层压制成所述盖板层。

制作盖板层时，是先将陶瓷生片叠到规定的厚度后再将其压制形成盖板层，而不是叠压交替进行，从而提高叠层车间作业效率及降低了制盖机的维护成本。

优选的，所述步骤1）和2）之间还包括：将叠好的陶瓷生片叠层裁切成尺寸较小的多个陶瓷生片叠层，步骤2）中所述的陶瓷生片叠层为裁切得到的陶瓷生片叠层，使得一次能同时制作多块盖板层，进一步提高了层叠型陶瓷电子元器件的制造效率。

进一步优选的，所述多个陶瓷生片叠层为2-6个，以保证后续压制的盖板层的成品率。

优选的，所述步骤1）包括以下分步骤：

1.2）将所述陶瓷生片从所述离型膜上剥离；

1.3）将剥离得到的陶瓷生片叠放到铺有离型膜的平台上，形成陶瓷生片叠层。

本发明的制造层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的设备通过以下技术方案予以解决：

所述设备包括叠放装置和压制装置，所述叠放装置用于将未经压制的陶瓷生片叠放在一起，形成陶瓷生片叠层，所述压制装置用于压制陶瓷生片叠层形成盖板层。

优选的，所述叠放装置和压制装置之间还包括裁切装置，用于将叠放形成的陶瓷生片叠层裁切成尺寸较小的多个陶瓷生片叠层，所述压制装置压制的陶瓷生片叠层为裁切得到的陶瓷生片叠层。

进一步优选的，还包括流延装置和剥离装置，所述流延装置将陶瓷浆料流延至离型膜上，形成陶瓷生片后送至剥离装置，所述剥离装置将所述陶瓷生片从所述离型膜上剥离后送至所述叠放装置。

优选的，所述设备还包括平台，所述叠放装置、裁切装置和压制装置均在所述平台上完成相应工序。

进一步优选的，所述平台上设置有用于界定裁切形状及提供裁切导向的凹槽。

本发明与现有技术对比的有益效果是：通过将盖板层和电极层分开制作，且盖板层采用先叠后压的制作工序，叠好后再压的方式省去了对盖板层中的每一层陶瓷生片都分别经过制盖机压制的过程，不但缩短了制作周期，还可以减少制盖机的使用率，从而降低了设备维护成本。由于本发明的盖板层是先叠好陶瓷生片后再压制，因此可以在进一步优选的方案中，先将尺寸较大的陶瓷生片叠好，再裁切成尺寸对应于电子元器件的较小的陶瓷生片叠层，这样就能同时制作多块（如2-6块）盖板层，而传统的方法每次只能针对电子元器件大小制作一块盖板层，所以本发明盖板层的制造方法的效率较传统方法就相应提高了许多倍（如200%到600%）左右。

附图说明

图1是层叠型陶瓷电子元器件剖视图；

图2是图1的层叠型陶瓷电子元器件的分解结构示意图；

图3是传统制盖机作业示意图；

图4是本发明的层叠型陶瓷电子元器件的制造流程图；

图5是本发明一种实施例的制盖机作业示意图；

图6是图5中的制盖机的平台的俯视图；

图7是本发明一种实施例的层叠型陶瓷电子元器件的制造流程图。

具体实施方式

为更加清楚、完整地公开本发明的技术方案，下面对照附图和结合优选实施例对本发明进行详细的阐述。

以如图1、2所示的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法为例对本发明进行说明，如图1、2所示，层叠型陶瓷电子元器件包含层叠体30和外电极103，层叠体30是在两个盖板层20之间放置一个有并联的电极102的电极层10并压接在支撑体40上形成的，电极层10由印刷、烧结而成，外电极103由沾银、烧银而成。

如图4所示，层叠型陶瓷电子元器件的制造方法包括如下步骤：1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；2）将陶瓷生片叠层压制成盖板层；3）在两个所述盖板层之间放置电极层并压接在支撑体上得到层叠体；4）在所述层叠体上制作外电极得到层叠型陶瓷电子元器件。

如图5-7所示，具体来说，优选包括如下步骤：

1）制作盖板层

流延准备工序：将玻璃粉、粘合剂，添加剂，溶剂等混合制成陶瓷浆料。

流延工序：将陶瓷浆料加入流延机，加入适量的溶剂调整浆料粘度，使之适合流延，调整流延参数，使之能在离型膜上流延，形成流延膜均匀、无缺陷，并达到一定厚度的陶瓷生片，备用；本实施例所用的离型膜为硅油面聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，缩略词为PET)膜303。

制作盖板层工序：把流延好的陶瓷生片201放到制盖机上，将陶瓷生片201从硅油面PET膜303上剥离，将剥离得到的陶瓷生片201叠到垫有硅油面PET膜303的平台40上，按参数所设计的盖板层数，重复上述动作直至叠到合格的盖板厚度，得到陶瓷生片叠层。

裁切工序：用刀片按平台40上的凹槽将陶瓷生片叠层裁切成2-6个一定大小的陶瓷生片叠层，再分别用制盖机预压后得到2-6个盖板层20，备用。

2）制作电极层：在叠印机上印刷电极102并叠上陶瓷生片201，按参数所设计的电极层10的层数，重复上述动作直到印刷完设计的电极个数，制成电极层10。

3）制作层叠体：用制盖机将一个盖板层20压合到支撑体40上，接着，将电极层10压合在盖板层20上，再用制盖机将另一个盖板层20压合到上述工序得到的电极层10上，制成层叠体30。

4）制作层叠型陶瓷电子元器件：在上述得到的层叠体30上形成外电极103，得到层叠型陶瓷电子元器件。

通过以上步骤，可以快速得到制作层叠型电子元器件所需的盖板层，从而提高叠层车间作业效率及降低制盖机的维护成本。

在一个实施例中，制造层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的设备包括叠放装置和压制装置，所述叠放装置用于将未经压制的陶瓷生片叠放在一起，形成陶瓷生片叠层，所述压制装置用于压制陶瓷生片叠层形成盖板层。

在优选的实施例中，所述叠放装置和压制装置之间还包括裁切装置，用于将叠放形成的陶瓷生片叠层裁切成尺寸较小的多个陶瓷生片叠层，所述压制装置压制的陶瓷生片叠层为裁切得到的陶瓷生片叠层。

在优选的实施例中，还包括流延装置和剥离装置，所述流延装置将陶瓷浆料流延至离型膜上，形成陶瓷生片后送至剥离装置，所述剥离装置将所述陶瓷生片从所述离型膜上剥离后送至所述叠放装置。

在优选的实施例中，所述设备还包括平台，所述叠放装置、裁切装置和压制装置均在所述平台上完成相应工序。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims

1.一种层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；

2）将陶瓷生片叠层压制成盖板层；

3）在两个所述盖板层之间放置电极层并压接在支撑体上得到层叠体；

4）在所述层叠体上制作外电极。

2.如权利要求1所述的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于：所述步骤1）和2）之间还包括：将叠放好的陶瓷生片叠层裁切成尺寸较小的多个陶瓷生片叠层，优选为2-6个，步骤2）中所述的陶瓷生片叠层为裁切得到的陶瓷生片叠层。

3.如权利要求1或2所述的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于：所述步骤1）包括以下分步骤：

1.2）将所述陶瓷生片从所述离型膜上剥离；

1.3）将剥离得到的多个陶瓷生片叠放到铺有离型膜的平台上，形成陶瓷生片叠层。

4.一种层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

1）将多个陶瓷生片叠放到一定的厚度形成陶瓷生片叠层；

2）将陶瓷生片叠层压制成所述盖板层。

5.如权利要求4所述的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于：所述步骤1）和2）之间还包括：将叠好的陶瓷生片叠层裁切成尺寸较小的多个陶瓷生片叠层，优选为2-6个，步骤2）中所述的陶瓷生片叠层为裁切得到的陶瓷生片叠层。

6.如权利要求4或5所述的层叠型陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于：所述步骤1）包括以下分步骤：

1.2）将所述陶瓷生片从所述离型膜上剥离；

7.一种制造层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的设备，其特征在于：包括叠放装置和压制装置，所述叠放装置用于将未经压制的陶瓷生片叠放在一起，形成陶瓷生片叠层，所述压制装置用于压制陶瓷生片叠层形成盖板层。

8.如权利要求7所述的制造层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的设备，其特征在于：所述叠放装置和压制装置之间还包括裁切装置，用于将叠放形成的陶瓷生片叠层裁切成尺寸较小的多个陶瓷生片叠层，所述压制装置压制的陶瓷生片叠层为裁切得到的陶瓷生片叠层。

9.如权利要求7或8所述的制造层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的设备，其特征在于：还包括流延装置和剥离装置，所述流延装置将陶瓷浆料流延至离型膜上，形成陶瓷生片后送至剥离装置，所述剥离装置将所述陶瓷生片从所述离型膜上剥离后送至所述叠放装置。

10.如权利要求7或8所述的制造层叠型陶瓷电子元器件的盖板层的设备，其特征在于：所述设备还包括平台，所述叠放装置、裁切装置和压制装置均在所述平台上完成相应工序，所述平台上设置有用于界定裁切形状及提供裁切导向的凹槽。