KR100821290B1

KR100821290B1 - 피씨비의 표면 리페어 방법 및 그 피씨비

Info

Publication number: KR100821290B1
Application number: KR1020060064696A
Authority: KR
Inventors: 장용순
Original assignee: 장용순
Priority date: 2006-07-11
Filing date: 2006-07-11
Publication date: 2008-04-10
Also published as: KR20080006047A

Abstract

본 발명은 PCB( printed circuit board) 표면에 발생한 미세/경미한 스크래치 및 긁힘을 효과적으로 복원시키는 PCB의 표면 리페어 방법 및 그 PCB에 관한 것이다. 본 발명은, PCB 제품 표면에 발생 된 오염/산화 성분을 제거하는 전 처리 단계; 마이크로 알루미나 또는 돌가루를 이용하여 상기 PCB 표면을 강하게 연마하는 폴리싱 기법을 이용하여 상기 PCB 표면을 연마하는 표면 연마 단계; 표면 처리 후 미세하게 잔존한 이물질 제거 및 제품 표면의 클리닝(CLEANING)을 실시하는 1차 수세 단계; 코팅약품을 이용하여 코팅 처리를 수행하는 코팅(COATING) 단계; 상기 코팅 단계후 표면의 코팅약품을 제거하는 2차 수세 단계; 상기 제품의 코팅 후 섭씨 80℃를 유지하는 온도 조건에서의 건조(PRE - HITER)를 수행하는 건조 단계: 상기 표면처리 상태를 테스트하여 표면의 비정상 리페어 처리상태 및 불량을 검사하고 그 분석 결과를 표시하는 검사단계를 포함한다. 따라서, PCB 표면에 발생한 미세/경미한 스크래치 및 긁힘을 효과적으로 복원시킴으로써, 소비자의 클레임을 감소시킴과 동시에 제조사의 경제적 손실을 줄이고, 보다 효과적으로 PCB 제품의 품질을 관리할 수 있다.

PCB, 표면, 스크래치, 긁힘, 복원, 리페어, 코팅, 폴리싱, 연마

Description

피씨비의 표면 리페어 방법 및 그 피씨비{Method for repair surface of PCB and PCB thereof}

도 1은 종래 PCB 제조 공정을 나타낸 순서도이다.

도 2는 본 발명에 따른 PCB의 표면 리페어 방법을 나타낸 순서도.

도 3은 본 발명의 일실시예를 나타낸 세부 순서도.

도 4는 본 발명에 따른 스크래치 표면처리 테스트 결과로서 사진 분석을 나타낸 도면.

도 5는 본 발명에 따른 스크래치 표면처리 테스트 결과로서 C.M.I 분석 결과를 나타낸 도면.

본 발명은 PCB의 표면 리페어 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB( printed circuit board) 표면에 발생한 미세/경미한 스크래치 및 긁힘을 효과적으로 복원시키는 PCB의 표면 리페어 방법 및 그 PCB에 관한 것이다.

도 1은 종래 PCB 제조 공정을 나타낸 순서도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 PCB 제조 공정은, 동판을 위/아래 노광 후 화학적 처리를 거쳐 회로를 형성하는 내층 공정(S101); 내층에서 형성된 회로판에 프리-프레그(pre-preg)를 위에 얹고 외층 동박 과열 프레스를 이용 압착하여 붙이는 적층 공정(S102); 내층과 외층의 도통의 역할 및 smt공정의 부품 삽입 위치에 맞게 원형 홀을 뚫는 드릴 공정(S103); 적층 후 전류의 안정적 흐름을 위해 추가로 화학적/전기적으로 Cu(동)을 올리는 동도금 공정(S104); 정상적 동도금이된 동판에 원하는 모양의 회로를 노광을 찍어 화학적 부식(etching)을 통해 회로를 형성하는 회로 공정(S105); 형성된 회로의 보호를 위해 전류의 브릿지 쇼트(Short)방지를 위해 잉크를 기계적으로 도포하는 PSR 공정(S106); 이전 단계까지의 이상유무를 육안적 기능적으로 검출하는 중간 검사 공정(S107); 노출된 동 위에 NI + AU를 이용 화학적 및 전기적으로 원활한 부품의 납땜성을 위해 표면에 입힘하는 표면 처리 공정(S108); 기판를 원하는 모양의 형태로 기계적인 가공 실시하는 외형 가공 공정(S109); 기판 상태의 전기적 테스트(TEST)로 일정량의 전류를 흘려 기판 상태의 회로 끊김(OPEN) 붙음(SHORT)을 측정하는 BBT 공정(S110); 전기적 검사가 끝난 다음 최종적 고객의 요구 사항에 맞는 제품의 불량 치수 상태 등을 육안상 검사하는 검사 공정(S111)으로 구성된다.

현재 PCB의 표면처리 공법이 HAL(PB/SN 납도금)방식에서 ROHS관련 유해물질 규제에 따른 변경이 주로 AU 공법으로 전환되고 있는 추세이다. 이에 따라 AU표면처리를 하고 있는데 PCB의 취급과정에서 발생되는 스크래치(긁힘)로 인하여 소비자의 클레임이 증가하고, 제조사의 경우 많은 손실을 보고 있으며, 사용자 또한 제품불량 등의 문제점이 갈수록 증가 되고 있는 실정이다.

더욱이, 양면 PCB 기판의 수요가 증가되고 있으며, 특히 핸드폰 안정회로기판은 전원공급의 접점부위 등을 직접사용할 수 있도록 있으나 제조공정상에 스크래치가 발생되어 품질의 가치가 떨어지고, 불량률이 증가되어 비용이 증가되고 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, PCB( printed circuit board) 표면에 발생한 미세/경미한 스크래치 및 긁힘을 효과적으로 복원시키는 PCB의 표면 리페어 방법 및 그 PCB를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PCB의 표면 리페어 방법은, PCB 제품 표면에 발생 된 오염/산화 성분을 제거하는 전 처리 단계; 마이크로 알루미나 또는 돌가루를 이용하여 상기 PCB 표면을 강하게 연마하는 폴리싱 기법을 이용하여 상기 PCB 표면을 연마하는 표면 연마 단계; 표면 처리 후 미세하게 잔존한 이물질 제거 및 제품 표면의 클리닝(CLEANING)을 실시하는 1차 수세 단계; 코팅약품을 이용하여 코팅 처리를 수행하는 코팅(COATING) 단계; 상기 코팅 단계후 표면의 코팅약품을 제거하는 2차 수세 단계; 상기 제품의 코팅 후 섭씨 80℃를 유지하는 온도 조건에서의 건조(PRE - HITER)를 수행하는 건조 단계: 상기 표면처리 상태를 테스트하여 표면의 비정상 리페어 처리상태 및 불량을 검사하고 그 분석 결과를 표시하는 검사단계를 포함한다.

삭제

또한, 본 발명의 다른 특징은 상기의 방법으로 그 표면이 가공되어 제조된 표면 리페어 PCB를 제공하는데 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

일반적으로 PCB 발생 불량의 80% 이상이 베이스(하지) 층 까지의 긁힘/패임이 아닌 AU 표면의 코팅(COATING)부의 미세 벗겨짐으로 발생한다.

따라서, 본 발명에서는 이 부분에 대한 처리는 기존의 AU수정 과는 다르게 미세 하게 벗겨진 코팅막을 복원시키는 기술로서 PCB제조 공법상 전처리 기술중, 폴리싱 기법을 응용하였다.

상기 폴리싱 기법이라 함은 PCB 표면을 연마하는 기술로서, AU 표면의 연성을 이용 마이크로성 입자로 강하게 표면을 때려 그 표면을 연마하는 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 PCB의 표면 리페어 방법을 나타낸 순서도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명은 전 처리 단계(S100), 표면 연마 단계(S110), 1차 수세 단계(S120), 코팅 단계(S130), 2차 수세 단계(S140), 건조 단계(S150) 및 검사단계(160)로 이루어진다.

전 처리 단계(S100)에서는 PCB 제품 표면에 발생 된 오염/산화 성분을 제거한다.

표면 연마 단계(S110)에서는 폴리싱 기법을 이용하여 상기 PCB 표면을 연마한다. 이때, 마이크로 알루미나 또는 돌가루를 이용하여 상기 PCB 표면을 강하게 연마하는 것이 바람직하다.

1차 수세 단계(S120)에서는 표면 처리 후 미세하게 잔존한 이물질 제거 및 제품 표면의 클리닝(CLEANING)을 실시한다.

코팅 단계(S130)에서는 코팅약품을 이용 표면 처리 이후 습기 또는 사람의 취급에 의한 얼룩 발생 및 산화를 방지하기 위한 처리를 수행한다.

2차 수세 단계(S140)에서는 상기 코팅 단계후 표면의 코팅약품을 제거한다.

건조 단계(S150)에서는 상기 제품의 코팅 후 대략 섭씨 80℃ 내외의 온도 조건에서의 건조(PRE - HITER)를 수행한다.

검사단계(160)에서는 표면의 비정상 리페어 처리상태 검사 및 기타 불량을 검사하고, 검사가 완료되면 출하단계(S170)를 수행한다.

또한, 본 발명은 상기 전 처리 단계(S100), 표면 연마 단계(S110), 1차 수세 단계(S120), 코팅 단계(S130), 2차 수세 단계(S140), 건조 단계(S150) 및 검사단계(160)를 거쳐 그 표면이 가공되어 제조된 표면 리페어 PCB를 제공할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일실시예를 나타낸 세부 순서도이다.

도시된 바와 같이, 먼저 제품을 불량 유형별로 선별하고, 표면 연마를 수행한다(S210~S220). 이후, 에어 클리닝(AIR CLEANING)을 실시한 후 1차 수세 단계를 수행한다(S230~S240). 이후, 코팅처리와 2차 수세 및 IPA 수세 단계를 거쳐 불순물을 제거한다(S250~S270). 마지막으로 제품을 열풍 건조시키고, 출하 검사를 완료한다(S280~S290).

또한, 도 4는 본 발명에 따른 스크래치 표면처리 테스트 결과로서 사진 분석 을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 스크래치 표면처리 테스트 결과로서 C.M.I 분석 결과를 나타낸 도면이다.

도시된 테스트 결과에 나타난 바와 같이 표면 처리후 Au 두께 부분의 변화가 없음을 알 수 있다.

따라서, PCB 표면에 발생한 미세/경미한 스크래치 및 긁힘을 효과적으로 복원시킴으로써, 소비자의 클레임을 감소시킴과 동시에 제조사의 경제적 손실을 줄이고, 보다 효과적으로 PCB 제품의 품질을 관리할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 PCB의 표면 리페어 방법 및 그 PCB에 의하면, PCB 표면에 발생한 미세/경미한 스크래치 및 긁힘을 효과적으로 복원시킴으로써, 소비자의 클레임을 감소시킴과 동시에 제조사의 경제적 손실을 줄이고, 보다 효과적으로 PCB 제품의 품질을 관리할 수 있는 효과가 있다.

Claims

PCB 제품 표면에 발생 된 오염/산화 성분을 제거하는 전 처리 단계;

마이크로 알루미나 또는 돌가루를 이용하여 상기 PCB 표면을 강하게 연마하는 폴리싱 기법을 이용하여 상기 PCB 표면을 연마하는 표면 연마 단계;

표면 처리 후 미세하게 잔존한 이물질 제거 및 제품 표면의 클리닝(CLEANING)을 실시하는 1차 수세 단계;

코팅약품을 이용하여 코팅 처리를 수행하는 코팅(COATING) 단계;

상기 코팅 단계후 표면의 상기 코팅약품을 제거하는 2차 수세 단계;

상기 제품의 코팅 후 섭씨 80℃를 유지하는 온도 조건에서의 건조(PRE - HITER)를 수행하는 건조 단계:

상기 표면처리 상태를 테스트하여 표면의 비정상 리페어 처리상태 및 불량을 검사하고 그 분석 결과를 표시하는 검사단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB의 표면 리페어 방법.
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제 1항의 방법으로 그 표면이 가공되어 제조된 것을 특징으로 하는 표면 리페어 PCB.