CN110248482A - 一种无线充电器的fpc的覆盖膜和补强板的压制方法 - Google Patents

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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • HELECTRICITY
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Abstract

本发明涉及一种无线充电器的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法,包括以下步骤:来料→贴覆盖膜→假压→贴补强板→传压,相对于传统的压制工艺制程,本发明将工艺流程优化,减少了快压和烤箱固化等工序,将覆盖膜与补强板整合压制,降低了人员和设备的浪费,缩短了作业周期,提高生产效率,从而降低生产制程成本,此外,减少生产工序的同时,减少了外观品质不良的概率,降低品质风险。通过合理设置压合辅材的组合与厚度,增加了填充效果,起到减少起皱和缓冲的效果。

Description

一种无线充电器的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法
技术领域
本发明涉及FPC领域,尤其涉及一种无线充电器的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法。
背景技术
FPC产品主要用于手机终端等制造领域,伴随着手机产品技术的发展及功能升级的需求,无线充电器的运用已经成为手机行业必然的趋势。无线充电器中所用的FPC为其核心组成,无线充电器的FPC在生产过程中,贴覆盖膜和补强板之后都需要进行压制紧固,传统的压制是分开压制的,其工艺流程如下:来料→贴覆盖膜→假压→传压→贴补强板→快压→烘烤固化→下工序,因此传统的压制工艺存在以下缺陷:
1、覆盖膜和补强板分开压制,人员及设备浪费;
2、作业工序多,易产生外观不良品质隐患;
3、作业周期长,生产效率低,造成生产制程成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术之不足,提供一种无线充电器的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法,能够有效节约人员和设备,减少生产工序,缩短生产周期,提高生产效率,降低制造成本。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
一种无线充电器的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法,包括以下步骤:
贴覆盖膜:将覆盖膜贴于所述覆铜板上;
假压:利用压机进行压制,使所述覆盖膜粘于所述覆铜板表面上;
贴补强板:将补强板贴在覆盖膜表面上;
传压:将贴有覆盖膜和补强板的覆铜板放于传压机上压制。
作为本发明的一种优选方式,在传压步骤中,包括使用上压合辅材和下压合辅材,所述下压合辅材包括PE层和PVC层,所述上压合辅材包括PVC层、PP层和TPX层。
具体的,在传压步骤中,所述FPC贴有补强板的一面朝上,所述下压合辅材叠放于所述FPC下方,所述上压合辅材叠放于所述FPC上方,所述上压合辅材自上而下的叠放顺序为PVC层→PP层→TPX层,所述下压合辅材自上而下的叠放顺序为PE层→PVC层。
具体的,在传压步骤中,所述上压合辅材和下压合辅材的PVC层厚度均在0.4T以上。
具体的,所述TPX层的厚度在120μm以上。
进一步的,所述上压合辅材的上方和所述下压合辅材的下方分别叠放有离型膜。
具体的,所述离型膜为单面无硅PET,所述离型膜有硅的一面朝向传压钢板。
作为本发明的一种优选方式,所述来料在贴覆盖膜之前进行以下工序:覆铜板开料→钻孔→黑孔→镀铜→图形。
进一步的,在图形步骤后进行AOI工序。
本发明具有如下有益效果:本发明提供的一种无线充电器的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法,包括以下步骤:来料→贴覆盖膜→假压→贴补强板→传压,相对于传统的压制工艺制程,本发明将工艺流程优化,减少了快压和烤箱固化等工序,将覆盖膜与补强板整合压制,降低了人员和设备的浪费,缩短了作业周期,提高生产效率,从而降低生产制程成本,此外,减少生产工序的同时,减少了外观品质不良的概率,降低品质风险。通过合理设置压合辅材的组合与厚度,增加了填充效果,起到减少起皱和缓冲的效果。
附图说明
图1为本发明的无线充电装置用的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法的流程图;
图2为本发明在传压步骤中的积层结构示意图。
具体结构说明:01.上传压钢板、02.下传压钢板、1.上压合辅材、2.下压合辅材、31.FPC、32.补强板、a.离型膜、b.PVC层、c.PP层、d.TPX层、e.PE层。
具体实施方式
下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。
一种无线充电器的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法,包括以下步骤:
贴覆盖膜:将覆盖膜贴于所述覆铜板上;贴覆盖膜时,需要在覆铜板的两面上都贴上覆盖膜;
假压:利用压机进行压制,使所述覆盖膜粘于所述覆铜板表面上;压制过程中为低温压制,优选温度为55-65℃;
贴补强板:将补强板贴在覆盖膜表面上;
传压:将贴有覆盖膜和补强板的覆铜板放于传压机上压制。
作为本实施例的一种优选方式,在传压步骤中,包括使用上压合辅材1和下压合辅材2,所述下压合辅材2包括PE层e和PVC层b,所述上压合辅材1包括PVC层b、PP层c和TPX层d。
具体的,参照图2,在传压步骤中,所述FPC31贴有补强板32的一面朝上,所述下压合辅材2叠放于所述FPC31下方,所述上压合辅材1叠放于所述FPC31上方,所述上压合辅材1自上而下的叠放顺序为PVC层→PP层→TPX层,所述下压合辅材2自上而下的叠放顺序为PE层→PVC层。
传统的压制方法是覆盖膜用传压机压制完成,补强板用快压机压制完成,将两者同时压制时会造成产品覆盖膜填充效果不好、压不实等不良情况,同时因为有补强板存在的原因,压制后会产生起皱不良,固需对压合辅材的积层结构进行优化。通过合理地设置上压合辅材和下压合辅材的材料组分以及排列方式,能够有效增加填充效果,尤其在TPX层与PVC层之间设置PP层,能够有效起到缓冲和减少起皱的效果。
具体的,在传压步骤中,所述上压合辅材1和下压合辅材2的PVC层b厚度均在0.4T以上。将PVC层的厚度设置在0.4T以上,使填充效果更好,保证覆盖膜能够充分压实,保证产品品质。
具体的,所述TPX层d的厚度在120μm以上。
进一步的,所述上压合辅材1的上方和所述下压合辅材2的下方分别叠放有离型膜。
具体的,所述离型膜a为单面无硅PET,所述离型膜a有硅的一面朝向传压钢板。设置离型膜,用无硅一面接触压合辅材,能够对压合辅材起到固定作用,由于无硅PET成本相对有硅PET更高,使用单面无硅PET,能够在保证使用效果的前提下降低生产成本。
在传压过程中,在传压机的下传压钢板02上逐层叠放各层材料,具体为:离型膜→PVC层→PE层→贴有补强板的FPC→TPX层→PP层→PVC层→离型膜。叠合完成后,上传压钢板01下压,完成传压工序。
作为本实施例的一种优选方式,所述来料在贴覆盖膜之前进行以下工序:覆铜板开料→钻孔→黑孔→镀铜→图形。
进一步的,在图形步骤后进行AOI工序。
以上所述者,仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (9)

1.一种无线充电器的FPC的覆盖膜和补强板的压制方法,包括以下步骤:
贴覆盖膜:将覆盖膜贴于所述覆铜板上;
假压:利用压机进行压制,使所述覆盖膜粘于所述覆铜板表面上;
贴补强板:将补强板贴在覆盖膜表面上;
传压:将贴有覆盖膜和补强板的覆铜板放于传压机上压制。
2.如权利要求1所述的压制方法,其特征在于:在传压步骤中,包括使用上压合辅材和下压合辅材,所述下压合辅材包括PE层和PVC层,所述上压合辅材包括PVC层、PP层和TPX层。
3.如权利要求2所述的压制方法,其特征在于:在传压步骤中,所述FPC贴有补强板的一面朝上,所述下压合辅材叠放于所述FPC下方,所述上压合辅材叠放于所述FPC上方,所述上压合辅材自上而下的叠放顺序为PVC层→PP层→TPX层,所述下压合辅材自上而下的叠放顺序为PE层→PVC层。
4.如权利要求3所述的压制方法,其特征在于:在传压步骤中,所述上压合辅材和下压合辅材的PVC层厚度均在0.4T以上。
5.如权利要求4所述的压制方法,其特征在于:所述TPX层的厚度在120μm以上。
6.如权利要求4所述的压制方法,其特征在于:所述上压合辅材的上方和所述下压合辅材的下方分别叠放有离型膜。
7.如权利要求6所述的压制方法,其特征在于:所述离型膜为单面无硅PET,所述离型膜有硅的一面朝向传压钢板。
8.如权利要求1所述的压制方法,其特征在于:所述来料在贴覆盖膜之前进行以下工序:覆铜板开料→钻孔→黑孔→镀铜→图形。
9.如权利要求8述的压制方法,其特征在于:在图形步骤后进行AOI工序。
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CN112888170A (zh) * 2020-12-30 2021-06-01 厦门柔性电子研究院有限公司 Pi补强的加工方法、带pi补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板
CN115071124A (zh) * 2022-06-17 2022-09-20 深圳橙子自动化有限公司 耳机上盖角膜滚压设备

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