CN109890145B - 一种按键板镀金方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种按键板镀金方法，包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理，所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作，先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来；按键焊盘镀金后，将按键面线路图形采用干膜保护起来，再制作按键背面线路并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金，在化金前采用选化干膜将按键焊盘保护起来。本发明按键板镀金方法通过分别制作按键面线路和按键背面线路，将按键面线路与其它线路分开制作，此方法可实现按键焊盘全方位包金，并且镀金厚度可按客户要求制作，流程简单，品质稳定，能有效提高按键的使用寿命及产品安全性能，而且分别制作按键面线路和按键背面线路，进行二次选化干膜，还可实现镀金+化金两种表面处理工艺的制作。

Description

一种按键板镀金方法

技术领域

本发明涉及接触式按键面板所使用PCB对应的按键焊盘的表面处理方法，具体为一种实现按键焊盘全方位包金的按键板镀金方法。

背景技术

目前，接触式按键面板所使用的PCB对应的按键焊盘常用的有四种表面处理方式及特点如下：

①碳油：工艺简单，价格低廉，但是容易磨损，适合在低价格，使用寿命不要求太长的电子器件中；

②镀镍：工艺相对简单，价格相对较低，寿命较长，但是容易氧化，电阻有时变化较大，适合在价格相对较低的场合；

③沉金：价格较高，耐磨损，性能也很好，整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，可以用在各种场合，但是附着力不如镀金，容易在使用一段时间后脱落；

④镀金：工艺比镀镍多一道工序，非常耐磨损，价格高，常应用于高端或安全性能要求较高的产品中，如汽车中控板等汽车电子产品按键中。

上述四种表面处理方式中，镀金是目前最常用的表面处理方式。传统镀金按键板，因按键焊盘一般都设计在板中间，无法像镀金手指一样从板边拉引线镀金。传统按键板镀金工艺：开料→钻孔→沉铜板电→线路图形→图电（镀铜+镀金）→蚀刻→防焊→文字→成型→测试→FQC→包装。该种工艺具有如下不足：

（1）整板镀金，成本高，金厚较薄。

（2）金面无法做表面处理，防焊容易掉油。

（3）蚀刻时金面下的铜侧蚀严重。

（4）按键侧边无金保护，会有露铜现象。

（5）整板镀金板上锡较困难。

由于上述不足，按键面板长时间在高温高湿等恶劣环境下使用很容易氧化腐蚀，严重时会导致按键不灵敏或失灵，产品品质难以保证。

发明内容

为解决上述技术问题，发明人对传统按键板镀金工艺进行了仔细的研究和分析，发现想要提高按键性能，确保产品品质稳定，必须保证按键侧边也能镀上镍金，且能保证镀金厚度满足客户要求。

因此，本发明提供一种镀金厚度可按客户要求制作，流程简单、品质稳定、有效提高按键使用寿命及产品安全性能的按键板镀金方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种按键板镀金方法，包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理。所述前工序处理包括开料、钻孔和电镀。所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作，具体地，在前工序处理完成后，先进行按键面线路的制作，制作时保留按键背面铜皮，并通过按键上设计的导通过孔与背面导通，然且对按键焊盘进行镀金处理，镀金前选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来；按键焊盘镀金后，将按键面线路图形采用干膜保护起来，再进行按键背面线路的制作，并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金处理，在化金前选化干膜将按键焊盘保护起来，完成按键面线路和按键背面线路制作后，进入后工序处理。所述后工序处理包括性能测试、FQC外观检测和包装处理。

所述按键面线路制作包括如下步骤：

S1：线路图形，只对按键面进行线路图形制作，按键背面铜皮保留；

S2：蚀刻线路，根据S1步骤的线路图形，通过蚀刻工艺在按键面蚀刻出按键面的线路，同时按键上设计有导通过孔；蚀刻后对按键面进行AOI光学检测；

S3：选化干膜，选用抗镀金干膜，先对板双面进行贴膜，贴膜完成后，再依次进行曝光、显影，将需要镀金的按键焊盘显露出来；

S4：镀金，采取常规镀金工艺对按键焊盘进行镀金，镀金厚度通过控制镀金时间掌控，镀金需在6小时内完成，以避免时间过长，干膜裂化导致镀金渗金；

S5：退膜，完成镀金后，在2小时内退去选化干膜，完成按键面线路制作。

所述按键背面线路制作包括如下步骤：

S1：线路图形，只对按键背面进行线路图形制作，制作前，先将按键面线路图形采用干膜保护起来；

S2：蚀刻线路，根据S1步骤的线路图形，通过蚀刻工艺在按键背面蚀刻出按键背面线路；蚀刻后对按键板依次进行AOI光学检测和防焊处理；

S3：选化干膜，选用抗化金干膜，先对板进行整板贴膜，贴膜完成后，再依次进行曝光、显影，确保按键位焊盘被干膜覆盖，按键焊盘以外的其它焊盘显露出来；

S4：化金，采取常规化金工艺对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金，所述化金需在6小时内完成，避免时间过长，干膜裂化导致化金时污染按键焊盘；

S5：退膜，完成化金后，在2小时内退去选化干膜，完成按键背面线路制作。

本发明按键板镀金方法先按常规工序依次进行开料、钻孔和电镀，完成前工序处理；然后先将按键面线路图形蚀刻出来，背面铜箔保留，再通过按键上设计的导通过孔与背面进行导通镀金，镀金后将按键面线路图形保护起来，再进行按键背面的线路图形制作，完成按键面和按键背面的制作后，再依次进行性能测试、FQC和包装等后工序处理，完成按键板的镀金。本发明按键板镀金方法可实现按键焊盘全方位包金，并且镀金厚度可按客户要求制作，流程简单，品质稳定，能有效提高按键的使用寿命及产品安全性能，而且分别制作按键面线路和按键背面线路，进行二次选化干膜，分别对按键焊盘采用镀金处理和对按键焊盘以外的其它焊盘采用化金处理保护不同区域，实现镀金+化金两种表面处理的制作。

本发明按键板镀金方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

第一、产品品质稳定，本发明按键板镀金方法先将按键面线路图形蚀刻出来，背面铜箔保留，再通过按键上设计的导通过孔与背面进行导通镀金，镀金后将按键面保护起来，再进行按键背面的线路图形制作方式，避免了按键侧面露铜，实现了按键焊盘的全方位包金，有效避免了现有技术中因按键面板长时间在高温高湿等恶劣环境下使用很容易氧化腐蚀，严重时会导致按键不灵敏或失灵，产品品质难以保证的问题，有效确保了产品品质、使用寿命以及产品的安全性能；

第二、流程简单，本发明按键板镀金方法将按键面线路和其它线路分开制作，在确保产品品质稳定的同时，与内拉引线工艺流程相比，本方法省去了反蚀刻引线流程，与传统镀金工艺相比，本方法省去了传统按键板镀金工艺中复杂的沉铜板电工序，本发明为无引线镀金制作方法，使工艺流程更为简单，加工效率更高；

第三、镀金厚度可按客户要求制作，镀金厚度根据客户要求，在工艺过程中，在6小时内，通过控制镀金时间控制镀金的厚度。

附图说明

附图1为本发明按键板镀金方法的工艺框图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明按键板镀金方法作进一步详细描述。

如图1所示，一种按键板镀金方法，其具体流程：开料→钻孔→电镀→线路（一）→蚀刻（一）→AOI→选化干膜（一）→镀金→退膜（一）→线路（二）→蚀刻（二）→AOI→防焊→文字→选化干膜（二）→化金→退膜（二）→成型→测试→FQC→包装。其中开料→钻孔→电镀为前工序处理，线路（一）→蚀刻（一）→AOI→选化干膜（一）→镀金→退膜（一）→线路（二）→蚀刻（二）→AOI→防焊→文字→选化干膜（二）→化金→退膜（二）为线路制作；测试→FQC→包装为后工序处理。所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作，具体地，在前工序处理完成后，先进行按键面线路的制作，制作时保留按键背面铜皮，并通过按键上设计的导通过孔与背面导通，然且对按键焊盘进行镀金处理，镀金前选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来；按键焊盘镀金后，将按键面线路图形采用干膜保护起来，再进行按键背面线路的制作，并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金处理，在化金前选化干膜将按键焊盘保护起来，完成按键面线路和按键背面线路制作后，进入后工序处理。

所述按键面线路制作包括如下步骤：

S1：线路图形，只对按键面进行线路图形制作，按键背面铜皮保留；

S2：蚀刻线路，根据S1步骤的线路图形，通过蚀刻工艺在按键面蚀刻出按键面的线路，同时按键上设计有导通过孔；蚀刻后对按键面进行AOI光学检测；

S3：选化干膜，选用抗镀金干膜，先对板双面进行贴膜，贴膜完成后，再依次进行曝光、显影，将需要镀金的按键焊盘显露出来；

S4：镀金，采取常规镀金工艺对按键焊盘进行镀金，镀金厚度通过控制镀金时间掌控，镀金需在6小时内完成，以避免时间过长，干膜裂化导致镀金渗金；

S5：退膜，完成镀金后，在2小时内退去选化干膜，此步骤确保退膜干净，完成按键面线路制作。

所述按键背面线路制作包括如下步骤：

S1：线路图形，只对按键背面进行线路图形制作，制作前，先将按键面线路图形采用干膜保护起来；

S2：蚀刻线路，根据S1步骤的线路图形，通过蚀刻工艺在按键背面蚀刻出按键背面线路；蚀刻后对按键板依次进行AOI光学检测和防焊处理；

S3：选化干膜，选用抗化金干膜，先对板进行整板贴膜，贴膜完成后，再依次进行曝光、显影，确保按键位焊盘被干膜覆盖，按键焊盘以外的其它焊盘显露出来；

S4：化金，采取常规化金工艺对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金，所述化金需在6小时内完成，避免时间过长，干膜裂化导致化金时污染按键焊盘；

S5：退膜，完成化金后，在2小时内退去选化干膜，此步骤确保退膜干净，完成按键背面线路制作。

本发明按键板镀金方法先按常规制作方法依次进行开料、钻孔和电镀，完成前工序处理；然后先将按键面线路图形蚀刻出来，背面铜箔保留，再通过按键上设计的导通过孔与背面进行导通镀金，镀金后将按键面线路图形保护起来，再进行按键背面的线路图形制作，完成按键面和按键背面的制作后，再按常规制作方法依次进行性能测试、FQC和包装等后工序处理，完成按键板的镀金。本发明按键板镀金方法可实现按键焊盘全方位包金，并且镀金厚度可按客户要求制作，流程简单，品质稳定，能有效提高按键的使用寿命及产品安全性能，而且分别制作按键面线路和按键背面线路，进行二次选化干膜，分别对按键焊盘采用镀金处理和对按键焊盘以外的共它焊盘采用化金处理保护不同区域，可实现镀金+化金两种表面处理的制作。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种按键板镀金方法，包括前工序处理、线路制作、成型和后工序处理，其特征在于，所述线路制作包括按键面线路制作和按键背面线路制作，先制作按键面线路并对按键焊盘进行镀金处理,镀金前采用选化干膜将按键焊盘以外的区域保护起来；按键焊盘镀金后，将按键面线路图形采用干膜保护起来，再制作按键背面线路并对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金处理，在化金前采用选化干膜将按键焊盘保护起来，其中，所述按键面线路制作包括如下步骤：

S1：线路图形，只对按键面进行线路图形制作，按键背面铜皮保留；

S2：蚀刻线路，根据S1步骤的线路图形，通过蚀刻工艺在按键面蚀刻出按键面的线路，同时按键上设计有导通过孔；

S3：选化干膜，选用抗镀金干膜，先对板双面进行贴膜，贴膜完成后，再依次进行曝光、显影，将需要镀金的按键焊盘显露出来；

S4：镀金，采取常规镀金工艺对按键焊盘进行镀金；

S5：退膜，完成镀金后，在2小时内退去选化干膜，完成按键面线路制作。

2.根据权利要求1所述的按键板镀金方法，其特征在于，制作按键面线路时保留按键背面铜皮。

3.根据权利要求2所述的按键板镀金方法，其特征在于，所述镀金需在6小时内完成。

4.根据权利要求3所述的按键板镀金方法，其特征在于，所述按键面线路制作还包括AOI光学检测步骤，所述AOI光学检测步骤在所述蚀刻线路和选化干膜之间。

5.根据权利要求4所述的按键板镀金方法，其特征在于，所述按键背面线路制作包括如下步骤：

S1：线路图形，只对按键背面进行线路图形制作，按键面线路图形采用干膜保护起来；

S2：蚀刻线路，根据S1步骤的线路图形，通过蚀刻工艺在按键背面蚀刻出按键背面线路；

S3：选化干膜，选用抗化金干膜，先对板进行整板贴膜，贴膜完成后，再依次进行曝光、显影，确保按键位焊盘被干膜覆盖，除按键焊盘以外的其它焊盘显露出来；

S4：化金，采取常规化金工艺对按键焊盘以外的其它焊盘进行化金；

S5：退膜，完成化金后，在2小时内退去选化干膜，完成按键背面线路制作。

6.根据权利要求5所述的按键板镀金方法，其特征在于，所述化金需在6小时内完成。

7.根据权利要求6所述的按键板镀金方法，其特征在于，所述按键背面线路制作还包括AOI光学检测和防焊处理，所述AOI光学检测和防焊在所述蚀刻线路和选化干膜之间顺序设置。

8.根据权利要求7所述的按键板镀金方法，其特征在于，所述前工序处理包括开料、钻孔和电镀。

9.根据权利要求7所述的按键板镀金方法，其特征在于，所述后工序处理包括性能测试、FQC外观检测和包装。

Images