CN207625860U - 多层线路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多层线路板结构。所述多层线路板结构，包括第一芯板、第二芯板及第三芯板，所述第二芯板、第三芯板依次设置在第一芯板上，各芯板之间分别设置半固化片，通过半固化片相互压合，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板上设置电路模块。与现有技术相比，本实用新型采用多张芯板直接压合方式制作出的多层线路板，可兼顾线路板厚度、特性阻抗及刚性等性能，满足特殊领域的高品质要求，且线路板的生产工序简洁，效率高。

Description

多层线路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域。

背景技术

线路板的特性阻抗是线路板性能的重要衡量指标，影响着线路板工作的稳定性。特性阻抗是指电路的传输信号线中，高频信号传输时所遇到的阻力，是电阻抗、电容抗、电感抗三者矢量的和。设计PCB 时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB 板的实际使用的稳定性。一般来说，线路板厚度越厚特性阻抗越大，因此，设计中通常通过增加线路板的厚度来增加线路板的特性阻抗。在一些特殊环境中，不但对线路板厚度、特性阻抗有要求，同时对线路板的刚性也有要求。现有技术往往无法兼顾以上性能。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种多层线路板结构。

本实用新型所述多层线路板结构，包括第一芯板，其特征在于：还包括第二芯板，第三芯板，所述第二芯板、第三芯板依次设置在第一芯板上，第一芯板、第二芯板，第三芯板之间分别设置半固化片，通过半固化片相互压合，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板上设置电路模块。

优选的，所述第一芯板两表面的电路模块对称设置。

优选的，所述半固化片为封边处理后环氧树脂片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用多张芯板直接压合方式制作出的多层线路板，可兼顾线路板厚度、特性阻抗及刚性等性能，满足特殊领域的高品质要求，且线路板的生产工序简洁，效率高。中间芯板的两层线路对称设计，可很好的保证板子翘曲度要求，减少因内层涨缩引起的尺寸变化，进一步提高线路板刚性。

附图说明

图1为本实用新型所述多层线路板结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本实用新型做进一步的详细描述。

如图1所示，本实用新型所述多层线路板结构包括第一芯板10、第二芯板20、第三芯板30，所述第一芯板10、第二芯板20、第三芯板30从下到上依次设置，第一芯板、第二芯板，第三芯板之间分别设置PP树脂半固化片40（即环氧树脂片），通过PP树脂半固化片40压合后相互粘接在一起，在第一芯板、第二芯板及第三芯板上设置电路模块。

为了保证线路板的刚性要求，在第一芯板两表面设置的电路模块图形对称。而半固化片在压合前需做封边处理。

具体制作时，首先将需压合的各层物料从下往上依次排列放好, 第一芯板10、半固化片40、第二芯板20、半固化片40、第三芯板30，放置好后采用销钉进行定位；再将叠放好的板两边放置压合钢板，然后送入压合机进行压合。

叠层前，可使用自动粘尘机对各个板层进行粘尘处理，防止板面残留粉尘造成压合品质的下降，影响最终成本板质量。

以上为本实用新型的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.多层线路板结构，包括第一芯板，其特征在于：还包括第二芯板，第三芯板，所述第二芯板、第三芯板依次设置在第一芯板上，第一芯板、第二芯板，第三芯板之间分别设置半固化片，通过半固化片相互压合，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板上设置电路模块。

2.根据权利要求1所述的多层线路板结构，其特征在于：所述第一芯板两表面的电路模块对称设置。

3.根据权利要求2所述的多层线路板结构，其特征在于：所述半固化片为封边处理后环氧树脂片。