CN116963393A - 基板结构及其制作方法 - Google Patents
基板结构及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116963393A CN116963393A CN202210405204.8A CN202210405204A CN116963393A CN 116963393 A CN116963393 A CN 116963393A CN 202210405204 A CN202210405204 A CN 202210405204A CN 116963393 A CN116963393 A CN 116963393A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- metal block
- conductor layer
- opening
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 120
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 71
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 132
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
- H05K1/188—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or attaching to a structure having a conductive layer, e.g. a metal foil, such that the terminals of the component are connected to or adjacent to the conductive layer before embedding, and by using the conductive layer, which is patterned after embedding, at least partially for connecting the component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种基板结构，包括芯板、第一电路基板、第二电路基板、金属块。第一电路基板包括第一基材和第一导电图案层，第二电路基板包括第二基材，第一基材以及第二基材分别通过粘结片粘接于芯板相对的两侧。第一导电图案层包括层叠设置的第一导体层和第二导体层，第一导体层与第一基材相接触，电路板开设有贯通第一基材、第一导体层、芯板和粘结片的开口。第二基材部分暴露于开口中，金属块容纳于开口中并被第二导体层覆盖，且金属块的插脚固定插接于第二基材中。金属块和第二导体层上开设有空腔，连接器容纳于空腔中并焊接于金属块和第二导体层上。本申请还提供一种基板结构的制作方法。
Description
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有连接器的基板结构及其制作方法。
背景技术
弹簧针又称Pogo Pin，是电子产品中常用的一种精密连接器，通常用于连接两个有源器件并在两者之间传递电流或信号。例如，将弹簧针设置于电路板上，并通过弹簧针将所述电路板与其他元件进行电连接。通常，弹簧针焊接于电路板的表面上，这影响了电路板的薄型化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的基板结构及其制作方法。
本申请提供一种基板结构，包括芯板、第一电路基板、第二电路基板、金属块和连接器，所述第一电路基板包括层叠设置的第一基材和第一导电图案层，所述第二电路基板包括第二基材，所述第一基材背离所述第一导电图案层的一侧以及所述第二基材分别通过粘结片粘接于所述芯板相对的两侧；所述第一导电图案层包括层叠设置的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层与所述第一基材相接触，所述电路板开设有贯通所述第一基材、所述第一导体层、所述芯板和所述粘结片的开口，所述第二基材暴露于所述开口中，所述金属块容纳于所述开口中并被所述第二导体层覆盖，所述金属块包括多个插脚，所述多个插脚固定插接于所述第二基材中；所述金属块和所述第二导体层上开设有空腔，所述连接器容纳于所述空腔中并焊接于所述金属块和所述第二导体层上。
本申请还提供一种基板结构的制作方法，包括以下步骤：
提供芯板，并在所述芯板上形成贯通所述芯板的第一开口；
提供两个粘结片，并在每个粘结片上形成贯通所述粘结片的第二开口；
提供第一基板，并在所述第一基板上形成贯通所述第一基板的第三开口，所述第一基板包括层叠设置的第一基材和第一导体层；
提供第二基板，所述第二基板包括第二基材，并在所述第二基材上形成多个收容孔；
提供金属块，所述金属块包括多个插脚，并将所述金属块的所述多个插脚插入所述多个收容孔中得到第一中间体；
将所述两个粘结片、所述芯板和所述第一基板压合于所述第一中间体的一侧得到第二中间体，其中所述第一基材背离所述第一导体层的一侧和所述第二基材分别通过所述两个粘结片粘接于所述芯板相对的两侧，所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口相连通构成一开口，所述金属块容纳于所述开口中；
在所述第一导体层背离所述第一基材的一侧形成第二导体层，所述第二导体层覆盖所述金属块；
去除所述第二导体层和所述金属块的部分形成空腔；
将连接器焊接于所述空腔中，所述连接器与所述金属块电连接。
本申请提供的基板结构及其制备方法中，通过设置开口和第二导体层将所述金属块内埋于所述电路板中；再通过在层叠设置的第二导体层和金属块上开设空腔将所述连接器嵌入所述电路板中，以实现薄型化。
附图说明
图1为本申请一实施方式提供的芯板的截面示意图。
图2为在图1所述芯板上形成第一开口的截面示意图。
图3为本申请一实施方式提供的粘结片的截面示意图。
图4为本申请一实施方式提供的第一基板的截面示意图。
图5为本申请一实施方式提供的第二基板的截面示意图。
图6为将金属块安装于图5所示的第二基板上得到的第一中间体的截面示意图。
图7为本申请一实施方式提供的粘结片、芯板、第一基板以及第一中间体的布置示意图。
图8为将图7所示粘结片、芯板以及第一基板压合于第一中间体一侧后得到的第二中间体的截面示意图。
图9为在图8所示的第二中间体上形成第二导体层、第四导体层以及多个第二导电结构后的截面示意图。
图10为在图9所示的第二导体层以及第四导体层表面形成第一保护层后的截面示意图。
图11为在图10所示的结构上去除部分结构形成第二空腔并去除部分结构以露出第二保护层后的截面示意图。
图12为图11所示的金属块的示意图。
图13为本申请一实施方式提供的基板结构的截面示意图。
主要元件符号说明
芯板 10
基材 11
第一导电线路层 12
第二导电线路层 13
第一导电结构 14
第二保护层 15
第一区域 10A
第二区域 10B
第一开口 101
粘结片 20
第二开口 201
第一基板 30
第三开口 301
第一基材 31
第一导体层 32
第二基板 40
第二基材 41
收容孔 411
第三导体层 43
金属块 50
第一中间体 60
底壁 51
侧壁 52
插脚 53
第一空腔 501
第二中间体 70
开口 110
暴露面 21
第二导体层 33
第四导体层 44
第二导电结构 81
第一导电图案层 34
第二导电图案层 45
第一保护层 90
第二空腔 502
空腔 503
台阶面 504
连接器 120
锡膏 54
基板结构 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
本申请一实施方式提供一种基板结构的制作方法，其包括以下步骤。
步骤S1，请参阅图1，提供芯板10。
所述芯板10包括基材11以及设置于所述基材11的相对两侧的第一导电线路层12和第二导电线路层13。所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13通过第一导电结构14电连接。在一些实施方式中，所述第一导电结构14贯通所述基材11和所述第一导电线路层12，并电连接所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13。所述第一导电结构14可以为导电孔或导电柱。本实施方式中，所述第一导电结构14为导电孔。
所述基材11的材料可以为柔性绝缘材料，例如为聚酰亚胺、聚丙烯、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等中的一种。所述基材11的材料还可以为硬性绝缘材料，例如为FR-4等级的聚酰亚胺、聚丙烯、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯等中的一种。所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13的材料可包含但不限于铜、金、银等。
在一些实施方式中，所述芯板10包括覆盖有第二保护层15的第一区域10A以及未被所述第二保护层15覆盖的第二区域10B。具体的，两个第二保护层15分别覆盖所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13的部分，以将所述芯板10分割为所述第一区域10A和所述第二区域10B。
所述第二保护层15用于保护所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13，避免潮湿、刮痕等。所述第二保护层15的材料为高分子聚合物材料，例如为聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。
在一些实施方式中，所述第二保护层15通过胶层16与所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13相粘接。所述胶层16的材料为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚酰亚胺等中的至少一种。
所述芯板10可以采用现有技术中电路板的制作方法制成。例如，可采用双面覆铜板通过钻孔、电镀、线路化制作、贴膜等工序制得。
步骤S2，请参阅图2，在所述芯板10的第二区域10B形成第一开口101。所述第一开口101沿所述芯板10的厚度方向贯通所述基材11、所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13。
所述第一开口101可通过机械切割或镭射切割等方式形成。
步骤S3，请参阅图3，提供粘结片20，并在所述粘结片20上形成第二开口201。所述第二开口201的形状、尺寸可与所述第一开口101的形状、尺寸相适配，以便于后续压合工序中能够快速地将所述粘结片20与所述芯板10对齐。所述粘结片20的长度小于所述芯板10的长度，使得后续将所述粘结片20压合至所述芯板10上时能够暴露出所述第二保护层15的至少一部分。在一些实施例中，所述粘结片20的长度大于所述第二区域10B的长度并小于所述芯板10的长度。
步骤S4，请参阅图4，提供第一基板30，并在所述第一基板30上形成第三开口301。
所述第一基板30包括层叠设置的第一基材31和第一导体层32。所述第三开口301贯通所述第一基材31和所述第一导体层32。
所述第三开口301的形状、尺寸可与所述第一开口101的形状、尺寸相适配。本实施方式中，所述第一开口101、所述第二开口201、所述第三开口301的尺寸相同。所述第一开口101、所述第二开口201、所述第三开口301的尺寸均大于金属块50(参图6)的尺寸，以使得在后续的压合工序后，所述金属块50能够从所述第一开口101、所述第二开口201以及所述第三开口301露出。
所述第一基材31的材料可以为硬性绝缘材料或柔性绝缘材料。所述第一导体层32的材料可包含但不限于铜、金、银等。所述第一导体层32可以为铜箔层，即所述第一基板30为单面覆铜板。
所述第三开口301可通过机械切割或镭射切割等方式形成。
步骤S5，请参阅图5，提供第二基板40，所述第二基板40包括层叠设置的第二基材41和第三导体层43，并在所述第二基材41上开设多个收容孔411。
所述第二基材41的材料可以为硬性绝缘材料或柔性绝缘材料。以及所述第三导体层43的材料可包含但不限于铜、金、银等。所述第三导体层43可以为铜箔层。
步骤S6，请参阅图6，提供一个金属块50，所述金属块50包括多个插脚53，将所述金属块50的多个插脚53插入所述多个收容孔411中得到第一中间体60。
所述金属块50还包括底壁51和环绕所述底壁51的周缘设置的多个侧壁52。所述底壁51和所述多个侧壁52共同围绕形成一第一空腔501。所述多个插脚53设置于所述多个侧壁52远离所述底壁51的一端。所述多个插脚53固定容纳于所述多个收容孔411中，以将所述金属块50固定于所述第二基板40上。所述多个插脚53部分容纳于所述多个收容孔411中，使得所述第二基材41与所述侧壁52之间具有间隙。所述金属块50可以但不限于为铜块。
步骤S7，请参阅图7和图8，将两个粘结片20、所述芯板10和所述第一基板30压合于所述第一中间体的一侧，得到第二中间体70。
其中，所述第一基板30的第一基材31和所述第二基板40的第二基材41通过两个粘结片20粘接于所述芯板10相对的两侧，每个粘结片20覆盖相应的第二保护层15的部分，且每个第二保护层15与相应的第一基材31或第二基材41之间具有间隙。所述第一开口101、所述第二开口201以及所述第三开口301相连通构成开口110，所述金属块50容纳于所述开口110，且所述底壁51通过所述开口110露出于所述第二中间体70外。
在压合时，所述粘结片20还填满所述金属块50的侧壁52与所述开口110的侧壁之间的间隙以及所述侧壁52与所述第二基板40之间的间隙，使得所述金属块50内嵌于所述第二中间体70中。其中，所述粘结片20包括暴露于所述第二中间体70外的暴露面21。
步骤S8，请参阅图9，在所述第二中间体70的两侧形成第二导体层33和第四导体层44，并形成多个第二导电结构81用于导通所述芯板10、所述第一基板30和所述第二基板40。
所述第二导体层33完全覆盖所述第一导体层32背离所述第一基材31的表面、所述粘结片20的暴露面21以及所述金属块50的底壁51背离所述侧壁52的表面。所述第四导体层44完全覆盖所述第三导体层43背离所述第二基材41的表面。所述第二导体层33和所述第四导体层44可通过电镀的方式形成。本实施方式中，所述第二导体层33和所述第四导体层44为镀铜层。
所述多个第二导电结构81中，一个第二导电结构81电连接所述第二导体层33和所述第四导体层44，一个第二导电结构81电连接所述第二导体层33与所述第一导电线路层12，一个第二导电结构81电连接所述第四导体层44与所述第二导电线路层13。所述多个第二导电结构81可包括导电柱和导电孔中至少一者。
步骤S9，请参阅图10，在层叠设置的第二导体层33和第一导体层32上进行线路制作形成第一导电图案层34，在层叠设置的第四导体层44和第三导体层43上进行线路制作形成第二导电图案层45，并在所述第一导电图案层34和所述第二导电图案层45的表面形成第一保护层90。
所述第一基材31和所述第一导电图案层34共同构成第一电路基板37。所述第二基材41、和所述第二导电图案层45共同构成第二电路基板47。
所述第一保护层90覆盖所述第一导电图案层34的部分，其中，所述第一导电图案层34上与所述金属块50相对应的部分未被所述第一保护层90覆盖。且，所述第一保护层90完全覆盖所述第二导电图案层45。当所述第二导电结构81为导电孔时，所述第一保护层90还覆盖所述导电孔的侧壁。
所述第一保护层90用于保护所述第一导电图案层34和所述第二导电图案层45不被焊锡连接，其可采用液体感光防焊油墨通过印刷、烘烤、UV曝光、显影工序形成。
步骤S10，请参阅图11和图12，去除所述第二导体层33与所述金属块50的部分以形成与所述第一空腔501相连通的第二空腔502。所述第一空腔501为环形。所述第二空腔502和所述第一空腔501相连通构成空腔503。
在一些实施例中，所述第二空腔502的内径大于所述第一空腔501的内径，以在所述第一空腔501和所述第二空腔502的连接处形成一台阶面504。
步骤S11，请参阅图11，沿着所述粘结片20的边缘切割，以去除所述第一电路基板37以及相应的第一保护层90和粘结片20的部分以露出相应的第二保护层15，并去除所述第二电路基板47以及相应的第一保护层90和粘结片20的部分以露出相应的第二保护层15。
步骤S12，请参阅图13，将连接器120通过锡膏54焊接于所述空腔503中，得到嵌埋连接器120的基板结构100。
其中，所述锡膏54包覆所述连接器120的底面和侧面并填满所述连接器120与所述空腔503的侧壁之间的间隙，使得所述连接器120嵌埋于所述基板结构100中。所述连接器120通过所述锡膏54与所述金属块50和所述第二导体层33电连接，并与所述粘结片20相连接。所述连接器120部分伸出于所述空腔503外，用于电连接其他有源器件。本实施方式中，所述连接器120为弹簧针。
本申请还提供一种嵌埋连接器120的基板结构100，包括芯板10、第一电路基板37、第二电路基板47和金属块50。
所述第一电路基板37包括层叠设置的第一基材31和第一导电图案层34，所述第二电路基板47包括第二基材41，所述第一基材31背离所述第一导电图案层34的一侧以及所述第二基材41分别通过粘结片20粘接于所述芯板10相对的两侧。所述第一导电图案层34包括层叠设置的第一导体层32和第二导体层33，所述第一导体层32与所述第一基材31相接触，所述第二导体层33位于所述基板结构100的外侧。所述基板结构100开设有开口110，所述开口110贯通所述芯板10、所述粘结片20、所述第一基材31和所述第一导体层32以露出所述第二基材41的部分。所述金属块50容纳于所述开口110中，并被所述第二导体层33覆盖以使所述金属块50与所述第一导电图案层34电连接。所述金属块50包括多个插脚53，所述多个插脚53固定插接于所述第二基材41中。所述粘结片20还填满所述金属块50与所述开口110之间的间隙以及所述金属块50与所述第二基板40之间的间隙，使所述金属块50内嵌于所述基板结构100中。所述第二导体层33和所述金属块50上开设有空腔503，所述第二基材41部分暴露于所述空腔503中。所述连接器120容纳于所述空腔503中，并通过所述锡膏54焊接于所述金属块50和所述第二导体层33上。所述锡膏54填满所述连接器120与所述空腔503的侧壁之间的间隙，使得所述连接器120嵌埋于所述基板结构100中。所述连接器120通过所述锡膏54与所述金属块50和所述第二导体层33电连接，并与所述粘结片20相连接。所述连接器120的部分伸出于所述空腔503外。
本申请提供的嵌埋连接器120的基板结构100及其制备方法中，通过设置开口110和第二导体层33将所述金属块50内埋于所述基板结构100中；再通过在层叠设置的第二导体层33和金属块50上开设空腔503将所述连接器120嵌入所述基板结构100中，以实现薄型化。另外，所述连接器120通过锡膏54焊接于所述金属块50和所述第二导体层33上，实现与所述第一导电图案层34的电连接，提高了连接可靠性。另外，所述金属块50通过插脚53固定插接于所述第二基材41上，提高了连接牢固性。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请，因此依本申请所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种基板结构，其特征在于，包括芯板、第一电路基板、第二电路基板、金属块和连接器，所述第一电路基板包括层叠设置的第一基材和第一导电图案层，所述第二电路基板包括第二基材，所述第一基材背离所述第一导电图案层的一侧以及所述第二基材分别通过粘结片粘接于所述芯板相对的两侧；所述第一导电图案层包括层叠设置的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层与所述第一基材相接触，所述电路板开设有贯通所述第一基材、所述第一导体层、所述芯板和所述粘结片的开口，所述第二基材暴露于所述开口中，所述金属块容纳于所述开口中并被所述第二导体层覆盖，所述金属块包括多个插脚，所述多个插脚固定插接于所述第二基材中；所述金属块和所述第二导体层上开设有空腔，所述连接器容纳于所述空腔中并焊接于所述金属块和所述第二导体层上。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，第二基材开设有多个收容孔，所述多个插脚部分固定收容于所述多个收容孔中。
3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述粘结片填满所述金属块与所述开口的侧壁之间的间隙以及所述金属块与所述第二基板之间的间隙。
4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述金属块和所述连接器通过锡膏焊接于所述金属块和所述第二导体层上，且所述锡膏填满所述连接器与所述空腔的侧壁和所述第二基材之间的间隙。
5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第二电路基板还包括第二导电图案层，所述第二导电图案层设置于所述第二基材背离所述粘结片的一侧。
6.如权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述第一导电图案层和所述第二导电图案层的表面设置有第一保护层。
7.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供芯板，并在所述芯板上形成贯通所述芯板的第一开口；
提供两个粘结片，并在每个粘结片上形成贯通所述粘结片的第二开口；
提供第一基板，并在所述第一基板上形成贯通所述第一基板的第三开口，所述第一基板包括层叠设置的第一基材和第一导体层；
提供第二基板，所述第二基板包括第二基材，并在所述第二基材上形成多个收容孔；
提供金属块，所述金属块包括多个插脚，并将所述金属块的所述多个插脚插入所述多个收容孔中得到第一中间体；
将所述两个粘结片、所述芯板和所述第一基板压合于所述第一中间体的一侧得到第二中间体，其中所述第一基材背离所述第一导体层的一侧和所述第二基材分别通过所述两个粘结片粘接于所述芯板相对的两侧，所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口相连通构成一开口，所述金属块容纳于所述开口中；
在所述第一导体层背离所述第一基材的一侧形成第二导体层，所述第二导体层覆盖所述金属块；
去除所述第二导体层和所述金属块的部分形成空腔；
将连接器焊接于所述空腔中，所述连接器与所述金属块电连接。
8.如权利要求7所述的基板结构的制作方法，其特征在于，在进行压合时，所述粘结片填满所述金属块与所述开口的侧壁之间的间隙以及所述金属块与所述第二基板之间的间隙。
9.如权利要求7所述的基板结构的制作方法，其特征在于，所述金属块和所述连接器通过锡膏焊接于所述金属块和所述第二导体层上，且所述锡膏填满所述连接器与所述空腔的侧壁和所述第二基材之间的间隙。
10.如权利要求7所述的基板结构的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：在所述第二导体层和所述第一导体层上进行线路制作形成第一导电图案层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210405204.8A CN116963393A (zh) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 基板结构及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210405204.8A CN116963393A (zh) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 基板结构及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116963393A true CN116963393A (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=88447848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210405204.8A Pending CN116963393A (zh) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 基板结构及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116963393A (zh) |
-
2022
- 2022-04-18 CN CN202210405204.8A patent/CN116963393A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100854614B1 (ko) | 플렉스리지드 배선판과 그 제조 방법 | |
| US9024203B2 (en) | Embedded printed circuit board and method for manufacturing same | |
| JP2004335550A (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| CN103493610A (zh) | 刚性柔性基板及其制造方法 | |
| JP2009081342A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| US9673501B2 (en) | Laminated flat cable and method for producing same | |
| CN103458628A (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| CN114126239A (zh) | 具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法 | |
| US9655242B2 (en) | Printed wiring board | |
| CN113423172B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| KR20130055990A (ko) | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN116963393A (zh) | 基板结构及其制作方法 | |
| CN112400227B (zh) | 封装结构及其制造方法 | |
| WO2011043382A1 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| CN112448152B (zh) | 集成化天线叠构及其制作方法 | |
| CN116963394A (zh) | 嵌埋连接器的电路板及其制作方法 | |
| CN114391304B (zh) | 板对板连接结构及其制作方法 | |
| CN114128410A (zh) | 高频传输电路板及其制作方法 | |
| CN215871951U (zh) | 电路板组件 | |
| CN113747661B (zh) | 具有内埋电子元件的线路板及其制作方法 | |
| JPH01183196A (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
| CN110798977B (zh) | 薄型天线电路板及其制作方法 | |
| CN112840451B (zh) | 封装结构及其制造方法 | |
| KR101044123B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
| KR101130608B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |